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- [发明专利]双面塑封的系统级封装方法及封装结构-CN202310659473.1在审
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高雄;陶玉娟;姜艳
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通富微电子股份有限公司
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2023-06-06
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2023-08-25
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H01L21/56
- 本公开实施例提供一种双面塑封的系统级封装方法及封装结构，该方法包括：提供基板并将多个第一芯片固定于基板的第一表面；提供图形化的金属框架，在金属框架的中央区域形成依次堆叠设置的多个第二芯片，在金属框架的边缘区域形成多个导电支撑结构；将基板的第二表面分别固定于第二芯片背离金属框架的一侧以及金属框架，基板通过多个导电支撑结构与金属框架电连接；通过一次塑封工艺，分别在基板的第一表面和第二表面形成塑封体。在基板的第二表面贴装第二芯片时，金属框架及导电支撑结构对基板起到承载作用，实现基板第二表面的芯片贴装；基板双面贴装完成后进行切割时，金属框架及导电支撑结构对基板起到承载作用，切割难度降低，不会损坏芯片。
- 双面塑封系统封装方法结构
- [发明专利]双面塑封的系统级封装方法及封装结构-CN202310660644.2在审
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高雄;陶玉娟;姜艳
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通富微电子股份有限公司
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2023-06-06
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2023-08-25
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H01L21/56
- 本公开实施例提供一种双面塑封的系统级封装方法及封装结构，该方法包括：提供基板、第一芯片、第二芯片和金属支撑板，金属支撑板的边缘区域设置有多个导电支撑件；将第一芯片固定于基板的第一表面；将金属支撑板固定于第一芯片，金属支撑板通过导电支撑件与基板电连接；将第二芯片固定于基板的第二表面；通过一次塑封工艺，分别在基板的第一表面和第二表面形成塑封体，塑封体包裹第二芯片和金属支撑板；图形化金属支撑板在金属支撑板上形成预设图形。金属支撑板及导电支撑件在基板的第二表面贴装第二芯片时以及基板双面贴装完成后进行切割时，对基板起到很好的承载作用；采用一次塑封形成塑封体减小翘曲，增加良率。
- 双面塑封系统封装方法结构
- [发明专利]双面塑封的封装方法及封装结构-CN202310662175.8在审
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陶玉娟;高雄;姜艳
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通富微电子股份有限公司
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2023-06-06
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2023-08-25
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H01L21/56
- 本公开实施例提供一种双面塑封的封装方法及封装结构，该方法包括：将第一芯片固定于基板的第一表面；将金属承载板固定于第一芯片背离基板的一侧，其中，金属承载板的边缘区域设置有多个导电连接结构，金属承载板通过导电连接结构与基板固定连接；将第二芯片固定于基板的第二表面；通过一次塑封工艺，分别在基板的第一表面和第二表面形成塑封层，塑封层分别包裹第二芯片和金属承载板；去除金属承载板，以露出导电连接结构，形成封装体。金属承载板及多个导电连接结构在基板的第二表面贴装第二芯片时以及基板双面贴装完成后进行切割时，对基板起到很好的承载作用；采用一次塑封形成塑封层，减小翘曲，增加良率。
- 双面塑封封装方法结构
- [发明专利]芯片封装方法及封装结构-CN202310665537.9在审
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高雄;陶玉娟;姜艳
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通富微电子股份有限公司
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2023-06-06
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2023-08-25
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H01L21/56
- 本公开实施例提供一种芯片封装方法及封装结构，该方法包括：提供基板并将第一芯片固定于基板第一表面的中央区域；分别提供第一金属承载板和第二金属承载板，第二金属承载板设置有多个导电支撑结构；将第一金属承载板固定于第一芯片背离基板的一侧，并将第二金属承载板通过导电支撑结构固定于基板第一表面的边缘区域；其中，第一金属承载板与第二金属承载板齐平，并且第一金属承载板和第二金属承载板之间具有间隙；将第二芯片固定于基板的第二表面；通过一次塑封工艺分别在基板的第一表面和第二表面形成塑封层。第一金属承载板与第二金属承载板及导电支撑结构在基板第二表面贴装第二芯片时以及基板双面贴装完成后进行切割时，对基板起到承载作用。
- 芯片封装方法结构
- [发明专利]扇出型异质芯片封装方法-CN202211553758.9在审
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姜艳;陶玉娟;石磊;夏鑫
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通富微电子股份有限公司
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2022-12-06
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2023-06-02
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H01L21/60
- 本公开实施例提供一种扇出型异质芯片封装方法，包括：提供载板、多个硅片和多个异质芯片；分别在多个硅片上形成互连导电结构以形成多个硅中介板；不同硅中介板上的互连导电结构不同；将每个硅中介板进行切割获得多个子硅中介板；从多个子硅中介板中选取多个目标子硅中介板，并将至少一个目标子硅中介板的第一表面固定于载板，将其余的第二表面固定于载板；至少一个目标子硅中介板的高度与其他的高度不同；在多个目标子硅中介板背离载板的一侧形成第一塑封层；将异质芯片键合至目标子硅中介板上。该方法可避免多个异质芯片键合至多个目标子硅中介板上时，产生翘曲或者破裂；目标子硅中介板可与异质芯片一次成型，提高了异质芯片封装集成度。
- 扇出型异质芯片封装方法
- [发明专利]扇出型芯片封装方法-CN202211556459.0在审
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陶玉娟;姜艳;石磊;夏鑫
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通富微电子股份有限公司
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2022-12-06
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2023-05-09
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H01L21/768
- 本公开实施例提供一种扇出型芯片封装方法，包括：提供载板、多个硅片和多个芯片；分别在多个硅片上形成导电连接结构以形成多个转接互连板；至少一个转接互连板的导电连接结构与其它转接互连板的导电连接结构不同；将每个转接互连板进行切割获得多个子转接互连板；从多个子转接互连板中选取多个目标子转接互连板，并将多个目标子转接互连板的背面固定于载板；多个目标子转接互连板的高度相同；在多个目标子转接互连板的正面形成第一塑封层；将多个芯片互连至多个目标子转接互连板上。该方法可避免多个芯片互连至多个目标子转接互连板上时，产生翘曲或者目标子转接互连板破裂；多个子转接互连板重组后可与多个芯片一次成型，提高了芯片封装集成度。
- 扇出型芯片封装方法
- [发明专利]扇出型芯片封装方法-CN202211558474.9在审
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姜艳;陶玉娟;石磊;夏鑫
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通富微电子股份有限公司
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2022-12-06
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2023-04-04
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H01L21/60
- 本公开实施例提供一种扇出型芯片封装方法，包括：提供载板、多个硅片和多个芯片；分别在多个硅片上形成互连导电结构，以形成多个连接板；至少一个连接板上的互连导电结构与其它连接板上的互连导电结构不同；将每个连接板进行切割获得多个子连接板；从多个子连接板中选取多个目标子连接板并将多个目标子连接板的背面固定于载板；至少一个目标子连接板的高度与其他目标子连接板不同；在多个目标子连接板的正面形成第一塑封层；将多个芯片互连至多个目标子连接板上。该方法可避免多个芯片互连至多个目标子连接板上时，目标子连接板产生翘曲或者破裂；多个目标子连接板可与多个芯片一次成型，提高了芯片封装的集成度。
- 扇出型芯片封装方法
- [发明专利]扇出型芯片封装方法-CN202211558476.8在审
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陶玉娟;姜艳;石磊;夏鑫
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通富微电子股份有限公司
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2022-12-06
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2023-03-21
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H01L21/50
- 本公开实施例提供一种扇出型芯片封装方法，包括：分别提供载板、多个硅片和多个芯片；分别在多个硅片上形成导电连接结构，以形成多个硅中介板；至少一个硅中介板上的导电连接结构与其它硅中介板上的导电连接结构不同；将每个硅中介板进行切割，获得多个子硅中介板；根据预设的封装要求，从多个子硅中介板中选取多个目标子硅中介板，并将多个目标子硅中介板固定于载板；在多个目标子硅中介板背离载板的一侧形成第一塑封层；将多个芯片互连至多个目标子硅中介板上。该方法可以避免多个芯片互连至多个目标子硅中介板上时，目标子硅中介板产生翘曲或者破裂；多个子硅中介板重组后可以与多个芯片一次成型，提高了芯片封装的集成度。
- 扇出型芯片封装方法
- [发明专利]扇出型异质芯片封装方法-CN202211555903.7在审
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陶玉娟;姜艳;石磊;夏鑫
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通富微电子股份有限公司
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2022-12-06
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2023-03-14
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H01L21/50
- 本公开实施例提供一种扇出型异质芯片封装方法，包括：提供载板、多个硅片和多个异质芯片；分别在多个硅片上形成导电连接结构以形成多个硅中介板；至少一个硅中介板上的导电连接结构与其它硅中介板上的导电连接结构不同；将每个硅中介板进行切割获得多个子硅中介板；从多个子硅中介板中选取多个目标子硅中介板，并将多个目标子硅中介板的正面固定于载板；多个目标子硅中介板的高度相同；在多个目标子硅中介板的背面形成第一塑封层；将多个异质芯片键合至多个目标子硅中介板上。该方法可避免多个异质芯片键合至多个目标子硅中介板上时，目标子硅中介板产生翘曲或者破裂；多个子硅中介板重组后可与多个异质芯片一次成型，提高了异质芯片封装集成度。
- 扇出型异质芯片封装方法
- [发明专利]扇出型芯片封装方法-CN202211557780.0在审
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姜艳;陶玉娟;石磊;夏鑫
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通富微电子股份有限公司
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2022-12-06
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2023-03-14
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H01L21/60
- 本公开实施例提供一种扇出型芯片封装方法，包括：提供载板、多个硅片和多个芯片；分别在多个硅片上形成导电连接结构，以形成多个硅中介板；至少一个硅中介板上的导电连接结构与其它硅中介板上的导电连接结构不同；将每个硅中介板进行切割得到多个硅中介块；从多个硅中介块中选取多个目标硅中介块并将多个目标硅中介块的正面固定于载板；至少一个目标硅中介块的高度与其他目标硅中介块不同；在多个目标硅中介块的背面形成第一塑封体；将多个芯片互连至多个目标硅中介块上。该方法可避免多个芯片互连至多个目标硅中介块上时，目标硅中介块产生翘曲或者破裂；多个目标硅中介块可与多个芯片一次成型，提高了芯片封装的集成度。
- 扇出型芯片封装方法
- [发明专利]扇出型芯片封装方法-CN202211557789.1在审
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陶玉娟;姜艳;石磊;夏鑫
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通富微电子股份有限公司
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2022-12-06
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2023-03-07
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H01L21/56
- 本公开实施例提供一种扇出型芯片封装方法，包括：提供载板、多个硅片和多个芯片；分别在多个硅片上形成互连导电结构以形成多个硅中介板；至少一个硅中介板上的互连导电结构与其它不同；将每个硅中介板切割获得多个子硅中介板；从多个子硅中介板中选取多个目标子硅中介板，并将至少一个目标子硅中介板的第一表面固定于载板，将其余目标子硅中介板的第二表面固定于载板；多个目标子硅中介板的高度相同；在多个目标子硅中介板背离载板的一侧形成第一塑封体；将多个芯片键合至多个目标子硅中介板。该方法可避免多个芯片键合至目标子硅中介板时，目标子硅中介板产生翘曲或者破裂；多个目标子硅中介板重组后可与多个芯片一次成型，提高封装集成度。
- 扇出型芯片封装方法
- [实用新型]一种便于家具搬运用的运输保护装置-CN202220558779.9有效
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楼台
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王志文;李学梅;钱卫国;陶玉娟;程圣;姚军
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2022-03-15
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2022-08-16
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B65D81/107
- 本实用新型属于家具技术领域，尤其为一种便于家具搬运用的运输保护装置，包括工作箱，所述工作箱的两侧分别设置有液压泵，所述液压泵的输出端设置有液压杆，所述液压杆的一端设置有夹持板，所述夹持板的表面设置有防滑垫，所述工作箱的顶部设置有第一把手，所述工作箱表面的两侧分别设置有电机。将家具放置到工作箱的内部，通过设置的液压泵工作，使液压杆带动夹持板进行移动，对家具进行夹持固定，而且在工作箱的内部安装防撞垫，这样不仅能减少家具在此装置的内部进行晃动，还能提高此装置对家具表面进行保护，通过设置的电机工作，使转动轴带动连接架进行转动，方便此装置攀爬楼梯，从而大大提高了此装置搬运家具的便利性。
- 一种便于家具运用运输保护装置
- [发明专利]扇出型封装器件-CN202111665579.X在审
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陶玉娟;姜艳
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通富微电子股份有限公司
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2021-12-31
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2022-05-24
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H01L23/31
- 本申请公开了一种扇出型封装器件，该器件包括：第一芯片，包括相背设置的功能面和非功能面、以及位于所述功能面和所述非功能面之间的侧面；多个阻挡件，围设在所述第一芯片的侧面外围；胶层，覆盖所述阻挡件和所述第一芯片的至少部分侧面外围；第一散热片，至少部分位于所述非功能面一侧，且所述非功能面和所述多个阻挡件在所述第一散热片上的正投影位于所述第一散热片内；通过上述器件，本申请能够降低扇出型封装器件中芯片翘曲的概率，并提高扇出型封装器件的散热性能。
- 扇出型封装器件
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