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[发明专利]旋转接头-CN201880090800.3有效
发明人：木久山贵规;铃木理;西崇伺 -专利权人：日本皮拉工业株式会社
申请日： 2018-12-12 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： F16J15/34 文献下载
摘要：提供一种旋转接头，即使仅有1个供液体流动的流体通路，也能够利用所述液体对形成供气体流动的流体通路的机械密封件的密封面进行润滑。为了形成将供液体流动的第一流体通路(11)的第一外侧流路(31)和第一内侧流路(61)连结的第一中间流路(41)，且为了形成将供气体流动的第二流体通路(12)的第二外侧流路(32)和第二内侧流路(62)连结的第二中间流路(42)，旋转接头(1)在壳体(2)与轴体(5)之间的环状空间(A)具有沿轴向设置的多个机械密封件(7)。第一外侧流路(31)及第一内侧流路(61)隔着第二中间流路(42)而在轴向上互不相同的位置处开口，由第一中间流路(41)将第一外侧流路(31)的开口和第一内侧流路(61)的开口连结。第一中间流路(41)形成为使得在该第一中间流路(41)流动的液体对形成第一中间流路(42)的机械密封件(7)的第一及第二密封面(71a、72a)进行润滑。
旋转接头

[发明专利]旋转接头-CN202080036487.2在审
发明人：石岛政直;铃木理;奥西泰之;松居修平 -专利权人：日本皮拉工业株式会社
申请日： 2020-04-17 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： F16J15/34 文献下载
摘要：旋转接头(1)的各机械密封装置(7)具有：第一轴侧密封环(71)及第二轴侧密封环(72)，它们安装于轴体(5)；以及第一壳体侧密封环(73)及第二壳体侧密封环(74)，它们安装于壳体(2)。第一轴侧密封环(71)和第二轴侧密封环(72具有彼此在轴向上相对且接触的接触面(71b、72b)，在两个接触面(71b、72b)形成有用于构成将第二外侧流路(32)和第二内侧流路(62)连结的第二连通流路(42)的槽(421c、421d)。
旋转接头

[发明专利]复合铜箔-CN201880073319.3在审
发明人：佐藤牧子;铃木理;小畠直贵;小锻冶快允 -专利权人：纳美仕有限公司
申请日： 2018-11-09 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： C23C18/18 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种新型的复合铜箔。用于解决课题的手段为一种复合铜箔，其为在铜箔的至少一部分的表面形成有铜以外的金属层的复合铜箔，在至少一部分的上述复合铜箔的表面具有凸部，在上述复合铜箔的截面，上述凸部的高度为10nm以上1000nm以下。
复合铜箔

[发明专利]具有经过粗化处理的铜表面的物体-CN201880059907.1在审
发明人：佐藤牧子;铃木理 -专利权人：纳美仕有限公司
申请日： 2018-10-16 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种具有经过粗化处理的铜表面的物体。一个实施方式是具有被厚度为6nm以上的铜覆盖的表面的物体，在至少一部分的铜表面具有凸部，凸部的表面含有氧化铜，凸部的内部含有铜，高度为50nm以上的凸部在每3.8μm中有5个以上，并且凸部的平均长度为500nm以下，深度6nm(SiO2换算)处的Cu/O的含有比为5以下。
具有经过处理表面物体

[发明专利]用于高密度互连倒装晶片的底部填充料-CN201410085647.9有效
发明人：帕维尔·丘巴洛;铃木理;佐藤敏行 -专利权人：纳美仕有限公司
申请日： 2010-09-14 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： C08L63/02 文献下载
摘要：底部填充料材料包含以其他有机成分(例如，具有环氧基、胺基或PMDA的有机物)官能化为具有反应性的无机填充材料(例如，官能化的CNT、有机粘土、ZnO)。底部填充料材料还有利地包含用反应性基团(例如，缩水甘油基)官能化的多面体低聚硅倍半氧烷和／或树枝状硅氧烷基团，所述反应性基团与所述底部填充料的环氧树脂体系的其他成分反应。
用于高密度互连倒装晶片底部填充

[发明专利]用于半导体封装的环氧树脂组合物、使用其的半导体器件以及用于制造半导体器件的方法-CN201280037557.1有效
发明人：帕维尔·丘巴罗;铃木理;佐藤敏行;山田和义;松村香织;小畠直贵 -专利权人：纳美仕有限公司
申请日： 2012-07-26 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： C08G59/40 文献下载
摘要：用于半导体封装的环氧树脂组合物、通过所述环氧树脂组合物封装的半导体器件以及在其中所述环氧树脂的经固化的材料位于衬底与半导体芯片之间的装置，所述环氧树脂组合物包括：(A)至少一种环氧树脂、(B)至少一种咪唑化合物以及(C)至少一种马来酰亚胺化合物。所述环氧树脂组合物提供了对半导体芯片表面具有优异的粘合性并且具有优异的抗湿性的经固化的材料。
用于半导体封装环氧树脂组合使用半导体器件以及制造方法

[发明专利]带磨粒线材工具-CN201380055808.3在审
发明人：中岛秀俊;盐山胜德;高岩昭博;田中一彰;铃木理;潮田贵大 -专利权人：理研客乐好磨株式会社
申请日： 2013-10-24 - 公布日： 2015-09-09 - 主分类号： B24D11/00 文献下载
摘要：带磨粒线材工具(100)具有：线材(1)以及通过通电孔镀覆(4)而被固定于设置在线材(1)的外周表面的多个地方的通电孔(3)的磨粒(5)，圆柱状的通电孔(3)在螺旋曲线(30)上相互隔开均一的间隙(G)来进行配置，间隙(G)大于通电孔(3)的半径(R)的1/3。
带磨粒线材工具

[发明专利]用于高密度互连倒装晶片的底部填充料-CN201080040639.2有效
发明人：帕维尔·丘巴洛;铃木理;佐藤敏行 -专利权人：纳美仕有限公司
申请日： 2010-09-14 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： C08G59/30 文献下载
摘要：底部填充料材料包含以其他有机成分(例如，具有环氧基、胺基或PMDA的有机物)官能化为具有反应性的无机填充材料(例如，官能化的CNT、有机粘土、ZnO)。底部填充料材料还有利地包含用反应性基团(例如，缩水甘油基)官能化的多面体低聚硅倍半氧烷和/或树枝状硅氧烷基团，所述反应性基团与所述底部填充料的环氧树脂体系的其他成分反应。
用于高密度互连倒装晶片底部填充

[发明专利]底部填充材料和电子元件的安装方法-CN201080011333.4有效
发明人： 铃木理;石川诚一;吉井东之 -专利权人：纳美仕股份有限公司
申请日： 2010-02-25 - 公布日： 2012-02-08 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：在电子元件的倒装芯片安装中，在元件和基板之间填充底部填充材料，从而可以缓解热应力等。在以往的使用铜柱的电子元件的安装中，存在含在底部填充材料中的填料在树脂的加热固化工序中分离的问题。本发明中采用了对铜柱的表面镀焊料。可以防止因异种金属的接触形成的局部电池的电场造成带电的填料在底部填充材料中移动，从而可以防止连接部产生裂纹。本发明具有提高连接可靠性的效果。
底部填充材料电子元件安装方法

[发明专利]电子部件的安装方法-CN200680038869.9有效
发明人：境忠彦;永福秀喜;铃木理;川本里美 -专利权人：松下电器产业株式会社;纳美仕股份有限公司
申请日： 2006-10-18 - 公布日： 2008-10-22 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种通过金属接合来将凸起与基板的电极电连接的电子部件安装方法，其中，在将热固化性树脂以液块状态配置在基板的表面上，并且使电子部件的下面与热固化性树脂接触的接触工序中，在将液块中的一部分配置在电子部件安装区域内，将比该一部分的液量更大的剩余部分配置在电子部件安装区域外的液块分配状态下，使凸起与电极的位置对齐进行按压，在热压工序中，使热固化性树脂基于毛细管现象进入电子部件与基板之间的间隙内。由此，可防止密封树脂中的空腔的形成，并且由热固化的热固化性树脂补强了凸起与电极的接合部，从而可防止由于在冷却过程中产生的热应力导致的接合部的断裂。
电子部件安装方法

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