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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种软性铜箔基材粘接材料及其制备方法-CN202211433971.6在审
发明人： 闫善涛;陈田安;王建斌 -专利权人：烟台德邦科技股份有限公司
申请日： 2022-11-16 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： C09J187/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种软性铜箔基材粘接材料，由以下各原料组成：自合成聚脲改性环氧树脂30～43份、双环戊二烯酚型环氧树脂25～35份、增韧剂10～20份、芳香族二胺固化剂10～20份、咪唑加成物2～5份。本发明制备的粘接材料具有单组份操作便捷、粘接强度好、强韧性好、低介电常数、耐高低温性能好、耐湿热性能好等优点，适用于软性铜箔基材中聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等绝缘基膜材料与铜箔导体材料的结构粘接。
一种软性铜箔基材材料及其制备方法

[发明专利]一种与助焊剂兼容性良好的底部填充材料-CN202210609036.4在审
发明人： 闫善涛;陈田安;王建斌 -专利权人：烟台德邦科技股份有限公司
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种与助焊剂兼容性良好的底部填充材料，所述底部填充材料由以下各原料组成：氨酚基三官能团型环氧树脂11～20份、二酚基甲烷型环氧树脂25～32份、增韧剂10～13份、硅烷偶联剂0.5～1份、填料29～33份、固化剂8～15份。本发明的底部填充材料具有与焊锡球中助焊剂兼容性良好,热膨胀系数小，耐温耐湿性良好等优点，相较于传统的底部填充材料具有明显的优势，使芯片封装组件具有更高的可靠性。
一种焊剂兼容性良好底部填充材料

[发明专利]一种可磁场固化环氧树脂粘结材料及其制备方法-CN202111005405.0在审
发明人： 闫善涛;陈田安;王建斌 -专利权人：烟台德邦科技股份有限公司
申请日： 2021-08-30 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种可磁场固化环氧树脂粘结材料，由以下质量份数的各原料组成：环氧树脂30～35份、增韧剂10～25份、金属纳米粒子7～10份、黑色颜料0.4～0.6份、填料30～35份、固化剂8～10份。本发明制备的环氧树脂粘结材料具有可磁场固化、固化速度快、粘结力好、电绝缘性能好等优点，适用于各种热敏型材料和不透光材料的粘结和固定，有效的增加了微型电子产品的实用性和可靠性。
一种磁场固化环氧树脂粘结材料及其制备方法

[发明专利]一种表面绝缘电阻高的底部填充胶及其制备方法-CN201910930000.4有效
发明人： 闫善涛;陈田安;王建斌 -专利权人：烟台德邦科技股份有限公司
申请日： 2019-09-29 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明属于填充胶制备技术领域，尤其涉及一种表面绝缘电阻高的底部填充胶及其制备方法。本发明的底部填充胶，不采用任何种类的增韧剂或增塑剂，并具有储能模量低、玻璃化转变温度高、吸湿性低、耐高低温性能好、高温高湿的条件下表面绝缘电阻高等特点，保证了微小尺寸密集封装元器件在各种环境下长期可靠使用。
一种表面绝缘电阻底部填充及其制备方法

[发明专利]一种低温快速固化的阻抗阻燃结构胶的制备方法-CN202011251478.3有效
发明人： 闫善涛;陈田安;王建斌 -专利权人：烟台德邦科技股份有限公司
申请日： 2020-11-11 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种低温快速固化的阻抗阻燃结构胶，由以下各原料组成：自合成阻燃型环氧树脂凝胶10～20份、三环戊基二甲氧基型环氧树脂25～35份、新型低粘度增韧剂3～8份、肌醇六(巯基丙酸酯)20～30份、咪唑加成物4～6份、超细氢氧化铝6～33份。本发明制备的结构胶具有低温固化速度快、单组份易操作、阻抗性能好、阻燃性能好、低收缩、粘结强度好等优点，适用于各种微型电机电感线圈及相关联的难粘材料的结构粘接。
一种低温快速固化阻抗阻燃结构胶制备方法

[发明专利]一种高电绝缘性能底部填充胶的制备方法-CN202010277651.0有效
发明人： 闫善涛;陈田安;王建斌 -专利权人：烟台德邦科技股份有限公司
申请日： 2020-04-10 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： C09J163/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种高电绝缘性能底部填充胶，由以下各原料组成：自合成二氨基二苯砜改性环氧树脂25～35份、低粘度环氧树脂15～20份、联苯型环氧树脂25～35份、黑色颜料0.1～0.4份、固化剂15～20份。本发明制备的底部填充胶具有体积电阻率高、玻璃化转变温度高、吸水率低、尤其经湿热环境老化后的电绝缘性能好等优点，适用于各种裸芯片安装的半导体电子元器件的封装。
一种绝缘性能底部填充制备方法

[发明专利]一种可磁场固化的阻燃粘接材料及其制备方法-CN202111347756.X在审
发明人： 闫善涛;陈田安;王建斌;徐有志 -专利权人：烟台德邦科技股份有限公司
申请日： 2021-11-15 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种可磁场固化的阻燃粘接材料及其制备方法，由以下质量份数的各原料组成：环氧树脂25～40份、增韧剂8～13份、金属纳米粒子3～6份、黑色颜料0.4～0.6份、填料40～55份、固化剂4～6份。本发明制备的粘接材料具有可磁场固化、固化速度快、阻燃性能好等优点，适用于各种阻燃性能要求的新型材料的结构粘接，有效的增加产品的安全性和可靠性。
一种磁场固化阻燃材料及其制备方法

[发明专利]一种双固化体系底部填充胶及其制备方法-CN201910776187.7有效
发明人： 闫善涛;陈田安;王建斌 -专利权人：烟台德邦科技股份有限公司
申请日： 2019-08-22 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种双固化体系底部填充胶，其组分按如下重量份组成：环氧树脂45份～60份、丙烯酸酯25份～40份、自合成相容剂1份～3份、增韧剂2份～9份、固化剂4份～7份；本发明制得的底部填充胶，具有相容性好、体积收缩率低、粘结力高等特点，在自合成相容剂的作用下，有效的降低黏度，降低固化前后体积收缩率，提高对基材的粘结力，保证了封装元器件的可靠性。
一种固化体系底部填充及其制备方法

[发明专利]一种低介电常数环保型底部填充胶及其制备方法-CN201710944980.4有效
发明人： 闫善涛;王建斌;陈田安;解海华 -专利权人：烟台德邦科技股份有限公司
申请日： 2017-10-12 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种低介电常数环保型底部填充胶及其制备方法，属于单组分环氧树脂胶黏剂，以重量份计，由以下原料组成：环氧树脂30～38份、固化剂8～20份、填料33～46份、稀释剂2～5份、增韧剂6～9份、硅烷偶联剂0.3～0.5份、消泡剂0.3～0.5份、颜料0.2～0.8份。本发明制备的底部填充胶具有低卤素含量、低介电常数、高耐电弧性、高耐候性能等优点，使封装元器件具有更高的环保性、电绝缘性和可靠性。
一种介电常数环保底部填充及其制备方法

[发明专利]一种耐高温高湿的底部填充材料及其制备方法-CN201811305145.7有效
发明人：陈田安;闫善涛;王建斌 -专利权人：烟台德邦科技股份有限公司
申请日： 2018-11-05 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种耐高温高湿的底部填充材料及其制备方法，以原料重量份计，由以下各原料组成：双酚型环氧树脂30～40份、高性能特种环氧树脂10～20份、活性稀释剂10～15份、固化剂10～15份、填料18～30份、硅烷偶联剂0.3～0.8份、润湿分散剂0.3～0.6份、消泡剂0.3～0.6份。本发明制备的底部填充材料，具有高纯度低卤素、常温快速流动、中温快速固化、耐高温高湿性能优越等优点，适用于微电子封装。
一种耐高温底部填充材料及其制备方法

[发明专利]一种高效率耐高温导热底部填充胶及其制备方法-CN201711069729.4有效
发明人： 闫善涛;王建斌;陈田安;解海华 -专利权人：烟台德邦科技有限公司
申请日： 2017-11-03 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种高效率耐高温导热底部填充胶及其制备方法，所述底部填充胶是一种单组分的环氧树脂胶黏剂。本发明的底部填充胶具有室温流动速度快，固化速度快，玻璃化转变温度高，耐高温性好，热膨胀系数小，导热系数高等特点，相比较传统的底部填充胶具有明显的优势，使封装效率提高的同时保证被封装的元器件具有更高的可靠性和长期使用性。
一种高效率耐高温导热底部填充及其制备方法

[发明专利]一种低表面能底部填充胶的制备方法-CN201811015909.9有效
发明人： 闫善涛;王建斌;陈田安;解海华 -专利权人：烟台德邦科技有限公司
申请日： 2018-09-01 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种低表面能底部填充胶的制备方法，由以下各原料组成：自合成聚氨酯改性环氧树脂26～35份、低收缩环氧树脂35～43份、稀释剂10～30份、黑色颜料0.1～0.4份、固化剂9～12份。本发明制备的底部填充胶具有室温流动速度快、可填充间隙小、表面能低可对焊点锡球不规则排列元器件形成完美填充、低温快速固化、耐湿热老化好等优点，适用于各种微型、异型芯片封装。
一种表面底部填充制备方法

[发明专利]一种大尺寸芯片封装用底部填充胶的制备方法-CN201810713231.5在审
发明人： 闫善涛;王建斌;陈田安;解海华 -专利权人：烟台德邦科技有限公司
申请日： 2018-07-03 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： C09J171/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种大尺寸芯片封装用底部填充胶的制备方法，由以下各原料组成：自合成树脂18～25份、柔性环氧树脂10～15份、稀释剂13～20份、润湿分散剂0.1～0.3份、消泡剂0.1～0.3份、填料13～40份、黑色颜料0.1～0.4份、固化剂15～20份、固化促进剂3～6份。本发明制备的底部填充胶具有常温流动速度快、可填充面积大、低温快速固化、内应力小、柔韧性好等优点，适用于大尺寸芯片封装。
大尺寸芯片底部填充胶制备封装稀释剂合成树脂柔性环氧树脂固化促进剂润湿分散剂柔韧性黑色颜料快速固化原料组成固化剂消泡剂填充流动

[发明专利]一种流动型芯片级底部填充胶及其制备方法-CN201610246981.7有效
发明人： 闫善涛;王建斌;陈田安;解海华 -专利权人：烟台德邦科技有限公司
申请日： 2016-04-20 - 公布日： 2018-11-06 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明属于填充胶制备技术领域，尤其涉及一种流动型芯片级底部填充胶及其制备方法。本发明制得的芯片级底部填充胶，不采用任何种类的稀释剂并具有流动速度快、可靠性高、热膨胀系数低、弯曲模量高、吸湿性低等特点，润湿分散剂的加入有效的降低黏度，增加流动速度的作用显著，更加有效的使得填料分散均匀，保证了封装元器件的可靠性。
一种流动芯片级底部填充及其制备方法

[发明专利]一种流动型芯片级底部填充胶及其制备方法-CN201610989213.0在审
发明人： 闫善涛;王建斌;陈田安;解海华 -专利权人：烟台德邦科技有限公司
申请日： 2016-11-10 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种流动型芯片级底部填充胶及其制备方法，该底部填充胶由以下组份组成环氧树脂20份～30份、润湿分散剂0.1份～1份、偶联剂0.1份～1份、消泡剂0.1份～1份、颜料0.1份～0.5份、填料45份～70份、固化剂8份～15份。填料包括两个组份，第一组份为球形二氧化硅微粉，第二组份为离子捕捉剂。填料由球形二氧化硅微粉和离子捕捉剂构成，不但使该底部填充胶提高可靠性，而且具有强大的捕捉游离杂质离子能力，有效的控制离子迁移。本发明公开的芯片级底部填充胶可有效抑制底部填充胶中离子迁移对元器件的腐蚀，且具有耐热性高、热膨胀系数低、可靠性高等特点。
一种流动芯片级底部填充及其制备方法

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