专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件-CN202211650576.3在审
  • 赵槿汇;姜明吉;金奇范;金洞院 - 三星电子株式会社
  • 2022-12-21 - 2023-09-19 - H01L27/092
  • 公开了半导体器件。所述半导体器件包括:有源区,在基底上;源极/漏极图案,在有源区上;沟道图案,在有源区上并且连接到源极/漏极图案,每个沟道图案包括垂直堆叠以彼此间隔开的多个半导体图案;栅电极,分别在沟道图案上,在第一方向上延伸并且彼此平行;以及有源接触件,分别电连接到源极/漏极图案。第一有源接触件的底表面位于第一水平处,并且第二有源接触件的底表面位于高于第一水平的第二水平处。第三有源接触件的底表面位于高于第二水平的第三水平处。
  • 半导体器件
  • [发明专利]半导体器件-CN201910603163.1有效
  • 郑舜文;河大元;金成玟;金孝珍;赵槿汇 - 三星电子株式会社
  • 2019-07-05 - 2023-08-08 - H10B10/00
  • 一种半导体器件包括在衬底的逻辑单元区域的PMOSFET部分上的第一有源图案、在逻辑单元区域的NMOSFET部分上的第二有源图案、在衬底的存储单元区域上的第三有源图案、在第三有源图案之间的第四有源图案、以及填充多个第一沟槽和多个第二沟槽的器件隔离层。每个第一沟槽插置在第一有源图案之间和第二有源图案之间。每个第二沟槽插置在第四有源图案之间以及在第三有源图案与第四有源图案之间。第三有源图案和第四有源图案的每个包括彼此垂直间隔开的第一半导体图案和第二半导体图案。第二沟槽的深度大于第一沟槽的深度。
  • 半导体器件
  • [发明专利]半导体器件-CN202211283994.3在审
  • 李豪振;朴范璡;李明宣;赵槿汇;金洞院 - 三星电子株式会社
  • 2022-10-20 - 2023-06-02 - H01L27/092
  • 提供了一种半导体器件,所述半导体器件包括在水平的第一方向上延伸的第一有源图案至第四有源图案。第二有源图案在第一方向上与第一有源图案间隔开。第三有源图案在水平的第二方向上与第一有源图案间隔开。第四有源图案在第一方向上与第三有源图案间隔开。场绝缘层围绕第一有源图案至第四有源图案中的每个的侧壁。第一多个纳米片至第四多个纳米片分别设置在第一有源图案至第四有源图案上。第一栅电极在第二方向上延伸,与第一有源图案和第三有源图案中的每个相交,并且围绕第一多个纳米片和第三多个纳米片。第二栅电极在第二方向上延伸,与第二有源图案和第四有源图案中的每个相交,并且围绕第二多个纳米片和第四多个纳米片。
  • 半导体器件
  • [发明专利]半导体装置-CN202210967697.4在审
  • 刘庭均;朴范琎;成石铉;李豪真;金洞院;李东奎;李明宣;赵槿汇;崔汉别;河智龙 - 三星电子株式会社
  • 2022-08-12 - 2023-05-05 - H01L21/8234
  • 公开了半导体装置。所述半导体装置包括:有源图案,在基底上,其中,有源图案包括彼此堆叠的多个沟道层;多个源极/漏极图案,在第一方向上彼此间隔开并且布置在有源图案上,其中,所述多个源极/漏极图案通过所述多个沟道层彼此连接;以及第一栅电极和第二栅电极,至少部分地围绕沟道层并且在第二方向上延伸,其中,第二方向与第一方向相交,其中,有源图案具有第一侧壁和面向第一侧壁的第二侧壁,并且其中,有源图案的第一侧壁与第一栅电极的外侧壁之间的第一距离和有源图案的第二侧壁与第二栅电极的外侧壁之间的第二距离不同。
  • 半导体装置
  • [发明专利]制造半导体器件的方法-CN202211311828.X在审
  • 赵槿汇;金珍圭;姜明吉;金洞院;徐基圣 - 三星电子株式会社
  • 2022-10-25 - 2023-04-28 - H01L21/8238
  • 一种制造半导体器件的方法,包括:形成从衬底沿第一方向延伸并具有第一区域和第二区域的半导体结构;形成与半导体结构的第一区域相交并沿垂直于第一方向的第二方向延伸的牺牲栅图案;减小半导体结构的暴露于牺牲栅图案的至少一侧的第二区域在第二方向上的宽度;通过去除半导体结构的第二区域的一部分来形成至少一个凹陷部分;在牺牲栅图案的至少一侧在半导体结构的凹陷部分中形成一个或多个源/漏区;通过去除牺牲栅图案形成至少一个间隙区;以及通过在间隙区沉积栅介电层和栅电极来形成栅结构。
  • 制造半导体器件方法
  • [发明专利]包括多个沟道层的半导体器件-CN202211284753.0在审
  • 赵槿汇;金奇范;姜明吉;金洞院 - 三星电子株式会社
  • 2022-10-17 - 2023-04-21 - H01L29/06
  • 本发明提供一种半导体器件,该半导体器件包括基板、在基板上的有源鳍和在有源鳍上的晶体管。该晶体管包括依次堆叠的下沟道层、中间沟道层和上沟道层以及栅极结构,该栅极结构横跨有源鳍,分别围绕沟道层并包括栅极电介质和栅电极。栅电极包括在有源鳍和下沟道层之间的下电极部分、在下沟道层和中间沟道层之间的中间电极部分、以及在中间沟道层和上沟道层之间的上电极部分。栅电极包括功函数调节金属元素,在下电极部分中的功函数调节金属元素的含量不同于在中间电极部分和上电极部分中的每个中的功函数调节金属元素的含量。
  • 包括沟道半导体器件
  • [发明专利]半导体器件-CN202210442733.5在审
  • 朴范琎;金孝珍;姜明吉;金真范;李商文;金洞院;赵槿汇 - 三星电子株式会社
  • 2022-04-25 - 2023-04-04 - H01L27/092
  • 提供一种半导体器件。该半导体器件包括:有源图案,设置在衬底上并且沿第一方向延伸;一对源/漏极图案,设置在有源图案上并且在第一方向上彼此间隔开;多个沟道层,在一对源/漏极图案之间在有源图案上竖直地堆叠并且彼此间隔开;栅电极,在一对源/漏极图案之间沿第二方向延伸,栅电极设置在有源图案上并且围绕多个沟道层,并且第二方向与第一方向相交;以及栅极间隔物,设置在多个沟道层之间并且设置在栅电极与一对源/漏极图案之间。栅极间隔物包括交替地堆叠在一对源/漏极图案的侧壁上的多个第一间隔物图案和多个第二间隔物图案。
  • 半导体器件
  • [发明专利]半导体器件-CN202211196057.4在审
  • 朴范琎;姜明吉;金大元;金洞院;申在训;赵槿汇 - 三星电子株式会社
  • 2022-09-26 - 2023-03-31 - H01L29/78
  • 一种半导体器件,其包括:衬底,包括第一区域和第二区域;在第一区域上的第一有源图案和在第二区域上的第二有源图案;在第一有源图案上的第一栅电极和在第二有源图案上的第二栅电极;以及穿透第一栅电极的第一切割图案和穿透第二栅电极的第二切割图案,其中第一栅电极在一个方向上测量的宽度小于第二栅电极的宽度,第一切割图案的最大宽度大于第一栅电极的所述宽度,第二切割图案的最小宽度小于第二栅电极的所述宽度。
  • 半导体器件
  • [发明专利]半导体器件-CN202211122880.0在审
  • 赵槿汇;金珍圭;姜明吉;金洞院;金载哲;李相勋 - 三星电子株式会社
  • 2022-09-15 - 2023-03-28 - H01L27/088
  • 一种半导体器件包括:衬底,包括第一器件区和第二器件区;有源区,在衬底上彼此间隔开,该有源区具有恒定的宽度并沿平行于衬底的上表面的第一方向延伸,并且该有源区包括:设置在第一器件区上的第一有源区和第二有源区;以及设置在第二器件区上的第三有源区和第四有源区;多个沟道层,设置在有源区上并被配置为在垂直于衬底的上表面的方向上彼此间隔开;栅结构,设置在衬底上并延伸以与有源区和多个沟道层交叉;以及源/漏区,在栅结构的至少一侧设置在有源区上。
  • 半导体器件
  • [发明专利]半导体装置及其制造方法-CN202210510469.4在审
  • 姜明吉;金洞院;赵槿汇;河大元 - 三星电子株式会社
  • 2022-05-11 - 2023-02-17 - H01L27/02
  • 一种半导体装置可以包括:有源图案,其位于衬底上并且在第一方向上延伸;多个源极/漏极图案,其位于有源图案上并且在第一方向上彼此间隔开;栅电极,其位于多个源极/漏极图案之间且与有源图案交叉,并且在与第一方向相交的第二方向上延伸;以及多个沟道图案,其堆叠在有源图案上,并且被配置为将源极/漏极图案中的两个或更多个彼此连接。沟道图案可以彼此间隔开。沟道图案中的每一个可以包括第一部分和多个第二部分,第一部分位于栅电极与源极/漏极图案之间,多个第二部分连接到第一部分,并且在与由衬底的上表面限定的平面垂直的方向上与栅电极重叠。
  • 半导体装置及其制造方法
  • [发明专利]半导体装置-CN202210257892.8在审
  • 朴范琎;姜明吉;金洞院;赵槿汇 - 三星电子株式会社
  • 2022-03-16 - 2022-12-30 - H01L23/48
  • 提供了半导体装置。所述半导体装置可以包括:第一有源图案,位于基底上;位于第一有源图案上的一对第一源极/漏极图案和位于所述一对第一源极/漏极图案之间的第一沟道图案,第一沟道图案包括以堆叠形态彼此间隔开的第一半导体图案;栅电极,位于第一沟道图案上;第一栅极切割图案,与第一沟道图案相邻,第一栅极切割图案穿透栅电极;以及第一间隔件图案,位于第一栅极切割图案与第一沟道图案之间。第一间隔件图案可以包括:第一保留图案,与第一半导体图案中的至少一个第一半导体图案的最外侧表面相邻;以及第二保留图案,位于第一保留图案上。第二保留图案可以与第一栅极切割图案间隔开。
  • 半导体装置
  • [发明专利]半导体装置-CN202111527279.5在审
  • 姜明吉;李承勳;权相德;赵槿汇;许盛祺 - 三星电子株式会社
  • 2021-12-14 - 2022-10-18 - H01L27/11
  • 提供了一种半导体装置。所述半导体装置包括:第一有源图案,位于基底上;位于第一有源图案上的一对第一源极/漏极图案以及位于所述一对第一源极/漏极图案之间的第一沟道图案,其中,第一沟道图案包括彼此堆叠并间隔开的多个半导体图案;第一栅电极,位于第一沟道图案上;第一栅极切割图案,与第一沟道图案相邻并且穿透第一栅电极;以及第一残留图案,位于第一栅极切割图案与第一沟道图案之间。第一残留图案覆盖第一沟道图案的所述多个半导体图案中的至少一个半导体图案的最外面的侧壁。第一栅电极包括在第一栅电极的上部分上的与第一残留图案竖直叠置的第一延伸部。
  • 半导体装置
  • [发明专利]半导体装置-CN202111075535.1在审
  • 姜明吉;赵槿汇;权相德;金洞院;宋炫昇 - 三星电子株式会社
  • 2021-09-14 - 2022-06-21 - H01L27/088
  • 提供了一种半导体装置。该半导体装置包括:基底,包括外围区域;第一有源图案,在外围区域上;第一源极/漏极图案,在第一有源图案上;第一沟道图案,形成在第一有源图案上并且连接到第一源极/漏极图案,其中,第一沟道图案包括彼此堆叠并且间隔开的半导体图案;第一栅电极,在第一方向上延伸并与第一沟道图案交叉;栅极绝缘层,置于第一栅电极与第一沟道图案之间;第一栅极接触件,设置在第一栅电极上并且在第一方向上延伸;以及第一介电层,置于第一栅电极与第一栅极接触件之间。第一介电层置于第一栅极接触件与第一栅电极之间并且在第一方向上延伸。
  • 半导体装置
  • [发明专利]半导体器件-CN202110971178.0在审
  • 赵槿汇;权相德;金大新;金洞院;朴容喜;赵学柱 - 三星电子株式会社
  • 2021-08-23 - 2022-05-13 - H01L27/092
  • 一种半导体器件包括:第一有源图案和第二有源图案,分别在衬底的第一有源区和第二有源区上;栅电极,在第一沟道图案和第二沟道图案上;有源接触,与第一源极/漏极图案和第二源极/漏极图案中的至少一个电连接;栅极接触,与栅电极电连接;第一金属层,在有源接触和栅极接触上,并包括第一电力线和第二电力线;以及第一栅极切割图案和第二栅极切割图案,在第一电力线和第二电力线下方。第一有源图案可以包括在一对第一源极/漏极图案之间的第一沟道图案。第二有源图案可以包括在一对第二源极/漏极图案之间的第二沟道图案。第一栅极切割图案和第二栅极切割图案可以分别覆盖第一沟道图案和第二沟道图案的最外侧表面。
  • 半导体器件
  • [发明专利]半导体器件-CN202110911116.0在审
  • 卢昶佑;姜明吉;金兑映;裴金钟;赵槿汇 - 三星电子株式会社
  • 2021-08-09 - 2022-03-11 - H01L21/8234
  • 一种半导体器件,包括:基板;第一纳米线至第六纳米线,在第一方向上延伸并彼此间隔开;第一栅电极至第三栅电极,在第二方向上延伸并分别在基板的第一区域至第三区域上;第一界面层,在第一栅电极与第二纳米线之间,该第一界面层具有第一厚度;第二界面层,在第三栅电极与第六纳米线之间,该第二界面层具有第二厚度。第一栅电极至第三栅电极可以分别围绕第一纳米线和第二纳米线、第三纳米线和第四纳米线以及第五纳米线和第六纳米线。第一内部间隔部可以在第一栅电极至第三栅电极中的至少一个的侧壁上。在第一方向上,第一纳米线的第一长度可以小于第三纳米线的第二长度。
  • 半导体器件

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