专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种自动端钮涂胶装置-CN202020820429.6有效
  • 陈概礼 - 武汉神动汽车电子电器股份有限公司
  • 2020-05-15 - 2021-03-26 - B05C5/02
  • 本实用新型提供一种自动端钮涂胶装置,包括机架;安装于机架顶面的台面基板;安装于台面基板的电机及垂直导向轴,其中电机安装于台面基板的底面,电机的输出轴从台面基板的顶面穿出;安装于电机输出轴的转动台,转动台用于安装待涂胶的传感器,电机可驱动转动台转动;针筒,针筒可沿着垂直导向轴上下滑动,且绕着横向垂直于垂直导向轴的轴线转动,并朝向待涂胶的传感器伸出和缩回;电磁阀,电磁阀的一端与压缩空气连接,另一端与针筒的活塞连接,通过电磁阀打开、关闭控制压缩空气的通断,通过控制针筒的活塞动作实现出胶和停胶。本实用新型解决了手动涂胶的弊端,保证产品的一致性,且提高了生产效率;该装置简单易操作,使用灵活,适用性较强。
  • 一种自动涂胶装置
  • [实用新型]一种电子元器件剪切折弯装置-CN202020820822.5有效
  • 陈概礼 - 武汉神动汽车电子电器股份有限公司
  • 2020-05-15 - 2021-02-02 - B23P23/04
  • 本实用新型提供一种电子元器件剪切折弯装置,包括霍尔元件传送机构、基板、设于基板上的依次横向排列的剪切台、折弯台、整形机构,所述霍尔元件传送机构用于将霍尔元件从料带上取出并依次传送至剪切台、折弯台;所述剪切台的上下方分别设有剪切气缸及第一夹持气缸,第一夹持气缸用于在剪切时将霍尔元件压紧,所述剪切气缸用于霍尔元件的剪切;所述折弯台的上下方分别设有折弯气缸及第二夹持气缸,所述第二夹持气缸用于在折弯时将霍尔元件压紧,所述折弯气缸用于下压折弯剪切后的霍尔元件;所述整形机构用于折弯后霍尔元件的整形。本实用新型可实现带磁霍尔元件自动剪切、折弯,解决了手动折弯剪切的弊端,保证产品的一致性,提高了最终产品的质量。
  • 一种电子元器件剪切折弯装置
  • [发明专利]引线框架的处理产线-CN201610029131.1有效
  • 黄春杰;陈概礼;黄利松 - 上海新阳半导体材料股份有限公司
  • 2016-01-15 - 2018-01-12 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种引线框架的处理产线。所述引线框架的处理产线包括取料机构、引线框架处理槽、引线框架夹具、引线框架推送设备及水刀。所述取料机构的推料装置通过第一驱动装置驱动,可实现自动工作。所述引线框架处理槽的固持机构将半导体引线框架维持在竖直位置,使得半导体引线框架占用空间小且浸泡时间长,获得较佳的浸泡效果。所述引线框架夹具,设置的接液槽能够完全接收引线框架上滴落的化学处理液,避免化学处理液滴落在气缸、导轨等结构而造成腐蚀。
  • 引线框架处理
  • [发明专利]柔性载带电镀装置-CN201210594670.1有效
  • 王振荣;陈概礼;程鹏 - 上海新阳半导体材料股份有限公司
  • 2012-12-31 - 2017-03-15 - C25D7/06
  • 本发明公开了一种柔性载带电镀装置,其特征在于,包括放料组件,所述放料组件用于支撑柔性载带并放出柔性载带;电镀组件,所述电镀组件用于电镀柔性载带;烘干组件,所述烘干组件用于烘干电镀后的柔性载带;和收卷组件,所述收卷组件驱动所述柔性载带先后经由所述电镀组件和烘干组件处理,并将烘干后的柔性载带卷绕成卷。本发明柔性载带电镀装置能够将柔性载带的去氧化等前处理工艺、水洗、吹干、电镀、烘干等工艺在同一设备中完成,提高柔性载带的生产效率。
  • 柔性电镀装置
  • [实用新型]引线框架去毛刺设备-CN201521140702.6有效
  • 黄春杰;陈概礼 - 上海新阳半导体材料股份有限公司
  • 2015-12-31 - 2016-08-17 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种引线框架去毛刺设备。所述引线框架去毛刺设备包括化学浸泡槽及水刀。所述化学浸泡槽包括槽体、传动机构及固持机构。所述槽体具有容腔。该槽体的容腔用于灌装化学处理液。该传动机构设置在所述槽体的容腔内。固持机构包括至少两个限位件。该至少两个限位件沿所述传动机构的运转方向依次排列设置。所有相邻两个限位件之间间隔设置且所述间隔大于或等于半导体引线框架的厚度。所述水刀设置为切割经过所述化学浸泡槽浸泡处理过的半导体引线框架上的毛刺。本实用新型的引线框架去毛刺设备的占用空间小且处理效率高。
  • 引线框架毛刺设备
  • [实用新型]引线框架取料机构-CN201521140605.7有效
  • 戴志文;陈概礼;张超 - 上海新阳半导体材料股份有限公司
  • 2015-12-31 - 2016-08-17 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种引线框架取料机构。引线框架取料机构包括推料装置,第一驱动装置及承载件。所述推料装置可移动地设置,所述推料装置移动时推动引线框架移动。所述第一驱动装置直接驱动所述推料装置移动或通过传动机构驱动所述推料装置移动地设置。所述承载件设置在所述推料装置的移动方向上,所述承载件用于接收所述推料装置推送的引线框架地设置。所述引线框架取料机构能够方便、快捷的进行引线框架的输送。
  • 引线框架机构
  • [实用新型]引线框架的处理产线-CN201620042052.X有效
  • 黄春杰;陈概礼;黄利松 - 上海新阳半导体材料股份有限公司
  • 2016-01-15 - 2016-07-13 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种引线框架的处理产线。所述引线框架的处理产线包括取料机构、引线框架处理槽、引线框架夹具、引线框架推送设备及水刀。所述取料机构的推料装置通过第一驱动装置驱动,可实现自动工作。所述引线框架处理槽的固持机构将半导体引线框架维持在竖直位置,使得半导体引线框架占用空间小且浸泡时间长,获得较佳的浸泡效果。所述引线框架夹具,设置的接液槽能够完全接收引线框架上滴落的化学处理液,避免化学处理液滴落在气缸、导轨等结构而造成腐蚀。
  • 引线框架处理
  • [实用新型]引线框架装料装置-CN201420872223.2有效
  • 王振荣;刘红兵;陈概礼 - 上海新阳半导体材料股份有限公司
  • 2014-12-31 - 2015-08-12 - H01L21/677
  • 本实用新型公开了一种引线框架装料装置,其特征在于,包括:引线框架输送装置,所述引线框架输送装置用于输送引线框架;引线框架存储箱输送装置,用于将引线框架存储箱输送至引线框架输送装置一侧,接收从所述引线框架输送装置输送的引线框架。本实用新型提供的引线框架装料装置,可通过引线框架输送装置将引线框架输送至存储箱内存储,降低了工人的劳动强度。利用自动化操作,可进一步提高引线框架的处理速度。
  • 引线框架装料装置
  • [实用新型]引线框架处理设备-CN201420870485.5有效
  • 王振荣;陈概礼;刘红兵 - 上海新阳半导体材料股份有限公司
  • 2014-12-31 - 2015-06-17 - H01L21/48
  • 本实用新型公开了一种引线框架处理设备,包括处理槽及驱动装置;所述处理槽具有容腔和开口,通过所述开口,可将引线框架放入所述容腔内;所述驱动装置设置有驱动轴,所述驱动轴穿过所述处理槽伸入所述容腔内;还包括用于携带引线框架的挂架;所述挂架可放入所述容腔内,并可从所述容腔内取出地设置;所述挂架放入所述容腔内后,所述挂架与所述驱动轴联动设置;所述驱动装置通过所述驱动轴驱动所述挂架活动。本实用新型将携带引线框架的挂架放入处理槽内,通过驱动装置通过驱动轴驱动挂架活动,处理引线框架方便且安全。
  • 引线框架处理设备
  • [实用新型]晶圆位置校准装置-CN201420871806.3有效
  • 王振荣;刘红兵;陈概礼 - 上海新阳半导体材料股份有限公司
  • 2014-12-31 - 2015-06-17 - H01L21/68
  • 本新型公开了一种晶圆位置校准装置,其特征在于,包括:支架;支撑装置;所述支撑装置可移动地设置在所述支架上,用于支撑晶圆;位置检测装置;所述位置检测装置用于检测晶圆的位置;所述支撑装置可支撑晶圆并将晶圆移动至可被所述位置检测装置检测到的位置。本新型提供的晶圆位置校准装置,可在每一个晶圆进入存储盒之前对晶圆的位置进行调节,使晶圆摆放在晶圆位置校准装置上的指定位置,从而使晶圆以一个特定的状态准确放入存储盒内,确保晶圆在存储盒内的稳定性,降低晶圆在存储箱内破损的概率,提高了晶圆的品质及良品率。
  • 位置校准装置

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