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[实用新型]一种集成电路板的四边无引线外壳-CN202222557890.9有效
发明人：张欣悦;王鹏程;阳亚辉 -专利权人：深圳波而特电子科技有限公司
申请日： 2022-09-26 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： H05K7/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成电路板的四边无引线外壳，包括壳体、顶盖、安装机构、散热机构和集成电路板本体，安装机构包括安装槽、顶杆、限位板、第一弹簧、滑槽、滑杆、滑板、插杆、第二弹簧、插槽、拨块、卡槽和托板，壳体内设置有放置槽，放置槽内放置有集成电路板本体，壳体内位于放置槽的两侧均设置有安装槽，放置槽内对应两个安装槽处均设置有托板，两个安装槽内均滑动连接有限位板，两个限位板的顶端均固定安装有多个顶杆，多个顶杆的顶端均延伸出安装槽外且固定安装在对应的托板上。该四边无引线外壳通过安装机构能够快速将集成电路板本体与壳体间进行安装拆卸，节省了大量时间，从而进一步提高了对集成电路板本体进行更换检修的工作效率。
一种集成电路板四边引线外壳

[实用新型]一种LTCC基板-CN202223031946.3有效
发明人：张欣悦;王鹏程;阳亚辉 -专利权人：深圳波而特电子科技有限公司
申请日： 2022-11-15 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LTCC基板，包括LTCC基板主体和阻焊网格线，所述LTCC基板主体的内部上端设置有器件焊板，且器件焊板的内部左侧开设有腔体，所述阻焊网格线交错设置在器件焊板的下端，且阻焊网格线的下端设置有金属化层，所述LTCC基板主体的下端设置有金属底板，且LTCC基板主体的内部上端设置有玻璃粉层，所述玻璃粉层的下端设置有氧化铝层。该LTCC基板，与现有的LTCC基板相比，可减少空洞的形成，增大焊接区域，减小最大空洞面积，使功率器件不会出现大的空洞和烧毁的现象，并且可通过金属化孔管二和金属化孔管一向下传导散热，而且还可避免了由于LTCC基板主体开裂破损等原因引起的封装失效，提高了陶瓷金属一体化封装的密封可靠性。
一种 ltcc 基板

[实用新型]一种CSOP型陶瓷封装外壳-CN202222766297.5有效
发明人：张欣悦;王鹏程;阳亚辉 -专利权人：深圳波而特电子科技有限公司
申请日： 2022-10-20 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： H01L23/32 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种CSOP型陶瓷封装外壳，包括壳体和基板，壳体内插接有基板，壳体内位于基板的上部设置有凹槽，凹槽内设置有盖板，盖板的右侧固定安装有连接座，连接座转动连接在凹槽内，盖板的左侧固定安装有卡座，卡座内设置有两个滑板，两个滑板间固定安装有第二弹簧，两个滑板相互远离一侧均固定安装有销杆，凹槽内对应两个销杆处均设置有销孔，两个销杆相互远离一侧均延伸至对应的销孔内。该CSOP型陶瓷封装外壳能够快速将基板与壳体间进行安装拆卸，从而方便了后续对基板的检修更换，且能够在拆卸时利用托架将基板托举出凹槽外，便于工作人员拿取，同时能够快速吸收基板工作时产生的热量，从而进一步提高了散热效果。
一种 csop 陶瓷封装外壳

[实用新型]一种陶瓷封装管壳-CN202222766109.9有效
发明人：张欣悦;王鹏程;阳亚辉 -专利权人：深圳波而特电子科技有限公司
申请日： 2022-10-20 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： H01L23/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种陶瓷封装管壳，属于陶瓷封装技术领域，包括放置板，放置板连接有封接环A和封接环B，封接环B连接在封接环A内侧，封接环A远离放置板一端连接有焊接金属层，焊接金属层连接有盖板，盖板开设有检测孔以及插孔，盖板转动连接有封闭机构，封闭机构包括转动连接在盖板上的转轴，转轴外周侧连接有固定环，固定环远离盖板一端连接有压缩弹簧，压缩弹簧连接有移动环，移动环连接有转动圆板，转动圆板连接有控制板，控制板靠近盖板一端连接有插柱，转动圆板靠近盖板一端连接有密封套。该实用新型实现了方便后期通过检测孔对放置板以及封接环B内的空间进行检测动作，方便快捷地对芯片进行检测。
一种陶瓷封装管壳

[实用新型]片式叠层巴伦滤波器-CN201620190909.2有效
发明人：梁晓斌;阳亚辉;潘锴 -专利权人：深圳市固电电子有限公司
申请日： 2016-03-11 - 公布日： 2016-07-27 - 主分类号： H01P1/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种片式叠层巴伦滤波器，包括相互间平行设置的电路层、将所述电路层整体包埋的绝缘基体及设置于所述基体四周侧面的接地电极、输入电极、输出电极和预留电极，所述电路层与所述接地电极、所述输入电极和所述输出电极连接，且其内部通过导电柱实现电连接，所述巴伦滤波器为片式叠层结构，且通过低温共烧陶瓷工艺制备而成。本实用新型提供的片式叠层巴伦滤波器的结构简单、体积较小，在同一元件中实现了巴伦和滤波器的功能，还增强了对杂散信号的衰减和抑制作用，降低了传输过程中的损耗，传输信息保留得更加完整。
片式叠层巴伦滤波器

[发明专利]超薄叠层片式电感的流延膜浆料及流延膜的制作方法-CN201510391996.8在审
发明人：梁晓斌;阳亚辉;潘锴 -专利权人：深圳市固电电子有限公司
申请日： 2015-07-03 - 公布日： 2015-10-07 - 主分类号： C04B35/632 文献下载
摘要：本发明提供了一种超薄叠层片式电感的流延膜浆料及流延膜的制作方法，包括陶瓷或者铁氧体粉料、二元醇或多元醇、硅烷偶联剂、分散剂、增塑剂、粘结剂和溶剂。本发明通过加入异己二醇，使其与含硼烧结助剂发生配位反应，从而解决了硼的加入造成浆料粘度急剧增加、膜片性能急剧恶化的问题；加入硅烷偶联剂有利于粉体与粘结剂、粘结剂与粘结剂之间的结合，降低浆料粘度，使得分散性优良，膜片生坯密度增加，延展性增强，对减薄膜厚效果比较明显。
超薄叠层片式电感流延膜浆料制作方法

[实用新型]一种电感器用电镀前处理装置-CN201520053814.1有效
发明人：梁晓斌;袁红兵;潘锴;阳亚辉;徐麟;王立成;袁云辉;彭勇 -专利权人：深圳市固电电子有限公司
申请日： 2015-01-26 - 公布日： 2015-07-15 - 主分类号： C25D7/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电感器用电镀前处理装置，包括上端均设有开口的外筒体和内筒体、电感器容纳部件、沿上下方向设置在外筒体和内筒体的开口处的入口管和位于入口管上端且用于密封入口管的密封部件，外筒体、内筒体和入口管三者形成一真空腔体，真空腔体与抽真空用管道连通；电感器容纳部件包括设有用于容纳电感器的内空柱体，内空柱体的侧壁和/或底部上设有贯穿内空柱体的内壁和外壁且尺寸小于单个电感器的尺寸的通孔。本实用新型整体结构精简；电感器容纳部件便于放置电感器同时也使得电感器与内筒体内部空腔内的处理液进行充分接触；真空腔体的设计便于保持内筒体内部空腔内处理液的相关性能，防止因热传递或者热交换对其产生影响。
一种电感器用电镀处理装置

[实用新型]一种叠层片式磁珠-CN201520053469.1有效
发明人：梁晓斌;阳亚辉;潘锴;徐麟;袁红兵;王立成;彭勇;袁云辉 -专利权人：深圳市固电电子有限公司
申请日： 2015-01-26 - 公布日： 2015-05-13 - 主分类号： H01F37/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种叠层片式磁珠，包括沿竖直方向设置的上基体膜片和下基体膜片以及设置在上基体膜片与下基体膜片之间的仅一个内电极线圈；内电极线圈包括1个经过至少2层重叠印刷得到的内电极线圈单件或包括至少2个相互间并列设置在同一平面上的且每个都经过至少2层重叠印刷得到内电极线圈单件，内电极线圈单件包含金属线圈和分别设置在金属线圈两端且与其位于一个平面上的两个引出端，本实用新型整体结构精简；磁珠内部只有一个内电极线圈，省去内电极线圈层间的隔离层，简化制造工艺，内电极线圈单件是经过至少2层覆盖印刷而成且两端均设置有引出端的金属线圈，提高产品的合格率、保证产品的可靠性。
一种叠层片式磁珠

[实用新型]一种叠层片式大功率电感器-CN201420843446.6有效
发明人：梁晓斌;袁红兵;潘锴;阳亚辉;徐麟;王立成;袁云辉;彭勇 -专利权人：深圳市固电电子有限公司
申请日： 2014-12-25 - 公布日： 2015-04-15 - 主分类号： H01F17/00 文献下载
摘要：本实用新型的目的在于提供一种叠层片式大功率电感器，包括由下至上设置的第一基体、中间层和第二基体，中间层包括2层由下至上设置的单层；单层包括介质层、填充层和线圈电极，介质层上设有沿上下方向的通孔；填充层设置在通孔处，且其上表面不低于介质层的上表面；线圈电极设置在介质层的上表面上且位于填充层的四周；第一基体、第二基体和介质层均采用镍锌铁氧体材料，填充层采用铁硅铝材料。本实用新型整体结构精简；填充层采用高饱和磁通密度材料中的铁硅铝，提高整个电感器的饱和磁感应强度，进而提高其直流偏置能力；采用镍锌铁氧体材料制成线圈外部介质层，使得电感器整体电感量下降很小，而不需要额外增加圈数来维持电感量。
一种叠层片式大功率电感器

[发明专利]一种基于金属磁性浆料的层叠电感器及其制备方法-CN201410826945.9有效
发明人：梁晓斌;阳亚辉;潘锴;徐麟;袁红兵;王立成;彭勇;袁云辉 -专利权人：深圳市固电电子有限公司
申请日： 2014-12-25 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： H01F17/00 文献下载
摘要：本发明第一目的在于提供一种基于金属磁性浆料的层叠电感器，包括由下至上设置的第一基体、中间层和第二基体，中间层包括至少2层由下至上设置的单层；单层包括介质层、填充层和线圈电极，介质层上设有沿上下方向的通孔；填充层设置在通孔处，且其上表面不低于介质层的上表面；线圈电极设置在介质层的上表面上且位于填充层的四周；填充层包括由金属磁性粉末构成的无机粉体、无铅玻璃粉、有机载体和助剂。本发明整体结构精简；填充层采用高饱和磁通密度的金属合金材料，提高整个层叠电感器的饱和磁化强度，进而提高额定电流。本发明第二目的在于提供一种基于金属磁性浆料的层叠电感器的制备方法，工艺步骤精简，成本低，非常适合大规模批量生产。
一种基于金属磁性浆料层叠电感器及其制备方法

[发明专利]一种PCB板及其制作方法和电子元器件-CN201110454069.8有效
发明人：刘季超;朱建华;李建辉;阳亚辉;沈奇杰;明剑华;税莎 -专利权人：深圳振华富电子有限公司
申请日： 2011-12-30 - 公布日： 2013-07-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明适用于PCB板制造领域，提供了一种PCB板及其制作方法和电子元器件，PCB板包括可散热的基底层以及叠层设于基底层之上的多个电路层，相邻电路层之间设有绝缘且可散热的介质层，每个电路层均通过可导电导热的连接体与其他各电路层进行电连接。本发明所述的PCB板中，介质层同时具有绝缘和导热、散热的功能，连接体同时具有导电与导热的功能，每个电路层均通过连接体与其他各电路层相连接，进而形成了错综复杂的散热通道，芯片和电路层产生的热量可以通过介质层散发一部分，大部分热量可通过众多散热通道顺利传导至基底层散发出去。本发明与传统的PCB板相比，其集成化程度高散热效果极佳，有利于电子产品的小型化设计。
一种 pcb 及其制作方法电子元器件

[发明专利]一种低温共烧陶瓷材料及其原料与制备工艺-CN201110022908.9有效
发明人： 阳亚辉;朱建华;丁晓鸿;李建辉;陈鲁国;李晶;许欢华 -专利权人：深圳振华富电子有限公司
申请日： 2011-01-20 - 公布日： 2011-09-07 - 主分类号： C04B35/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种不用熔制玻璃、制造成本低、收缩一致性好、非常适合LTCC流延工艺生产的低温共烧陶瓷材料及其原料与制备工艺。所述低温共烧陶瓷材料为30～55重量份的Al2O3、30～55重量份的粉末a与5～20重量份的粉末b的混合预烧体；所述粉末a为预烧体，其组分为：10～25重量份的CaO，1～4重量份的MgO，1～5重量份的Li2O，40～60重量份的SiO2，10～30重量份的B2O3；所述粉末b为预烧体，其组分为摩尔比为2∶1的ZnO与SiO2。
一种低温陶瓷材料及其原料制备工艺

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