专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]磁存储器件-CN201811432213.6有效
  • 李愚铉;金相局;权五益;金仁皓;朴钟撤;吴光永 - 三星电子株式会社
  • 2018-11-28 - 2023-05-19 - H10N50/10
  • 一种磁存储器件包括在衬底上的下部层间绝缘层、以及多个磁隧道结图案,所述多个磁隧道结图案在下部层间绝缘层上并在平行于衬底的顶表面延伸的方向上彼此隔离。下部层间绝缘层包括上表面,该上表面包括凹入表面和顶表面,凹入表面至少部分地限定相邻磁隧道结图案之间的凹陷区域的内侧壁和底表面,使得凹入表面至少部分地限定该凹陷区域。所述内侧壁相对于衬底的顶表面以锐角倾斜,并且所述底表面具有在垂直于衬底的顶表面延伸的方向上朝向衬底的顶表面凸起的形状。
  • 磁存储器
  • [发明专利]半导体器件-CN201811432190.9有效
  • 金仁皓;李愚铉;权五益;金相局;金娟智;朴钟撤 - 三星电子株式会社
  • 2018-11-28 - 2023-04-25 - H10N50/10
  • 一种半导体器件包括:顺序地堆叠在衬底上的第一下绝缘夹层、保护绝缘层和第一上绝缘夹层,以及穿透第一上绝缘夹层、保护绝缘层和第一下绝缘夹层的导电图案。导电图案包括线部分和接触部分,线部分沿与衬底的上表面平行的方向延伸,接触部分从线部分朝衬底延伸。接触部分彼此分开且其间具有绝缘图案。绝缘图案包括第一上绝缘夹层、保护绝缘层和第一下绝缘夹层的每个的一部分。绝缘图案的至少一部分具有台阶状的轮廓。
  • 半导体器件
  • [发明专利]图案化方法、制造半导体器件的方法及半导体器件-CN201610037265.8有效
  • 朴钟撤;权亨峻;金仁皓;朴钟淳 - 三星电子株式会社
  • 2016-01-20 - 2020-05-15 - H01L43/12
  • 本发明提供了图案化方法、制造半导体器件的方法以及半导体器件。所述图案化方法包括:在衬底上形成刻蚀目标层;在刻蚀目标层上形成掩模图案;以及使用掩模图案作为刻蚀掩模对刻蚀目标层进行刻蚀以形成彼此间隔开的图案。对刻蚀目标层的刻蚀处理包括利用入射能量在600eV至10keV的范围内的离子束照射刻蚀目标层。在各掩模图案之间的刻蚀目标层中形成凹进区,所述离子束以相对于衬底的顶面的第一角度入射至凹进区的底面,并以相对于凹进区的内侧面的第二角度入射至凹进区的内侧面。第一角度在50°至90°的范围内,第二角度在0°至40°的范围内。
  • 图案方法制造半导体器件

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