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[发明专利]一种空间密肋钢梁楼面系统分析方法-CN202211517041.9有效
发明人：吴小宾;徐竞雄;周劲炜;王煜;冷利浩;李剑群;徐新光;国海滨;闫礼德;董鹏;李冰 -专利权人：中国建筑西南设计研究院有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： G06F30/13 文献下载
摘要：本发明公开了一种空间密肋钢梁楼面系统分析方法，在楼面竖向载荷和水平载荷作用下，对所述空间密肋钢梁楼面系统进行承载力分析、变形分析、稳定性分析和舒适性分析；所述空间密肋钢梁楼面系统包括若干层面板,相邻所述面板和/或间隔面板之间设有跨层斜板；相邻面板和/或间隔面板之间，以及面板和嵌固端之间设有若干摇摆柱；所述面板包括密肋钢梁和钢板；所述空间密肋钢梁楼面系统的水平面上划分有抗侧力子结构水平区域，所述抗侧力子结构水平区域在所述空间密肋钢梁楼面系统竖向方向上贯通的区域为抗侧力子结构；采用本方案，通过一系列的分析步骤，使空间密肋钢梁楼面系统在楼面竖向荷载和水平荷载作用下，具备足够的承载力、刚度、稳定性和舒适性。
一种空间钢梁楼面系统分析方法

[实用新型]一种抗侧力的摇摆柱空间楼面结构体系-CN202223187497.1有效
发明人：吴小宾;徐竞雄;周劲炜;王煜;冷利浩;李剑群;徐新光;国海滨;闫礼德;董鹏 -专利权人：中国建筑西南设计研究院有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： E04C3/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种抗侧力的摇摆柱空间楼面结构体系，涉及建筑工程技术领域，包括空间楼面系统、摇摆柱、和抗侧力子结构；所述空间楼面系统包括若干层面板，相邻所述面板和/或间隔面板之间设有跨层斜板；所述摇摆柱为若干，若干所述摇摆柱设于相邻面板和/或间隔面板之间，以及面板和嵌固端之间；所述空间楼面系统的水平面上划分有抗侧力子结构水平区域，所述抗侧力子结构在所述空间楼面系统上下贯通；所述抗侧力子结构中，相邻面板和/或间隔面板之间设有的若干竖向构件，所述竖向构件包括跨层斜板、斜撑和摇摆柱。采用本方案，能结合建筑功能和造型，构建抗侧力子结构与空间楼面系统共同组成结构抗侧力体系，共同抵抗水平力。
一种抗侧力摇摆空间楼面结构体系

[发明专利]一种抗侧力的摇摆柱空间楼面结构体系-CN202211517033.4在审
发明人：吴小宾;徐竞雄;周劲炜;王煜;冷利浩;李剑群;徐新光;国海滨;闫礼德;董鹏 -专利权人：中国建筑西南设计研究院有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： E04C3/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种抗侧力的摇摆柱空间楼面结构体系，涉及建筑工程技术领域，包括空间楼面系统、摇摆柱、和抗侧力子结构；所述空间楼面系统包括若干层面板，相邻所述面板和/或间隔面板之间设有跨层斜板；所述摇摆柱为若干，若干所述摇摆柱设于相邻面板和/或间隔面板之间，以及面板和嵌固端之间；所述空间楼面系统的水平面上划分有抗侧力子结构水平区域，所述抗侧力子结构在所述空间楼面系统上下贯通；所述抗侧力子结构中，相邻面板和/或间隔面板之间设有的若干竖向构件，所述竖向构件包括跨层斜板、斜撑和摇摆柱。采用本方案，能结合建筑功能和造型，构建抗侧力子结构与空间楼面系统共同组成结构抗侧力体系，共同抵抗水平力。
一种抗侧力摇摆空间楼面结构体系

[实用新型]一种斜面反梁结构体系-CN202121352764.9有效
发明人：钟鹏;刘畅;梁小宁;徐竞雄 -专利权人：中国建筑西南设计研究院有限公司
申请日： 2021-06-17 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： E04B1/342 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种斜面反梁结构体系，包括立柱，立柱之间设有反梁，反梁设在顶板的背部，顶板倾斜布置，反梁上设有垄墙，垄墙上设有水平的地板，顶板与地板之间形成设备夹层。本实用新型的有益效果：反梁位于顶板上方，设备管线也隐藏于反梁与上部地板形成的设备夹层中，室内空间的顶板既是结构构件也是空间顶部界面，混凝土材料机理直接表现在室内空间中，有效避免二次装饰的建造浪费，实现结构、空间和机电管线的高度集成，施工安装简便易行、安全可靠。
一种斜面结构体系

[发明专利]配线电路基板用基材的制造方法-CN200910149526.5无效
发明人： 徐竞雄;三宅康文 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2009-07-02 - 公布日： 2010-01-13 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供配线电路基板用基材的制造方法。在绝缘层的一面侧配置复合金属层和保护膜，在绝缘层的另一面侧配置复合金属层和保护膜。使它们在重合的状态下通过一对叠层辊之间。在此情况下，将叠层辊对复合金属层进行加热的加热温度调整在300℃以上360℃以下。将叠层辊对复合金属层进行加热的加热时间调整在0.1秒以上0.8秒以下。
配线电路基基材制造方法

[发明专利]配线电路基板及其制造方法,和所使用基材的制造方法-CN200710108587.8无效
发明人： 徐竞雄;三宅康文 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2007-06-06 - 公布日： 2007-12-12 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种配线电路基板用基材的制造方法，通过使用碾压辊对绝缘树脂膜和金属箔进行碾压而进行制造。在金属箔的表面形成有含有铬的防氧化处理层。设定碾压辊的温度为330℃～390℃。在绝缘树脂膜和金属箔的接触时刻之前，设定金属箔和碾压辊的接触时间为0.5～4.0秒。
配线电路基及其制造方法使用基材

[发明专利]配线电路基板的制造方法-CN200610080150.3无效
发明人： 徐竞雄;三宅康文;本上满 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2006-05-09 - 公布日： 2006-11-22 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种配线电路基板的制造方法。在基底绝缘层上形成接地用配线层和信号用配线层。通过粘接剂层，在基底绝缘层上形成覆盖绝缘层，以覆盖除了接地用配线层上的部分区域以外的接地用配线层和信号用配线层。在接地用配线层上的部分区域和覆盖绝缘层上形成电磁波屏蔽层。另一方面，通过将树脂溶液涂敷在脱模片上并使其干燥，形成由树脂层和脱模片构成的转印片。接着，通过将树脂层的表面重叠在电磁波屏蔽层的上表面，并进行加热和加压，将转印片层压在电磁波屏蔽层上。然后，将脱模片剥离。
配线电路基制造方法

[发明专利]布线电路基板-CN200510118882.2无效
发明人：三宅康文;徐竞雄;内藤俊树;青木丰 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2005-11-02 - 公布日： 2006-05-10 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：为提供可挠性以及耐碱性均优良的布线电路基板，具备绝缘基底层21、在绝缘基底层21上形成的导体层22、为了覆盖导体层22而在绝缘基底层21上形成的绝缘覆盖层23，至少绝缘基底层21由具有右边通式(1)和右边通式(2)中的至少任一通式表示的重复单元、重均分子量为0.1×10⁵～1.5×10⁵的树脂形成，式中，n和m表示聚合度。
布线路基

[发明专利]生产用于挠性电路板的基底的方法-CN200410100350.1有效
发明人： 徐竞雄;三宅康文 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2004-12-09 - 公布日： 2005-06-15 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明提供一种生产用于挠性电路板的基底的方法，其包括：提供多层绝缘树脂层，所述多层绝缘树脂层包括绝缘层和粘合层；以及在不低于所述绝缘层的玻璃化转变温度的温度下，通过粘合层将金属箔层压至所述多层绝缘树脂层的绝缘层。
生产用于电路板基底方法

[发明专利]带有增强板的柔性印刷电路板-CN02105520.3有效
发明人： 徐竞雄;三宅康文 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2002-04-12 - 公布日： 2002-11-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种带有增强板的柔性印刷电路板,其包括包含i)导电电路图案层和ii)由塑料膜制成的绝缘层的柔性印刷电路板;增强板;以及粘合剂层,以便通过粘合剂层将增强板粘贴在柔性印刷电路板上,其中粘合剂层由包含通式(1)M1－xQx(OH)2所示复合金属氢氧化物的粘合剂组合物而形成,其中M是至少一种选自Mg、Ca、Sn和Ti的金属原子;Q是至少一种选自Mn、Fe、Co、Ni、Cu和Zn的金属原子;并且x是0.01至0.5的正数。
带有增强柔性印刷电路板

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