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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]制造发光设备的方法和发光模块检查设备-CN201510765364.3有效
发明人：朴大绪;李嘉兰;金秋浩 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2015-11-11 - 公布日： 2019-05-17 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种制造发光设备的方法和发光模块检查设备。所述制造发光设备的方法包括：将衬底设置在支承件上；将包括发光装置的发光封装件设置在衬底上，以使得发光封装件位于衬底上的目标位置；将能量施加至发光封装件，以使得发光装置发光；以及分析由于能量而从发光装置发射的光，并且确定发光封装件实际设置的位置。因此，可容易地并低成本地制造发光设备，并且可产生有限数量的斑点并提供改进的均匀亮度。
制造发光设备方法模块检查

[发明专利]光学高温计和使用该光学高温计处理半导体的设备-CN201310035480.0在审
发明人：许寅会;申东明;洪钟波;金秋浩;池元秀;金俊佑 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2013-01-30 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： G01J5/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种光学高温计和一种使用该光学高温计处理半导体的设备，所述光学高温计包括：具有接收端的接收部，接收端用于接收加热单元的光辐射；和壳部，覆盖除接收部的接收端以外的接收部，其中，接收部的接收端的与接收部的接收端的纵向垂直的截面的面积朝接收部的接收端的端部减小。
光学高温使用处理半导体设备

[发明专利]使用激光烧蚀形成硅通孔的方法-CN201210570042.X无效
发明人：金义锡;方祥圭;赵秀贤;金秋浩;池元秀 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2012-12-25 - 公布日： 2013-07-17 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：提供了通过使用激光烧蚀形成硅通孔的方法。所述方法包括：激光打孔，以通过将激光束照射到硅片的上表面上来形成多个凹槽；以及研磨硅片的下表面，以通过在硅片的下表面上暴露所述凹槽来形成多个硅通孔。
使用激光形成硅通孔方法

[发明专利]荧光体分配器-CN201310006152.8有效
发明人：朴宪勇;李豪文;金秋浩 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2013-01-08 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本申请涉及荧光体分配器。一种荧光体分配器包括：喷嘴，具有用于容纳荧光体液体的空间，其中用于喷射荧光体液体的开口连通到空间；及挺杆，相对于喷嘴可往复运动，从而将空间中的荧光体液体通过喷嘴喷射，其中挺杆包括具有圆柱形状的柱形单元和具有从柱形单元朝向喷嘴凸出的半球形状的凸圆单元，且凸圆单元由多晶金刚石（PCD）形成。
荧光分配器

[发明专利]切割采用陶瓷衬底的发光元件封装件以及多层物体的方法-CN201210175249.7在审
发明人：金义锡;池元秀;金秋浩;李信旼;李垌勋;全喜永 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2012-05-30 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种切割发光元件封装件的方法和一种切割多层物体的方法，所述切割发光元件封装件的方法包括步骤：制备陶瓷衬底，该陶瓷衬底的一个表面上装配了多个发光元件芯片并且形成有覆盖所述多个发光元件芯片的透光材料层；通过使用机械切割方法沿着切割线部分地除去所述多个发光元件芯片之间的所述透光材料层；以及通过使用激光切割方法沿着所述切割线对所述陶瓷衬底进行切割来将各个发光元件封装件分开。
切割采用陶瓷衬底发光元件封装以及多层物体方法

[发明专利]发光器件检查设备和方法-CN201210088731.7无效
发明人：池元秀;朴大绪;金秋浩 -专利权人：三星LED株式会社
申请日： 2012-03-29 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： G01R31/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于检查发光器件的特性的发光器件检查设备，所述发光器件包括发射光的一个或多个发光单元，所述发光器件检查设备包括：探测单元，具有工作台和探针，所述发光器件安装在所述工作台上，所述探针向所述发光器件供给电流；图像获取单元，用于获取所述发光器件的图像；以及确定单元，用于通过从所述图像的亮度信息检测所述一个或多个发光单元的发光来确定所述发光器件的开路/短路缺陷。
发光器件检查设备方法

[发明专利]检查发光二极管的设备及使用该设备的检查方法-CN201210086528.6有效
发明人：池元秀;权五锡;金秋浩 -专利权人：三星LED株式会社
申请日： 2012-03-28 - 公布日： 2012-10-10 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：本发明公开了一种发光二极管(LED)检查设备和LED检查方法。发光二极管(LED)检查设备包括：至少一个LED，包括涂覆在发射表面上的磷光体；第一照明单元，将可见光发射至LED；第二照明单元，将紫外(UV)光发射至LED；拍摄单元，通过对从LED反射的可见光拍摄来产生至少一个第一图像数据，并通过对从LED反射的UV光拍摄来产生至少一个第二图像数据；确定单元，利用所述至少一个第一图像数据和所述至少一个第二图像数据来确定LED的外观和发射特性的缺陷。
检查发光二极管设备使用方法

[发明专利]制造发光二极管封装件的设备和方法-CN201110374839.8有效
发明人：池元秀;金秋浩;吴城勋;金敏焕;慎范锡 -专利权人：三星LED株式会社
申请日： 2011-11-16 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于制造发光二极管(LED)封装件的设备和方法。制造LED封装件的设备包括：加热单元，加热引线框架状态下的LED封装件阵列，多个LED封装件安装在所述LED封装件阵列中，从而以阵列方式设置在引线框架上；测试单元，通过向被加热单元加热的LED封装件阵列施加电压或电流来测试LED封装件阵列中的每个LED封装件的操作状态；切割单元，根据测试单元的测试结果仅切割被确定为有功能的产品的LED封装件或者被确定有缺陷的产品的LED封装件，以从引线框架去除被切割的LED封装件。
制造发光二极管封装设备方法

[发明专利]自动混合磷光体的设备和方法-CN201110372579.0有效
发明人：卢明镐;金秋浩;郑松浩;林东熙 -专利权人：三星LED株式会社
申请日： 2011-11-10 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： B01F15/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种自动混合磷光体的设备和方法，所述设备和方法能够利用磷光体提供单元和硅树脂提供单元自动将精确的量的磷光体和硅树脂提供给混合容器。
自动混合磷光体设备方法

[发明专利]支持单元与具有该支持单元的拾取装置-CN200610139380.2有效
发明人：石承大;金秋浩;李炳俊;崔日燮 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2006-09-27 - 公布日： 2007-08-01 - 主分类号： H05K13/00 文献下载
摘要：本发明涉及支持单元与具有该支持单元的拾取装置，依据本发明所提供的支持单元包含：贴附有保护膜的作业物；具有驱动部的主体；设置在所述主体以支持贴附在所述作业物上的所述保护膜的支持部；多级分离器，以用于根据所述驱动部的驱动从所述支持部的板面突出而依次加压所述保护膜，以从所述保护膜分离所述作业物。由此，可以预防作业物受损并可以迅速而稳定地分离及拾取各种作业物。
支持单元具有拾取装置

[发明专利]芯片焊接装置及利用此装置的芯片焊接方法-CN200510072248.X有效
发明人：石承大;金秋浩;李炳俊 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2005-05-27 - 公布日： 2006-09-20 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种拾取芯片时缩短晶片运动范围的同时改善晶片装载和卸载时的晶片移送方式而大大缩小装置体积的芯片焊接装置及利用此装置的芯片焊接方法。为此，本发明使晶片座架做不同于平面运动的单轴运动，减少晶片座架的运动范围为一轴方向，而由同一个驱动单元同时进行运动的顶出器及晶片摄像机担当与晶片座架的运动方向相垂直方向的运动。并且，本发明在晶片装载工序中设有在晶片盒和晶片座架之间的旋转装置使移动机构的移动范围最小。由于本发明缩小了芯片焊接装置的体积，因此具有获得空间、经济、时间利益的效果，尤其在多数芯片的封装制作中可利用具有上述优点的一台装置能有效地进行芯片焊接工艺。
芯片焊接装置利用方法

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