专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种DTU传输设备-CN202122156771.8有效
  • 关蔚蔚;黎泉;赵敏博 - 兰州天泉信息科技有限公司
  • 2021-09-07 - 2022-03-04 - H04Q1/02
  • 本实用新型公开了一种DTU传输设备,包括支撑板,所述支撑板顶部开设有空腔,所述空腔内壁通过连接件连接有限位杆,所述限位杆顶部固定连接有固定转轴,所述固定转轴上转动连接有天线,所述空腔侧壁开设有滑动腔,所述滑动腔内壁设有封闭机构,所述支撑板一侧壁设有传输装置,所述支撑板另一侧壁固定连接有两个固定块,各个所述固定块内壁均开设有固定腔。本实用新型通过设置的滑块与限位杆,使得在需要携带传输设备时,首先转动天线,使得其通过固定转轴转动轴限位杆内部,从而将提现收起,之后滑动滑块,便可带动限位杆滑动至空腔内部,从而将天线收起,减小了传输设备的占用空间。
  • 一种dtu传输设备
  • [实用新型]一种防火门智能型闭门器-CN202120707571.4有效
  • 黎泉;赵敏博;程伟军;刘耀万 - 兰州金利达电子技术有限公司
  • 2021-04-07 - 2021-12-28 - E05F1/10
  • 本实用新型公开了一种防火门智能型闭门器,包括闭门器本体,所述闭门器本体包括固定部、第一连接杆、第二连接杆和移动部,所述固定部连接于门框,所述移动部连接于门体,所述第一连接杆的其中一端固定连接于固定部,第一连接杆的另一端连接于第二连接杆,所述第二连接杆的两端分别转动连接于移动部和第一连接杆。所述移动部包括壳体,所述壳体内部设有弹簧和移动组件,所述移动组件转动连接于第二连接杆。本实用新型通过设置闭门器本体,使得防火门能够自动关闭,阻止火灾蔓延,保护人员安全。
  • 一种防火门智能型闭门
  • [实用新型]防火门智能型门磁开关-CN202120705849.4有效
  • 黎泉;赵敏博;程伟军;刘耀万 - 兰州金利达电子技术有限公司
  • 2021-04-07 - 2021-10-19 - G08B17/10
  • 本实用新型公开了一种防火门智能型门磁开关,包括两个支撑组件和连接两个支撑组件的伸缩管,两个所述支撑组件分别设于墙体的两侧,支撑组件包括固定板、连接架和滑动管,所述支撑组件连接有门磁开关,所述固定板连接有感应组件,所述连接架可拆卸连接于固定板远离感应组件的一侧,所述滑动管连接于固定板靠近连接架的一侧,滑动管设有多个连接孔,所述门磁开关可拆卸连接于滑动管。本实用新型通过在墙体两侧分别设置一个支撑组件,能够同时监控墙体两侧的环境情况,在两个支撑组件之间设置伸缩管,使伸缩管穿过墙体,方便线路的布置,避免线路被损坏。
  • 防火门智能型开关
  • [发明专利]一种带电流导引结构的红光LED及其制作方法-CN202110702416.8在审
  • 白继锋;陈杏;赵敏博;曹来志;潘彬;王向武 - 南昌凯捷半导体科技有限公司
  • 2021-06-24 - 2021-10-01 - H01L33/38
  • 本发明涉及红光LED技术领域,尤其涉及一种带电流导引结构的红光LED及其制作方法。本发明提供了一种带电流导引结构的红光LED,包括电流扩展层、限制层和电极,电流扩展层为所述红光LED外延片的最上层,所述电流扩展层上开设有环形槽。电流在电流扩展层中流动扩展时,由于有环形槽内的限制层对回流的电流进行拦截,限制层起到了不但隔离了电流扩展层表面的电流,还隔离了电流扩展层内回流电极下方的电流,克服了电流的回流,进而起到真正导引电流的作用,提升了发光强度;同时限制层延伸到N形层且限制层底部附近的限制层被氧化,进一步在N形层限制了电流的回流,进一步起到真正导引电流的作用而进一步提升了发光强度。
  • 一种电流导引结构红光led及其制作方法
  • [发明专利]一种反极性红光LED芯片及其封装方法-CN202110379962.2在审
  • 白继锋;赵敏博;陈杏;曹来志 - 南昌凯迅光电有限公司
  • 2021-04-09 - 2021-05-14 - H01L33/38
  • 本发明提供一种反极性红光LED芯片及其封装方法,该LED芯片以Si衬底为基础,由下而上依次为第二金属键合层、第一金属键合层、镜面层、SiO2导电孔层、第十一外延层、第十外延层、第九外延层、第八外延层、第七外延层、第六外延层、第五外延层、第四外延层、主电极;Si衬底下面为背电极;反极性红光LED芯片的版图形状设计成规则长条形,电极设置在偏离规则长条形的中心并靠近封装焊线的一侧。本发明将LED芯片设计成规则长条形,电极设置在偏离规则长条形的中心并靠近封装焊线的一侧,同样的面积下,比正方形芯片亮度要高;将固晶和焊线从芯片靠电极的一端作业,可以减少焊线后遮光损耗,进一步提高封装亮度。
  • 一种极性红光led芯片及其封装方法

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