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[发明专利]层间对准提示模块和层间对准提示方法-CN201410729348.4在审
发明人：曾金;陈红军 -专利权人：北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司
申请日： 2014-12-03 - 公布日： 2016-06-29 - 主分类号： G01B7/00 文献下载
摘要：本发明提出了一种层间对准提示模块和一种层间对准提示方法，其中，所述层间对准提示模块包括：基准孔，所述基准孔下方设置有基准探针，用于插设在待测多层线路板的测试对准孔内；至少一个层间对准检测孔，所述至少一个层间对准检测孔中的每个层间对准检测孔下方均设置有层间对准检测针，当所述基准探针插设在所述测试对准孔内时，所述层间对准检测针将插设在所述待测多层线路板的测试孔内，且所述层间对准检测孔的上方设置有提示装置，用于提示所述测试孔是否偏移所述层间对准检测针。通过本发明的技术方案，可以使用户准确地判断多层线路板上的检测孔是否偏移，以及实际的偏移量，从而有效地提高多层线路板的对准检测的准确性和效率。
对准提示模块方法

[发明专利]探针回收装置及其控制方法-CN201410728012.6在审
发明人：方志玲 -专利权人：北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司
申请日： 2014-12-03 - 公布日： 2016-06-08 - 主分类号： B07C5/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种探针回收装置和一种探针回收装置的控制方法，其中，所述探针回收装置，包括：基板，所述基板上的多个区域钻设有钻孔，所述多个区域中每个区域的钻孔的孔径与一种探针的直径相匹配；探针放置容器，用于放置待回收的探针，所述探针放置容器设置在所述基板上，并可在所述多个区域的上方移动。本发明的技术方案使得探针放置容器在上述的多个区域上方按照钻孔的孔径递增的顺序移动时，不同直径的探针可以通过与之相匹配的钻孔，以实现探针的筛选和分离，避免了传统采用人工目测分离的方式而导致筛选难度大、效率低，以及出现不同针型混料的问题，有利于提高探针回收的效率。
探针回收装置及其控制方法

[实用新型]一种用于电镀槽内自动取放、清洗阳极袋的装置-CN201520822521.5有效
发明人：马建;李小晓 -专利权人： 重庆方正高密电子有限公司;北大方正集团有限公司
申请日： 2015-10-22 - 公布日： 2016-03-16 - 主分类号： C25D17/10 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用于电镀槽内自动取放、清洗阳极袋的装置，其中，自动取放装置包括旋转件，用于驱动旋转件沿电镀槽高度方向做升降运动和旋转运动的驱动装置，以及固定在旋转件上并用于夹取电镀槽内阳极袋的夹持装置；自动清洗装置，包括清洗槽，用于夹持阳极袋的固定装置，以及驱动阳极袋振动的振动装置，固定装置采用上述的自动取放装置。在驱动装置的作用下，阳极袋随夹持装置移出电镀槽，并做旋转运动将其内的铜球倾倒出来，再将阳极袋放入清洗槽内，在振动装置作用下将阳极袋内部残留的杂物下落，来清洗阳极袋；采用此自动取放、清洗阳极袋的装置来代替手工方式对阳极袋进行取放或清洗，提高阳极袋的取放和清洗效率，不会对人体造成伤害。
一种用于电镀自动清洗阳极装置

[发明专利]一种高频盲槽电路板及其加工方法-CN201510850066.4在审
发明人：王成立;马世龙 -专利权人：北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司
申请日： 2015-11-27 - 公布日： 2016-03-09 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种高频盲槽电路板及其加工方法，所述加工方法包括以下步骤：在至少一层电路板上形成贯通的第一开口；在至少一层粘合层上形成贯通的第二开口，所述第二开口的位置与所述第一开口相对应，且所述第二开口大于所述第一开口；交替叠置所述电路板和所述粘合层，其中形成有所述第一开口的电路板紧邻形成有所述第二开口的粘合层放置；沿垂直于所述电路板所在平面的方向压合所述电路板。将所述第二开口设置为大于所述第一开口，压合后有效避免溢胶对盲槽的影响，从而提高了产品良率。本发明所述的一种高频盲槽电路板，所述第二开口的开口大小不小于所述第一开口的开口大小，可降低溢胶问题，产品良率高。
一种高频电路板及其加工方法

[发明专利]一种PCB板线路侧壁的处理方法-CN201510715673.X在审
发明人：周明镝;黄云钟 -专利权人： 重庆方正高密电子有限公司;北大方正集团有限公司
申请日： 2015-10-29 - 公布日： 2016-03-09 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种PCB板线路侧壁的处理方法，包括对基板的线路侧壁进行至少一次微蚀刻处理，检测线路侧壁的平整度是否合格，若平整度合格，停止微蚀刻处理；若平整度不合格，再对线路侧壁进行微蚀刻处理，直到平整度合格为止。此线路侧壁的处理方法采用微蚀刻溶液对线路侧壁的镀铜进行多次的处理，严格控制每次蚀刻的程度，通过不断地对线路侧壁的平整度进行检测来确定平整度是否合格，只要检测线路侧壁的平整度合格就停止微蚀刻，这样就能够保证PCB板线路侧壁的平整度，从而使制备的PCB板在信号传输过程中信号损失很少，可以满足不同领域对PCB板信号传输的要求。
一种 pcb 线路侧壁处理方法

[发明专利]化学镀装置以及线路板的制作方法-CN201510854384.8在审
发明人：曹磊磊 -专利权人：北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司
申请日： 2015-11-30 - 公布日： 2016-03-02 - 主分类号： C23C18/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种化学镀装置以及利用该化学镀装置的线路板的制作方法，在加热管上套设防护管，并在加热管的外壁和防护管的内壁之间预留缓冲间隙，在利用该化学镀装置进行化学镀的过程中，加热管不会与线路板出现接触、碰撞，也不会造成加热管被拖拽移位的情况；并且，即便待镀板(如线路板)与防护管进行接触、碰撞，由于加热管的外壁和防护管的内壁之间预留缓冲间隙，使得碰撞作用不会传递给加热管，保证加热管的稳定性；而该稳定的加热管的加热作用通过其管壁上均匀设置的贯穿孔传递给药水槽中的化学镀溶液，以进行均匀加热，确保最终化学镀产品的品质好。
化学装置以及线路板制作方法

[发明专利]一种PCB板孔壁上胶渣的检测方法-CN201510690975.6在审
发明人：马建;李小晓 -专利权人： 重庆方正高密电子有限公司;北大方正集团有限公司
申请日： 2015-10-22 - 公布日： 2016-02-24 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种PCB板孔壁上胶渣的检测方法，将检测样品放入能够与孔壁上的铜膜发生置换反应的溶液中，使铜与溶液发生置换反应；观察PCB板内层线路位置处孔壁的整个圆环；根据孔壁的整个圆环的颜色判断除胶是否合格；其中，检测样品为孔壁上沉有铜膜的PCB板的孔。此检测方法只需将检测样品放入与铜能够发生置换反应的溶液中，待反应完全后，就能够很直观地观察出PCB板内层线路位置处孔壁的整个圆环的颜色，以此来判断除胶是否合格，无需像现有技术中采用价格贵的荧光检测仪，降低孔壁上胶渣检测的成本，并且检测过程简单、易操作，能够在PCB板制备工艺中广泛地推广应用。
一种 pcb 壁上检测方法

[发明专利]一种PCB板的制备方法及PCB板-CN201510714184.2在审
发明人：周明镝;黄云钟 -专利权人： 重庆方正高密电子有限公司;北大方正集团有限公司
申请日： 2015-10-29 - 公布日： 2016-02-24 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明提供一种PCB的制备方法及PCB板，其中，PCB板的制备方法包括在PCB板的基板上形成孔；在基板上形成镀铜层；在基板的镀铜层的表面上形成预制线路；对预制线路侧壁进行至少一次微蚀刻处理；检测线路侧壁的平整度是否合格；若线路侧壁的平整度合格，停止微蚀刻；若线路侧壁的平整度不合格，继续微蚀刻，直到线路侧壁的平整度合格为止。一种PCB板，具有线路，其线路侧壁的最高凸点与最低凹点的高度差小于或等于1μm，或者PCB板的信号损失≤1.6db/in；在制备PCB板过程中对线路侧壁进行处理，使得线路侧壁的平整度合格，减少PCB板在信号传输中的信号损失，从而提高PCB板的传输性能。
一种 pcb 制备方法

[发明专利]一种在PCB板上开设背钻孔的方法及PCB板-CN201510543766.9在审
发明人：李小晓 -专利权人：北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司
申请日： 2015-08-28 - 公布日： 2016-01-06 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种在PCB板上开设背钻孔的方法及PCB板,步骤为，在A段上形成贯穿A段的第一通孔，在B段上形成贯穿B段的第二通孔，并使得第一通孔的孔径＞第二通孔的孔径；在第一通孔和第二通孔的内壁上电镀铜；对第二通孔进行扩孔以形成背钻孔，使得背钻孔的孔径＞第二通孔的孔径，背钻孔的深度＜第二通孔的深度。在同样的设备精度下，使用本发明开设背钻孔的方法在PCB板上开设背钻孔后，PCB板上的stub残桩孔径更小，因而残留在该stub残桩内壁上的镀铜更少，从而能够降低stub残桩对于高频高速信号传输的影响，提高信号传输质量。
一种 pcb 开设钻孔方法

[发明专利]电路板加工方法-CN201510548050.8在审
发明人：马世龙;黄云钟 -专利权人：北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司
申请日： 2015-08-31 - 公布日： 2016-01-06 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种电路板加工方法，包括：确定电路板的成型线；在成型线上附着绝缘油墨，绝缘油墨至少完全覆盖成型线；沿附着有绝缘油墨的成型线对电路板进行成型。在成型线上附着绝缘油墨，而后沿附着有绝缘油墨的成型线对电路板进行成型，由于成型线上附着有较高硬度的附着层，在成型时能够有效地减少因柔软材质制备的电路板所导致的毛刺和披锋，提高了电路板加工成型的品质。
电路板加工方法

[发明专利]一种PCB板及其制造方法-CN201310499370.X在审
发明人：周明镝;王瑾;舒明 -专利权人： 重庆方正高密电子有限公司;北大方正集团有限公司;方正信息产业控股有限公司
申请日： 2013-10-22 - 公布日： 2015-04-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种PCB板及其制造方法，所述PCB板包括：外层，设有至少两个检测孔；设置在外层之间的至少一个内层，包括测试条和通过背钻工艺形成的背钻孔，所述测试条包括通过背钻工艺形成的测试孔和在所述测试孔形成之前设置于测试孔周围的金属丝，所述金属丝上设置有至少两个位于不同位置的测试点，所述测试点通过电连接线连接到位于外层上的对应检测孔中。本发明的PCB板在内层上设置包括金属丝和通过背钻工艺形成的测试孔的测试条，所述金属丝在测试孔形成之前设置于测试孔周围，通过在PCB板外层测量金属丝上的测试点之间是否断路，就可以确定测试孔是否对准，从而可以确定PCB板上的背钻孔是否对准。
一种 pcb 及其制造方法

[发明专利]一种电路板及其镀金方法-CN201310509206.2在审
发明人：周明镝;王瑾;舒明 -专利权人： 重庆方正高密电子有限公司;北大方正集团有限公司;方正信息产业控股有限公司
申请日： 2013-10-23 - 公布日： 2015-04-29 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板及其镀金方法，电路板的镀金方法，包括：在铜板上贴干膜，露出需要镀金的焊盘；利用化学沉镍金的方式对所述焊盘进行表面处理，在所述焊盘上形成金层，所述金层具有第一厚度；在所述金层上进行电镀金处理，以将所述金层的厚度增加至第二厚度，其中，进行电镀金处理的电流为0.2-0.6安培。
一种电路板及其镀金方法

[发明专利]一种带斜边倒角的金手指板及其加工方法-CN201310503388.2在审
发明人：张明荣 -专利权人：北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司;方正信息产业控股有限公司
申请日： 2013-10-23 - 公布日： 2015-04-29 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种带斜边倒角的金手指板及其加工方法，该方法为：经过一次成型，在金手指板上铣出板外型形成金手指带，并在所述金手指板上保留支撑点带，其中，所述支撑点带与所述金手指带处于所述金手指板的同一板边，且所述支撑点带的上边缘高于或者等于所述金手指带的上边缘；按照斜边深度规格要求，以所述支撑点带为支撑点进行靠边定位，对所述金手指带进行斜边倒角加工；经过二次成型，铣掉所述支撑点带。解决了现有技术中由于金手指板板边不平整导致的靠边定位设备无法靠边或者靠边定位精度差造成的金手指板倒角不良的问题，有效提高了定位的精确度，进而提高了产品成品率和生产效率。
一种斜边倒角手指及其加工方法

[发明专利]印制线路板钻孔的加工方法-CN201310473311.5有效
发明人：王新全 -专利权人：北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司;方正信息产业控股有限公司
申请日： 2013-10-11 - 公布日： 2015-04-29 - 主分类号： B26F1/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制线路板钻孔的加工方法，包括如下步骤：根据目标钻孔的孔径选择所需使用的钻刀；使用所选的钻刀，分别根据目标钻孔的孔深，钻出相同孔径的钻孔。本发明的印制线路板钻孔的加工方法，与现有技术中同一钻刀需要多次选用相比，减少了换刀的次数，提高了生产效率。
印制线路板钻孔加工方法

[发明专利]PCB电镀生产线的剥挂铜的分离方法-CN201310190277.0在审
发明人：刘文静;陆虹屹 -专利权人：北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司
申请日： 2013-05-21 - 公布日： 2014-12-03 - 主分类号： C25D17/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种PCB电镀生产线的剥挂铜的分离方法，包括：在剥挂的周边的连通平面上，形成隔离电镀液的隔离层；采用具有所述隔离层的剥挂用于电镀工艺；在所述电镀工艺后，剥离所述剥挂表面的剥挂铜。通过上述步骤，由于在剥挂周边形成隔离电镀液的隔离层，在电镀工艺过程中，只在剥挂两个较大的正反表面形成剥挂铜的层面。由于剥挂的表面存在隔离层，在剥挂两个正反表面的剥挂铜的层面之间形成间断。剥离剥挂铜过程，如同剥离在镜面上粘着的贴纸一样容易，便于剥挂铜的回收。
pcb 电镀生产线剥挂铜分离方法