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专利名称

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申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电子装置-CN202210608424.0在审
发明人：洪立桀;郭宏钧 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提供一种电子装置。所述电子装置包含电子组件和热耗散结构。所述电子组件具有被动表面和从所述被动表面暴露的多个导电通孔。所述热耗散结构安置在所述被动表面上且经配置以通过所述被动表面将多种独立电力传输到所述导电通孔。
电子装置

[发明专利]电子封装-CN202210608692.2在审
发明人：郭琼英;郭宏钧 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：提供一种电子封装。所述电子封装包含电子组件和引线框。所述电子组件具有无源表面。所述引线框包含在所述电子组件下方的第一经图案化部件且经配置以通过所述无源表面对所述电子组件提供电力。
电子封装

[发明专利]半导体封装装置及其制造方法-CN202210121866.2在审
发明人：蔡承佑;郭宏钧 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-02-09 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：本公开提出了半导体封装装置及其制造方法，通过在第一介电层上、位于第一金属层和第一导通孔之间的间隔空间内设置第一支撑体，来提升对第二介电层的支撑能力，解决了介电层之间因铜量减少使得支撑能力降低，进而产生的平整度下降、结合能力降低的问题。
半导体封装装置及其制造方法

[发明专利]半导体封装装置-CN202210071292.2在审
发明人：洪立桀;郭宏钧 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-01-21 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本公开涉及半导体封装装置。该半导体封装装置包括：第一芯片；介电材料，设置在第一芯片的侧面；导电结构，包括第一部分和第二部分，第一部分和第二部分电连接，第一部分位于第一芯片的上表面的上方，第二部分位于第一芯片的侧面并且通过介电材料与第一芯片间隔配置，其中，导电结构用于经第一芯片的上表面向第一芯片供电。该半导体封装装置利用具有第一部分和第二部分的导电结构实现基板和芯片之间的电连接，无需采用连接线进行电连接，避免了连接线的线弧部分额外增加半导体封装装置的纵向尺寸，有利于减小半导体封装装置的尺寸。
半导体封装装置

[实用新型]半导体封装结构-CN202320083040.1有效
发明人：康荣瑞;孙士元;李秋雯;郭宏钧;丁俊彦;李长祺 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2023-01-28 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本申请公开了一种半导体封装结构，该半导体封装结构包括彼此讯号连接的两个芯片，其中，每个芯片包括第一面、及不同于第一面的第二面，每个芯片还包括设置在每个芯片的第一面与第二面之间并用于传递光讯号的光通道，每个光通道具有两个相反的端面，两个芯片的光通道的端面的位置相互对应。上述技术方案，通过经由光通道来传递光讯号，至少能够缩短光讯号传输路径，提升封装尺寸最大效能运用，并减少热传导。
半导体封装结构

[发明专利]一种天线-CN202210028049.2在审
发明人：吴柏毅;郭宏钧 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-01-11 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01Q1/50 文献下载
摘要：本公开提出了一种天线，该天线包括磁电偶极子天线和用于与磁电偶极子天线耦合的馈电贴片，该天线不再使用通孔将电信号直接馈入到馈电贴片，而是在馈电贴片下方设置狭缝，使得电信号通过该狭缝耦合到馈电贴片，从而，使得馈电贴片的尺寸不再受通孔的限制，于是，可以在不影响天线性能的前提下，尽量减小馈电贴片的尺寸，使得磁电偶极子天线可以更靠近一些，从而减小整个天线所占的面积，有助于天线的微小化设计。
一种天线

[实用新型]半导体封装装置-CN202320297639.5有效
发明人：康荣瑞;李秋雯;孙士元;郭宏钧;丁俊彦;李长祺 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2023-02-23 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本申请提出了一种半导体封装装置，包括第一功能芯片，所述第一功能芯片上结合有第一光子芯片，所述第一光子芯片连接有光学打线并通过所述光学打线进行光信号传输。本申请通过在功能芯片上结合光子芯片，并在光子芯片上连接光学打线(photonic wire bond)，以此可以将光学打线作为光信号的短距离沟通路径，实现光信号传输，解决了功能芯片因并排设置导致距离太近无法以一般光纤耦光连接的技术问题。
半导体封装装置

[实用新型]电子装置-CN202222770742.5有效
发明人： 郭宏钧;康荣瑞;李宝男;丁俊彦;李长祺 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-10-20 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本申请提出了一种电子装置。本申请通过将电源模块设置在位于基板上表面的多个处理器单元的上方，可以在基板下表面提供足够的空间，从而将至少部分连接器件移至基板下表面，相对于现有设计，连接器件的位置可以从基板的周围更加向中心靠拢，以此，有助于减小整个电子装置在水平方向上的尺寸，缩小电子装置的横向截面的面积，使得电子装置更加微小化。
电子装置

[实用新型]供电系统-CN202221281334.7有效
发明人：郭琼英;郭宏钧;康荣瑞;李宝男;李长祺 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-05-25 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种供电系统，该供电系统包括：第一电子元件；供电源；以及第一连接线路，连接第一电子元件的无源表面与供电源；其中，第一连接线路包含主体部，主体部为具有高介电常数的介电材料。上述技术方案至少可以避免电源线路对讯号走线空间的影响。
供电系统

[实用新型]半导体封装装置-CN202220921835.0有效
发明人：蔡承佑;郭宏钧 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-04-20 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种半导体封装装置，包括：第一线路层，设置有第一信号焊盘和第二信号焊盘，第二信号焊盘邻近第一线路层边缘，第一信号焊盘相较第二信号焊盘远离第一线路层边缘；第二线路层，设置于第一线路层上，第二线路层设置有第一接地层，第一接地层对应第一信号焊盘和第二信号焊盘设置有开口，对应第一信号焊盘的开口设置有第一支撑结构，第一支撑结构具有开孔。
半导体封装装置

[发明专利]半导体封装结构-CN202210037422.0在审
发明人：潘柏志;郭宏钧;李长祺 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-01-13 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开提供的半导体封装结构，将电源线路由基板侧面引导至位于电子元件外部的金属层(例如电磁屏蔽层或金属基印刷电路板(Metal‑Core Printed Circuit Boards，MCPCB)内的线路层)传递，再由电子元件的背面上的电连接件(或电子元件中的硅通孔(Through Silicon Via，TSV))传递至电子元件，以提供电子元件运行所需的电能。而信号仍然从电子元件的主动面上的电连接件传递，由此电源不会干扰信号影响信号质量。与此同时，电源运作所产生的热量可直接通过金属层导热并散逸至空气中，避免电源运作所产生的热量在半导体封装结构中影响电子元件的性能。
半导体封装结构

[发明专利]半导体设备封装和其制造方法-CN202010824723.9在审
发明人：钟明峰;王陈肇;郭宏钧 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2020-08-17 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本揭露关于一种半导体设备封装及其制造方法。所述半导体设备封装包含衬底、第一电路层和第二电路层。所述第一电路层安置在所述衬底上。所述第一电路层具有多个介电层和穿透所述介电层并电连接到所述衬底的第一通孔。所述第二电路层安置在所述第一电路层上。所述第二电路层具有多个介电层和穿透所述介电层并电连接到所述第一电路层的第二通孔。
半导体设备封装制造方法

[发明专利]半导体装置封装和其制造方法-CN202010294299.1在审
发明人：朱富成;郭宏钧;王陈肇 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2020-04-15 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种半导体装置封装包含低密度衬底和高密度衬底。所述高密度衬底附接到所述低密度衬底。所述高密度衬底具有第一互连层以及安置在所述第一互连层上方的第二互连层。所述第一互连层的厚度不同于所述第二互连层的厚度。
半导体装置封装制造方法

[发明专利]衬底、半导体装置和半导体封装结构-CN201610893211.1在审
发明人： 郭宏钧;王维伦 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2016-10-13 - 公布日： 2018-03-06 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：一种用于半导体装置的衬底包含填充延伸穿过所述衬底的至少一个穿透孔的聚合物材料和安置于所述穿透孔内并延伸穿过所述聚合物材料的至少一个光波导。所述光波导的折射率大于所述聚合物材料的折射率。
衬底半导体装置封装结构

[发明专利]半导体芯片及半导体装置-CN201610580840.9在审
发明人：庄淳钧;郭宏钧;黄俊钦 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2016-07-22 - 公布日： 2017-09-08 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：一种半导体装置包含衬底主体、多个第一凸块衬垫和再分布层RDL。所述第一凸块衬垫邻近于所述衬底主体的表面而安置，所述第一凸块衬垫中的每一者具有来自俯视图的第一构型，所述第一构型具有沿着第一方向的第一宽度和沿着垂直于所述第一方向的第二方向的第二宽度，且所述第一构型的所述第一宽度大于所述第一构型的所述第二宽度。所述RDL邻近于所述衬底主体的所述表面而安置，且所述RDL包含安置于两个第一凸块衬垫之间的第一部分。
半导体芯片装置

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