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[发明专利]一种基因突变网络的构建方法、装置、设备及存储介质-CN202110653805.6有效
发明人：杜向军;舒跃龙;张弛;王樱涵;陈材;龙浩雨;白俊博;曾金锋;曹子成;张兵;沈伟;唐凤;梁诗雯;孙彩军 -专利权人：中山大学
申请日： 2021-06-11 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： G16B20/50 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种基因突变网络的构建方法、装置、设备及存储介质，所述方法包括：获取各毒株序列的基因序列数据，根据各毒株序列的基因序列数据确定各毒株序列之间的突变概率；根据各毒株序列之间的突变概率构建至少一个初始子网络；遍历各初始子网络，将两两初始子网络之间的全局最大突变概率的毒株序列对连接，得到连通网络；基于毒株序列的采样时间确定根毒株序列，根据连通网络的连通路径以及各毒株序列与根毒株序列的突变概率确定连通网络的网络方向，得到基因突变网络。本发明实施例提供的方法通过构建拓扑结构的基因突变网络，保留了更多进化与拓扑信息，所需参数少，构建方便、节省算力。
一种基因突变网络构建方法装置设备存储介质

[实用新型]一种适用于高频低温的气密性封装功率模块-CN202223469907.1有效
发明人：李宇雄;黄志召;刘新民;陈材;康勇 -专利权人：武汉羿变电气有限公司
申请日： 2022-12-20 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H02M1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种适用于高频低温的金属气密性封装功率模块，本实用新型的金属气密性封装功率模块将三相逆变桥电路集成在一起，能优化了换流回路的布局方式，驱动部分采用kelvin连接，可以有效降低共源电感，降低驱动回路和主功率回路之间的耦合有效降低驱动回路的寄生电感；三相全桥电路直流侧正负极之间增加了高频解耦电容，可以有效降低换流回路的寄生电感，降低功率半导体芯片高速开关过程的电压应力，增强可靠性。
一种适用于高频低温气密性封装功率模块

[发明专利]一种功率模块-CN202310431329.2在审
发明人：陈材;鄢义洋;张恒;康勇 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2023-04-21 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H02M1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种功率模块，包括：上桥臂模块、下桥臂模块、电极层模块、基板模块和固定模块，所述上桥臂模块通过所述固定模块与所述电极层模块连接，所述下桥臂模块与所述电极层模块连接，所述上桥臂模块、所述下桥臂模块、所述电极层模块和所述固定模块均设置在所述基板模块上。本发明能够减小回路寄生电感，提高模块的热性能以及优化模块内部结构，保证功率模块可靠工作。
一种功率模块

[发明专利]一种功率模块-CN202310434930.7在审
发明人：陈材;鄢义洋;张恒;康勇 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2023-04-21 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本申请公开了一种功率模块，包括：上桥臂部分、下桥臂部分、第一基板和第二基板；上桥臂部分包括：若干上桥臂芯片、上桥臂驱动柔性PCB板、若干上桥臂垫片、第一正电极层、第二正电极层、铜CLIP和第一交流侧电极层；下桥臂部分包括：若干下桥臂芯片、下桥臂驱动柔性PCB板、若干下桥臂垫片、负电极层、中间铜柱和第二交流侧电极层。本申请功率模块没有使用双回路结构，正电极层被分为第一正电极层和第二正电极层两个部分，第一正电极层与正电极端子件连接，而第二正电极层与上桥臂垫片连接，中间选择铜CLIP完成两个正电极层的连接，使得回路结构交错，有利于减小回路寄生电感，进而减小开关损耗和开关时的电压尖峰。
一种功率模块

[发明专利]一种复杂曲面腔体结构频率选择表面的一体化制作方法-CN202211679503.7在审
发明人：陈材;丁达铭;祁俊峰;高战胶;张建超;蒋疆;李敬洋;王哲;杨三强;左洋;巩维艳;陈怡 -专利权人：北京卫星制造厂有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： B29C64/112 文献下载
摘要：本发明公开了一种复杂曲面腔体结构频率选择表面的一体化制作方法，以多工艺复合3D打印为技术途径，采用FDM技术制作水溶性衬底，在衬底表面采用3D直写技术制作内层FSS图案，然后在其上打印腔体本体结构，腔体本体结构表面制作外层FSS图案，溶掉水溶性衬底，最终得到具有内外表面频选图案的复杂曲面腔体FSS结构。同时，通过本项发明的实践，在制作FSS图案之前需要对3D打印结构采取表面处理措施，提高FSS金属化图案成形质量和精度，保证复杂曲面腔体结构与内外表面FSS图案一体化制作。
一种复杂曲面结构频率选择表面一体化制作方法

[发明专利]一种适用于月面环境的低能耗的模拟月壤固化成型装置及方法-CN202111316085.0有效
发明人：左洋;祁俊峰;刘民英;冯鹏;张正浩;张道博;庞勇;王哲;陈怡;蒋疆;孙书;柳建;李敬洋;张建超;陈材;巩维艳 -专利权人：北京卫星制造厂有限公司
申请日： 2021-11-08 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： B29C64/153 文献下载
摘要：本发明涉及一种适用于月面环境的低能耗的模拟月壤固化成型装置及方法，装置包括光路模块、试验平台、筛粉器、铺粉器、可升降底座，冷却装置；所述的试验平台上方为粉床，粉床上设置聚光熔融区域，该区域通过可升降底座调节与粉床之间的高度差；所述铺粉器内用于盛装所述的模拟月壤原材料；该原材料经筛粉器过滤，并经由安装在筛粉器前端的铺粉喷嘴将原材料均匀铺在所述的聚光熔融区域；所述太阳光光源矩阵用于模拟月面上的太阳光；所述光路模块用于将太阳光光源矩阵发出的平行光束进行汇聚，并改变汇聚光束的传播方向使其聚焦在所述的聚光熔融区域；所述冷却装置用于对熔融后的月壤原材料硬化后进行冷却。
一种适用于环境能耗模拟固化成型装置方法

[发明专利]一种用于高温环境的碳化硅功率模块双面散热封装结构-CN202310124111.2在审
发明人：陈材;刘柏寒;康勇 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2023-02-16 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请公开了一种用于高温环境的碳化硅功率模块双面散热封装结构，包括：底层DC‑陶瓷基板、DC‑金属层、底层AC陶瓷基板、第一AC金属层、顶层DC+陶瓷基板、DC+金属层、顶层AC陶瓷基板、第二AC金属层、第一SiC功率半导体器件、第二SiC功率半导体器件、陶瓷夹层、第一阳极金属导电通孔、AC金属导电通孔、第二阳极金属导电通孔、DC‑金属接线端子、DC+金属接线端子和AC金属接线端子。本申请在两层陶瓷基板之间插入氮化铝多层陶瓷基板作为夹层，提供机械支撑，保证模块具备足够的机械强度，其陶瓷夹层起到和金属垫片相同的调节高度的作用，但热膨胀系数更接近碳化硅芯片，降低界面热应力，改善模块可靠性。
一种用于高温环境碳化硅功率模块双面散热封装结构

[发明专利]一种对称布局的半桥功率模块-CN202310124095.7在审
发明人：陈材;吕坚玮;郑泽祥;康勇 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2023-02-16 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本申请公开了一种对称布局的半桥功率模块，包括：若干上桥臂芯片、上桥臂驱动金属层、正电极层、若干下桥臂芯片、下桥臂驱动金属层、负电极层、交流侧电极层、基板、第一端子件、第二端子件、第三端子件、第四端子件、第一连接件和若干第二连接件。本申请布局紧凑，缩小换流回路面积，从而能够缩小功率模块的寄生电感；同时还可以改善并联芯片的动态均流，提高功率模块的开关性能。功率模块内部芯片两个一组分布，且组与组之间位置对称分布，改善了多芯片的结温均衡，使得多芯片工作时每个芯片温度接近，改善了因芯片结温差异带来的不均流等问题。
一种对称布局功率模块

[发明专利]一种极端高温环境主动成像数字图像相关装置及方法-CN202211528547.X在审
发明人：邵珩;钟俊杰;周勇;祁俊峰;郭立;张建斌;陈材;王哲;刘保荣;蒋疆;苗伟;周建勇 -专利权人：北京卫星制造厂有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G01B11/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种极端高温环境主动成像数字图像相关装置及方法，其中，该装置包括：主动高温成像相机、从动高温成像相机、紫外脉冲光源、主机和被测物；其中，所述紫外脉冲光源接收所述主动高温成像相机输出的触发信号后发出的照明光经被测物反射后进入主动高温成像相机和从动高温成像相机成像，所述主机对所获图像进行数字图像相关处理，从而得到被测物的三维形貌和应变信息。本发明实现3000℃的极端高温环境中，针对一般材料及其试样实现高温数字图像相关测量，获取其三维形貌及应变。
一种极端高温环境主动成像数字图像相关装置方法

[发明专利]一种平面板件表面涂层轮廓尺寸检测方法及装置-CN202211678485.0在审
发明人：钟俊杰;邵珩;周勇;祁俊峰;李思振;吴琼;陈材;王哲 -专利权人：北京卫星制造厂有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G01B11/24 文献下载
摘要：本发明提供了一种平面板件表面涂层轮廓尺寸检测方法，包括以下步骤：在待测平面板件的无涂层区域布置定位靶标并采集待测平面板件图像，从图像中提取板件外轮廓与涂层轮廓；对定位靶标进行高精度三维重构得到三维点云数据，并拟合获取平面板件的空间平面表达式；对涂层轮廓和板件外轮廓向平面板件表面进行逆投影计算，得到涂层轮廓与板件外轮廓的三维点云数据，对三维点云数据进行降维获取二维点云数据；读取平面板件设计轮廓，以外轮廓为配准对象计算坐标转换关系；通过该坐标转换关系将涂层轮廓二维点云数据与设计轮廓配准，获取涂层轮廓尺寸误差的检测值。本发明能够适用于具有不同尺寸、大小及涂层形状的平面板件的表面涂层尺寸检测。
一种平面表面涂层轮廓尺寸检测方法装置

[发明专利]一种用于功率模块开关性能测试的动态测试装置-CN202010835430.0有效
发明人：陈材;吕坚玮;张弛;黄志召;刘新民;康勇 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2020-08-19 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明属于功率模块测试技术领域，公开了一种用于功率模块开关性能测试的动态测试装置，包括：PCB板，位于PCB板上且依次排列的电解电容单元、薄膜电容单元和解耦电容单元；电解电容单元用于储能并为被测模块提供能量；解耦电容单元用于为被测模块提供用于减小换流路径上寄生电感值的动态换流路径，实现对母线寄生电感的动态解耦，使得被测模块能在更快的开关速度下进行测试；薄膜电容单元用于降低电解电容单元和解耦电容单元之间的振荡，进一步增加开关速度。本发明采用三级电容组的结构，能够在满足直流稳压要求的同时降低被测模块换流回路的寄生电感值，从而在动态测试中实现更快的开关速度，得到更高开关速度下的参数。
一种用于功率模块开关性能测试动态装置

[发明专利]一种用于半桥型功率模块的电压检测装置-CN202010835429.8有效
发明人：陈材;吕坚玮;张弛;黄志召;刘新民;康勇 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2020-08-19 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本发明属于功率模块测试技术领域，具体公开了一种用于半桥型功率模块的电压检测装置；电压检测装置包括PCB板，位于PCB板上的正极连接孔、负极连接孔、输出电极连接孔和主功率电压测试孔；正极连接孔用于为被测模块的正极端子提供连接接口；负极连接孔用于为被测模块的负极端子提供连接接口；输出电极连接孔用于为被测模块的输出电极端子提供连接接口；主功率电压测试孔用于为被测模块中开关管上的电压测量提供接口。其中，各连接孔用于连接被测模块的端子；各电压测试孔用于连接示波器的探头，从而对各电压信号进行测量；解决了EconoDual3半桥型功率模块不便于测量的问题。
一种用于半桥型功率模块电压检测装置

[发明专利]一种基于简化型中点箝位三电平逆变器的SVPWM调制方法-CN202211248695.6在审
发明人：陈材;郭心悦;康勇 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2022-10-12 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H02M7/487 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于简化型中点箝位三电平逆变器的SVPWM调制方法，属于电力电子技术领域，包括：判断参考电压矢量所处的扇区及区域，选取用来合成电压向量的矢量组；基于伏秒平衡原理，计算选取的矢量组中各个矢量的占空比；设置选取的矢量组中各个矢量的顺序，并在其中插入零矢量，以实现部分开关的零电压开通；根据确定的矢量序列及各个矢量的占空比，生成5路对称的PWM驱动信号，在每路PWM驱动信号中插入预设的死区时间，生成5路反逻辑信号，得到最终需要的10路互补带死区的PWM驱动信号。本方法通过在驱动信号中插入零矢量，实现部分开关管的零电压关断，可以大大降低器件的开关损耗，进而提高整个系统的效率和功率密度。
一种基于简化中点箝位电平逆变器 svpwm 调制方法

[发明专利]一种宽输入范围内输出电压可调节的直流变换器拓扑结构-CN202211123994.7在审
发明人：陈材;伍纵横;胡至祎;康勇 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2022-09-15 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H02M3/335 文献下载
摘要：本发明公开了一种宽输入范围内输出电压可调节的直流变换器拓扑结构，属于直流‑直流变换器拓扑结构技术领域，具体包括两条将能量从输入端口传递到输出端口的传输路径。主通道是一个基于LLC的DCX。辅助通道包含两级，第一级采用非隔离型PWM直流变换器，之后基于LLC的小型DCX与之级联实现高效隔离转换，通过调节该PWM直流变换器来调节输出电压。主通道和辅助通道在输入端口串联，输出端口并联。本发明对PWM变换器进行三角波电流模式(TCM)调制，实现其开关管的零电压开通，显著降低了能量传输辅助通道的开关损耗。因此，所提出的变换器拓扑结构能在宽输入电压范围内都实现高传输效率。
一种输入范围内输出电压调节直流变换器拓扑结构

[发明专利]一种功率模块-CN202210764286.5在审
发明人：陈材;吕坚玮;刘卓然;董佳鑫;康勇 -专利权人：广东美的白色家电技术创新中心有限公司;华中科技大学;美的集团股份有限公司
申请日： 2022-06-29 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本申请公开了一种功率模块，包括：多个上桥臂芯片；上桥臂驱动金属层，与上桥臂芯片的第一控制端及第一输出端电连接；正电极层，与上桥臂芯片的第一输入端连接；多个下桥臂芯片；下桥臂驱动金属层，与下桥臂芯片的第二控制端及第二输入端电连接；负电极层，与下桥臂芯片的第二输出端连接；交流侧电极层，与第一输出端及第二输入端连接；基板，上桥臂驱动金属层、正电极层、下桥臂驱动金属层、负电极层及交流侧电极层同层设置在基板上；交流引出端点位于相邻两个上桥臂芯片之间连线的垂直线和相邻两个下桥臂芯片之间连线的垂直线上，正电极引出端点靠近上桥臂芯片设置，负电极引出端点靠近下桥臂芯片设置，能够减小寄生电感及提高开关性能。
一种功率模块

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