专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]天线及包括天线的电子装置-CN202280015447.9在审
  • 张禹珉;金浩生;朴晟晋;尹洙旻;郑载勋;赵宰熏;郑镇佑;千载奉 - 三星电子株式会社
  • 2022-03-03 - 2023-10-20 - H01Q1/38
  • 根据各种实施例,一种电子装置可以包括:壳体;天线结构,所述天线结构布置在所述壳体的内部空间中,其中,所述天线结构包括:基板,所述基板包括第一基板表面和第二基板表面,所述第一基板表面面向第一方向,所述第二基板表面面向与所述第一基板表面的方向相反的方向;以及第一阵列天线,所述第一阵列天线包括在所述第一基板表面的第一区域中以指定间隔布置的多个第一芯片天线;以及第一无线通信电路,所述第一无线通信电路布置在所述内部空间中并且被配置为通过所述第一阵列天线发送和/或接收第一频带的无线信号。
  • 天线包括电子装置
  • [发明专利]电路板和包括该电路板的封装基板-CN202180094778.1在审
  • 申钟培;李秀旻;郑载勋 - LG 伊诺特有限公司
  • 2021-04-26 - 2023-10-13 - H05K1/18
  • 根据一个实施例的电路板包括:第一绝缘层;第二绝缘层,其布置在所述第一绝缘层上并包括空腔;焊盘,其布置在所述第一绝缘层上并具有通过所述空腔暴露的顶表面。所述第二绝缘层的所述空腔包括:底表面,其被定位成高于所述第一绝缘层的顶表面;以及内壁,其从所述底表面延伸。所述内壁包括:第一内壁,其从所述底表面延伸并具有第一倾斜角;以及第二内壁,其从所述第一内壁延伸并具有不同于所述第一倾斜角的第二倾斜角。
  • 电路板包括封装
  • [发明专利]天线和包括该天线的电子装置-CN202280010719.6在审
  • 尹洙旻;金浩生;朴晟晋;张禹珉;郑载勋;赵宰熏 - 三星电子株式会社
  • 2022-01-13 - 2023-09-19 - H01Q9/04
  • 根据各种实施例,一种电子装置包括:壳体;天线结构,其设置在壳体的内部空间中并且包括基板、设置在基板上的至少一个导电贴片、以及设置在所述至少一个导电贴片的指定点处的至少一个馈电部;电子部件,设置为当从上方观察基板时与所述至少一个导电贴片至少部分地重叠;以及无线通信电路,设置在内部空间中,电连接到所述至少一个馈电部,并通过所述至少一个导电贴片在第一方向上形成波束图案,其中电子部件通过设置在基板上的至少一个电连接结构电连接到主板,所述至少一个电连接结构可以包括第一导电通路和第二导电通路,第一导电通路设置为穿过所述至少一个导电贴片和基板的接地层,第二导电通路穿过所述至少一个导电贴片并电连接到接地层。
  • 天线包括电子装置
  • [发明专利]电路板-CN202180077518.3在审
  • 申钟培;李秀旻;郑载勋 - LG伊诺特有限公司
  • 2021-09-17 - 2023-08-04 - H01L23/485
  • 根据实施例的电路板包括:第一绝缘层;第一电路图案,设置在所述第一绝缘层上;以及第二绝缘层,设置在第一绝缘层上并包括腔体,其中第一绝缘层的上表面包括:第一区域,所述第一区域不与腔体垂直地重叠;第二区域,所述第二区域与所述腔体垂直地重叠;以及边界区域,所述边界区域在第一区域与第二区域之间,第一电路图案包括设置在第一绝缘层的边界区域上的1‑1电路图案,所述1‑1电路图案包括:第一部分,所述第一部分不与腔体垂直地重叠;以及第二部分,所述第二部分与第一部分连接并与腔体垂直地重叠,所述1‑1电路图案的第一部分的厚度与1‑1电路图案的第二部分的厚度不同。
  • 电路板
  • [发明专利]狭缝喷嘴及包括狭缝喷嘴的药液涂覆装置-CN202010736335.5有效
  • 郑载勋;具世薰;金相薰 - 细美事有限公司
  • 2020-07-28 - 2023-08-01 - B05C5/02
  • 本发明公开一种狭缝喷嘴及包括狭缝喷嘴的药液涂覆装置。药液供应装置可以包括狭缝喷嘴。所述狭缝喷嘴可包括具有用于药液流动的流路的本体部分、用于向所述基板上吐出通过所述本体部分的流路流动的所述药液的吐出部分以及用于调整所述吐出部分的间隙的间隙调整部分。所述间隙调整部分可以包括具有从所述本体部分的一侧向所述本体部分的内部延长的第一螺纹槽部分及从所述本体部分的内部向所述吐出部分延长的第二螺纹槽部分的螺纹槽部分、位于所述第一螺纹槽部分及所述第二螺纹槽部分之间的裂缝部分、具有结合于所述第一螺纹槽部分的第一螺纹部分及第二螺纹部分的调节螺母以及具有第一连结部分、连接部分及第二连结部分的固定螺栓。
  • 狭缝喷嘴包括药液装置
  • [发明专利]天线结构和包括天线的电子设备-CN201980044463.9有效
  • 尹洙旻;朴世铉;郑明勋;郑载勋;赵宰熏;郑镇佑;千载奉 - 三星电子株式会社
  • 2019-07-12 - 2023-06-23 - H04M1/02
  • 提供了一种能够朝向多个平面辐射方向的电子设备,包括:壳体,其包括第一板和背向所述第一板的第二板;以及位于所述壳体中的天线结构。所述天线结构包括:第一印刷电路板(PCB),其包括面向第一方向的第一表面;第二PCB,其包括面向与所述第一方向不同的第二方向的第二表面;柔性PCB(FPCB),其在所述第一PCB的第一外围与所述第二PCB的第二外围之间延伸;第一导电图案,其形成在所述第一PCB中或所述第一表面上;第二导电图案,其形成在所述第二PCB中或所述第二表面上;以及无线通信电路,其安装在所述第一PCB和/或所述第二PCB上。
  • 天线结构包括电子设备
  • [发明专利]电路板-CN202180053271.1在审
  • 郑载勋;申钟培;李秀旻 - LG伊诺特有限公司
  • 2021-06-29 - 2023-06-09 - H05K1/11
  • 根据实施例的电路板包括:第一绝缘层;第一电路图案,设置在第一绝缘层的一个表面上并且包括焊盘;第二绝缘层,设置在第一绝缘层的一个表面上并且包括暴露焊盘的空腔,其中第一电路图案包括设置在第一绝缘层的一个表面上的1‑1金属层和设置在1‑1金属层的一个表面上的1‑2金属层,其中1‑1金属层的面积大于1‑2金属层的面积,并且1‑1金属层的侧表面的至少一部分通过空腔暴露。
  • 电路板
  • [发明专利]包括天线的电子装置-CN202180058271.0在审
  • 朴晟晋;金浩生;尹洙旻;李采峻;张禹珉;郑明勋;郑载勋;赵宰熏 - 三星电子株式会社
  • 2021-06-04 - 2023-05-02 - H01Q1/24
  • 根据本文件中公开的实施方式的电子装置包括:包括多层的印刷电路板;设置在印刷电路板的一个表面上的通信电路;以及电连接到通信电路的至少一个处理器,其中印刷电路板可以包括:第一层,多个贴片天线布置在其中;第一馈电路径,对第一贴片天线的第一点馈电,第一点允许布置在第一层中的第一贴片天线接收第一极化信号;第二馈电路径,对第一贴片天线的第二点馈电,第二点允许第一贴片天线接收与第一极化信号正交的第二极化信号;第一接地路径,将第三点电连接到地;以及第二接地路径,将第四点电连接到第二层。通过说明书认识到的各种其它实施方式也可以是可能的。
  • 包括天线电子装置

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