专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种洋甘菊总黄酮的提取纯化方法-CN202310641172.6在审
  • 李映伟;邱志;王枫亮;李传茂 - 华南理工大学
  • 2023-05-31 - 2023-08-11 - A61K36/28
  • 本发明公开了一种洋甘菊总黄酮的提取纯化方法。包括以下步骤:将新鲜的洋甘菊烘干粉碎过筛;将洋甘菊粉末置于超临界CO2装置中进行萃取,去除洋甘菊脂溶性化合物,得到超临界萃取后的洋甘菊粉末;将步骤2得到的超临界萃取后的洋甘菊粉末进行超声辅助提取,提取结束后减压过滤得到洋甘菊总黄酮粗提液;将洋甘菊总黄酮粗提液上样于大孔树脂柱,对洋甘菊总黄酮进行纯化。将纯化后的洋甘菊总黄酮旋蒸后,冷冻干燥得到洋甘菊总黄酮纯化物。本发明结合了超临界CO2和超声辅助提取技术,经过多次优化提取方法获得最有提取参数,同时能高效绿色环保的去除洋甘菊脂溶性物质,有效的提高了洋甘菊总黄酮纯化效率,具有良好的工业化生产前景。
  • 一种甘菊黄酮提取纯化方法
  • [实用新型]一种电动汽车EHB与EMB复合制动集成控制装置-CN202320077639.4有效
  • 廖聪;李曼;孙悦超;杨振东;邱志 - 岭南师范学院
  • 2023-01-09 - 2023-05-02 - B60T8/17
  • 本实用新型公开了一种电动汽车EHB与EMB复合制动集成控制装置,包括制动踏板、踏板模拟器、感应单元、集成控制器、制动分配控制器、EHB执行器及EMB执行器,EHB执行器用于对汽车前轴施加实际制动力,EMB执行器用于对汽车后轴施加实际制动力。该制动集成控制装置同时利用EHB及EMB二者的优点,弥补两者的不足,设计集成控制策略,进行EHB及EMB复合控制,可以有效地降低成本,提高制动控制效能及汽车行驶的主动安全性能。另外,汽车的前轴采用EHB执行器,不需要额外的失效备份机构,保证了系统的可靠性和安全性,减少了后轴复杂的液压管路,减少了液压油的使用量,制动时轴荷前移,系统对后轴的制动需求较小,降低对EMB电机性能的要求,车载12V电源便可满足制动需求。
  • 一种电动汽车ehbemb复合制动集成控制装置
  • [实用新型]地热井温度检测装置-CN202221285334.4有效
  • 陈东;冯帆;左明星;丁高明;宋全;邱志 - 中煤矿业集团有限公司
  • 2022-05-25 - 2022-10-04 - G01K11/32
  • 本实用新型涉及地热井温度检测设备技术领域,提供一种地热井温度检测装置,包括:套管、荧光光纤测温探头、传输光纤、温度解调器及信号处理装置;套管用于伸入地热井内,地热井的内部热量用于传导至套管;荧光光纤测温探头设于套管内,荧光光纤测温探头与套管的内侧壁连接;传输光纤的一端与荧光光纤测温探头连接,传输光纤的另一端与温度解调器连接,温度解调器与信号处理装置连接;本实用新型通过荧光光纤测温探头对地热井内的温度进行检测,抗电磁干扰性较强,提升了地热井内温度检测的准确性。
  • 地热温度检测装置
  • [发明专利]一种BGA芯片封装方法-CN202210914067.0在审
  • 芶晓松;阎德劲;邱志 - 中国电子科技集团公司第十研究所
  • 2022-07-28 - 2022-09-27 - H01L21/50
  • 本发明公开了一种BGA芯片封装方法,该方法包括获取待封装BGA芯片的封装信息,根据所述封装信息,制作裁剪对应尺寸的隔离纸,将隔离纸粘贴在对应的BGA芯片与周边器件之间的空旷区域,将特种防护材料通过目标封装边挤入BGA芯片与PCB板之间的空间,直至特种防护材料从BGA芯片的每一个非目标封装边自由挤出,将BGA芯片每个边多余的特种防护材料去除,并拆取隔离纸。本发明通过特种防护材料对BGA焊球的包覆,隔离了与外界水分子的交换以及与盐雾的接触,彻底解决了BGA芯片在湿热、盐雾环境中焊球腐蚀或短路的问题,处理过程以及在后续使用过程中防护材料对BGA芯片本体、焊球以及PCB板焊盘无机械应力影响,采用配套防护材料祛除工艺,防护材料可祛除返修性好。
  • 一种bga芯片封装方法

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