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[实用新型]压板工装及生产线-CN201922281965.3有效
发明人：解晓晟 -专利权人： 青岛歌尔微电子研究院有限公司
申请日： 2019-12-17 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本实用新型属于物料加工技术领域，具体涉及一种压板工装及生产线，该压板工装用于固定物料，包括本体、压装组件和锁定组件，压装组件连接在本体上，锁定组件连接在本体上，锁定组件设置成锁定压装组件与本体之间的相对位置以匹配物料的尺寸，根据实用新型实施例的压板工装，通过压装组件来匹配物料的尺寸，提高了通用性，同时，降低了生产成本，不需要将整个压板工装进行更换，相比较于更换不同的压板工装，缩短了更换时间。
压板工装生产线

[实用新型]PCB板料盒-CN201922108695.6有效
发明人：李宁波 -专利权人： 青岛歌尔微电子研究院有限公司
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： B65D43/22 文献下载
摘要：本实用新型提供一种PCB板料盒，包括：料盒本体和盖体；其中，料盒本体为侧壁开口且内部中空的半封闭式结构，并且，在料盒本体内部相对的两个侧壁上相对设置有至少两组物料导向槽，在每组物料导向槽之间形成存放物料的空腔结构；盖体与料盒本体的侧壁开口通过磁性吸附的方式连接。利用上述实用新型能够解决现有技术中在PCB板放料和取料的过程中，由于盒盖与料盒摩擦而引入碎屑，导致产品失效等技术问题。
pcb 板料

[实用新型]送料结构和半导体焊线机-CN202020686519.0有效
发明人：王文韬;于上家 -专利权人： 青岛歌尔微电子研究院有限公司
申请日： 2020-04-28 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开一种送料结构和半导体焊线机，所述送料结构包括：机体，设有送料区，所述送料区用于输送半导体；压料组件，设于所述机体，所述压料组件包括压条，所述压条伸入所述送料区内，并靠近或抵接所述送料区内的半导体。本实用新型旨在提供一种能够有效避免半导体形变翘曲而发生掉落或卡料碰撞的送料结构，该送料结构能够确保半导体实现顺利进料，有效降低半导体的损坏率。
结构半导体焊线机

[实用新型]废水回收系统-CN201922495946.0有效
发明人：孙一超;牛业辉;王海升 -专利权人： 青岛歌尔微电子研究院有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： C02F9/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种废水回收系统。该废水回收系统包括废水箱、净化组件以及净水箱，所述废水箱具有第一进水口和第一出水口，所述第一进水口用以与研磨切割废水管路相连通；所述净化组件包括与所述第一出水口相连通的EDI装置、连通所述EDI装置的出口的氮封水箱、以及连通所述氮封水箱的出口的抛光混床；所述净水箱具有连通所述抛光混床的出口的第二进水口、以及连通所述第二进水口的第二出水口，所述第二出水口用以与研磨切割净水管路相连通。本实用新型提供的技术方案中，将研磨切割后的废水进行回收净化，废水的回收再利用率高，可有效节约生产成本。
废水回收系统

[实用新型]异物消除工装和加工系统-CN202020550377.5有效
发明人：牛雪雷;陈建超;王海升 -专利权人： 青岛歌尔微电子研究院有限公司
申请日： 2020-04-14 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开一种异物消除工装和加工系统，该异物消除工装用于消除产品表面的异物，所述异物消除工装包括：基体；定位组件，设有放置空间和连通所述放置空间的抽吸孔，所述放置空间用于放置产品；振动组件，设于所述基体，并与所述定位组件连接，所述振动组件用于驱动所述定位组件振动；抽吸组件，与所述抽吸孔连接，所述抽吸组件通过所述抽吸孔抽取所述放置空间内产品表面的异物。本实用新型旨在提高一种能够消除半导体产品表面异物的异物消除工装，该异物消除工装有效清除了产品表面的异物，且不损坏产品，提高产品的质量、品质以及产品良率。
异物消除工装加工系统

[实用新型]清洗装置-CN201922336873.0有效
发明人：郭智 -专利权人： 青岛歌尔微电子研究院有限公司
申请日： 2019-12-23 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： B08B3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开一种清洗装置。其中，清洗装置包括壳体，所述壳体开设有清洗槽，所述清洗槽内填充有清洗液，所述清洗槽内设有清洗件，所述清洗件自所述清洗槽的底壁向外延伸。本实用新型清洗装置能提高工作效率，降低成本。
清洗装置

[发明专利]晶圆性能测试装置及方法-CN202010571167.9在审
发明人：宋友奎;于上家 -专利权人： 青岛歌尔微电子研究院有限公司
申请日： 2020-06-19 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明涉及半导体测试技术领域，尤其涉及一种晶圆性能测试装置及方法。所述装置包括：探针台模块及测试模块；探针台模块包括机械单元及校准定位单元；探针台模块包括待测晶圆台；机械单元将多个待测晶圆单片分别采用不同传输轨迹传输至待测晶圆台；校准定位单元在待测晶圆单片位于待测晶圆台时，检测待测晶圆单片的当前位置信息；在当前位置信息不符合预设位置信息时，对待测晶圆单片的位置进行调整；测试模块，用于在接收到测试触发信号时，根据测试触发信号对待测晶圆单片进行性能测试。装置包括多个进出料仓可同时放入多个载片器同时进料，多个测试工站并行进行测试，减少了不必要的重复性进出物料的工作，提升了测试效率。
性能测试装置方法

[实用新型]除尘装置、除尘系统及电路板生产机床-CN201922188851.4有效
发明人：于上家;尹保冠;陈建超;陈松 -专利权人： 青岛歌尔微电子研究院有限公司
申请日： 2019-12-09 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： B08B1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种除尘装置、除尘系统及电路板生产机床，其中，该除尘装置包括：静电毛刷组件；传送组件，与所述静电毛刷组件相对设置，所述传送组件与所述静电毛刷组件间隔形成除杂间隙，所述传送组件用于传送电路板，以使电路板从所述除杂间隙穿过；及吸取组件，对应所述除尘间隙设置，用于吸取杂质。本实用新型除尘装置提高对电路板的清扫效率，避免损坏电路板，进而提高电路板的成品率。
除尘装置系统电路板生产机床

[发明专利]微机电系统封装结构及其制作方法-CN202010370022.2在审
发明人：贺有静;范文喆 -专利权人： 青岛歌尔微电子研究院有限公司
申请日： 2020-04-30 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明公开一种微机电系统封装结构及其制作方法。其中，所述微机电系统封装结构的制作方法包括以下步骤：在基板的表面采用倒装技术贴装集成电路芯片；在所述集成电路芯片背向所述基板的表面贴装微机电系统芯片，并将所述微机电系统芯片与所述基板通过引线键合电性连接；向所述集成电路芯片与所述基板的间隙中进行点胶，以填充该间隙之后进行固化。本发明的技术方案能够减小底部填充操作时所需的点胶空间，从而有利于微机电系统封装结构的小型化。
微机系统封装结构及其制作方法

[实用新型]晶圆盒-CN201922329340.X有效
发明人：李骞;王海升;陈兴伟 -专利权人： 青岛歌尔微电子研究院有限公司
申请日： 2019-12-23 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型提供一种晶圆盒，包括晶圆盒本体和设置在晶圆盒本体外侧壁上的晶圆片防插偏结构；在晶圆盒本体内侧壁上设置有晶圆片宽槽；晶圆片防插偏结构包括挡板和支撑结构；在挡板上设置有晶圆片卡槽，晶圆片卡槽的槽口与晶圆片宽槽的槽口位置相对应，挡板转动设置在所述支撑结构的一侧；在支撑结构的端部设置有连接结构，支撑结构通过连接结构与所述晶圆盒本体外侧壁连接。利用上述实用新型能够解决现有技术中晶圆插入晶圆盒卡槽时容易出现插斜插偏的问题，不需要人工反复检查、核对，节省人力、操作简单、灵活方便。
晶圆盒

[发明专利]一种透明胶体填充度的测试方法、测试装置及应用-CN202010366888.6在审
发明人：贺有静;范文喆 -专利权人： 青岛歌尔微电子研究院有限公司
申请日： 2020-04-30 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： G01B11/22 文献下载
摘要：本公开实施例提供了一种透明胶体填充度的测试方法、测试装置及应用，该测试方法包括首先在胶体腔中固化的透明胶体第一表面涂覆非透明的标识层，所述标识层至少覆盖所述第一表面的中心；然后测量所述标识层与所述胶体腔底面的距离h1和所述胶体腔的深度h2，计算h1和h2的差值△h；最后通过判断△h与预定差值的大小判断透明胶体填充度是否符合要求。本公开实施例的测试方法通过在透明胶体第一表面涂覆非透明的标识层，便可以直接采用测量装置直接观察和测试到所述透明胶体填充的高度h1。通过对比h1和h2的差值△h与预定差值的大小，便可以方便快捷地判断透明胶体填充度是否符合要求，而且测试准确率高，可以广泛应用于需要透明胶体测试的设备中。
一种透明胶体填充测试方法装置应用

[实用新型]传感器组件和可穿戴设备-CN201921436162.4有效
发明人：蔡孟锦 -专利权人： 青岛歌尔微电子研究院有限公司
申请日： 2019-08-30 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： A61B5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种传感器组件和可穿戴设备，该传感器组件包括：双面电路板；控制器，所述控制器设于所述双面电路板的一表面；脉搏传感器和心电图传感器，所述脉搏传感器和所述心电图传感器均与所述双面电路板电性连接，所述心电图传感器具有与所述双面电路板电性连接的传感芯片，所述传感芯片与所述脉搏传感器的至少一个，设于所述双面电路板背离所述控制器的表面。本实用新型技术方案旨在提高对用户的生理状态的测量准确度，且降低安装面积。
传感器组件穿戴设备

[实用新型]传感器组件和可穿戴设备-CN201921436065.5有效
发明人：蔡孟锦 -专利权人： 青岛歌尔微电子研究院有限公司
申请日： 2019-08-30 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： A61B5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种传感器组件和可穿戴设备，该传感器组件包括双面电路板；控制器，所述控制器设于所述双面电路板的一表面；惯性传感器和脉搏传感器，所述惯性传感器和所述脉搏传感器均与所述双面电路板电性连接，所述惯性传感器与所述脉搏传感器的至少一个，设于所述双面电路板背离所述控制器的表面。本实用新型技术方案旨在提高智能穿戴设备的功能，且不会占用智能穿戴设备较多面积。
传感器组件穿戴设备

[发明专利]一种方形扁平无引脚封装结构及其制备方法、以及电子器件-CN202010103373.7在审
发明人：尹保冠;于上家;陈建超 -专利权人： 青岛歌尔微电子研究院有限公司
申请日： 2020-02-19 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开一种方形扁平无引脚封装结构及其制备方法、以及电子器件，所述方形扁平无引脚封装结构包括：框架、芯片、引线以及塑封体，所述框架具有相对的第一侧和第二侧，所述第一侧设有芯片基座和围设于所述芯片基座外周的多个管脚设置区，多个所述管脚设置区呈内外环设置，每一所述管脚设置区设置有多个沿着所述管脚设置区的周向分布的管脚；所述芯片设于所述芯片基座；所述引线对应连接所述芯片的外接端子与多个所述管脚；所述塑封体设于所述框架上，且同时密封所述管脚、芯片和引线设置。本发明通过围绕所述芯片设置有多个呈内外环排布的管脚组，提高了方形扁平无引脚封装结构的管脚密度，从而有利于提高封装集成度。
一种方形扁平引脚封装结构及其制备方法以及电子器件

[实用新型]耳机充电盒-CN201922197662.3有效
发明人：于上家;尹保冠;陈建超 -专利权人： 青岛歌尔微电子研究院有限公司
申请日： 2019-12-09 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： H04R1/10 文献下载
摘要：本实用新型公开一种耳机充电盒，包括壳体和网络源模块；壳体具有容纳耳机的腔体；网络源模块设于腔体内，并提供无线网络信号源。本实用新型技术方案耳机充电盒的壳体具有容纳耳机的腔体，以能够实现对耳机充电，同时在该腔体内设置网络源模块，该网络源模块能够提供无线网络信号源，使得该耳机充电盒不仅具备容纳或者对耳机充电的功能，而且还具备提供无线网络信号源形成可以移动的无线网络热点，从而达到了耳机充电盒功能多样的效果，提高了用户体验度。
耳机充电

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