“韩耀梅”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果8个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种样品固定装置-CN202221260280.6有效
发明人： 韩耀梅;裘莺;高强 -专利权人：浙江季丰电子科技有限公司
申请日： 2022-05-25 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： G01N21/01 文献下载
摘要：本实用新型提供一种样品固定装置，包括一样品座和一取样夹具，样品座包括：一固定底座以及位于固定底座两侧的第一侧臂和第二侧臂，第一侧臂通过一松紧度调节机构与固定底座的一侧相连接，第二侧臂上设有一预置槽；取样夹具包括一取样部和一第一固定部，取样部粘取一样品，并可将所述第一固定部旋转至任一角度并置入预置槽中，至样品与第一侧臂抵接时通过一固定机构将取样夹具与样品座固定。有益效果：通过取样夹具和样品座配合实现样品的固定，并可取下取样夹具，旋转角度后再固定，实现对样品的360°全区域观测。
一种样品固定装置

[发明专利]结轮廓检测样品及制备方法、结轮廓检测方法-CN201510969779.2有效
发明人： 韩耀梅;虞勤琴;郭志蓉 -专利权人：中芯国际集成电路制造(天津)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2015-12-18 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： G01N23/225 文献下载
摘要：本发明揭示了一种结轮廓检测样品及制备方法、结轮廓检测方法。本发明提供的结轮廓检测样品的制备方法，包括：提供半导体样品，所述半导体样品中形成有P结和/或N结；提供热磷酸，将所述半导体样品放置于所述热磷酸中持续预定时间；取出所述半导体样品进行清洗，获得结轮廓检测样品。与现有技术相比，本发明成本低廉，制样时间适当，可控性强，能够获得较佳的结轮廓，有着良好的可重复性。
轮廓检测样品制备方法

[发明专利]一种焊盘缺陷的检测方法-CN201410115020.3在审
发明人：范春燕;韩耀梅;虞勤琴 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2014-03-26 - 公布日： 2015-09-30 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种焊盘缺陷的检测方法，包括步骤：1）提供形成有第一金属焊盘结构半导体器件；2）采用显微分析法确定所述第一金属焊盘表面的缺陷区域，其中，所述缺陷区域为第一金属突起缺陷或第二金属扩散缺陷；3）采用腐蚀溶液对所述缺陷区域进行腐蚀，其中，所述腐蚀溶液对所述第一金属的腐蚀速率远大于对所述第二金属的腐蚀速率；4）采用显微分析法对所述缺陷区域进行检测，其中：若所述缺陷区域被去除，则判断所述缺陷区域为第一金属突起缺陷；若所述缺陷区域未被去除，则判断所述缺陷区域为第二金属扩散缺陷。本发明通过对焊盘缺陷区域进行化学处理前后形貌的对比，可以快速有效地区分出铝突起缺陷及铜扩散缺陷，并几乎可以实现零误判。
一种缺陷检测方法

[发明专利]TSV样品的制备方法-CN201310020372.6在审
发明人：范春燕;韩耀梅;虞勤琴;朱敏 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2013-01-18 - 公布日： 2014-07-23 - 主分类号： G01N1/28 文献下载
摘要：本发明提供一种TSV样品制备方法，通过将包含TSV结构径向剖面的待处理样品倾斜，使TSV结构径向剖面与所述FIB机台的夹角为钝角，缩短了FIB作用在研磨区域的有效深度，使得研磨深度控制在FIB机台能力范围之内，因而大大减少了拉痕、剥离等样品缺陷，提高了样品分析区域的形貌平整度，同时缩短了制备时间，提高制备效率。
tsv 样品制备方法

[实用新型]晶圆划片装置-CN201320672396.5有效
发明人：虞勤琴;韩耀梅;郭志蓉;范春燕 -专利权人：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2013-10-29 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型揭露了一种晶圆划片装置，用于3D集成技术的电镜样品的制备，所述晶圆划片装置包括第一部件和第二部件，第二部件将晶圆固定并对准待检测的区域，第一部件根据定位导轨利用两片对准的划片刀在晶圆的两面同时进行划片，这样得到的晶圆截面在同一平面上，节省了打磨或FIB研磨的工艺时间，大大的提高效率。
划片装置

[实用新型]定点切割机的晶圆样品制备模板装置-CN201220404877.3有效
发明人：范春燕;虞勤琴;韩耀梅 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2012-08-15 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： G01N1/28 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种定点切割机的晶圆样品制备模板装置，该制备模板装置包括：校准部件，具有至少一直线；定位部件，所述定位部件为条形，所述定位部件与所述校准部件相连接；所述标记包括用于第一方向定位的第一标记、第二标记和用于第二方向定位的第三标记、第四标记，所述第一标记、第二标记、第三标记和第四标记均位于所述定位部件上；用于确定目标位置的样品孔。利用本实用新型提供的定点切割机的晶圆样品制备模板装置，可以为定点切割机制备出合适的晶圆样品，该晶圆样品使定点切割机可以精确地将具有角度晶格的晶圆中的目标沿晶格方向进行切割，从而提高截面样品的制备速度与效率。
定点切割机样品制备模板装置

[发明专利]一种在重新粘合过程中防止待测芯片损伤的方法-CN201010285770.7有效
发明人： 韩耀梅;陈险峰 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2010-09-17 - 公布日： 2012-04-04 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种在重新粘合过程中防止待测芯片损伤的方法，包括以下步骤：对待测芯片进行解封装，以露出所述待测芯片上的焊接球；在所述待测芯片表面均匀形成一层粘合剂，所述粘合剂的高度高于所述焊接球的高度；研磨所述粘合剂和所述焊接球，直至达到所述焊接球直径最大处的高度；将一金属引线的一端焊接在所述焊接球上，另一端焊接在一金属条上。本发明在对待测芯片进行检测过程中运用重新粘合技术时，在金属引线焊接所述焊接球之前，在所述待测芯片表面，即所述待测芯片焊接球表面即周围均匀形成一层粘合剂，并研磨所述粘合剂和所述焊接球，以露出焊接球，从而在后续用以焊接的金属引线焊接所述焊接球时，有效防止所述待测试芯片表面受到损坏。
一种重新粘合过程防止芯片损伤方法

[发明专利]用于半导体器件失效分析的检测方法-CN200910197447.1有效
发明人：陈险峰;韩耀梅;苏凤莲;任正鹏;王玉科 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2009-10-20 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：一种用于半导体器件失效分析的检测方法，包括：利用聚焦离子束，对产生有缺陷的半导体器件剖面进行磨削，以改变源/漏区的表面性状；利用腐蚀处理溶液，对所述半导体器件的剖面进行腐蚀，以显露出源/漏区的结剖面形貌；利用放大成像装置得到对应所述半导体器件的剖面的图像资料，观察所述图像资料以获取所述半导体器件所产生的缺陷的分布情况。本发明通过聚焦离子束磨削和腐蚀处理溶液腐蚀相结合，获得易于观察的半导体器件的源/漏区的结剖面形貌，提供判断器件是否失效的依据。
用于半导体器件失效分析检测方法

1
共 8 条