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[发明专利]电池的制造方法及电池-CN202180019655.1在审
发明人： 近藤繁;西川和孝;山下浩司;山本纪明 -专利权人：松下控股株式会社;丰田自动车株式会社
申请日： 2021-03-10 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01M10/04 文献下载
摘要：电池(36)的制造方法包含：将层叠电极体(1)收容于盒(32)，该层叠电极体层叠了具有粘接层的分隔件(2)与电极板(4)，所述电极板(4)介由粘接层被粘接于分隔件(2)；向盒(32)注入电解液(34)；与电解液(34)的注入同时地或在其前后地，使电极板(4)与分隔件(2)的粘接强度降低。
电池制造方法

[发明专利]电池的制造方法及电池-CN202180019689.0在审
发明人：山下浩司;西川和孝;近藤繁;山本纪明 -专利权人：松下控股株式会社;丰田自动车株式会社
申请日： 2021-03-10 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01M10/04 文献下载
摘要：电池(36)的制造方法包含：将具有粘接层(8)的分隔件(2)与电极板(4)以电极板(4)与粘接层(8)接触的方式层叠，将电极板(4)的一部分粘接于粘接层(8)，形成电极板(4)具有与粘接层(8)的粘接区域(42)及非粘接区域(44)的层叠电极体(1)，将层叠电极体(1)收容于盒(32)，并向盒(32)注入电解液(34)。
电池制造方法

[发明专利]半导体装置的制造方法以及制造装置-CN201510593549.0有效
发明人：樱井大辅;近藤繁;三宅贵大 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2015-09-17 - 公布日： 2018-02-16 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置的制造方法以及制造装置，能够在光学部件等的安装部件粘贴工序内高精度地确保光学部件与半导体元件等的基板之间的间距，并能够判别粘合不良，防止粘合不良品向后续工序的流出。通过使检测光(6)在安装部件(11)以及接合部件(13)中进行透过照射，从而测定安装部件与基板(12)之间的上下方向的距离，使安装部件与基板(12)接近至规定的距离的状态下，使检测光相对于安装部件沿上下方向并且横向照射安装部件的至少1个角部近旁，利用其反射光的波形，检查粘合状态是否良好。
半导体装置制造方法以及

[发明专利]半导体装置和多层配线基板-CN200880117650.7有效
发明人：户村善广;近藤繁;岩濑铁平 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2008-11-11 - 公布日： 2010-10-20 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明通过抑制将半导体元件倒装连接到多层配线基板时多层配线基板所产生的翘曲，来提高半导体装置连接到母基板时的可靠性。本发明提供了一种方案，在多层配线基板MB1中，通过在芯基板(1)与倒装连接侧的绝缘层(3)之间设置绝热层(10)，来防止来自加热用具的热传导，从而抑制芯基板(1)和绝缘层(4)的热膨胀量，以减少多层配线基板MB1的翘曲。
半导体装置多层配线基板

[发明专利]存储卡-CN200780009890.0无效
发明人：西川英信;光明寺大道;岩本笃信;山田博之;武田修一;近藤繁 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2007-04-18 - 公布日： 2009-04-08 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：一种存储卡(1)，至少具备：半导体芯片(3)；电路基板(2)，在其主面(21)侧安装有半导体芯片(3)，具有至少在主面(21)或主面的相反侧的面(22)的线状区域所形成的刚性降低部(23)；和覆盖部(71)，在电路基板(2)的主面(21)侧覆盖半导体芯片(3)，电路基板(2)具有通过刚性降低部(23)向主面(21)侧弯曲成凸状的多个凸状区域(201)。
存储

[发明专利]电子电路装置及其制造方法-CN200680036437.4有效
发明人：熊泽谦太郎;近藤繁;西川英信 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-10-19 - 公布日： 2008-10-01 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明包括下述构成：具备至少1个半导体元件(1)；多个外部连接端子(2)；将该半导体元件(1)和外部连接端子(2)电连接的连接导体(3)；被覆半导体元件(1)，并且将连接导体(3)一体地支撑的绝缘性树脂(4)，半导体元件(1)被埋设在绝缘性树脂(4)中，外部连接端子(2)的端子面(2A)从绝缘性树脂(4)露出。
电子电路装置及其制造方法

[发明专利]立体电路模块和用其的叠层立体电路模块及其制造方法-CN200510085118.X无效
发明人：小野正浩;近藤繁;西川和宏;西田一人 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2005-07-20 - 公布日： 2006-02-22 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：一种立体电路模块，由于具备：具有周围的框部和凹陷部的支撑构件；覆盖支撑构件的框部的上面及下面而填埋凹陷部那样地配设的，由比支撑构件的软化温度低，至少在其表面具有粘接性的树脂材料构成的覆盖层；设置于覆盖层上，具有框部上的第1接合区和凹陷部内的第2接合区的布线图形；和与第2接合区连接，压入到覆盖层内而粘结而被收置于凹陷部内的电子部件；而得到可靠性高、且容易叠层，可以高密度安装的立体电路模块。
立体电路模块及其制造方法

[发明专利]基板接合构件和采用其的三维连接结构体-CN200510070937.7无效
发明人：小野正浩;近藤繁;西川和宏;西田一人;井上博之;宫崎修;武田博;江岛恒行 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2005-05-17 - 公布日： 2005-11-23 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明提供一种基板接合构件。其包括具有弹簧弹性的由导电性的材料制成的多个引线端子(14)，和埋设引线端子(14)的一部分的区域，以预先设定的排列构成固定保持多个引线端子(14)的绝缘性壳体(12)，引线端子(14)由包括其一部分埋设于壳体(12)中的埋设部，从埋设部的一方的端部延伸而从壳体(12)的下端面(12A)露出并且在下端面(12A)的宽度方向上引出的下端侧接合部(16)，以及从埋设部的另一方的端部在相对下端面(12A)正交的壁面(12C)的一方露出，一边沿着该壁面(12C)一边以与壁面(12C)和上端面(12B)离开的状态延伸到与下端面(12A)对向的上端面(12B)的易变形部(17)的构成形成。
接合构件采用三维连接结构

[发明专利]立体电子电路装置及其中继基板和中继框-CN200410100706.1有效
发明人：小野正浩;近藤繁;西川和宏;八木能彦;西田一人 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2004-12-10 - 公布日： 2005-08-10 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种立体电子电路装置，其由安装有不同电子零件的第一电路基板和第二电路基板以及中继基板构成，该中继基板的结构是：其具有凹部并在凹部安装电子零件的同时设置来自所述电子零件的引线，在与第一电路基板和第二电路基板相对的面上形成连接引线用的焊盘部，第一电路基板和第二电路基板通过中继基板进行立体连接。因此，用中继基板连接第一电路基板和第二电路基板的同时能把电子零件的安装进行高密度安装。
立体电子电路装置及其中继