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专利名称

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申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]芯片封装结构以及电子设备-CN202320678323.0有效
发明人：薛宇廷;钱开友 -专利权人：鼎道智芯（上海）半导体有限公司
申请日： 2023-03-30 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片封装结构以及电子设备，芯片封装结构包括：封装基板，具有相对的第一表面和第二表面；所述第一表面具有绑定区域以及包围所述绑定区域的密封区域；散热盖板，具有一容纳腔；所述散热盖板的周缘与所述密封区域密接固定；所述容纳腔具有通孔；设置在所述容纳腔内的芯片，所述芯片的朝向所述封装基板的一侧固定在所述绑定区域，背离所述封装基板的一侧与所述散热盖板热接触；第一部分封装胶，所述第一部分封装胶基于所述通孔填充于所述容纳腔。
芯片封装结构以及电子设备

[发明专利]半导体封装结构-CN202310620676.X在审
发明人：黄盛华;钱开友;黄世岳;秦瑞丰 -专利权人：鼎道智芯（上海）半导体有限公司
申请日： 2023-05-29 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种半导体封装结构，包括：基板，包括中心区域、位于基板角落处的至少一个边缘区域以及位于边缘区域与中心区域之间的隔离区域；中心区域内包括介质层和分布于介质层的两个相对表面以及内部的多层金属层；隔离区域的材料模量小于金属层的模量；多个焊球，设置于基板的中心区域和边缘区域的底表面上。
半导体封装结构

[发明专利]半导体封装结构-CN202310339700.2在审
发明人：彭丙国;钱开友;黄盛华 -专利权人：鼎道智芯（上海）半导体有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种半导体封装结构，包括：基板；芯片，贴附于所述基板的顶表面上；加强结构，环绕所述芯片贴附于所述基板的顶表面上；所述加强结构包括加强环、对称设置在所述加强环内侧、且与所述加强环构成封闭图形的至少一个加强筋；其中，所述加强筋与所述加强环位于同一平面内。
半导体封装结构

[发明专利]芯片封装结构、电子设备以及芯片封装方法-CN202310273737.X在审
发明人：黄世岳;钱开友 -专利权人：鼎道智芯（上海）半导体有限公司
申请日： 2023-03-20 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片封装结构、电子设备以及芯片封装方法，芯片封装结构包括：待封装芯片和散热片；所述散热片与所述待封装芯片之间通过导热层热接触固定，所述导热层包括应力缓冲层和位于所述应力缓冲层内的若干导热凸起，所述导热凸起的底部位于所述待封装芯片或所述散热片表面。
芯片封装结构电子设备以及方法

[发明专利]封装散热盖以及封装结构-CN202211710300.X在审
发明人：薛宇廷;钱开友 -专利权人：鼎道智芯(上海)半导体有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请提供了一种封装散热盖以及封装结构，该封装散热盖包括：顶盖和侧盖，侧盖环绕顶盖，并与顶盖相接，形成凹槽，侧盖向凹槽的外侧倾斜；侧盖内侧具有至少一个预设区，该预设区凹陷于其周围的侧盖表面，从而当该封装散热盖应用于封装结构时，侧盖的预设区与封装结构的封装基板之间具有更大的纵向空间，使得封装基板与预设区相对应的部分可以用于设置器件，以及设置高度较高的器件。
封装散热以及结构

[发明专利]半导体封装体和制造半导体封装体的方法-CN201610949420.3有效
发明人：邱进添;邰恩勇;钱开友;廖致钦;H.塔基亚;G.辛格 -专利权人：晟碟信息科技（上海）有限公司
申请日： 2016-10-26 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本技术涉及一种半导体封装体。所述半导体封装体包含：包含多个上下叠置的第一裸芯的第一部件，第一裸芯中的每一个包含至少一个侧表面，和暴露在所述侧表面上的电接触，并且多个第一裸芯对齐，使得全部第一裸芯的对应的侧表面相对于彼此实质上共平面，以形成共同的侧壁；第一导电图案，形成在侧壁之上，并且从侧壁至少部分地间隔开，第一导电图案将多个第一裸芯的电接触电互连；至少一个第二部件；以及形成在第二部件的表面上的第二导电图案，第二导电图案固定并且电连接到第一导电图案。
半导体封装制造方法

[发明专利]半导体装置中的侧壁桥互连体-CN201510705713.2有效
发明人：吴杰飞;钱开友;邱进添;李明;郑帅;李想;张雪垠 -专利权人：晟碟信息科技(上海)有限公司;晟碟半导体(上海)有限公司
申请日： 2015-10-27 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：公开了一种半导体装置，以及其制造方法。半导体装置包括堆叠在一起的多个半导体裸芯，堆叠体具有至少一个侧壁，来自多个半导体裸芯的电触头在侧壁处暴露。桥导电图案被形成在侧壁上，在侧壁处与电触头电互连。桥导电图案被形成在被移除的绝缘层上。因此，导电图案的至少部分与所述侧壁间隔开。
半导体装置中的侧壁互连

[发明专利]切片胶带和剥离方法-CN201410475972.6有效
发明人：姬忠礼;钱开友;刘向阳;刘泳良;刘扬名;张会容 -专利权人：晟碟信息科技（上海）有限公司
申请日： 2014-09-17 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：公开了一种切片胶带(200,300a,300b,400)和一种用于从切片胶带(200,300a,300b,400)剥离半导体裸芯(102’)的方法(500)。一种切片胶带(200,300a,300b,400)，包括：基底膜(202,302a,302b,402)；以及图案化的分层层(204,304a,304b,404)，布置在所述基底膜(202,302a,302b,402)的表面中。所述图案化的分层层(204304a,304b,404)具有在加热和光照射的至少一个之下降低的粘接强度。
切片胶带剥离方法

[发明专利]包括电磁吸收和屏蔽的半导体装置-CN201280053715.2有效
发明人：黄大成;白晔;钱开友;邱进添 -专利权人：晟碟半导体（上海）有限公司;晟碟信息科技（上海）有限公司
申请日： 2012-04-26 - 公布日： 2019-02-26 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：公开了一种半导体装置，该半导体装置包括用于吸收EMI和/或RFI的材料。该装置包括：衬底(202)；一个或更多个半导体裸芯(224、225)；以及围绕所述一个或更多个半导体裸芯(224、225)的模塑料。用于吸收EMI和/或RFI的所述材料可设置在所述衬底(202)上的阻焊膜层(210)内或上。该装置还包括围绕所述模塑料并且与衬底上的EMI/RFI吸收材料相接触的EMI/RFI吸收材料，以将所述一个或更多个半导体裸芯(224、225)完全包覆在EMI/RFI吸收材料中。
包括电磁吸收屏蔽半导体装置

[发明专利]包括嵌入式控制器裸芯的半导体器件和其制造方法-CN201810573045.6在审
发明人： S.库马尔;邱进添;钱开友;俞志明 -专利权人：晟碟信息科技（上海）有限公司
申请日： 2013-01-28 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种半导体器件，其包括：基板，包括介电层和在该介电层上的导电层，该导电层包括导电图案，该导电图案包括电迹线和接触垫；在该基板中形成的腔体，其向下到该介电层；在该腔体中安装的第一半导体裸芯，其在该介电层上电隔离，该第一半导体裸芯包括裸芯键合垫；在该基板的接触垫和该第一半导体裸芯的裸芯键合垫之间形成的电迹线，以将该第一半导体裸芯电连接到该基板；以及在该基板上安装的第二半导体裸芯，至少覆盖该腔体中的包括该第一半导体裸芯的一部分。
半导体裸芯基板介电层裸芯腔体半导体器件导电图案导电层电迹线接触垫键合嵌入式控制器电连接上电隔离覆盖制造

[发明专利]包括嵌入式控制器裸芯的半导体器件和其制造方法-CN201380052380.7有效
发明人： S.库马尔;邱进添;钱开友;俞志明 -专利权人：晟碟信息科技（上海）有限公司
申请日： 2013-01-28 - 公布日： 2018-07-13 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种半导体器件，包括基板(102)，其具有其中形成以用于接收半导体裸芯的腔体(112)。在各例子中，半导体裸芯是控制器裸芯(114)。可以用电迹线(120)来将控制器裸芯(114)连接到基板(102)，该电迹线(120)可以通过例如印刷来形成。在控制器裸芯(114)电连接到基板(102)之后，可以在腔体(112)和控制器裸芯(114)上方将一个或多个存储器裸芯(150)附着到基板(102)。
裸芯控制器基板半导体裸芯半导体器件腔体嵌入式控制器存储器电迹线电连接迹线附着印刷制造

[发明专利]不刮伤接口触指而连接半导体装置的设备-CN201310108488.5有效
发明人：俞志明;J.袁;G.辛;姬忠礼;钱开友;孔建庆;廖致钦;蔡健斌 -专利权人：晟碟信息科技（上海）有限公司;晟碟半导体（上海）有限公司
申请日： 2013-03-29 - 公布日： 2017-09-15 - 主分类号： G11C29/56 文献下载
摘要：不刮伤接口触指而测试半导体装置的方法和设备。公开了用于接收存储器组装件的载体，用于在存储器组装件的电测试期间支撑存储器组装件。该载体包括连接器，该连接器具有基底和可枢转地安装到该基底且能够卡合到该基底的盖。该基底包括当该存储器组装件位于该载体中时与存储器组装件的第一表面上的触指电耦合的第一组触针。该盖包括当所述盖被卡合到所述基底时与存储器组装件的第二表面上的触指电耦合的第二组触针。第一和第二组触针当该盖被卡合到基底上时将电源、地和信号从存储器组装件传输到载体的边缘连接器。
不刮伤接口测试半导体装置方法设备

[发明专利]用于半导体器件的电磁干扰屏蔽和热耗散-CN201180071126.2有效
发明人：付鹏;罗杉;吕忠;钱开友;邱进添;C.俞;H.塔基亚;白晔 -专利权人：晟碟半导体（上海）有限公司;晟碟信息科技（上海）有限公司
申请日： 2011-12-16 - 公布日： 2017-01-25 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：公开了一种存储装置和制造存储装置的方法，该存储装置包括屏蔽电磁辐射和/或散热的金属层。金属层形成于金属层转印组件上。金属层转印组件和未封装的存储装置被置于模具中并被封装。在封装和固化模塑料期间，将金属层从屏蔽转印到封装的存储装置。
用于半导体器件电磁干扰屏蔽耗散

[发明专利]具有电磁干扰屏蔽的半导体器件和基板带-CN201510115569.7在审
发明人：顾伟;吕忠;邱进添;钱开友;汤骥皞;白晔;肖富强;刘向阳 -专利权人：晟碟信息科技（上海）有限公司
申请日： 2015-03-17 - 公布日： 2016-10-19 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：公开了半导体器件和基板带。半导体器件包括基板以及设置在基板的表面上的导电阻挡，所述基板包括在基板的表面上的接地的导电图案，接地的导电图案围绕目标区域。导电阻挡电连接到接地的导电图案并为目标区域在基板的表面的横向方向上提供电磁干扰(EMI)屏蔽。
具有电磁干扰屏蔽半导体器件基板带

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