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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]生理信号校正装置、校正方法及具校正功能的穿戴式装置-CN201810972251.4有效
发明人：杨明桓;李正中;邱世冠;范光庆 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2018-08-24 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： A61B5/00 文献下载
摘要：本发明公开一种生理信号校正装置、校正方法及具校正功能的穿戴式装置。生理信号校正装置包括生理信号传感器、翘曲传感器及信号处理装置。生理信号传感器贴附于待测物以从感测电极获得生理信号值。翘曲传感器配置于生理信号传感器，其检测是否发生生理信号传感器相对于待测物的翘曲情形。信号处理装置依据翘曲传感器提供的翘曲情形来校正由生理信号传感器提供的生理信号值。所述翘曲情形是由部分的感测电极与待测物之间的距离或是由部分的感测电极与待测物之间的接触面积发生变化而产生。
生理信号校正装置方法功能穿戴

[发明专利]可挠性芯片封装-CN201711419264.0在审
发明人：游政煌;王泰瑞;冯捷威;邱世冠;杨明桓 -专利权人：财团法人工业技术研究院;创智智权管理顾问股份有限公司
申请日： 2017-12-25 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本发明公开一种可挠性芯片封装，其包括：第一可挠性基板；第一重布线层，配置于所述第一可挠性基板上；第二可挠性基板；第二重布线层，配置于所述第二可挠性基板上；半导体芯片，配置于所述第一重布线层与所述第二重布线层之间，其中所述半导体芯片电连接至所述第一重布线层及所述第二重布线层至少其中一者；以及第一接合层，配置于所述第一重布线层与所述第二重布线层之间并且包覆所述半导体芯片，其中所述第一接合层、所述第一重布线层及所述第二重布线层位于所述第一可挠性基板与所述第二可挠性基板之间。
重布线层可挠性基板半导体芯片芯片封装配置接合层可挠性电连接包覆

[发明专利]封装结构的制法-CN201410612712.9有效
发明人：邱启新;邱世冠 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2014-11-03 - 公布日： 2018-05-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种封装结构及其制法，该封装结构包括框体、半导体晶片、介电层与线路层，该框体具有贯穿的开口，该半导体晶片设于该框体的开口中，且具有外露于该开口的相对的作用面与非作用面，该介电层形成于该开口中，以接触并固定该半导体晶片，且该介电层与该作用面侧的框体表面齐平，该线路层形成于该作用面侧的介电层上，以电性连接该作用面。本发明能有效节省成本与减少厚度。
封装结构制法

[发明专利]半导体封装件及其制法-CN201310367493.8有效
发明人：张宏达;赖顗喆;邱启新;邱世冠 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2013-08-21 - 公布日： 2017-09-15 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其制法，该制法先提供一半导体结构，该半导体结构包含承载件、形成于该承载件上的线路部、及结合于该线路部上的多个半导体组件，再结合压合件于该些半导体组件上，且以绝缘层包覆该些半导体组件，之后移除该承载件。以藉由该压合件的设计，以增加相邻两半导体组件间的强度，所以当移除该承载件时，能避免该半导体组件与绝缘层间的热膨胀系数不匹配所造成的碎裂问题。
半导体封装及其制法

[发明专利]封装结构及其制法-CN201410006459.2有效
发明人：张宏达;邱世冠 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2014-01-07 - 公布日： 2017-08-25 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种封装结构及其制法，该封装结构包括晶圆、芯片、封装层、子金属线与通孔，该晶圆具有相对的第一表面与第二表面，并于第一表面具有凹槽、封闭该凹槽的开口端的薄膜及电性接点，该芯片具有相对的第三表面与第四表面，该第三表面上具有金属层，该第四表面上具有凹部与密封环，该芯片以其密封环接置于该第一表面上，该电性接点位于该密封环之外，该封装层形成于该第一表面上，该子金属线嵌埋于该封装层中，且该子金属线的两端分别连接该电性接点与外露于该封装层的顶面，该通孔贯穿该晶圆且连通该凹部。本发明能节省生产成本与缩小体积。
封装结构及其制法

[发明专利]半导体装置-CN201310087370.9有效
发明人：李孟宗;赖顗喆;邱世冠 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2013-03-19 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：一种半导体装置包括基板，具有相对的第一表面与第二表面、及多个贯穿该第一表面与该第二表面的导电通孔；绝缘层，其形成于该基板的第一表面上，并外露出该些导电通孔的端部；以及缓冲层，其形成于该些导电通孔的端部周缘的绝缘层上。由此，本发明可提高该半导体装置的信赖性及产品的良率。
半导体装置

[发明专利]具有微探针的半导体装置及其制法-CN201210394101.2有效
发明人：程吕义;邱启新;邱世冠 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2012-10-16 - 公布日： 2016-12-21 - 主分类号： G01R3/00 文献下载
摘要：一种具有微探针的半导体装置及其制法，该半导体装置包括基板，其具有相对的第一表面与第二表面；第一线路层，其形成于该基板的第一表面上；第一介电层，其形成于该基板的第一表面与该第一线路层上，并具有外露该第一线路层的第一开孔；第二线路层，其形成于该第一介电层上与该第一开孔中；绝缘缓冲层，其形成于该第一介电层与该第二线路层上，且具有至少一外露该第二线路层的绝缘缓冲层开孔；第三线路层，其形成于该绝缘缓冲层上与该绝缘缓冲层开孔中；第二介电层，其形成于该绝缘缓冲层与该第三线路层上，且具有至少一外露该第三线路层的第二开孔；以及微探针，设于该第二介电层的第二开孔中。本发明可有效缓冲微探针所受外力并避免弹性疲劳。
具有探针半导体装置及其制法

[发明专利]封装结构及其制法-CN201410763635.7在审
发明人：周信宏;林畯棠;邱世冠;陈仕卿;赖顗喆;张宏达;刘鸿汶;刘亦玮;许习彰 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2014-12-11 - 公布日： 2016-07-06 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种封装结构及其制法，该制法，先提供一具有线路层的第一承载件，再形成多个导电柱于该线路层上，并设置电子组件于该第一承载件上，之后形成包覆层于该第一承载件上，以令该包覆层包覆该些导电柱、该线路层与该电子组件，最后移除该第一承载件，藉以省略现有制作导电柱时所需进行的开孔制程，以降低制作成本。
封装结构及其制法

[发明专利]半导体封装件及其制法-CN201410487436.8在审
发明人：张宏达;邱世冠 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2014-09-22 - 公布日： 2016-04-20 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其制法，半导体封装件包括基底层、多个导电柱、半导体元件以及封装胶体。基底层具有相对的第一与第二表面及容置部。导电柱形成基底层的第二表面上，并具有相对的第一与第二端部，且第二端部远离基底层的第二表面。半导体元件容置于基底层的容置部内，并具有相对的主动面与被动面，且主动面外露于基底层的第一表面。封装胶体形成于基底层的第二表面上以包覆导电柱及半导体元件，并具有相对的第三与第四表面，且导电柱的第二端部外露出封装胶体的第四表面。藉此，本发明可用于具有精细间距的导电柱的半导体封装件上。
半导体封装及其制法

[发明专利]半导体封装件及其承载结构暨制法-CN201410613008.5在审
发明人：庄冠纬;邱世冠;林畯棠;黄荣邦 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2014-11-03 - 公布日： 2016-03-16 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其承载结构暨制法，该制法包括将具有开口的框体设于一承载件上，再置放电子元件于该开口中，且形成包覆层于该开口中以固定该电子元件，之后形成线路层于该电子元件上，且该线路层电性连接该电子元件。本发明的制法藉由将开口形成于框体上的设计，以精确控制该开口的尺寸，所以能提升该电子元件的置放精度，以提升后续封装制程的良率。
半导体封装及其承载结构制法

[发明专利]半导体装置及其制法-CN201310498675.9在审
发明人：曾文聪;赖顗喆;邱世冠;叶懋华 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2013-10-22 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：一种半导体装置及其制法，该半导体装置包括：具有多个导电穿孔的半导体基板、形成于该半导体基板上的缓冲材、以及分别形成于各该导电穿孔的端面上并覆盖该缓冲材的多个电性接触垫，以当于该电性接触垫上进行回焊制程时，可藉该缓冲材降低回焊时因热所产生的残留应力，所以能避免该电性接触垫上的接点出现破裂。
半导体装置及其制法

[发明专利]半导体封装件及其制法-CN201310348851.0在审
发明人：马光华;邱世冠;陈仕卿;柯俊吉;吕长伦;卢俊宏;陈贤文;林畯棠;赖顗喆;邱启新;曾文聪;袁宗德;程吕义;叶懋华 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2013-08-12 - 公布日： 2015-02-11 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其制法，先置放半导体组件于一承载件的凹部中，再形成介电层于该半导体组件上，且形成线路层于该介电层上，使该线路层电性连接该半导体组件，最后移除该承载件的凹部下方的部分，以保留该承载件的凹部侧壁的部分，以供作为支撑部。本发明的制法藉由无需制作现有硅中介板的方式，以降低该半导体封装件的制作成本。
半导体封装及其制法

[发明专利]半导体封装件及其制法-CN201310348855.9在审
发明人：马光华;邱世冠;陈仕卿;柯俊吉;吕长伦;卢俊宏;陈贤文;林畯棠;赖顗喆;邱启新;曾文聪;袁宗德;程吕义;叶懋华 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2013-08-12 - 公布日： 2015-02-11 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其制法，先置放半导体组件于一承载件的凹部中，再形成粘着材于该凹部中与该半导体组件周围，之后形成介电层于该粘着材与半导体组件上，且形成线路层于该介电层上，使该线路层电性连接该半导体组件，最后移除该承载件的凹部下方的部分，以保留该承载件的凹部侧壁的部分，以供作为支撑部。本发明的制法藉由无需制作现有硅中介板的方式，以降低该半导体封装件的制作成本。
半导体封装及其制法

[发明专利]半导体封装件的制法-CN201310059722.X无效
发明人：纪杰元;陈彦亨;张江城;廖宴逸;黄荣邦;邱世冠 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2013-02-26 - 公布日： 2014-08-06 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种半导体封装件的制法，包括：提供一具有剥离层的第一承载件，再形成结合层于该剥离层上；接着，设置半导体组件于该结合层上，且形成绝缘层于该结合层上，以包覆该半导体组件；之后，移除该第一承载件与该剥离层，再移除该结合层，以外露该半导体组件。通过该剥离层作为离型层以取代现有热化离型胶层，所以可降低制造成本。
半导体封装制法

[发明专利]半导体封装件的制法-CN201310183340.8无效
发明人：纪杰元;黄荣邦;陈彦亨;许习彰;张江城;邱世冠 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2013-05-17 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种半导体封装件的制法，包括：于一承载板上形成离型层及形成于该离型层上的粘着层，然后于该粘着层上设置多个半导体芯片，并形成封装胶体于该粘着层上，藉以包覆该等半导体芯片，之后于该封装胶体上设置基板，并从该承载板的侧朝该离型层照射光线，以移除该离型层与承载板，最后将该粘着层移除。本发明的半导体封装件的制法可有效避免光线照射至半导体芯片。
半导体封装制法

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