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[发明专利]边料除去机构以及边料除去方法-CN201910265593.7有效
发明人：西尾仁孝;高松生芳;上野勉;酒井敏行 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2019-04-03 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： B32B38/10 文献下载
摘要：一种边料除去机构以及边料除去方法，虽然是利用黏着带的简单的机构但却能够可靠地只将边料部分剥下。边料除去机构构成为，包括：剥离辊(4)，一边将从带供给轮(2)送到带收卷轮(3)的黏着带(M)的中间部分按压在边料表面一边移动，使边料粘接于黏着带(M)从而剥下边料；压带(5)，与该剥离辊(4)相邻并平行配置，且该压带(5)一边按压基板(W1)的主体侧的表面一边移动；以及移动体(1)，用于保持剥离辊(4)和压带(5)，压带(5)沿行进方向延伸。
除去机构以及方法

[发明专利]SiC晶锭的成型方法-CN201811250283.X有效
发明人：平田和也;酒井敏行 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2018-10-25 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： B24B1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种高效地成型出SiC晶锭的SiC晶锭的成型方法。本发明的SiC晶锭的成型方法包括下述工序：保持工序，利用卡盘工作台(14)对从SiC晶锭生长基台(2)切割得到的原始SiC晶锭(4)的切割面(6)进行保持；平坦化工序，对卡盘工作台(14)所保持的原始SiC晶锭(4)的端面(8)进行磨削而将其平坦化；c面检测工序，从平坦化后的端面(8’)对原始SiC晶锭(4)的c面进行检测；第一端面形成工序，对平坦化后的端面(8’)进行磨削，形成相对于c面以偏离角α倾斜的第一端面(8”)；以及第二端面形成工序，利用卡盘工作台(14)对第一端面(8”)进行保持并对原始SiC晶锭(4)的切割面(6)进行磨削，以与第一端面(8”)平行的方式形成第二端面(6’)。
sic 成型方法

[发明专利]晶片的加工方法-CN202110988755.7在审
发明人： 酒井敏行;蓝丽华 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供晶片的加工方法，能够确认晶片上是否存在保护部件的残渣。该晶片的加工方法对正面侧具有凹凸的晶片的背面侧进行加工，其中，该晶片的加工方法具有如下的步骤：保护部件配设步骤，使保护部件沿着凹凸而紧贴于晶片的正面侧，利用保护部件覆盖晶片的正面侧；加工步骤，在实施了保护部件配设步骤后，利用卡盘工作台对晶片的保护部件侧进行保持，对晶片的背面侧进行加工；保护部件剥离步骤，在实施了加工步骤后，将保护部件从晶片的正面侧剥离；以及残渣判定步骤，在实施了保护部件剥离步骤后，对晶片的正面侧是否存在保护部件的残渣进行判定，并按照每个晶片记录判定结果。
晶片加工方法

[发明专利]晶片的加工方法、保护部件粘贴装置以及加工装置-CN202110607867.3在审
发明人： 酒井敏行;蓝丽华 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2021-06-01 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：提供晶片的加工方法、保护部件粘贴装置以及加工装置，即使在加热和按压的前后保护部件的厚度发生了变化的情况下，也降低保护部件的厚度的变化对磨削等的加工条件造成的影响。对在正面侧具有器件的晶片进行加工的晶片的加工方法具有：带保护部件的晶片形成步骤，一边对由因热而软化的树脂形成的保护部件进行加热一边将保护部件向晶片的正面侧按压而粘贴，形成带保护部件的晶片；厚度测量步骤，测量带保护部件的晶片的保护部件的厚度；磨削步骤，利用卡盘工作台的保持面保持带保护部件的晶片，将晶片的背面侧磨削到晶片成为目标完工厚度，从带保护部件的晶片的总厚度减去测量出的保护部件的厚度而计算晶片的厚度，并且对晶片的背面侧进行磨削。
晶片加工方法保护部件粘贴装置以及

[发明专利]保持部件及切断装置-CN202010886451.5在审
发明人： 酒井敏行;上野勉;西口朋宏 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： B28D1/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种保持部件及切断装置，其能够以相同的条件对基板的多个面进行切断。保持部件(3、3’)具备：第一包覆部件(31b、31b’)、以及第二包覆部件(33b、33b’)。第一包覆部件(31b、31b’)配置于基板(S)的执行切断的第一主面(P1)上。第二包覆部件(33b、33b’)配置于基板(S)的第一主面(P1)相反侧的面即执行切断的第二主面(P2)上。
保持部件切断装置

[发明专利]载台及切断装置-CN202010886461.9在审
发明人： 酒井敏行;上野勉;西口朋宏 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： C03B33/033 文献下载
摘要：本发明涉及一种载台及切断装置，其抑制了载置基板的部件的挠曲。载置通过三点弯曲切断进行切断的基板(S)的载台(3、3’)具备框架(31、31’)、载置部件(33、33’)、固定部件(35、35’)。框架(31、31’)具有开口(O3)。载置部件(33、33’)具有挠性，并覆盖框架(31、31’)的开口(O3)而形成载置基板的载置台。固定部件(35、35’)在以规定的拉伸力拉伸载置部件(33、33’)的状态下，将载置部件(33、33’)的端部固定于框架(31、31’)。
切断装置

[发明专利]翻转装置和基板加工系统-CN202010717041.8在审
发明人： 酒井敏行;中田胜喜 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2020-07-23 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： B28D1/22 文献下载
摘要：涉及翻转装置和基板加工系统。能够节省空间地执行基板翻转。翻转装置(54)具备轴部(541、541′)，与基板小片(S)的侧面接近；第一手部(542、542′)，能够在轴部(541、541′)的长度方向上移动地装配于轴部(541、541′)，向基板小片(S)侧移动来保持第一主面；第二手部(543、543′)，能够在轴部(541、541′)的长度方向上移动地装配于轴部(541、541′)，向基板小片(S)侧移动来保持第二主面；翻转部(544、544′)，当第一手部(542、542′)和第二手部(543、543′)保持着基板小片(S)时将轴部(541、541′)绕轴旋转，从而将基板小片(S)翻转。
翻转装置加工系统

[发明专利]基板小片的切割方法及切割装置-CN201910750177.6在审
发明人：上野勉;西尾仁孝;高松生芳;酒井敏行 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2019-08-14 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：一种基板小片的切割方法及切割装置，能够维持易于从基板小片剥离PET层的状态，并且在多层基板上形成用于切出基板小片的切断线。从由第一PET层(L2)、PI层(L1)、第二PET层(L3)、第一粘接层(L4)、第二粘接层(L5)构成的多层基板(P1)，切出沿X方向及Y方向延伸并在Y方向上的一端将第一PET层(L2)剥离的基板小片(SP1)的方法包括：在多层基板(P1)上隔开相当于基板小片(SP1)在X方向上的宽度的间隔而形成沿Y方向延伸的多条第一切断线(SL1)的步骤、以及之后形成沿X方向延伸，并用于从基板小片(SP1)的Y方向上的一端剥离第一PET层(L2)的第四切断线(SL4)的剥离切断线形成步骤。
小片切割方法装置

[发明专利]切割多层基板的方法及切割装置-CN201910543649.0在审
发明人：上野勉;西尾仁孝;高松生芳;酒井敏行 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2019-06-21 - 公布日： 2020-02-28 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：一种切割多层基板的方法及切割装置，在使用刻划轮进行的对OLED等多层基板的切割中，抑制刻划轮从欲形成切割线的期望线偏离。切割由第一PET层(L2)、PI层(L1)、第二PET层(L3)构成的柔性OLED(多层基板)的方法具备第一激光切割步骤和轮切割步骤。在第一激光切割步骤中在第一PET层(L2)中形成开口角度(θ)在45～100度的范围内的第一槽(G1)。在轮切割步骤中使刻划轮(SW)一边通过第一槽(G1)，一边在PI层(L1)中形成切割线(SL)。
切割多层方法装置

[发明专利]基板分割装置-CN201910323633.9在审
发明人： 酒井敏行;成尾徹 -专利权人：三星钻石工业株式会社
申请日： 2019-04-22 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： B28D1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种具有能够应对各种各样的基板而进行分割的倾动工作台的基板分割装置。该基板分割装置具有固定工作台(1)和倾动工作台(2)，所述固定工作台和倾动工作台分别具有保持基板(W)的基板保持面(1a、2a)，并且以这些基板保持面(1a、2a)形成同一水平面的方式空出间隔而邻接，倾动工作台(2)具有：倾动机构，其将所述倾动工作台的与固定工作台(1)邻接的一端部形成的旋转轴(3)作为支点而使倾动工作台(2)倾动；水平移动机构，其以在水平方向上与固定工作台(1)背离的方式使倾动工作台(2)移动；以及升降机构，其使倾动工作台(2)升降。
倾动工作台固定工作台基板保持面基板分割邻接基板水平移动机构倾动机构升降机构同一水平旋转轴升降背离分割移动

[发明专利]激光轴确认用夹具单元以及夹具-CN201910341947.1在审
发明人：西尾仁孝;高松生芳;上野勉;酒井敏行 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2019-04-25 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： B23K26/035 文献下载
摘要：本发明提供能够通过简单的操作高精度地确认光轴的位置能够提高光轴调整作业的效率的激光轴确认用夹具单元及夹具。所述激光轴确认用夹具单元包括配置于激光的光路的夹具安装构件(14)和装卸自如地安装于该夹具安装构件(14)的夹具主体(19)，夹具主体(14)具备用于使激光贯穿的贯通孔，在该贯通孔形成有从激光的贯穿方向观察时呈十字形的十字形格子(21)，夹具主体设定为，将夹具主体(19)安装于夹具安装构件(14)时，十字形格子(21)的中心与规定的激光路的光轴中心一致，且在夹具主体(19)的外周面设置有用于插入遮挡激光的感热纸的狭缝(22)，将十字形格子(21)的影子投影于插入该狭缝(22)的感热纸。
夹具主体十字形激光夹具安装夹具单元激光轴格子夹具贯通孔热纸狭缝方向观察光轴调整光轴中心装卸自如外周面贯穿光路光轴遮挡投影影子配置

[发明专利]划线装置的粉尘抽吸机构-CN201910281425.7在审
发明人：西尾仁孝;高松生芳;上野勉;酒井敏行 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2019-04-09 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： B28D1/22 文献下载
摘要：技术问题：提供一种粉尘抽吸机构，其能够简单地装配于具有多个划线头的多头搭载划线装置。解决方案：一种划线装置(A)的粉尘抽吸机构，其构成为，划线装置(A)搭载有各自具有加工器具(1)的多个划线头(2)并使用加工器具(1)对载置于作业台(6)上的脆性材料基板(W)加工划分线，所述划线装置(A)的粉尘抽吸机构具备：将各划线头(2)以在同一方向上可移动的方式保持的梁(4)；具有沿着加工器具(1)的移动路径旁侧开口的抽吸口(11a)且在与梁(4)相连的部分固定的抽吸管(11)；安装于划线头(2)且呈圆顶状地将加工器具(1)的前端周边部分覆盖的导风罩(12)，当加工器具(1)移动至作业台(6)上方时，设置于导风罩(12)的背面开口部面对抽吸管(11)的抽吸口(11a)。
划线装置加工器具抽吸机构划线头粉尘抽吸管抽吸口导风罩作业台脆性材料基板背面开口部分固定多头搭载前端周边同一方向移动路径侧开口划分线可移动圆顶状装配移动覆盖加工

[发明专利]板纸制造方法-CN201380004367.4有效
发明人：藤原康史;酒井敏行 -专利权人：星光PMC株式会社
申请日： 2013-06-07 - 公布日： 2014-08-27 - 主分类号： D21H19/20 文献下载
摘要：本发明目的在于提供一种施胶性能优异的板纸制造方法。本发明板纸制造方法特征在于，将含有表面施胶剂(A)和铝化合物(B)的涂布液往板纸原纸涂布；表面施胶剂(A)是由让聚酰胺化合物(I)和有环氧基化合物(II)反应而得到的反应物构成；聚酰胺化合物(I)是让一个分子内有3个以上氨基的聚亚烷基聚胺(a)、二羧酸(b)和碳数12～22的脂肪酸(c)反应而得到的，且该反应满足二羧酸(b)中羧基摩尔数(n)和脂肪酸(c)中羧基摩尔数(m)的总摩尔数(m+n)对聚亚烷基聚胺(a)中氨基摩尔数(s)之比率[(m+n)/s]为0.50～0.83。
制造方法

[发明专利]加工装置-CN201410026176.4在审
发明人： 酒井敏行 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2014-01-21 - 公布日： 2014-08-06 - 主分类号： B24B51/00 文献下载
摘要：本发明提供一种加工装置，其能够容易地输入用加工装置对被加工物实施加工所需要的信息，并且能够减少由于作业者的错误输入而使被加工物或加工装置破损的危险。一种对被加工物实施加工的加工装置，该加工装置具有：保持单元，其保持被加工物；加工单元，其具有对保持单元所保持的被加工物实施加工的能够拆装的加工工具；控制单元，其至少控制加工单元；和读取单元，其读取附设在加工工具上并具有加工工具的类别信息的信息码，控制单元根据由读取单元读取到的加工工具的类别信息对加工装置的动作加以规定的限制。
加工装置

[发明专利]刻划装置-CN201310048307.4无效
发明人： 酒井敏行 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2013-02-06 - 公布日： 2013-08-14 - 主分类号： C03B33/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种刻划装置。其课题在于：在使刻划头经由滑块沿着横梁移动的刻划装置中，抑制因刻划头的重量所致的滑块的变形。该刻划装置中，将安装刻划头的滑块(17)的形状设定为包围横梁(12)的框状。
刻划装置

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