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[发明专利]NAND封装架构的重叠管芯堆叠-CN202110987696.1在审
发明人： 邰恩勇;赫姆·P·塔克亚尔;王莉;黄宏远 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本申请涉及NAND封装架构的重叠管芯堆叠。一种半导体装置组件包含：衬底，其具有多个外部连接；半导体管芯的第一堆叠，其直接设置在所述衬底上的第一位置上方且电耦合到所述多个外部连接的第一子集；以及半导体管芯的第二堆叠，其直接设置在所述衬底上的第二位置上方且电耦合到所述多个外部连接的第二子集。所述第二堆叠中的所述半导体管芯的一部分与所述第一堆叠中的所述半导体管芯的一部分重叠。所述半导体装置组件进一步包含至少部分地包封所述衬底、所述第一堆叠以及所述第二堆叠的包封体。
nand 封装架构重叠管芯堆叠

[发明专利]半导体封装体和制造半导体封装体的方法-CN201610949420.3有效
发明人：邱进添;邰恩勇;钱开友;廖致钦;H.塔基亚;G.辛格 -专利权人：晟碟信息科技（上海）有限公司
申请日： 2016-10-26 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本技术涉及一种半导体封装体。所述半导体封装体包含：包含多个上下叠置的第一裸芯的第一部件，第一裸芯中的每一个包含至少一个侧表面，和暴露在所述侧表面上的电接触，并且多个第一裸芯对齐，使得全部第一裸芯的对应的侧表面相对于彼此实质上共平面，以形成共同的侧壁；第一导电图案，形成在侧壁之上，并且从侧壁至少部分地间隔开，第一导电图案将多个第一裸芯的电接触电互连；至少一个第二部件；以及形成在第二部件的表面上的第二导电图案，第二导电图案固定并且电连接到第一导电图案。
半导体封装制造方法

[发明专利]半导体装置-CN201310750904.1有效
发明人：邱进添;S.阿帕德亚裕拉;邰恩勇;黄大成;Y.张 -专利权人：晟碟信息科技（上海）有限公司;晟碟半导体（上海）有限公司
申请日： 2013-12-31 - 公布日： 2018-10-09 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本技术公开了一种半导体装置。该半导体装置包括半导体裸芯，例如控制器裸芯，安装在基板的表面上。诸如焊料的柱也可形成在基板上，位于半导体裸芯周围。柱在基板上方形成的高度大于包括任何引线键合的基板安装半导体裸芯在基板上方的高度。诸如闪存裸芯的一个或多个第二半导体裸芯的组可固定到基板，在焊料柱的顶部上，而不接触基板安装半导体裸芯。
半导体装置

[发明专利]半导体装置和制造半导体装置的方法-CN201410471944.7有效
发明人：姜卫挺;邱进添;邰恩勇 -专利权人：晟碟信息科技（上海）有限公司
申请日： 2014-09-16 - 公布日： 2018-04-17 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：提供了一种半导体装置。该半导体装置包括衬底；以一个位于另一个之上的方式堆叠在该衬底的上表面上的多个半导体裸芯，该多个半导体裸芯包括最上的第一半导体裸芯，其具有相对于第一半导体裸芯紧下方的第二半导体裸芯而在第一方向上悬伸的第一边缘；形成在该第一半导体裸芯的上表面上的至少一个引导件；以及包封该多个半导体裸芯的模塑料。该引导件的尺寸根据第一半导体裸芯相对于与衬底的上表面平行的参考平面的挠曲而制定，从而在第一半导体裸芯的上表面与模塑料的上表面之间提供间隔。
半导体装置制造方法

[发明专利]包括用于嵌入和/或隔开半导体裸芯的独立膜层的半导体器件-CN201380052391.5有效
发明人：叶宁;邱进添;S.厄帕德亚尤拉;付鹏;吕忠;俞志明;Y.张;王丽;P.K.雷;王伟利;邰恩勇;K.H.王;莫金理 -专利权人：晟碟半导体（上海）有限公司;晟碟信息科技（上海）有限公司
申请日： 2013-01-09 - 公布日： 2017-12-12 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：公开了包括多个堆叠的半导体裸芯的半导体封装体和形成所述半导体封装体的方法。为了简化对控制器裸芯的引线键合要求，控制器裸芯可以以倒装芯片布置直接安装到基板上，而不需要控制器裸芯之外的引线键合体或足印。然后，可以将隔垫物层附着到基板，在控制器裸芯周围，以提供要安装一个或多个闪存裸芯的平表面。隔垫物层可以设置为各种不同的配置。
包括用于嵌入隔开半导体独立半导体器件

[发明专利]具有独立驱动的半导体裸芯层叠装置-CN201280073634.9有效
发明人：顾伟;吕忠;俞志明;邱进添;邰恩勇;倪敏 -专利权人：晟碟半导体（上海）有限公司;晟碟信息科技（上海）有限公司
申请日： 2012-05-07 - 公布日： 2017-08-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：公开了一种用于将半导体裸芯(220)层叠在基板面板(200)的基板上的层叠装置(230)和方法。层叠装置(230)包括层叠单元(234、236、238、240)，它们彼此独立操作，从而成行或成列的半导体裸芯(220)可同时独立地层叠到成行或成列的基板上。
具有独立驱动半导体层叠装置

[发明专利]裸芯预剥离设备和方法-CN201180037753.4有效
发明人：邱进添;H.塔基亚尔;刘宁;张记东;吕忠;邰恩勇;N.艾丽帕拉卡尔 -专利权人：晟碟半导体（上海）有限公司;晟碟信息科技（上海）有限公司
申请日： 2011-06-21 - 公布日： 2016-11-02 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：公开了一种将贴附在切片带（200）上的半导体裸芯（212）由所述切片带预剥离的设备（100）和方法。该设备（100）包括腔体（110），所述腔体具有底部基底（112）、顶部开口（114）和从基底（112）的周边向上延伸的环形侧壁（116）。侧壁（16）具有大致平的顶部表面。该设备（100）还包括设置在腔体（110）之上的盖子（120）。盖子（120）具有中心开口。该设备（100）还包括设置在基底（112）中的至少一个入口（118），和经由该至少一个入口（118）连接至腔体（110）的压强调节器（150）。切片带（200）被布置在盖子（120）和侧壁（116）的顶部表面之间，以气密密封腔体（110）的顶部开口（114）。半导体裸芯（212）位于腔体（110）的顶部开口（114）的正上方。
裸芯预剥离设备方法

[发明专利]具有非均匀真空分布的裸芯安装端部-CN201180004373.0有效
发明人： P.K.莱;K.伯克;王丽;黄金香;邰恩勇;王健华;K.翁 -专利权人：晟碟半导体（上海）有限公司
申请日： 2011-02-28 - 公布日： 2012-11-14 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：公开一种系统，用于在晶片切片工艺中分开半导体裸芯与固定裸芯的带。所述系统包括拾取臂，用于将真空端部定位在要移除的半导体裸芯上。所述真空端部包括真空孔的非均匀阵列以抓取半导体晶片。
具有均匀真空分布安装