专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种复合模具的两端封水机构-CN202120869481.5有效
  • 林信良;陈明志;陈永恩 - 勋龙智造精密应用材料(苏州)股份有限公司
  • 2021-04-26 - 2021-11-12 - B21D26/045
  • 本实用新型公开了一种复合模具的两端封水机构。包括冲击密封机构,包括设置在管件两端的两个冲杆头,冲杆头包括可拆卸装配的冲击头、延伸杆,冲击头与管件接触,延伸杆连接有直线气缸,冲杆头具备与管件自身长度方向重合的直线运动自由度,冲杆头的外壁与管件接触并将管件的内壁和轴端挤压形变;液体流通机构,管件竖向布置,管件顶部的冲杆头内部具备供液体流入管件内壁的进液道,管件底部的冲杆头内部具备供液体流出的出液道;进液道连接有增压泵。采用此实用新型能对管件的两头进行密封,方便管件注水膨胀,液体的排出的方式也比较彻底与低成本。
  • 一种复合模具两端机构
  • [发明专利]HKMG结构制作方法-CN202110599383.9在审
  • 席付春;潘宗延;陈明志 - 上海华力集成电路制造有限公司
  • 2021-05-31 - 2021-09-14 - H01L21/336
  • 本发明公开了一种HKMG结构制作方法,包括以下步骤:优化在衬底上的N型金属栅区域和P型金属栅区域形成顺序,依次形成栅氧化层、高K介质层、可选过渡层、P型功函数刻蚀停止层、P型功函数层和伪多晶硅栅刻蚀停止层;N型金属栅区域和P型金属栅区域执行伪多晶硅栅工艺;去除伪多晶硅栅;打开N型金属栅区域的伪多晶硅栅刻蚀停止层;去除N型金属栅区域的P型功函数层;形成N型功函数层;形成金属栅。本发明能在不增加工艺步骤的前提下,能有效控制HKMG工艺中常见的铝扩散问题,并减少P型金属栅填充时film层数,从而可以有效增大AL填充窗口,优化金属栅Al填充缺陷,提高HKMG结构器件性能。
  • hkmg结构制作方法
  • [发明专利]具有散热片的半导体封装结构及其制备方法-CN202010152816.1在审
  • 蔡汉龙;林正忠;陈明志 - 盛合晶微半导体(江阴)有限公司
  • 2020-03-06 - 2021-09-07 - H01L23/367
  • 本发明提供一种具有散热片的半导体封装结构及其制备方法,该方法包括:将芯片键合于封装基板的上表面,并形成弧状直立线的导热引线,导热引线的第一端芯片表面相连接,第二端连接焊球;形成塑封芯片及导热引线的塑封材料层;于塑封材料层的表面形成导热胶层,导热胶层与导热引线第二端上的焊球相连接;于导热胶层的表面形成散热层。通过将散热层全部形成于塑封材料层的外表面,增大了散热层的散热面积,同时通过导热引线将热量传递至散热层,效提高了芯片的散热效率;另外通过直接形成导热引线,不需要切除焊线及部,有效降低了制造成本;同时导热引线通过焊球与导热胶层连接,进一步增大导热引线与散热层的接触面积,提高散热效率。
  • 具有散热片半导体封装结构及其制备方法
  • [发明专利]用于晶圆级封装的金属焊线互连结构及其制备方法-CN202010154840.9在审
  • 蔡汉龙;林正忠;陈明志 - 盛合晶微半导体(江阴)有限公司
  • 2020-03-06 - 2021-09-07 - H01L21/60
  • 本发明提供一种用于晶圆级封装的金属焊线互连结构及其制备方法,该方法包括:于支撑基板上形成弧状直立线的第一金属焊线,第一金属焊线具有相对的第一端及第二端,该第一端通过打线凸块与支撑基板相连接,该第二端连接一焊球;于支撑基板上形成塑封第一金属焊线的塑封材料层,且塑封材料层的表面暴露第一金属焊线第二端上的焊球;于塑封材料层上形成第二金属焊线,第二金属焊线与焊球电连接。本发明通过直接形成弧状直立线的金属焊线,工艺简单,不需要额外浪费材料,有效降低了制造成本;另外,直接通过金属焊线上的焊球直接实现相邻两层金属焊线的连接,从而可减少形成金属层的步骤、时间及费用,提高产品质量。
  • 用于晶圆级封装金属互连结构及其制备方法
  • [发明专利]一种身份认证的方法和装置-CN201811073902.2有效
  • 陈明志;李栋;饶庆裕;周怡;杨小权;谢加良;许春耀;张瑞;杨爱金 - 北卡科技有限公司
  • 2018-09-14 - 2021-08-20 - G06F21/36
  • 本申请提供一种身份认证方法及装置,其中,该方法包括:当监测到用户触发应用程序时,获取所述用户从本地图库选择的所述应用程序对应的隐秘图片;解析所述隐秘图片中隐藏的用户账号及服务器标识;根据所述用户账号及所述服务器标识,对所述用户进行身份认证。在本发明中在服务器侧将用户账号及服务器标识隐藏在用户图片中,生成隐秘图片。实现对用户账号及服务器标识的隐藏,提高数据传输过程中关键信息的安全性。客户端获得该隐秘图片后,将该隐秘图片混淆在本地所有普通图片文件中,进一步提高了关键信息的安全性,提高了用户身份认证信息的安全性和伪装性,在客户端应用中实现了对服务器IP地址信息的隐蔽保护性以及随时可变换。
  • 一种身份认证方法装置

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