专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件-CN202211314553.5在审
  • 朴准植;金熙洙;姜奉圭;丘永敏;金南秀 - 三星电子株式会社
  • 2022-10-25 - 2023-05-05 - G01R19/165
  • 公开了一种半导体器件,包括连接到至少一个焊盘的内部电路。第一电感器元件连接在至少一个焊盘和内部电路之间,第二电感器元件耦合到第一电感器元件,并由于在第一电感器元件中流动的过电流而生成感应电压。事件检测电路包括连接到第二电感器元件的监测元件。监测元件被配置为通过感测由在第二电感器元件中生成的感应电压和在第二电感器元件中流动的电流中的至少一个引起的监测元件的特性改变来生成事件检测信号。内部电路向事件检测电路供应操作电压,并通过从事件检测电路接收事件检测信号来确定是否已发生了引起过电流的事件。
  • 半导体器件
  • [发明专利]邻苯二甲腈类化合物的制备方法-CN202211093409.3在审
  • 卢奇润;曺南显;金熙洙 - 锦湖石油化学株式会社
  • 2022-09-08 - 2023-03-14 - C07C255/51
  • 本发明的一实施例提供一种邻苯二甲腈类化合物的制备方法,该邻苯二甲腈类化合物的制备方法包括:步骤(a),通过将含有邻苯二甲酸类化合物和腈类化合物的混合物添加到第一反应部进行反应;步骤(b),将上述步骤(a)的产物移送到与上述第一反应部相连的第二反应部并在350℃至400℃的条件下进行反应;及步骤(c),从与上述第二反应部连接的排放部获得邻苯二甲腈类化合物,上述第二反应部的流体流动方向的长度为与流体流动方向垂直的平均横截面积的平方根的10倍以上。
  • 二甲化合物制备方法
  • [发明专利]半导体封装-CN202210954405.3在审
  • 姜奉圭;金龙河;张荣洙;金熙洙;朴光洙;朴准植 - 三星电子株式会社
  • 2022-08-10 - 2023-02-17 - H01L23/367
  • 一种半导体封装包括封装板、设置在封装板上的至少一个半导体芯片、设置在封装板上并至少部分地围绕所述至少一个半导体芯片的模制构件、以及设置在所述至少一个半导体芯片和模制构件上的散热构件。模制构件具有第一区域和第二区域,多个不平坦结构设置在第一区域中,第二区域通过所述多个不平坦结构与外部区域间隔开。所述多个不平坦结构远离半导体芯片、模制构件和散热构件突出到预定高度,并可以形成为散热构件的一部分、或者被单独地形成。
  • 半导体封装
  • [发明专利]脊椎支撑架-CN201580030491.7有效
  • 金熙洙 - T与I有限公司;金熙洙
  • 2015-06-05 - 2019-11-12 - A61F5/045
  • 本发明涉及脊椎支撑架。根据本发明实施例的脊椎支撑架包括支撑用户的脊椎的本体,所述本体包括:骶骨收容槽,其形状为凹形,用于收容用户的骶骨;以及腰椎支撑部,其支撑连接于用户的骶骨的腰椎。本发明的脊椎支撑架使得在躺下或坐在椅子上的状态下也能够充分休息。
  • 脊椎支撑架

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