专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]压力测量装置-CN200880115289.4有效
  • 伊戈尔·格特曼;迪特尔·施托尔塞;英·图安·塔姆 - 恩德莱斯和豪瑟尔两合公司
  • 2008-11-07 - 2011-11-23 - G01L9/00
  • 公开了一种压力测量装置,其具有基座(13,13’)、由半导体制成的设置在基座(13,13’)上且与基座(13,13’)相连的中间件(15,15’)、和设置在中间件(15,15’)上并与中间件(15,15’)相连的半导体压力传感器(17),该压力传感器具有支座(19)和测量薄膜(21)。压力测量装置可靠地保护敏感的测量薄膜(21)抵抗机械应变。在中间件(15,15’)中提供在中间件(15,15’)的内部延伸的环形分布的凹口(33),该凹口围绕中间件(15,15’)的第一圆柱区段(35)以及在基座侧与第一圆柱区段邻接的第二圆柱区段(37)。第二圆柱区段(37)的外径比第一圆柱区段(35)的要大。凹口向着中间件(15,15’)朝向基座(13,13’)的侧面打开。第二圆柱区段(37)具有朝向基座(13,13’)且位于基座(13,13’)暴露的端面上的端面,该端面形成连接面,中间件(15,15’)通过该连接面与基座(13,13’)牢固地机械连接。
  • 压力测量装置
  • [发明专利]压力传感器-CN200880007360.7有效
  • 伊戈尔·格特曼;迪特尔·施托尔塞;英·图安·塔姆 - 恩德莱斯和豪瑟尔两合公司
  • 2008-03-04 - 2010-01-13 - G01L9/06
  • 公开了一种BESOI技术中的压阻式压力传感器,其特别适于测量较小的压力并且具有较小的线性误差。压力传感器由具有第一和第二硅层(1,3)以及布置在其间的氧化层(5)的BESOI晶片制成。压力传感器具有由BESOI晶片的第一硅层(1)形成的有源层(7),在该有源层中掺杂压阻元件(9);压力传感器还具有由BESOI晶片的第二硅层(3)形成的膜托架(11),其在外部围绕第二硅层(3)中的凹座(13),通过该凹座暴露有源层(7)的以及与之连接的氧化层(5)的形成膜(15)的区域,其中,在氧化层(5)的通过凹座(13)暴露的区域(21)的外边缘中提供围绕该区域(21)的沟槽(19)。
  • 压力传感器

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