“颜锡铭”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果12个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]薄型晶圆前端处理设备与应用其的薄型晶圆前端处理方法-CN201810283893.3在审
发明人： 颜锡铭 -专利权人：锡宬国际有限公司
申请日： 2018-04-02 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明披露一种薄型晶圆前端处理设备与应用其的薄型晶圆前端处理方法，薄型晶圆前端处理设备包含：真空腔体；传输装置，用以传送晶圆载体与晶圆；定位装置，用于将所述晶圆载体或所述晶圆进行定位；以及导电装置，设置于所述真空腔体内；其中所述传输装置在将所述晶圆载体或所述晶圆传输至所述真空腔体前，先将所述晶圆载体或所述晶圆传输至所述定位装置进行定位，且所述晶圆载体及所述晶圆于所述真空腔体中通过所述导电装置结合或分开。由此，通过本发明实施例的薄型晶圆前端处理设备，可使薄型晶圆与晶圆载体结合，结合的所述晶圆载体及所述晶圆的整体厚度增加，即便在后续工艺中以现有的设备进行传送，也不会造成所述晶圆破片或损伤。
晶圆晶圆载体薄型前端处理设备真空腔体传输装置导电装置定位装置前端处理传送厚度增加后续工艺传输真空腔破片应用损伤体内

[发明专利]自动化加工机台组与应用其的晶圆化学药品自动传输系统-CN201710749449.1在审
发明人： 颜锡铭 -专利权人：锡宬国际有限公司
申请日： 2017-08-28 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开一种自动化加工机台组，包含：多个加工机台；执行部件，包括支架及取用器，支架相邻加工机台，且取用器可移动地设置于支架上；视觉定位传感器，用以感测并定位至少一化学药品原料桶的开口的位置；至少一连接盖，借由取用器可拆卸地连接于至少一化学药品原料桶的开口；以及至少一连接管体，连接至少一连接盖与各加工机台中的供应槽。借此，本发明的自动化加工机台组与应用其的晶圆化学药品自动传输系统不需要借由人力，便可将已经使用完毕的化学药品原料桶与装满化学药品原料的化学药品原料桶进行替换，因而能有效节省人力。
化学药品原料桶机台自动化加工加工机台取用器支架自动传输系统连接盖晶圆开口可移动地设置视觉定位传感器地连接供应槽接管体可拆卸感测替换应用装满

[实用新型]薄型晶圆前端处理设备-CN201820453376.1有效
发明人： 颜锡铭 -专利权人：锡宬国际有限公司
申请日： 2018-04-02 - 公布日： 2018-11-02 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型披露一种薄型晶圆前端处理设备，薄型晶圆前端处理设备包含：真空腔体；传输装置，用以传送晶圆载体与晶圆；定位装置，用于将所述晶圆载体或所述晶圆进行定位；以及导电装置，设置于所述真空腔体内；其中所述传输装置在将所述晶圆载体或所述晶圆传输至所述真空腔体前，先将所述晶圆载体或所述晶圆传输至所述定位装置进行定位，且所述晶圆载体及所述晶圆于所述真空腔体中通过所述导电装置结合或分开。由此，通过本实用新型实施例的薄型晶圆前端处理设备，可使薄型晶圆与晶圆载体结合，结合的所述晶圆载体及所述晶圆的整体厚度增加，即便在后续工艺中以现有的设备进行传送，也不会造成所述晶圆破片或损伤。
晶圆晶圆载体前端处理设备薄型真空腔体本实用新型传输装置导电装置定位装置传送厚度增加后续工艺传输真空腔破片损伤体内

[发明专利]伯努利末端执行器-CN201710058405.4在审
发明人： 颜锡铭 -专利权人：锡宬国际有限公司
申请日： 2017-01-23 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本揭示提供一种伯努利末端执行器，用于传送一基板，包含：一本体，具有一气体传送通道、一进气孔和至少一第一出气孔，其中所述气体传送通道连通所述进气孔和所述至少一第一出气孔；以及一间隔盖板，覆盖在所述气体传送通道上，其中所述本体在所述气体传送通道内具有相对所述本体的表面不同深度的第一阶梯面和第二阶梯面。
气体传送通道末端执行器出气孔阶梯面进气孔盖板基板连通传送覆盖

[发明专利]单晶圆旋转蚀刻清洗机台的流体收集装置-CN201610970474.8在审
发明人： 颜锡铭 -专利权人：锡宬国际有限公司
申请日： 2016-11-03 - 公布日： 2018-05-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明揭露一种单晶圆旋转蚀刻清洗机台的流体收集装置，用于收集蚀刻单晶圆的流体，包含：转盘，固定及旋转单晶圆；至少一个回收盘，固设于该转盘的外缘，用以收集该单晶圆旋转时甩出的该流体；至少一个盖盘，对应并盖设于该回收盘上，用以导引该流体流至该回收盘中；至少一个升降组，该升降组包括对称的两个升降单元，该升降组连设于该盖盘，用以相对于该转盘及该回收盘而上下作动该盖盘。
单晶圆旋转蚀刻清洗机台流体收集装置

[实用新型]自动化加工机台组与应用其的晶圆化学药品自动传输系统-CN201721082607.4有效
发明人： 颜锡铭 -专利权人：锡宬国际有限公司
申请日： 2017-08-28 - 公布日： 2018-05-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开一种自动化加工机台组与应用其的晶圆化学药品自动传输系统，自动化加工机台组包含：多个加工机台；执行部件，包括支架及取用器，支架相邻加工机台，且取用器可移动地设置于支架上；视觉定位传感器，用以感测并定位至少一化学药品原料桶的开口的位置；至少一连接盖，借由取用器可拆卸地连接于至少一化学药品原料桶的开口；以及至少一连接管体，连接至少一连接盖与各加工机台中的供应槽。借此，本实用新型的自动化加工机台组与应用其的晶圆化学药品自动传输系统不需要借由人力，便可将已经使用完毕的化学药品原料桶与装满化学药品原料的化学药品原料桶进行替换，因而能有效节省人力。
自动化加工机台应用化学药品自动传输系统

[发明专利]晶圆传送系统及其操作方法-CN201610889325.9在审
发明人： 颜锡铭 -专利权人：锡宬国际有限公司
申请日： 2016-10-12 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆传送系统及其操作方法，该晶圆传送系统用于将至少一晶圆传送至一晶圆清洗装置之一承载座上并包括一晶圆盒，用于该容纳该至少一晶圆；一夹具，用于将该至少一晶圆夹持至一定位站；一影像感测单元，用于撷取该至少一晶圆之一影像；以及一控制单元，根据该影像计算该至少一晶圆之一偏移量，并根据该偏移量控制该夹具将该至少一晶圆放置于该承载座上。该晶圆传送系统及其操作方法能增进该至少一晶圆的清洗效果。
传送系统及其操作方法

[发明专利]晶圆盒清洗装置-CN201610842248.1在审
发明人： 颜锡铭 -专利权人：锡宬国际有限公司
申请日： 2016-09-23 - 公布日： 2018-04-03 - 主分类号： B08B9/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆盒清洗装置，用于清洗一晶圆盒，该晶圆盒包括一本体以及一盖体，该晶圆盒清洗装置包括一基座以及一上盖部。该晶圆盒固定于该基座上。该上盖部设置于该基座上方之侧边，该基座以及该上盖部共同形成一腔体，该腔体用于容纳该晶圆盒，该上盖部用于分离该本体以及该盖体。该晶圆盒清洗装置能增进清洗晶圆盒之效率。
晶圆盒清洗装置

[实用新型]伯努利末端执行器-CN201720099776.2有效
发明人： 颜锡铭 -专利权人：锡宬国际有限公司
申请日： 2017-01-23 - 公布日： 2017-08-25 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本揭示提供一种伯努利末端执行器，用于传送一基板，包含一本体，具有一气体传送通道、一进气孔和至少一第一出气孔，其中所述气体传送通道连通所述进气孔和所述至少一第一出气孔；以及一间隔盖板，覆盖在所述气体传送通道上，其中所述本体在所述气体传送通道内具有相对所述本体的表面不同深度的第一阶梯面和第二阶梯面。
伯努利末端执行

[发明专利]晶圆承载装置-CN201610015332.6在审
发明人： 颜锡铭 -专利权人：锡宬国际有限公司
申请日： 2016-01-11 - 公布日： 2017-07-18 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆承载装置，用于承载一晶圆，该晶圆承载装置包括一基座以及一承载盘。该承载盘固定于该基座上并包括一底盘、一出气盘、以及若干个限位单元。该底盘包括若干个连接部，各连接部包括若干个气孔。该出气盘设置于该底盘上且包括若干个多孔性薄膜。这些限位单元固定在该底盘之周围。本发明能解决现有技术中晶圆在清洗或蚀刻制程中容易破裂以及晶圆不需要清洗或蚀刻的表面受到破坏的问题。
承载装置

[实用新型]单晶圆旋转蚀刻清洗机台的流体收集装置-CN201621181947.8有效
发明人： 颜锡铭 -专利权人：锡宬国际有限公司
申请日： 2016-11-03 - 公布日： 2017-06-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型揭露一种单晶圆旋转蚀刻清洗机台的流体收集装置，用于收集蚀刻单晶圆的流体，包含转盘，固定及旋转单晶圆；至少一个回收盘，固设于该转盘的外缘，用以收集该单晶圆旋转时甩出的该流体；至少一个盖盘，对应并盖设于该回收盘上，用以导引该流体流至该回收盘中；至少一个升降组，该升降组包括对称的两个升降单元，该升降组连设于该盖盘，用以相对于该转盘及该回收盘而上下作动该盖盘。
单晶圆旋转蚀刻清洗机台流体收集装置

[实用新型]晶圆承载装置-CN201620021967.2有效
发明人： 颜锡铭 -专利权人：锡宬国际有限公司
申请日： 2016-01-11 - 公布日： 2016-10-19 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型提供一种晶圆承载装置，用于承载一晶圆，该晶圆承载装置包括一基座以及一承载盘。该承载盘固定于该基座上并包括一底盘、一出气盘、以及若干个限位单元。该底盘包括若干个连接部，各连接部包括若干个气孔。该出气盘设置于该底盘上且包括若干个多孔性薄膜。这些限位单元固定在该底盘之周围。本实用新型能解决现有技术中晶圆在清洗或蚀刻制程中容易破裂以及晶圆不需要清洗或蚀刻的表面受到破坏的问题。
承载装置

1
共 12 条