专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种基于小功率无线供电通讯系统-CN202223537538.5有效
  • 陈世君;蒋少敏 - 深圳市瑞凡微电子科技有限公司
  • 2022-12-29 - 2023-06-20 - H04B1/16
  • 本实用新型涉及无线供电通讯技术领域,具体地说,涉及一种基于小功率无线供电通讯系统,包括无线供电发射模块和无线供电接收模块。本实用新型中,通过调幅方式,一端将编码信号调制到载波频率,然后,另一端通过解调,将信号解码出来,当接收模块供电正常之后,LCD屏会实时显示由发射模块发送过来的温度数据和供电电压数据,当按下发射模块板上的触摸按键,发射模块会将一些控制信息发送到接收模块,用于控制LED的开和关,同时,当发射模块和接收模块的线圈之间的距离发生改变时,为保证接收模块的功率得到保证满足,发射模块会动态的调整发射功率,在确保无线供电的同时实现无线通讯。
  • 一种基于功率无线供电通讯系统
  • [实用新型]一种芯片封装结构-CN202222787979.4有效
  • 吴斌;陈世君 - 湖南三安半导体有限责任公司
  • 2022-10-19 - 2023-05-26 - H01L23/31
  • 本申请公开了一种芯片封装结构,包括载板、第一芯片、第二芯片和封装体,载板被配置为相绝缘的第一电极部、第二电极部和第三电极部,第一电极部和第二电极部设有承载槽;第一芯片,叠置于承载槽中,第一芯片的第一电极、第二电极分别与第一电极部、第二电极部电连接;第二芯片,叠置于第一芯片及第三电极部上,第二芯片的第一电极与第一芯片的第三电极电连接,第二芯片的第三电极与第三电极部电连接,且第二芯片的第二电极与第一电极部电连接;封装体,封装第一芯片和第二芯片于载板上,且第一电极部、第二电极部和第三电极部自封装体显露出。基于此,本申请可减小芯片封装厚度、降低生产成本、降低寄生损耗、提高产品可靠性。
  • 一种芯片封装结构
  • [实用新型]一种平移式多步位餐具机械手-CN202220262750.6有效
  • 蔡曙春;刘晓辉;莫树凡;陈世君;王伟;汪家江;曾腾飞;桑赤辉;余长信 - 浙江金石家居用品有限公司
  • 2022-02-09 - 2022-09-02 - B25J11/00
  • 本实用新型公开了一种平移式多步位餐具机械手,包括底壳,所述底壳的内腔上方设有立柱,所述立柱的一侧安装有气缸,所述第一电机安装于底壳的内腔底部,所述第一电机的输出端固接有圆块,所述圆块的坡面贴合有滚轮,所述滚轮的一侧通过轴承座转动相连有托板,所述托板通过轴承转动相连于立柱的底部。该平移式多步位餐具机械手,通过第一电机、圆块、滚轮、托板、滑槽和滑块之间的配合,使得该装置在使用时,第一电机的工作可带动圆块转动,此时利用圆块坡面的倾斜角度,使得圆块在转动时可通过滚轮带动托板和滑块在滑槽的内壁进行稳定的纵向移动,进而使得托板可通过立柱带动顶壳调节使用高度,具有一定的实用性。
  • 一种平移式多步位餐具机械手
  • [实用新型]焊接夹具-CN202220325276.7有效
  • 杨宁;吴斌;陈世君;刘洪举;熊海洋 - 厦门市三安集成电路有限公司
  • 2022-02-17 - 2022-08-23 - B23K37/00
  • 本申请提供一种焊接夹具,该焊接夹具结构包括具有位置相对的第一表面和第二表面的固定盒体,于固定盒体的第一表面开设有第一凹槽,基于第一凹槽的底部向第二表面的方向开设有第二凹槽,第二凹槽的开口小于第一凹槽的开口。第二凹槽用于容置待焊接的基板,第一凹槽用于容置待焊接的母排框架。在第一凹槽的底部边缘设置有多个限位凸起,各限位凸起与第一凹槽的侧壁之间具有间隔,用于限制母排框架在第一凹槽内的移动。通过第一凹槽、第二凹槽可分别容置待焊接的基板和母排框架,实现其稳定的固定,并且结合限位凸起可进一步降低在焊接过程中母排框架受到的振动影响。
  • 焊接夹具

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