“郑煌玉”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果18个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]压力平衡的热制程设备-CN201720279366.6有效
发明人：林武郎;郑煌玉;方建利;刘又玮;陈世敏 -专利权人：技鼎股份有限公司
申请日： 2017-03-22 - 公布日： 2017-10-13 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供一种压力平衡的热制程设备，用以形成高温气密环境以进行热处理，该热制程设备包含气密腔体、载台、多数个具辐射穿透性的管材及多数个加热组件，气密腔体包括一壁体以及二个透光石英板，二个透光石英板隔设于壁体内而分别与壁体形成上均压腔室及下均压腔室，二个透光石英板之间形成制程腔室，供放置热处理目标对象，载台用以载置热处理目标对象，加热组件对应设置于管材的内部，通过管材对热处理目标对象进行热处理，其中壁体具有连通制程腔室及上均压腔室的上通道以及连通制程腔室及下均压腔室的下通道。
压力平衡热制程设备

[发明专利]喷涂装置-CN201410372750.1有效
发明人：林武郎;周明源;郭子玮;甘东昇;郭明伦;方建利;郑煌玉 -专利权人：技鼎股份有限公司
申请日： 2014-07-31 - 公布日： 2017-10-03 - 主分类号： B05B9/04 文献下载
摘要：本发明提供一种喷涂装置，其包括一基座、一储料容器、一自动定量连续加料装置、一搅拌机构、一均匀喷涂元件以及一压力补偿器。所述储料容器经由一连接座固定于基座上。所述自动定量连续加料装置是经由一加料管路与储料容器连接，藉此将其内所容置的一喷涂材料添加至储料容器中。所述搅拌机构搅拌储料容器中的喷涂材料。所述均匀喷涂元件是经由一进料管路与储料容器连接，用以将储料容器中的喷涂材料输出。所述压力补偿器连接于一加压通道，其针对储料容器中的喷涂材料施加一补偿压力来调整喷涂材料的液面压，藉此补偿均匀喷涂元件所喷出的喷涂量。
喷涂装置

[实用新型]加热模块-CN201720125597.1有效
发明人：林武郎;石竹桓;许雅晴;郑煌玉;李志郁;陈世敏 -专利权人：技鼎股份有限公司
申请日： 2017-02-13 - 公布日： 2017-08-29 - 主分类号： H05B3/40 文献下载
摘要：本实用新型提供一种加热模块，包含一导热套管、一加热薄片及一控制构件，导热套管呈柱状且具有一容置一耐热胶管的容室，导热套管在轴向方向上具有连通容室的一胶管置入口以及一胶管固定孔，导热套管可使耐热胶管以与导热套管的内壁相隔一预定距离的方式而透过胶管固定孔以固定于容室中，加热薄片披覆于导热套管的外壁，控制构件电连接加热薄片以对加热薄片供应电流，因此可使导热套管均匀且迅速地升温。
加热模块

[实用新型]快速热制程设备-CN201520591992.X有效
发明人：林武郎;郑煌玉;郭明伦;方建利;刘又玮;陈世敏;许雅晴 -专利权人：技鼎股份有限公司
申请日： 2015-08-07 - 公布日： 2016-01-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供一种快速热制程设备，用以形成高温气密环境以进行热处理，快速热制程设备包含气密腔体、数个加热组件、以及数个具辐射穿透性的管材，气密腔体具有气密腔室，供放置热处理目标对象，各个管材设置于气密腔室且各个管材的一端接合于气密腔体从而连通于外部空间，以使数个管材的内部与气密腔室相隔绝，加热组件对应设置于所述的数个管材的内部，透过所述的管材对所述的气密腔室加热以使气密腔室内形成高温气密环境，以对热处理目标对象进行热处理。
快速热制程设备

[发明专利]半导体制程温度量测装置-CN201310308482.2在审
发明人：林武郎;郑煌玉;赖威任;王陈右;黄政礼;陈世敏;郭明伦;石玉光 -专利权人：技鼎股份有限公司
申请日： 2013-07-22 - 公布日： 2015-01-21 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体制程温度量测装置，包括一受测本体及一温度量测构件，受测本体形成有一凹部，温度量测构件的一感应端连接且热接触于受测本体，且感应端为由黏着于凹部的一黏着对象所包覆，其中受测本体为用于置放半导体的一置物本体，且置物本体为置放半导体而热接触于半导体，或受测本体为半导体，藉此使温度量测构件的感应端稳固地连接于受测本体，以增强半导体制程温度监控的可靠度。
半导体温度装置

[实用新型]具有实时控制机制的喷涂装置-CN201420522929.6有效
发明人：林武郎;周明源;郭子玮;甘东昇;方建利;郑煌玉;吕学礼;郭明伦 -专利权人：技鼎股份有限公司
申请日： 2014-09-12 - 公布日： 2015-01-21 - 主分类号： B05C11/10 文献下载
摘要：本实用新型提供一种具有实时控制机制的喷涂装置，其包括：一储料容器、一自动定量连续加料装置、一均匀喷涂组件、一调压器以及至少一传感器。所述自动定量连续加料装置用以将一喷涂材料添加至储料容器中。所述均匀喷涂组件用以将储料容器中的喷涂材料喷出。调压器将一气体源所供应的一气体经由加压管路以及控制器输送至储料容器中，以对储料容器中的喷涂材料加压。本实用新型所提供的喷涂装置将传感器所量测的喷涂材料输送物理量的信息传送给控制器，再透过控制器根据传感器所回馈的信息实时地调整对储料容器中的喷涂材料所施加的压力。
具有实时控制机制喷涂装置

[发明专利]半导体制程机台及其半导体制程-CN201310267838.2在审
发明人：林武郎;郑煌玉;王陈右;陈世敏;范釗傑;高诚志;刘又瑋 -专利权人：技鼎股份有限公司
申请日： 2013-06-28 - 公布日： 2014-12-31 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种半导体制程机台，包括制程腔体、第一门板、冷却腔体及第二门板。制程腔体具有第一出入口。冷却腔体与制程腔体相邻，冷却腔体具有第二出入口。第一门板配置于制程腔体与冷却腔体之间，适于开启或关闭第一出入口，当第一出入口为开启状态时，制程腔体与冷却腔体相连通。第二门板用以开启或关闭第二出入口。本发明另提出一种使用上述机台的半导体制程。与现有在加热制程后仍将半导体基材留置于制程腔体内进行降温的做法相较之下，使用本发明的半导体制程机台可有效提升半导体基材在加热制程后的降温速度，进而提升整体制程效率。
半导体机台及其

[发明专利]半导体制程装置-CN201310234165.0在审
发明人：林武郎;郑煌玉;郭明伦;刘又瑋;陈世敏;黄文泰 -专利权人：技鼎股份有限公司
申请日： 2013-06-13 - 公布日： 2014-12-24 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种半导体制程装置，适用于进行光电半导体之快速升降温制程。半导体制程装置包括制程腔体及至少一个加热源。制程腔体包括散热底板及环状金属侧壁，环状金属侧壁配置于散热底板上且与散热底板直接接触。而加热源配置于制程腔体内。本发明的半导体制程装置仅于制程腔体上方设置加热源，以对制程腔体内部的物体进行单向加热。而且，制程腔体是直接与导热率佳的散热底板接触，因此在完成加热制程后，可加速制程腔体内的物体降温速度，以缩短降温时间。
半导体装置

[实用新型]半导体制程装置-CN201220546744.X有效
发明人：林武郎;郑煌玉;郭明伦;方建利;刘又玮;石玉光;陈世敏 -专利权人：技鼎股份有限公司
申请日： 2012-10-24 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种半导体制程装置，包含支撑架、门板机构、外壳、加热源总成、气体管线总成及自动门板致密机构，门板机构连接支撑架，带动支撑架移动；外壳具有开口，使支撑架进入/退出外壳，并与门板机构形成制程腔，自动门板致密机构包含气压/液压管线、制动器、导引装置、滑块及凸轮，凸轮设置于门板及外壳的侧边，且以相同水平设置，门板机构与外壳关闭时，制动器推动导引装置向上，进而推动滑块，使滑块的凹形处接触凸轮，使门板机构与外壳之间的间隙密合，避免外部空气渗入制程腔体造成扰流，使腔体内的制程气体分布更佳均匀，进而提升制程良率。
半导体装置

[发明专利]提升晶圆快速热处理产能的设备与操作方法-CN201110043314.6有效
发明人：林武郎;郑煌玉;石玉光;郭明伦;吕学礼;周明源;黄文泰 -专利权人：技鼎股份有限公司
申请日： 2011-02-23 - 公布日： 2012-08-29 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本发明公开了一种提升晶圆快速热处理产能的设备及操作方法，该设备包含至少一制程模块、基座本体、前端操控接口及后端操控接口，制程模块包含至少一制程腔体、装载端、卸载端、机械手臂以及冷却装置，装载端及卸载端是复合式卡式盒，用来分层容置多片式石墨承载盘，多片式石墨承载盘具有刻槽以装载各种尺寸的晶圆，通过将卡式盒设计为能够容置装载晶圆的多片式石墨承载盘，减少制程中机械手臂的动作，并能同时对多个晶圆进行快速热处理，在单位时间的产能上够大幅提升，提高了制程的弹性与设备兼容性、节省制程时间，并减少晶圆的破片几率。
提升快速热处理产能设备操作方法

[实用新型]具有复合式操控接口的晶圆快速热处理设备-CN201120045082.3有效
发明人：林武郎;吕学礼;周明源;石玉光;郑煌玉;郭明伦;萧文雄 -专利权人：技鼎股份有限公司
申请日： 2011-02-23 - 公布日： 2012-01-18 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有复合式操控接口的晶圆快速热处理设备，其包含基座本体、至少一制程模块、前端操控接口以及后端操控接口，且每一制程模块包含：至少一制程腔体、至少一晶圆装载端及晶圆卸载端、机械手臂、定心装置以及冷却及分离装置，前端操控接口用来设定自动化制程参数，后端操控接口用来设定手动制程参数，通过增加后控操作接口，设置移动轨道、或在同一基座本体中包含多组制程模块，从而改善目前维修、检测及手动操作的便利性，并增加产能及制程弹性。
具有复合操控接口快速热处理设备

[发明专利]快速升降温覆晶方法-CN201010221208.8有效
发明人：林武郎;洪水斌;郑煌玉;郭明伦;石玉光;黄文泰 -专利权人：技鼎股份有限公司
申请日： 2010-07-08 - 公布日： 2012-01-11 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种快速升降温覆晶方法，包括：安置至少一晶片、至少一接合材料件及定位治具中的封装基材；将定位治具传送至快速升降温装置的反应腔体中；利用快速升降温装置的加热源对晶片、接合材料件及封装基材进行加热，并藉由该装置的温度分区、分层控制特性，使晶片、接合材料件及封装基材产生不同温度，晶片、接合材料件及封装基材在加热温度下的热膨胀差异小于默认值，接合材料件可在加热温度下熔化并黏接晶片及封装基材；冷却晶片、接合材料件及封装基材，以完成覆晶制程。藉适当的温度梯度，解决原子差排及因不同热变形量导致的焊点错位问题。
快速升降温覆晶方法

[实用新型]快速升降温系统加热腔体-CN201020568472.4有效
发明人：林武郎;郑煌玉;石玉光;郭明伦;黄政礼;黄文泰 -专利权人：技鼎股份有限公司
申请日： 2010-10-20 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： H05B3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种快速升降温系统加热腔体，该腔体包含加热室、壳体、冷却水道阵列、加热器阵列，用以加热晶圆，加热器阵列设置于加热室中，包含多个加热灯管，位于晶圆的上方及下方，用以加热晶圆，加热室的上表面及下表面的至少其中之一为镀覆反射金属的曲面，以使晶圆的边缘部份能够得到更多的热反射，本实用新型藉由将加热室的上表面或下表面设计为曲面，或是藉由改变灯丝、加热灯管以及冷却水道阵列中水道的密度排列，以使晶圆的中央受热较低或是使热源更快地移除，而使晶圆的中央部份与边缘部份的受热更加平均。
快速升降系统加热

[实用新型]晶圆快速热处理设备的腔体结构-CN200920177908.4有效
发明人：林武郎;洪水斌;吕学礼;郑煌玉;周明源;李颖松;郭明伦;石玉光 -专利权人：技鼎股份有限公司
申请日： 2009-09-15 - 公布日： 2010-08-04 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆快速热处理设备的腔体结构，其主要包括：一具有一第一开口及第二开口的腔体、一设于该腔体的第一开口的第一启闭单元及一设于上述腔体的第二开口处的第二启闭单元；本实用新型的特征在于：该腔体以双开口的设计有别于现有的单开口方式使机台新增了腔体手动操控的功能，且拉近腔体与操作保养人员的距离，方便于机台的调整设定更有利腔体的温度验证、清洁保养等维护作业。
快速热处理设备结构

[发明专利]一种应用于光电半导体快速升降温制程的温度控制方法-CN200810177561.3无效
发明人：林武郎;吕学礼;周明源;洪水斌;郑煌玉;石玉光 -专利权人：技鼎股份有限公司
申请日： 2008-11-21 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： G05D23/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种应用于光电半导体快速升降温制程的温度控制方法，运用比例、微分、积分控制器及热偶计回馈的压电信号与设定的目标温度(T.C_E)误差，进行闭回路控制，形成温控点(T.C_C)。为维持均匀的晶圆制程温度，将温度场分割为多区控制系统，将每一区域的电热调整器所需的输入电流信号予以参数化(K Value)，以达到各区域温度可独立控制的目的。另外设立安全监控点，以及总输出功率曲线做为分析目标，限制各区域温度的上、下限与输出功率值，避免因温控点或独立控制区域输出功率不足或超载，而降低晶圆反应的良率或导致系统毁损。
一种应用于光电半导体快速升降温制程温度控制方法

1
2
下一页»
尾页
共 18 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top