专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]双极化空气耦合天线封装结构及制备方法-CN202310515725.3有效
  • 陈彦亨;林正忠 - 盛合晶微半导体(江阴)有限公司
  • 2023-05-08 - 2023-10-27 - H01Q1/22
  • 本发明提供一种双极化空气耦合天线封装结构及制备方法,在基板上设置包括互连的第一金属部及第二金属部的金属件,并在第一金属部中形成第一空气隙以及第二空气隙,构成位于基板之上、内埋于封装层内的双极化空气耦合天线,可缩小天线封装结构的体积,实现毫米波;由于采用空气作为天线的耦合介质,从而使得天线具有较佳的Dk/Df值,无需低介电材质,可降低天线封装结构的材料成本;天线制备方法简单便捷,可藉由如机械切割、激光开槽或刻蚀等工艺制备双极化空气耦合天线,可降低天线封装结构的工艺制造成本;天线位置可在封装结构上灵活分布;金属材质的天线还可增强封装结构的刚性以减少翘曲。
  • 极化空气耦合天线封装结构制备方法
  • [发明专利]半导体封装结构及其制备方法-CN202310995863.6在审
  • 陈彦亨;林正忠 - 盛合晶微半导体(江阴)有限公司
  • 2023-08-08 - 2023-10-13 - H01L21/50
  • 本发明提供一种半导体封装结构及其制备方法,在重新布线层的两侧制备电连接的圆柱形电容及立体电感,可实现封装结构的电源完整性,缩短芯片与被动元件之间的传输距离;可在较小的封装结构的尺寸下制备圆柱形电容及立体电感,且可提升电容量及电感量;通过磁芯的制备,可构建立体磁芯电感,以进一步的提升电感量;通过在封装结构的侧壁上键合大容量的被动元件可进一步的扩大封装结构的电容量和/或电感量;通过在被动元件上设置散热件和/或在芯片与第二重新布线层之间形成虚拟金属凸块,可提高封装结构的散热性能;通过在立体电感之间形成EMI屏蔽件,可进行电磁屏蔽,提高半导体封装结构的可靠性及质量。
  • 半导体封装结构及其制备方法
  • [实用新型]芯片系统封装结构-CN202321273052.7有效
  • 陈彦亨;林正忠 - 盛合晶微半导体(江阴)有限公司
  • 2023-05-24 - 2023-10-13 - G02B6/42
  • 本实用新型提供了一种芯片系统封装结构。根据本实用新型的芯片系统封装结构包括:电芯片封装结构单元,包括:转接板以及布置在转接板的正面的电芯片,其中转接板的背面布置有与转接板中的导电布线电连接的电连接结构;光芯片封装结构,包括正面形成有基底凹槽的基底,其中基底凹槽中布置有粘结胶,基底凹槽中布置有与基底表面齐平的光芯片,光芯片表面具有第一电连接触点和第二电连接触点,在基底表面形成有与光芯片的第一电连接触点和第二电连接触点处于同一平面的第三电连接触点。
  • 芯片系统封装结构
  • [发明专利]一种扇出型封装结构及其制作方法-CN202210414877.X有效
  • 陈彦亨;林正忠 - 盛合晶微半导体(江阴)有限公司
  • 2022-04-15 - 2023-10-10 - H01L21/56
  • 本发明提供一种扇出型封装结构及其制作方法,该封装结构包括依次堆叠的第一介质层、第一天线层、第一封装层、第一重新布线层、第二封装层、第二重新布线层,并包括第一导电柱、第二导电柱、功能芯片及焊料凸块,其中,第一导电柱两端分别电性连接第一天线层及位于第一重新布线层内的第二天线层;第二导电柱两端分别电性连接第二天线层及第二重新布线层;功能芯片位于第二封装层中,芯片电极电性连接第二重新布线层,功能芯片背离层接合于第一重新布线层;焊料凸块位于第二重新布线层上。本发明仅用一次支撑载体将多层天线及功能芯片集成封装,提高封装结构整合性,缩小封装体积,并且背离层增加了天线与功能芯片的隔离度,提升封装结构性能。
  • 一种扇出型封装结构及其制作方法
  • [发明专利]天线的封装结构及封装方法-CN201810217588.4有效
  • 陈彦亨;林正忠;吴政达;林章申 - 盛合晶微半导体(江阴)有限公司
  • 2018-03-16 - 2023-10-03 - H01L23/31
  • 本发明提供一种天线的封装结构及封装方法,该封装结构包括:重新布线层,包括第一面以及相对的第二面;第一金属连接柱,形成于重新布线层的第二面上;第一封装层,覆盖第一金属连接柱以及重新布线层;第一天线金属层,形成第一封装层上,第一天线金属层与第一金属连接柱电性连接;第二金属连接柱,形成于第一天线金属层上;第二封装层,覆盖第一天线金属层及第二金属连接柱;第二天线金属层,形成于第二封装层上;金属凸块以及天线电路芯片,接合于重新布线层的第一面。本发明采用重新布线层及金属连接柱实现两层或多层天线金属层的整合,大大提高天线的效率及性能,并可有效缩小封装体积,使封装结构具有较高的集成度以及更好的性能。
  • 天线封装结构方法
  • [发明专利]半导体封装结构及其制备方法-CN202310987669.3有效
  • 陈彦亨;林正忠 - 盛合晶微半导体(江阴)有限公司
  • 2023-08-08 - 2023-09-29 - H01L21/50
  • 本发明提供一种半导体封装结构及其制备方法,在重新布线层的两侧制备电连接的圆柱形电容及立体电感,可实现封装结构的电源完整性,缩短芯片与被动元件之间的传输距离;可在较小的封装结构的尺寸下制备圆柱形电容及立体电感,且可提升电容量及电感量;通过磁性金属层的制备,可构建立体磁芯电感,以进一步的提升电感量;通过在封装结构的侧壁上键合大容量的被动元件可进一步的扩大封装结构的电容量和/或电感量;通过在被动元件上设置散热件和/或在芯片与第三重新布线层之间形成虚拟金属凸块,可提高封装结构的散热性能;通过在立体电感之间形成EMI屏蔽件,可进行电磁屏蔽,提高半导体封装结构的可靠性及质量。
  • 半导体封装结构及其制备方法
  • [发明专利]一种背面供电的芯片封装结构及其制备方法-CN202310943260.1有效
  • 陈彦亨;林正忠 - 盛合晶微半导体(江阴)有限公司
  • 2023-07-31 - 2023-09-22 - H01L23/498
  • 本发明提供一种背面供电的芯片封装结构及其制备方法,该芯片封装结构包括芯片单元,芯片单元包括自下而上依次叠置的电源连接层、硅沉积层、埋入式电力层、介电层及信号连接层,介电层内形成有多个与埋入式电力层电连接的晶体管。多个芯片单元沿平面方向排布,多个芯片单元的信号传输层通过位于其上方的第一布线层互连,多个芯片单元的电源传输层通过位于其下方的第二布线层或互连基板实现互连。该芯片封装结构将多个芯片单元进行互连,提升了整个封装结构的器件性能,将电源传输层及信号传输层分设于芯片的两侧,缩短电力的传导路径,避免压降的产生。同时有利于缩小整个封装结构的尺寸,在结构上还可以达到应力平衡效果,有效降低翘曲风险。
  • 一种背面供电芯片封装结构及其制备方法
  • [发明专利]一种封装结构及其封装方法-CN202210397711.1有效
  • 陈彦亨;林正忠 - 盛合晶微半导体(江阴)有限公司
  • 2022-04-15 - 2023-09-19 - H01Q1/40
  • 本发明提供一种封装结构及其封装方法,该封装结构包括保护层、第一天线层、介电层、第一封装胶层、第二导电柱、功能模块芯片层、重新布线层及第二封装胶层,其中,第一天线层位于保护层上且其上设有与第一天线层电连接的第一导电柱,介电层位于第一导电柱上且其内设有与第一导电柱电连接的第二天线层,第一封装胶层封装第一天线层,第二导电柱位于介电层上并电连接第二天线层,功能模块芯片层位于介电层上,重新布线层上设有导电凸块且电连接功能模块芯片层及第二天线层,第二封装胶层封装第二天线层及功能模块芯片层。本发明将功能模块芯片及多层天线封装在一起,仅用一次承载基板实现了多层天线及功能模块芯片封装,缩小了封装体积。
  • 一种封装结构及其方法
  • [发明专利]一种背面供电的芯片封装结构及其制备方法-CN202310945519.6在审
  • 陈彦亨;林正忠 - 盛合晶微半导体(江阴)有限公司
  • 2023-07-31 - 2023-09-15 - H01L23/498
  • 本发明提供一种背面供电的芯片封装结构及其制备方法,该芯片封装结构包括芯片堆叠体,芯片堆叠体包括两个上下对称键合的芯片单元,两个芯片单元的信号连接层相接触,以进行信号传输,介电层内形成有多个与埋入式电力层电连接的晶体管。芯片堆叠体贴合于下布线层的上表面,下布线层上表面还固定有位于芯片堆叠体外围的供电组件,上布线层电连接芯片堆叠体及供电组件。该芯片封装结构的供电组件为支撑金属柱或电源管理模块,使用的是较粗的导电金属,可以有效降低耗能,避免压降产生。同时,基于背面供电技术,两个芯片单元都是将电源传输层及信号传输层分设于芯片的两侧,缩短电力的传导路径,还有利于缩小整个封装结构的尺寸。
  • 一种背面供电芯片封装结构及其制备方法
  • [发明专利]具有空气腔的扇出型天线封装结构及其制备方法-CN201811484573.0有效
  • 陈彦亨;林正忠;吴政达 - 盛合晶微半导体(江阴)有限公司
  • 2018-12-06 - 2023-09-08 - H01L23/66
  • 本发明提供一种具有空气腔的扇出型天线封装结构及其制备方法,包括:重新布线层;半导体芯片,装设于重新布线层上;第一塑封材料层,位于重新布线层的第一表面;第二塑封材料层,位于重新布线层的第二表面;第一天线结构,位于第二塑封材料层远离重新布线层的表面;第一天线结构包括天线及地线;第一电连接结构,位于第二塑封材料层内;空气腔结构,位于第一天线结构上;第三塑封材料层,位于第二塑封材料层远离重新布线层的表面;第二天线结构,位于第三塑封材料层远离第二塑封材料层的表面;第二电连接结构,位于第三塑封层内;连接通孔,位于第一塑封材料层内;焊料凸块,位于连接通孔内。本发明可以有效降低天线损耗,从而提高天线性能。
  • 具有空气扇出型天线封装结构及其制备方法
  • [发明专利]扇出型天线封装结构及其制备方法-CN201811484546.3有效
  • 陈彦亨;林正忠 - 盛合晶微半导体(江阴)有限公司
  • 2018-12-06 - 2023-09-08 - H01L23/31
  • 本发明提供一种扇出型天线封装结构及其制备方法,包括:重新布线层;半导体芯片,装设于重新布线层上;第一塑封材料层,位于重新布线层的第一表面;第二塑封材料层,位于重新布线层的第二表面;至少一层第一天线结构,位于第二塑封材料层远离重新布线层的表面;第一电连接结构,位于第二塑封材料层内;顶层塑封材料层,位于第一天线结构远离第二塑封材料层的表面;顶层塑封材料层内形成有通孔;第二天线结构,位于顶层塑封材料层远离第一天线结构的表面;第二电连接结构,位于顶层塑封材料层内;焊料凸块,位于连接通孔内。本发明通过在顶层塑封材料层内形成暴露出第一天线结构中的天线的通孔,可以使得天线讯号更好,从而可以提高天线性能。
  • 扇出型天线封装结构及其制备方法
  • [发明专利]扇出型天线封装结构及封装方法-CN201910493232.8有效
  • 陈彦亨;林正忠 - 盛合晶微半导体(江阴)有限公司
  • 2019-06-06 - 2023-09-08 - H01L23/31
  • 本发明提供一种扇出型天线封装结构及封装方法,该封装结构包括依次堆叠的第一塑封层、再布线层、第二塑封层、第一天线层、聚合物层、第三塑封层、第二天线层,并包括至少一裸片、至少一导电柱、至少一天线接口裸片、至少一通孔及至少一导电部,其中,裸片位于第一塑封层中,且裸片的焊盘与再布线层连接;导电柱位于第二塑封层中,上下两端分别连接第一天线层与再布线层;聚合物层包覆第一天线层;天线接口裸片装设于聚合物层上且侧面被第三塑封层包围。本发明可实现两层或多层天线层的整合,不仅提高了制程结构的整合性,有利于缩小封装尺寸,还可以通过多层天线复合提高天线效率及性能,同时,采用玻璃接口来做天线的接口可以降低天线损耗。
  • 扇出型天线封装结构方法

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