“重庆方正高密电子有限公司”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果160个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]形成金手指的方法、电路板的加工方法和电路板-CN202210361477.7在审
发明人：曹磊磊;徐竟成;李金鸿;何为;雷川;唐耀;高翔 -专利权人： 重庆方正高密电子有限公司;新方正控股发展有限责任公司
申请日： 2022-04-07 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明提供一种形成金手指的方法、电路板的加工方法和电路板，形成金手指的方法包括：在电路板的表面形成待镀金引线和多个金手指图形，所有金手指图形的末端和靠近前端之间的区域形成插接区域，待镀金引线位于前端和插接区域之间；在电路板的表面通过待镀金引线对各金手指图形进行镀金处理，形成金手指和镀金引线；切断相邻两个金手指之间的镀金引线；在切断镀金引线的位置处涂覆防护层，以保护露出的铜层。本发明提供的形成金手指的方法，可以防护金手指侧面露出的铜层，使得铜层不被氧化和腐蚀，从而提高金手指与其他电子设备连接的可靠性。
形成手指方法电路板加工

[发明专利]清洁设备-CN202110851935.0有效
发明人：徐竟成;李金鸿;雷川;曹磊磊 -专利权人： 重庆方正高密电子有限公司;新方正控股发展有限责任公司
申请日： 2021-07-27 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B08B1/04 文献下载
摘要：本申请涉及清洁技术领域，尤其涉及一种清洁机构和清洁设备，旨在解决刀具在清洁过程中的可控度较低，容易发生损伤的问题。该清洁机构，包括驱动件、与驱动件连接的转动件和设置在转动件上的清洁件，通过在转动件的外部罩设透明罩，在刀具清洁时，可以及时观察到清洁机构的使用状况和刀具的清洁状态，便于在清洁过程对刀具进行及时有效地控制，提高刀具在清洁过程中的可控度，降低刀具发生损伤的概率；还可以防止清洁过程中切削屑飞溅，误伤操作人员。通过在透明罩与转动件之间形成用于放置清洁件的容纳腔，并且清洁件与透明罩的内壁面之间具有间隔，不仅有利于对清洁出的切削屑进行收集，还有利于减小或消除清洁件与透明罩之间的摩擦磨损。
清洁设备

[实用新型]电路板挂架和垂直生产线-CN202320427717.9有效
发明人：曹磊磊;雷川;孙军;徐竟成;何为;陈苑明;龚超超 -专利权人： 重庆方正高密电子有限公司
申请日： 2023-03-08 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本申请提供一种电路板挂架和垂直生产线，电路板挂架包括挂架本体、第一支撑层和第二支撑层；第一支撑层包括多个第一支撑组件，第一支撑组件包括第一支撑杆和多个支撑部，相邻的两个支撑部之间形成第一放置区；第二支撑层包括多个第二支撑组件，第二支撑组件包括第二支撑杆和多个卡齿，卡齿的卡齿延伸平面相对于第二支撑杆的延伸方向倾斜，相邻的两个卡齿之间形成第二放置区，第一放置区和第二放置区之间夹持有电路板，其中，第一支撑杆的延伸方向与第二支撑杆的延伸方向平行角。本申请提供的电路板挂架，可以提高电路板生产过程中的良品率。
电路板挂架垂直生产线

[发明专利]印刷电路板和印刷电路板压合测试方法-CN202210196954.9在审
发明人：徐竟成;韩菊芬;曹磊磊;李金鸿;雷川;刘新峰 -专利权人： 重庆方正高密电子有限公司;新方正控股发展有限责任公司
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提供一种印刷电路板和印刷电路板压合测试方法。该方法包括：制造多个单层电路板，每个单层电路板制造时，在单层电路板上制造阻抗波线路图案，以在每层电路板上形成阻抗波模块；每层电路板上的阻抗波线路图案相同或不同；不同的阻抗波线路图案具有不同的阻抗值；压合多个单层电路板，得到印刷电路板，其中，压合后相邻层的电路板上设置的阻抗波模块接触；按照印刷电路板中单层电路板的压合顺序，对电路板模块进行阻抗测试，得到阻抗测试结果；当阻抗测试结果与预设测试结果不同时，确定印刷电路板压合异常。本申请的方法可以及早获知电路板之间是否出现压合层次错误，以避免成品印刷电路板出现缺陷甚至报废，进而提高印刷电路板的成品率。
印刷电路板测试方法

[发明专利]电路板的异型孔的制作方法-CN202310288944.2在审
发明人：曹磊磊;雷川;孙军;徐竟成;杨剑 -专利权人： 重庆方正高密电子有限公司
申请日： 2023-03-22 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板的异型孔的制作方法，涉及电路板技术领域，用于解决异型孔制作成本高、制作效率低的技术问题。该电路板的异型孔的制作方法包括：在电路板上形成多个第一通孔，多个第一通孔沿第一方向依次间隔排布且相连通；在电路板上形成第二通孔，其中，第二通孔的孔径大于第一通孔的孔径，且第二通孔与第一通孔相交，异型孔包括多个第一通孔和第二通孔。包括多个第一通孔和第二通孔的异型孔可以通过常规方式钻孔形成，无需专门的异型孔的成型设备，且电路板的异型孔和常规通孔可以通过同一种设备进行制作，也减少所需设备的种类，从而降低制作成本，提高制作效率。
电路板异型制作方法

[实用新型]电镀装置-CN202223404419.2有效
发明人：曹磊磊;雷川;孙军;雷璐娟;涂逊 -专利权人： 重庆方正高密电子有限公司
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： C25D17/02 文献下载
摘要：本申请提供电镀装置，包括支撑架、固定夹具、驱动件，以及用于盛装电镀液的电镀池；支撑架包括滑动轨道，滑动轨道设置于电镀池的上方，滑动轨道沿第一方向延伸；固定夹具包括相连接的安装部和夹持部，安装部可沿第一方向滑动设置于滑动轨道，夹持部用于安装多层芯板，以使多层芯板至少部分进入电镀池；驱动件连接固定夹具，以驱动固定夹具沿第一方向在滑动轨道移动。本申请改善了多层芯板表面以及通孔内所形成的电镀层厚度的均匀性，提高了印制电路板的质量。
电镀装置

[发明专利]电路板挂架和垂直生产线-CN202310219664.6在审
发明人：钟明君;曹磊磊;雷川;赵鹏;龚超超;何为;陈苑明 -专利权人： 重庆方正高密电子有限公司
申请日： 2023-03-08 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本申请提供一种电路板挂架和垂直生产线，电路板挂架包括固定框架和子挂架，固定框架套设在子挂架外侧；固定框架包括框架本体、挂杆和定位组件，挂杆沿固定框架的高度方向位于框架本体上端，定位组件沿固定框架的高度方向位于框架本体的下端；子挂架包括挂架本体、挂钩和定位部，挂钩沿固定框架的高度方向位于挂架本体上端，定位部沿固定框架的高度方向位于挂架本体下端；挂钩挂接在挂杆上，挂钩可绕挂杆转动以使挂架本体相对于固定框架的高度方向倾斜，定位部与定位组件连接，以使挂架本体与固定框架的高度方向之间的夹角等于预设夹角。本申请提供的电路板挂架，可以提高电路板生产过程中的良品率。
电路板挂架垂直生产线

[发明专利]PCB的背钻方法及设备-CN202010005870.3有效
发明人：黄云钟;雷璐娟;孙玉凯;曹磊磊;何为;唐耀;李金鸿;葛自宏 -专利权人： 重庆方正高密电子有限公司;北大方正集团有限公司
申请日： 2020-01-03 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请提供一种PCB的背钻方法及设备。该方法包括：机台根据印制电路板PCB中的目标层的位置、PCB的层间距、钻刀在停止下钻之后的惯性距离和钻刀刀尖长度，确定钻刀在PCB中的停钻层，目标层为PCB的第一表面上导通孔的到达层，PCB的第一表面为PCB的待钻面的相对面；控深传感器在钻刀刀柄接触到焊盘时，进行一次计数，并将计数值发送给机台；当根据计数值确定钻刀已钻至停钻层，则机台控制钻刀停止下钻。本申请的方法，使背钻长度不受PCB板的厚度不均、翘板等的影响，提高了背钻精度。
pcb 方法设备

[发明专利]阻抗测试结构及阻抗测试结构的设计方法-CN202111026198.7在审
发明人：徐竟成;韩菊芬;李金鸿;曹磊磊 -专利权人： 重庆方正高密电子有限公司;北大方正集团有限公司
申请日： 2021-09-02 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： G01R27/02 文献下载
摘要：本发明实施例属于印制电路板设计制造技术领域，尤其涉及一种阻抗测试结构及阻抗测试结构的设计方法，用以解决相关技术中使用人工测试印制电路板，费时费力的问题。阻抗测试结构具有多个层叠设置的电路层，每个电路层上均设置有阻抗线，阻抗线位于电路层的检测区域内，相邻电路层内的两个阻抗线的阻抗值不相等。当对阻抗测试结构进行测试时，使用阻抗测试仪对检测区域进行阻抗检测，由于不同的阻抗值能够获得不同的检测信号，通过区分检测信号及波形从而测试印制电路板是否发生层别错位现象，提高了检测效率，节省人力。
阻抗测试结构设计方法

[发明专利]移动式加热设备和系统-CN202110680230.7在审
发明人：曹磊磊;徐竟成;李金鸿;唐耀;雷川 -专利权人： 重庆方正高密电子有限公司;北大方正集团有限公司
申请日： 2021-06-18 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： C25D21/02 文献下载
摘要：本申请提供一种移动式加热设备和系统，该移动式加热设备包括安装框、加热器、监测器和控制器。安装框用于连接垂直线，所述垂直线用于连接移动天车；加热器安装于所述安装框，所述加热器用于对药水槽中的药水进行加热；监测器安装于所述安装框，所述监测器用于对所述药水槽中的药水液位和药水温度进行监测；所述移动天车用于控制所述安装框、所述加热器和所述监测器移动至所述药水槽；控制器与所述加热器和所述监测器连接，用于根据所述药水液位和所述药水温度控制所述加热器是否运行。本申请提供的移动式加热设备和系统可以加快PCB制造过程中药水槽中药水的升温速率，避免药水槽中药水加热的安全隐患，缩短PCB的制造时间。
移动式加热设备系统

[实用新型]检修工具及检测装置-CN202220654450.2有效
发明人：曹磊磊;徐竟成;李金鸿;雷川;唐耀;孙军;何为 -专利权人： 重庆方正高密电子有限公司;北大方正集团有限公司
申请日： 2022-03-24 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请提供一种检修工具及检测装置，检修工具包括缓冲座、弹性件、连接件和检修件；所述缓冲座的内部形成有沿第一方向延伸的腔道，所述缓冲座对应所述腔道的一端设置有出入口，所述出入口与所述腔道连通；所述弹性件安装于所述腔道内远离所述出入口的一端，且所述弹性件的弹性变形方向与所述第一方向相同；所述连接杆插装于所述出入口处，部分所述连接杆伸入所述腔道内并与所述腔道滑动连接，伸入所述腔道内的所述连接杆与所述弹性件连接，伸出所述腔道外的所述连接杆与所述检修件可拆卸连接。本申请能够适用于对具有非平整表面的待测电气件进行电性检测。
检修工具检测装置

[发明专利]印制电路板验孔机及检测方法-CN202110580979.4在审
发明人：曹磊磊 -专利权人： 重庆方正高密电子有限公司;北大方正集团有限公司
申请日： 2021-05-26 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： G01B11/06 文献下载
摘要：本发明提供一种印制电路板验孔机及检测方法，涉及印制电路板制造技术领域。其中，印制电路板验孔机包括光学验孔组件以及控制器，光学验孔组件包括变光照明单元以及图像采集单元；变光照明单元用于产生不同颜色的检测光；图像采集单元用于采集从待检测的印制电路板上设置的小孔中穿过的检测光；控制器用于根据小孔的厚径比选择与厚径比相适配的光照颜色并控制变光照明单元根据选定的光照颜色发出相应颜色的光。检测方法包括：获取所述印制电路板上小孔的厚径比；根据所述厚径比选择检测光的颜色；控制变光照明单元根据选定的检测光颜色发出对应颜色的光。本发明提供的方案可以提高对具有高厚径比的小孔的检验精度。
印制电路板验孔机检测方法

[发明专利]焊锡笔及印制电路板锡孔的维修方法-CN202010018063.5有效
发明人：黄云钟;邓智慧;曹磊磊;罗利;张伟华;何为;张胜涛;蔡童军;尹立孟;范伟 -专利权人： 重庆方正高密电子有限公司;北大方正集团有限公司
申请日： 2020-01-08 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： B23K3/03 文献下载
摘要：本发明提供一种焊锡笔及印制电路板锡孔的维修方法，焊锡笔包括笔身、烙铁头、供电模块、加热装置、锡丝推进装置和锡丝切断装置；所述烙铁头的顶端与所述笔身的底端相连，所述烙铁头的底端为筒环状；所述笔身内设有储锡室，用于存放锡丝；所述加热装置设于所述烙铁头内且与所述供电模块相连，用于对烙铁头进行加热；所述烙铁头内部设有熔锡室，用于熔化所述锡丝；所述熔锡室的顶端与所述笔身连通，所述熔锡室的底端与所述烙铁头的底端连通。本发明实施例提供的焊锡笔及印制电路板锡孔的维修方法大大提高了DIMM孔的维修效率和合格率，操作简易方便。
焊锡印制电路板维修方法

[发明专利]PCB板的制备方法及PCB板-CN202210552438.5在审
发明人：曹磊磊 -专利权人： 重庆方正高密电子有限公司;北大方正集团有限公司
申请日： 2022-05-20 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请提供一种PCB板的制备方法及PCB板，该方法包括：形成具有标记区域的层压板；在标记区域的位置形成朝向层压板的内部延伸的凹槽；在层压板的表面上形成抗电镀干膜层；对具有抗电镀干膜层的层压板进行沉铜处理，以使凹槽的内侧壁和凹槽的底壁形成铜膜层；以铜膜层作为电镀的导电件，在凹槽内电镀形成铜块；去除抗电镀干膜层。本申请实施例提供的PCB板的制备方法，能够避免PCB板的开裂，且降低PCB板的铜块从凹槽内脱落的几率，从而提高了PCB板的成品率。
pcb 制备方法

[发明专利]电路板的孔径测量装置及电路板的孔径测量方法-CN202210402917.9在审
发明人：曹磊磊;雷川;徐竟成;李金鸿;孙军;唐耀;陈苑明;孙超 -专利权人： 重庆方正高密电子有限公司;北大方正集团有限公司
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： G01B5/12 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板的孔径测量装置及电路板的孔径测量方法。电路板的孔径测量装置包括上模具、下模具、控制器和显示器，上模具包括导通层，导通层上具有多个导孔，下模具包括定位单元和多个塞规组件，塞规组件设置在定位单元上，塞规组件与通孔相匹配，导孔、塞规组件与通孔一一对应设置；导通层、塞规组件和显示器均与控制器电连接，导通层可朝向塞规组件移动，以使塞规组件相对于定位单元移动，并经与塞规组件对应的通孔插设在导孔内以触发导孔，控制器在导孔被触发时，控制显示器显示被触发的导孔的位置。本发明提供的电路板的孔径测量装置，对电路板的孔径测量的效率高。
电路板孔径测量装置测量方法

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
下一页»
尾页
共 160 条