专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电子元器件安装装置及电子元器件安装方法-CN200910137171.8有效
  • 蛯原裕;那须博;渡边胜彦;小林弘幸 - 松下电器产业株式会社
  • 2009-05-06 - 2009-11-11 - H01L21/00
  • 本发明涉及一种电子元器件安装装置及电子元器件安装方法。现有电子元器件安装装置有时难以进行稳定的超声波接合。而本发明的电子元器件安装装置包括:保持电子元器件8的元器件保持部50;通过元器件保持部50对所保持的电子元器件8施加压力的按压单元;以及通过元器件保持部50对所保持的电子元器件8提供超声波振动的超声波振子52,元器件保持部50具有:一端固定超声波振子52的焊头51;及利用螺栓541及542固定于焊头51的另一端、并保持电子元器件8的保持工具53,焊头51在另一端具有面A1和面A2,保持工具53具有与面A1紧贴的面B1和与面A2紧贴的面B2
  • 电子元器件安装装置方法

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