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[发明专利]一种用于基板磨削的搬运装置和基板磨削装备-CN202311154280.7在审
发明人： 路新春;李小娟;马旭;靳凯强;刘远航;赵德文 -专利权人：华海清科（北京）科技有限公司;华海清科股份有限公司
申请日： 2023-09-08 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B24B7/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于基板磨削的搬运装置和基板磨削装备，所述搬运装置包括固定座、摆臂和装载头，所述装载头设置于摆臂的端部并绕固定座摆动；所述装载头包括：导向轴，其竖向设置于所述摆臂的端部；第一吸盘，其滑动连接于所述导向轴；弹性件，其套设于导向轴的外侧并位于摆臂与第一吸盘之间；第二吸盘，其设置于导向轴的下端；装载基板时，下移的装载头使得第一吸盘抵接于基板，沿导向轴下移的第二吸盘抵接于基板，对第二吸盘抽真空以吸附基板；吸附有基板的装载头继续下移，使得第一吸盘和第二吸盘同时抵接于基板，对第一吸盘抽真空以吸附基板。
一种用于磨削搬运装置装备

[发明专利]一种晶圆膜厚测量方法和化学机械抛光设备-CN202310820146.X在审
发明人： 路新春;窦华成;田芳馨;王同庆 -专利权人：华海清科股份有限公司
申请日： 2023-07-06 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆膜厚测量方法和化学机械抛光设备，所述晶圆膜厚测量方法包括：在抛光初始阶段采集反射光谱，获取所述反射光谱的光谱波峰或者波谷的数量；依据所述光谱波峰或者波谷的数量，选择使用FFT算法或光谱拟合算法解算晶圆膜厚。
一种晶圆膜厚测量方法化学机械抛光设备

[发明专利]一种用于基板减薄的清洗方法及清洗装置-CN202111672103.9有效
发明人：刘远航;付永旭;王江涛;赵德文;路新春 -专利权人：华海清科股份有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： B08B1/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于基板减薄的清洗方法及清洗装置，所述清洗方法包括：水平移动部驱动第一清洗单元水平移动至待清洗基板上侧，第一清洗单元的刷体抵接于吸盘工作台顶面的基板；驱动部的旋转机构驱动第一清洗单元旋转，刷体清除基板上的颗粒，喷嘴朝向基板以及刷体与基板的接触处喷射流体，以冲洗基板顶面的颗粒；第二清洗单元的修整体与待清洗吸盘工作台抵接；驱动部的旋转机构驱动第二清洗单元旋转，第二清洗单元的修整体磨削吸盘工作台，第二清洗单元的刷体清除吸盘工作台顶面的颗粒，喷嘴朝向吸盘工作台以及刷体与吸盘工作台的接触处喷射流体，以冲洗吸盘工作台顶面的颗粒。
一种用于基板减薄清洗方法装置

[发明专利]一种膜厚测量装置-CN202111666334.9有效
发明人：王成鑫;王同庆;田芳馨;路新春 -专利权人：华海清科股份有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： B24B37/013 文献下载
摘要：本发明公开了一种膜厚测量装置，包括电涡流传感器、前置信号处理模块、数据采集模块和通讯模块；电涡流传感器连接前置信号处理模块，前置信号处理模块连接数据采集模块，数据采集模块连接通讯模块，通讯模块与上位机通信；电涡流传感器包括激励线圈和感应线圈；激励线圈和感应线圈均为扁平线圈，并且同轴设置，激励线圈与感应线圈的绕线方向相同；前置信号处理模块包括跟随电路、差分放大单元、整流滤波单元、比较放大单元、信号发生单元、相位解调单元和滤波放大单元。
一种测量装置

[发明专利]一种用于化学机械抛光的承载头、抛光系统和抛光方法-CN202211325513.0有效
发明人：孟松林;温世乾;赵德文;路新春 -专利权人：华海清科股份有限公司
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： B24B37/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于化学机械抛光的承载头，其包括承载盘、弹性膜和保持环，所述弹性膜设置于承载盘的下方，所述保持环设置于所述弹性膜的外周侧并位于承载盘的底部；所述弹性膜包括底板部、直立部和水平部，所述底板部为盘状结构，直立部沿所述底板部的外缘竖直向上延伸，所述水平部自所述直立部的顶端水平向内延伸；还包括应变检测件和位置调节件，应变检测件沿周向设置于承载盘的底部，并且，所述弹性膜加压后，所述水平部抵接于应变检测件，以测量水平部的应力信息；位置调节件与应变检测件水平相邻设置于承载盘，位置调节件能够抵接于水平部，其基于应变检测件的测量值调节水平部的应力，使得水平部构成的腔室沿圆周方向的变形均匀。
一种用于化学机械抛光承载抛光系统方法

[实用新型]一种减薄设备-CN202320517218.9有效
发明人：刘远航;马旭;李森;靳凯强;路新春 -专利权人：华海清科股份有限公司
申请日： 2023-03-16 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： B24B27/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种减薄设备，包括：设备前端模块，用于实现晶圆的进出，所述设备前端模块设置在所述减薄设备的前端；磨削模块，用于对至少两片晶圆同时进行粗磨削和/或精磨削，所述磨削模块设置在所述减薄设备的末端；抛光模块，用于在完成磨削之后对至少两片晶圆同时进行化学机械抛光，所述抛光模块邻接所述磨削模块设置；两个对称分布的清洗模块，位于抛光模块和设备前端模块之间；两个对称分布的传输模块，分别位于抛光模块的两侧。
一种设备

[实用新型]一种基板磨削组件和基板磨削装置-CN202320337567.2有效
发明人：黄威;赵德文;刘远航;王江涛;路新春 -专利权人：华海清科股份有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： B24B7/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基板磨削组件和基板磨削装置，所述基板磨削组件包括：支撑体，其上设置有竖向的基体通孔；旋转体，其同轴设置于所述基体通孔，旋转体的下部设置有磨削砂轮；所述旋转体包括芯轴、止推座和止推板，所述芯轴间隙设置于所述基体通孔中，所述止推座和止推板分别间隔设置于所述芯轴并位于所述支撑体的下侧和上侧；所述止推座的上表面与支撑体的下表面形成下部轴向间隙，所述止推板的下表面与支撑体的上表面形成上部轴向间隙；所述支撑体的内部设置有节流组件，所述节流组件包括一对节流器，所述节流器朝向所述上部轴向间隙和下部轴向间隙设置，其通过孔道与外部气源连通，以在轴向间隙之间形成稳定的气流。
一种磨削组件装置

[实用新型]一种晶圆减薄装置-CN202223512480.9有效
发明人：李森;刘远航;赵德文;路新春 -专利权人：华海清科股份有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： B24B7/22 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种晶圆减薄装置，所述晶圆减薄装置包括转台，所述转台的表面配置有6个工位，沿旋转方向依次为多个上下料清洗工位、多个粗磨工位和多个精磨工位；所述粗磨工位和所述精磨工位的上方分别设置有粗磨单元和精磨单元。本实用新型提供的减薄装置配置了6加工工位，可采用不同的加工模式兼容不同硬度材料的减薄工艺，节省了加工时间，大幅提升了晶圆减薄的产能和设备利用率。
一种晶圆减薄装置

[发明专利]一种化学机械抛光液和化学机械抛光方法-CN202310513145.0在审
发明人：张力飞;王同庆;王淑慧;路新春 -专利权人：华海清科股份有限公司;清华大学
申请日： 2023-05-09 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： C09G1/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种化学机械抛光液和化学机械抛光方法，所述化学机械抛光液包括磨料、氧化剂、络合剂、缓蚀剂、表面活性剂和水；其中，所述表面活性剂包括脂肪醇聚氧乙烯醚、壬基酚聚氧乙烯醚、聚乙烯吡咯烷酮、八苯基聚氧乙炔或吐温‑80中的任意一种或至少两种的组合。本发明在抛光液中加入合适的表面活性剂，能够改善抛光液的分散稳定性，使表面活性剂吸附在磨粒的表面，从而改变磨料的表面性质，可有效去除抛光过程中的有机物残留和颗粒污染等，而且为第二步精抛提供了更好的抛光基础，防止粗抛后的残留物在精抛过程中对晶片造成损伤。
一种化学机械抛光方法

[实用新型]一种实现轴承水润滑的晶圆清洗装置-CN202320774010.5有效
发明人： 路新春;睢英照;请求不公布姓名 -专利权人：华海清科股份有限公司
申请日： 2023-04-10 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种实现轴承水润滑的晶圆清洗装置，包括：箱体，其内部用于容纳晶圆并提供晶圆清洗的空间；清洗组件，包括位于晶圆两侧的两个水平设置的滚刷，滚刷具有驱动端和进液端；滚刷在位于其驱动端的驱动件的带动下沿其轴向旋转，对晶圆表面进行滚动擦洗；进液端的端部与进液端盖对接，进液端的外周配置有轴承组件，轴承组件的底部配置有引流装置；清洗液由进液端盖通入进液端，至少部分清洗液流入滚刷，其余清洗液穿过轴承组件后由引流装置排出。本实用新型在滚刷的进液端配置引流装置，使得流体流过轴承组件后由底部的引流装置流出，在对轴承组件实现水润滑的同时防止清洗液流进箱体，降低晶圆污染的风险。
一种实现轴承润滑清洗装置

[实用新型]用于化学机械抛光的承载头组件和化学机械抛光设备-CN202320854963.2有效
发明人：马旭;刘远航;靳凯强;路新春;赵德文 -专利权人：华海清科股份有限公司
申请日： 2023-04-18 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： B24B37/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于化学机械抛光的承载头组件和化学机械抛光设备，其中，承载头组件包括用于相互连接的主轴法兰和承载头法兰，所述主轴法兰和承载头法兰之间设有定位结构，用于组装时使各处位置对应；所述主轴法兰的底部和/或所述承载头法兰的顶部设有磁吸结构，用于辅助安装。
用于化学机械抛光承载组件设备

[实用新型]一种废料收集装置、磨削工作台和晶圆减薄设备-CN202320865712.4有效
发明人：李小娟;马旭;付永旭;靳凯强;路新春 -专利权人：华海清科股份有限公司
申请日： 2023-04-18 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： B24B7/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种废料收集装置、磨削工作台和晶圆减薄设备，所述废料收集装置设置在磨削工作台上，所述磨削工作台包括转台和集水盘，集水盘环绕设置于转台的外周侧，所述废料收集装置包括容纳槽和活动槽，容纳槽用于放置活动槽，容纳槽设置在集水盘的边缘，集水盘的侧壁在容纳槽的对应位置设有开口，通过此开口使活动槽置入容纳槽内或从容纳槽内取出活动槽，所述活动槽的底面和/或侧面设有过滤孔。本实用新型采用抽拉式的活动槽设计，可以快速取出并清空其中的杂物，极大地缩短了维护的时间。
一种废料收集装置磨削工作台晶圆减薄设备

[发明专利]一种吸盘工作台的制造方法和基板减薄设备-CN202310382322.6在审
发明人：马旭;刘远航;赵德文;路新春 -专利权人：华海清科股份有限公司
申请日： 2023-04-10 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种吸盘工作台的制造方法和基板减薄设备，所述吸盘工作台的制造方法包括：将待安装的吸盘工作台朝向减薄基座的侧部旋转；将台座上靠近减薄基座侧部的螺栓孔作为基准位置，以所述基准位置为参考确定吸盘组件的螺栓安装顺序；根据螺栓安装顺序，控制所述台座的旋转动作，使得所述台座对应的螺栓孔依次旋转至靠近减薄基座侧部；依次安装螺栓，以将吸盘组件固定于所述台座。
一种吸盘工作台制造方法基板减薄设备

[发明专利]一种废料收集装置、磨削工作台和晶圆减薄设备-CN202310410633.9在审
发明人：李小娟;马旭;付永旭;靳凯强;路新春 -专利权人：华海清科股份有限公司
申请日： 2023-04-18 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： B24B7/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种废料收集装置、磨削工作台和晶圆减薄设备，所述废料收集装置设置在磨削工作台上，所述磨削工作台包括转台和集水盘，集水盘环绕设置于转台的外周侧，所述废料收集装置包括容纳槽和活动槽，容纳槽用于放置活动槽，容纳槽设置在集水盘的边缘，集水盘的侧壁在容纳槽的对应位置设有开口，通过此开口使活动槽置入容纳槽内或从容纳槽内取出活动槽，所述活动槽的底面和/或侧面设有过滤孔。本发明采用抽拉式的活动槽设计，可以快速取出并清空其中的杂物，极大地缩短了维护的时间。
一种废料收集装置磨削工作台晶圆减薄设备

[发明专利]一种实现轴承水润滑的晶圆清洗装置-CN202310378343.0在审
发明人： 路新春;睢英照;请求不公布姓名 -专利权人：华海清科股份有限公司
申请日： 2023-04-10 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种实现轴承水润滑的晶圆清洗装置，包括：箱体，其内部用于容纳晶圆并提供晶圆清洗的空间；清洗组件，包括位于晶圆两侧的两个水平设置的滚刷，滚刷具有驱动端和进液端；滚刷在位于其驱动端的驱动件的带动下沿其轴向旋转，对晶圆表面进行滚动擦洗；进液端的端部与进液端盖对接，进液端的外周配置有轴承组件，轴承组件的底部配置有引流装置；清洗液由进液端盖通入进液端，至少部分清洗液流入滚刷，其余清洗液穿过轴承组件后由引流装置排出。本发明在滚刷的进液端配置引流装置，使得流体流过轴承组件后由底部的引流装置流出，在对轴承组件实现水润滑的同时防止清洗液流进箱体，降低晶圆污染的风险。
一种实现轴承润滑清洗装置

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