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[发明专利]树脂添加剂、树脂组合物和成形体-CN202280014118.2在审
发明人： 青木丰;新纳洋;冈本英子;西井博幸;上田雅博;饭盛将史;桑原惇 -专利权人：三菱化学株式会社
申请日： 2022-02-15 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： C08F220/00 文献下载
摘要：本发明提供一种能够对树脂材料赋予低温冲击特性的树脂添加剂、包含所述树脂添加剂的树脂组合物、由所述树脂组合物构成的成形体。本发明的树脂添加剂是具有来源于下述单体(1)的结构单元(a1)的聚合物；本发明的树脂组合物含有所述树脂添加剂和树脂材料；本发明的成形体由所述树脂组合物构成。#imgabs0#
树脂添加剂组合成形

[发明专利](甲基)丙烯酸酯树脂材料、表面硬度改进剂、聚碳酸酯树脂组合物及成型体-CN202010311846.2有效
发明人： 青木丰;大场芙美;上田雅博;松冈新治;野殿光史;百濑阳 -专利权人：三菱化学株式会社
申请日： 2015-08-28 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： C08F220/14 文献下载
摘要：本发明涉及(甲基)丙烯酸酯树脂材料、表面硬度改进剂、聚碳酸酯树脂组合物及成型体。所述(甲基)丙烯酸酯树脂材料，其包含：具有来源于下述式(1)的化合物的结构单元a1和来源于甲基丙烯酸甲酯的结构单元a2的聚合物A1；以及亲核剂C，这里，Ar为芳基，Ar中的芳香环直接结合于式(1)中的酯末端，所述亲核剂C的含量相对于100质量份的所述聚合物A1为0.001～2质量份。
甲基丙烯酸酯树脂材料表面硬度改进聚碳酸酯组合成型

[发明专利]车载的异常检测装置-CN202080072428.0在审
发明人： 青木丰;秋山启子 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2020-10-12 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： G01S17/04 文献下载
摘要：本发明的检测在用于检测车辆的周围的物体的光传感器和相机中的某个中发生了异常的车载的异常检测装置具备相关值计算部和异常判定部。在S400～S406、S414中，上述相关值计算部计算反射强度图像和背景光图像中的至少一方与上述相机拍摄的上述车辆的周围的拍摄图像的相关值，上述反射强度图像是上述光传感器向上述车辆的周围照射光并接受所反射的反射光而检测的，上述背景光图像是在上述光传感器不照射光时上述光传感器接受上述车辆的周围的光而检测的。在S408、S416、S418中，在上述相关值计算部计算的上述相关值脱离规定范围的情况下，上述异常判定部判定为上述光传感器和上述相机中的某个异常。
车载异常检测装置

[发明专利]聚碳酸酯树脂组合物-CN201910054398.X有效
发明人： 青木丰;大场芙美;上田雅博;松冈新治;野殿光史;百濑阳 -专利权人：三菱化学株式会社
申请日： 2015-08-28 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： C08L69/00 文献下载
摘要：本发明涉及聚碳酸酯树脂组合物。所述聚碳酸酯树脂组合物，在聚碳酸酯树脂组合物200μg中添加四甲基氢氧化铵TMAH的20％甲醇溶液5μL，利用设定为400℃的热分解装置将聚碳酸酯树脂组合物和TMAH进行反应热分解，将生成的气体分离的情况下，在所得质谱的保留时间为19.3和22.1分钟的至少一处以上具有峰。
聚碳酸酯树脂组合

[发明专利](甲基)丙烯酸酯树脂材料、表面硬度改进剂、聚碳酸酯树脂组合物及成型体-CN201910054408.X有效
发明人： 青木丰;大场芙美;上田雅博;松冈新治;野殿光史;百濑阳 -专利权人：三菱化学株式会社
申请日： 2015-08-28 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： C08L69/00 文献下载
摘要：本发明涉及(甲基)丙烯酸酯树脂材料、表面硬度改进剂、聚碳酸酯树脂组合物及成型体。所述(甲基)丙烯酸酯树脂材料，其包含聚合物A2，所述聚合物A2具有来源于下述式(1)的化合物的结构单元a1、来源于甲基丙烯酸甲酯的结构单元a2、以及来源于酸B的结构单元b1和来源于亲核剂C的结构单元c1中的至少一种以上，这里，Ar为芳基，Ar中的芳香环直接结合于式(1)中的酯末端。
甲基丙烯酸酯树脂材料表面硬度改进聚碳酸酯组合成型

[发明专利]聚碳酸酯树脂组合物及其成形体-CN201780041017.3有效
发明人： 青木丰;新纳洋;松冈新治;野殿光史;上田雅博 -专利权人：三菱化学株式会社
申请日： 2017-08-03 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： C08L69/00 文献下载
摘要：本申请提供一种聚碳酸酯树脂组合物，作为具备良好的耐冲击性、流动性也优异的聚碳酸酯树脂组合物，其是含有聚碳酸酯树脂(A)、聚甲基丙烯酸甲酯(B)以及在橡胶质聚合物上接枝乙烯基单体的含橡胶接枝聚合物(C)的聚碳酸酯树脂组合物，聚甲基丙烯酸甲酯(B)含甲基丙烯酸甲酯单元85～100质量％，值B/C为2.0～15.0(这里，B/C＝聚甲基丙烯酸甲酯(B)的质量份÷含橡胶接枝聚合物(C)的质量份)。
聚碳酸酯树脂组合及其成形

[发明专利](甲基)丙烯酸酯树脂材料、表面硬度改进剂、聚碳酸酯树脂组合物及成型体-CN201580057698.3有效
发明人： 青木丰;大场芙美;上田雅博;松冈新治;野殿光史;百濑阳 -专利权人：三菱化学株式会社
申请日： 2015-08-28 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： C08L33/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种(甲基)丙烯酸酯树脂材料，其包含：具有来源于下述式(1)的化合物的结构单元(a1)和来源于甲基丙烯酸甲酯的结构单元(a2)的聚合物(A1)、以及酸(B)和亲核剂(C)中的至少一种以上。这里，Ar为芳基，Ar中的芳香环直接结合于式(1)中的酯末端。
甲基丙烯酸酯树脂材料表面硬度改进聚碳酸酯组合成型

[发明专利]苯乙烯类树脂多层片材-CN201280005627.5有效
发明人： 青木丰;武井淳;广川裕志;升田优亮 -专利权人：电气化学工业株式会社
申请日： 2012-01-16 - 公布日： 2013-10-02 - 主分类号： B32B27/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种苯乙烯类树脂多层片材以及由该苯乙烯类树脂多层片材形成的电子器件包装体例如载带、托盘，该苯乙烯类树脂多层片材层叠包含10～50层由苯乙烯类树脂组合物形成的、各自的平均厚度为2～50μm的层，该苯乙烯类树脂组合物含有29～65质量%的苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物（A）、51～15质量%的聚苯乙烯树脂（B）以及20～9质量%的耐冲击性聚苯乙烯树脂（C）。苯乙烯类树脂组合物在220℃时的熔融张力优选为10～30mN，100质量%（A）成分中的共轭二烯嵌段的比例优选为10～25质量%。
苯乙烯树脂多层

[发明专利]热塑性树脂组合物、热塑性树脂组合物的制造方法、成形材料和发光体-CN201180057706.6有效
发明人：新纳洋;青木丰 -专利权人：三菱丽阳株式会社
申请日： 2011-11-28 - 公布日： 2013-08-07 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种热塑性树脂组合物的制造方法、经该热塑性树脂组合物成形得到的成形材料以及经该热塑性树脂组合物成型得到的发光体；所述热塑性树脂组合物的制造方法，是通过在热塑性树脂（A）中混合配位有配位体（C1）的金属络合物（B）和在大气压下的沸点高于配位体（C1）的配位体（C2）后，在配位体（C1）的沸点以上和配位体（C2）的沸点以下的温度下进行加热混合，能在低成本下，使发光材料在热塑性树脂中以良好的分散状态进行分散，得到透明性优良且对可见光的发光特性优良的发光体。
塑性树脂组合制造方法成形材料发光体

[发明专利]表面导电性多层片材-CN201180048576.X有效
发明人： 青木丰;武井淳;广川裕志;升田优亮 -专利权人：电气化学工业株式会社
申请日： 2011-10-06 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： B32B27/18 文献下载
摘要：本发明提供表面导电性的热塑性树脂片材和使用了该片材的压纹载带等成型体，该热塑性树脂片材在纵切方法中、或在压纹成型时的冲切中，无论使用何种成型机都可抑制起毛、毛刺相关的不利情况的产生。本发明提供导电性多层片材、以及包含该导电性多层片材的电子器件包装体、载带和托盘，所述导电性多层片材是通过在基材片的单侧或两侧的表面层叠导电性树脂层而成的片材，其中，所述基材片包括10～50层单个层层叠而成的多层，所述单个层由平均厚度2～50μm的热塑性树脂A或以所述热塑性树脂A为主要成分的树脂组合物构成，所述导电性树脂层含有65～95质量%的热塑性树脂B或以所述热塑性树脂B为主要成分的树脂组合物和5～35质量%的炭黑。
表面导电性多层

[发明专利]导电性树脂组合物及使用该树脂组合物的导电性片材-CN200780030081.8有效
发明人： 青木丰;宫川健志 -专利权人：电气化学工业株式会社
申请日： 2007-08-10 - 公布日： 2009-08-05 - 主分类号： C08L69/00 文献下载
摘要：本发明提供不会因与电子器件的摩擦而使导电性片材出现磨损，因导电性片材磨损而引起的电子器件的污染小，且与覆盖带的密封性优异的导电性树脂组合物。本发明提供一种导电性树脂组合物和由导电性树脂组合物构成的导电性片材，该导电性树脂组合物中相对于热塑性树脂100质量份，含有5～50质量份的炭黑，上述热塑性树脂含有60～97质量％的聚碳酸酯树脂和3～40质量％的选自烯烃系共聚物及苯乙烯系共聚物的至少一种烃系共聚物。本发明还提供一种导电性片材，该导电性片材的基材层的一侧或两侧具有上述导电性树脂组合物的层，上述基材层含有选自丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)树脂、聚碳酸酯树脂及聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂的一种以上的热塑性树脂。
导电性树脂组合使用

[发明专利]导电性片材-CN200780029414.5有效
发明人： 青木丰;宫川健志 -专利权人：电气化学工业株式会社
申请日： 2007-08-07 - 公布日： 2009-08-05 - 主分类号： B32B27/36 文献下载
摘要：本发明提供一种片材，该片材具有对电子器件进行包装及高速安装所需的机械强度，能通过各种成形方法在各种低温条件下进行成形，可得到显著减少了冲裁及裁切加工时产生的毛刺和须状物等的成形品。本发明提供片材及使用该片材的载带，该片材具有基材层和表面层，冲裁毛刺发生率在4％以下；上述基材层含有21～87质量％的聚碳酸酯系树脂，7～68质量％的聚对苯二甲酸亚烷基酯系树脂，和3～30质量％的炭黑；上述表面层通过挤出、共挤出或挤出涂布层叠于上述基材层的一侧或两侧，含有19～86质量％的聚碳酸酯系树脂，6～67质量％的聚对苯二甲酸亚烷基酯系树脂，和5～35质量％的炭黑。
导电性

[发明专利]带电路的悬浮基板及其制造方法-CN200710188729.6有效
发明人：十二纪行;宗和范;S·R·卡安;内藤俊树;青木丰 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2007-11-13 - 公布日： 2008-05-28 - 主分类号： G11B5/48 文献下载
摘要：本发明揭示一种带电路的悬浮基板，具有：金属支持基板；在前述金属支持基板上形成的衬底绝缘层；在前述衬底绝缘层上形成的导体图形；在前述衬底绝缘层上形成的、用来覆盖前述导体图形的覆盖绝缘层；以及导光路径。
电路悬浮及其制造方法

[发明专利]布线电路基板-CN200510118882.2无效
发明人：三宅康文;徐竞雄;内藤俊树;青木丰 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2005-11-02 - 公布日： 2006-05-10 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：为提供可挠性以及耐碱性均优良的布线电路基板，具备绝缘基底层21、在绝缘基底层21上形成的导体层22、为了覆盖导体层22而在绝缘基底层21上形成的绝缘覆盖层23，至少绝缘基底层21由具有右边通式(1)和右边通式(2)中的至少任一通式表示的重复单元、重均分子量为0.1×10⁵～1.5×10⁵的树脂形成，式中，n和m表示聚合度。
布线路基

[发明专利]彩色图象显式装置-CN85101177.2无效
发明人： 青木丰;渡边晋平 -专利权人：国际商用机器公司
申请日： 1985-04-01 - 公布日： 1989-07-05 - 主分类号： G09G1/28 文献下载
摘要：一套具有不同组合的图象存储器的显示装置。该存储器由几块分别对应于不同色彩的存储板组成。由公共地址同时选取存储板中写入或读出图象数据。当写入时，由读写电路将图象数据分配到每块板的数据总线，并写入一块或几块经存储板时标寄存器选定的存储板。当读出时，全部存储板同时读出，并将其数据分别输入到对应板的读出寄存器。存储板选择寄存器选定一个或多个其内容将要输出到中央处理器的读出寄存器。
彩色图象装置

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