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[实用新型]晶圆磨削设备-CN202021541502.2有效
发明人： 赵德文;刘远航;路新春;王江涛;马旭 -专利权人：华海清科（北京）科技有限公司
申请日： 2020-07-30 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： B24B7/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆磨削设备，包括：工作台，用于支承多个吸盘转台；吸盘转台，用于保持晶圆并带动晶圆旋转；测量单元，用于测量晶圆厚度以获取晶圆的磨削面形；和用于调节所述吸盘转台的角度调节装置，其与所述吸盘转台耦接以在至少两个方向上调节所述吸盘转台的倾斜角度从而调整晶圆的磨削面形。
磨削设备

[实用新型]晶圆支撑装置-CN202021541514.5有效
发明人： 赵德文;刘远航;王江涛;李长坤 -专利权人：华海清科（北京）科技有限公司
申请日： 2020-07-30 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本申请涉及一种晶圆支撑装置，包括：晶圆支撑轮组，其包括相对设置的第一晶圆支撑轮组和第二晶圆支撑轮组，以通过第一晶圆支撑轮组的滚轮与第二晶圆支撑轮组的滚轮支撑晶圆；和对心支架，其包括相对设置的第一对心支架和第二对心支架，以在第一晶圆支撑轮组的滚轮和第二晶圆支撑轮组的滚轮未支撑所述晶圆时支撑所述晶圆，从而确保所述晶圆始终得到支撑并被保持在期望的位置。本申请能够确保在晶圆处理过程中的任何时候均有支撑结构对晶圆起到支撑作用并将晶圆保持在期望的位置，从而有效避免由于滚轮粘附晶圆引起的跌落和交互失败，提高晶圆处理操作的可靠性和稳定性。
支撑装置

[实用新型]一种晶圆承载装置-CN201921520213.1有效
发明人： 赵德文;刘远航;孟松林 -专利权人：清华大学;华海清科股份有限公司
申请日： 2019-09-12 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆承载装置，包括承载头和上部气动组件，所述承载头通过连接组件耦接至所述上部气动组件，所述连接组件包括定位销和具有定位销孔的法兰盘，所述定位销和法兰盘由金属材料制成，所述定位销的部分或全部表面设置有非金属结构使得所述定位销与所述法兰盘接触不产生金属污染物。
一种承载装置

[发明专利]一种具有化学机械抛光单元的基板减薄设备-CN202010525802.X在审
发明人：路新春;赵德文;刘远航;万明军;王同庆;郭振宇;许振杰 -专利权人：华海清科股份有限公司
申请日： 2020-06-10 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： B24B27/00 文献下载
摘要：本公开涉及一种具有化学机械抛光单元的基板减薄设备，其包括：实现基板的进出的设备前端模块、对基板进行磨削的磨削模块和抛光模块，抛光模块包括化学机械抛光单元，化学机械抛光单元包括一存片部、一抛光盘、一粘接在抛光盘上的抛光垫、两个吸附基板并带动基板旋转的承载头、一修整抛光垫的修整器以及一向抛光垫表面提供抛光液的供液部。本公开通过将磨削、如超精密磨削和化学机械抛光工艺相结合，提供了一种加工基板的最为经济有效的技术路线，提高了基板的厚度均匀性，利用两个承载头提高了生产效率，可为超高密度的半导体堆叠制程提供技术保障，是半导体高密度封装发展等的重要组成。
一种具有化学机械抛光单元基板减薄设备

[发明专利]晶圆磨削方法及晶圆磨削系统-CN202010749663.9在审
发明人：刘远航;赵德文;李长坤;马旭;路新春 -专利权人：清华大学;华海清科股份有限公司
申请日： 2020-07-30 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： B24B19/22 文献下载
摘要：本申请涉及一种晶圆磨削方法，其包括以下步骤：面形特征检测步骤，在该步骤中在晶圆的待磨削表面上选择多个测量点并测量晶圆在各个测量点处的厚度；面形特征识别步骤，在该步骤中基于在所述面形特征检测步骤中测得的各个厚度来获取所述待磨削表面的凸凹度；位姿调节磨削步骤，在该步骤中基于在所述面形特征识别步骤中得到的凸凹度来调整用于载置所述晶圆的晶圆工作台与用于进行磨削操作的磨削工具之间的相对空间位置关系，从而通过所述磨削工具对所述待磨削表面进行补偿性磨削操作。本申请还涉及构造成实施所述晶圆磨削方法的磨削系统。本申请具有能够提高晶圆磨削的效率和精度的优点。
磨削方法系统

[发明专利]基板减薄方法、基板减薄设备及其操作方法-CN202010528141.6有效
发明人：路新春;赵德文;刘远航;王江涛;李长坤 -专利权人：清华大学;华海清科股份有限公司
申请日： 2020-06-10 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本公开涉及一种基板减薄方法，包括：对基板进行磨削；当完成磨削后，利用能够根据基板的厚度分布分区调节压力的承载头对基板进行化学机械抛光。其中，在完成磨削之后且在化学机械抛光之前，测量已完成磨削的基板的厚度分布，并且根据基板的厚度分布调整承载头对基板的各分区的加载压力；或者在化学机械抛光期间，在线测量基板的厚度分布，并且根据基板的厚度分布调整承载头对基板的各分区的加载压力。通过将磨削和化学机械抛光工艺相结合，提供了加工基板最为经济有效的技术路线，而且通过根据基板厚度分布进行化学机械抛光，提高了基板的厚度均匀性，可为超高密度的半导体堆叠制程提供技术保障。本公开还涉及一种基板减薄设备及其操作方法。
基板减薄方法设备及其操作方法

[发明专利]一种用于化学机械抛光的弹性膜-CN201910034397.9有效
发明人：陈祥玉;赵德文;张丛;郑广建 -专利权人：华海清科股份有限公司
申请日： 2019-01-08 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： B24B41/00 文献下载
摘要：一种用于化学机械抛光的弹性膜，包括主体部，所述主体部为圆形部件，其上表面沿竖直方向设置有至少一个同心环形翼板，所述翼板的上端与承载头的基座连接形成封闭腔室，其中，所述主体部具有至少一个通孔，使得可以通过控制流经所述通孔的流体将基板吸附至所述主体部的下表面或使基板脱离所述主体部。
一种用于化学机械抛光弹性

[发明专利]一种化学机械抛光控制方法及控制系统-CN202010333924.9在审
发明人： 赵德文;倪孟骐;赵慧佳;孟松林;王宇 -专利权人：华海清科股份有限公司
申请日： 2020-04-24 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：本发明适用于化学机械抛光技术领域，提供了一种化学机械抛光控制方法，适用于具有多个可控腔室的晶圆承载头，以控制所述各个可控腔室的压力，调节施加于晶圆上多个相应区域的压力，其特征在于，包括：获取目标去除速率形貌和压力响应模型，所述压力响应模型描述压力与去除速率形貌的关系，通过机器学习的方式由压力与去除速率形貌的历史抛光数据训练得到；利用目标去除速率形貌和压力响应模型计算推荐压力分布；以推荐压力分布进行抛光。
一种化学机械抛光控制方法控制系统

[发明专利]用于金属膜厚测量的多量程双探头装置-CN201810270764.0有效
发明人：王军星;路新春;王同庆;郭振宇;赵德文;沈攀;冯巨震 -专利权人：清华大学;华海清科股份有限公司
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： G01B7/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于金属膜厚测量的多量程双探头装置，包括：激励源，用于提供振荡源；双探头，双探头具有第一线圈通道和第二线圈通道，且对应包括第一线圈和第二线圈，其中，第二线圈的穿透深度大于第一线圈的穿透深度；采集模块，用于在探头正下方产生磁场，且在探头正下方的被测金属薄膜的表面产生感应磁场时，采集探头的等效阻抗；中央处理模块，用于切换线圈通道，使得第一线圈或第二线圈工作，并且根据等效阻抗得到线圈阻抗的变化值，以根据线圈阻抗的变化值得到被测金属薄膜的厚度。该装置可以通过非接触式测量金属薄膜厚度，不仅可以进行定点式坐标测量，而且可以进行薄膜边缘测量，有效提高探头的分辨率和稳定性。
用于金属膜测量多量探头装置

[发明专利]一种承载头测试装置-CN201910961454.8有效
发明人： 赵德文;刘远航;孟松林;王江涛;李硕 -专利权人：清华大学;华海清科股份有限公司
申请日： 2019-10-11 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： G01M13/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种承载头测试装置，包括箱体、接收法兰、挡板、支撑组件及测控组件，所述接收法兰固定设置于箱体顶部以接收承载头，所述挡板通过支撑组件可移动地架设于接收法兰上部，所述测控组件经由连接法兰加载测试承载头，其中，所述箱体表面配置有导轨，所述支撑组件的下部卡接于所述导轨并且其上部与所述挡板固定连接，使得所述挡板可连同所述支撑组件整体水平移动至接收法兰上方并挡住全部承载头。本申请提供的一种承载头测试装置，用于化学机械抛光设备中承载头的检测，能够适用于各种不同尺寸及规格的承载头的安装和检测、检测效率高、作业故障率低、不容易产生故障、具有良好的推广价值。
一种承载测试装置

[实用新型]一种化学机械抛光保持环和化学机械抛光承载头-CN201921656271.7有效
发明人： 赵德文;刘远航;孟松林 -专利权人：清华大学;华海清科股份有限公司
申请日： 2019-09-30 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： B24B37/32 文献下载
摘要：一种化学机械抛光保持环和化学机械抛光承载头，包括环形主体，所述环形主体由环状的上部和下部组成，所述上部由金属制成，所述下部由塑料制成并且具有用作抛光液通道的凹槽，所述上部和下部通过结合层结合为一体，所述结合层含有吸波材料以防止保持环反射电磁波或产生电涡流。
一种化学机械抛光保持承载

[发明专利]一种化学机械抛光保持环和化学机械抛光承载头-CN202010297821.1在审
发明人：孟松林;赵德文;李长坤;倪孟骐 -专利权人：华海清科股份有限公司
申请日： 2020-04-16 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： B24B37/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种化学机械抛光保持环和化学机械抛光承载头，所述化学机械抛光保持环包括环形部，所述环形部包括金属部和非金属部，所述金属部设置于非金属部的上侧并通过粘接层结合形成为层叠结构；其中，所述金属部的顶面和外侧面涂覆有防护层，所述防护层的厚度为0.01μm‑50μm以防止金属离子及其他污染物对晶圆制程影响。
一种化学机械抛光保持承载

[实用新型]具有自适应性的抛光头-CN202020580239.1有效
发明人： 赵德文;孟松林;王宇 -专利权人：华海清科股份有限公司
申请日： 2020-04-18 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： B24B41/047 文献下载
摘要：一种具有自适应性的抛光头，包括枢轴组件、基体及夹片组件，所述枢轴组件由轴体及盘体组成，所述基体上设置有适于与所述轴体配合的轴孔，所述夹片组件上设置有适于与所述盘体配合的凹槽；所述枢轴组件上的轴体与基体上的轴孔配合设置，枢轴组件上的盘体设置在夹片组件上的凹槽内；其特征在于，所述盘体的外周壁设有环形凸缘，所述环形凸缘的外周面与所述凹槽的内周壁之间设置有缓冲件。
具有自适应性抛光

[实用新型]一种用于化学机械抛光的保持环和承载头-CN202020569061.0有效
发明人：孟松林;赵德文;王宇 -专利权人：华海清科股份有限公司
申请日： 2020-04-16 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： B24B37/32 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于化学机械抛光的保持环和承载头，所述保持环由环形部构成，所述环形部由金属部和非金属部组成，所述非金属部模制形成于金属部的外周侧；所述环形部包括顶面、底面、外侧面和内侧面，所述顶面与承载头固定连接，所述底面与抛光表面抵接，所述外侧面设置于环形部的外侧并连接顶面与底面，所述内侧面设置于环形部的内侧并连接顶面与底面，所述底面设置有连通内侧面和外侧面的供液槽；所述顶面设置有螺纹孔，所述螺纹孔位于所述供液槽的竖直上方。
一种用于化学机械抛光保持承载

[实用新型]一种基板清洗头及基板清洗装置-CN201920764827.8有效
发明人： 赵德文;李长坤;蒋阳波;刘远航;路新春 -专利权人：清华大学
申请日： 2019-05-24 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基板清洗头及基板清洗装置，该基板清洗头包括：具有一定厚度的圆盘状基座及同心连接于所述基座下表面的圆形清洁垫，所述基座沿厚度方向具有多个流体通道，所述清洁垫具有多个通孔，每个通孔耦合至不同的流体通道，使得清洗液可经由所述多个通孔中的一部分喷射至基板表面并在与污染物结合后经由另一部分通孔吸走；所述清洁垫的截面半径小于所述基座的截面半径，所述基座的外周侧设置有斜向贯通的冲洗通道，使得冲洗液可通过冲洗通道的上方端口及冲洗通道经由位于清洁垫外侧的下方端口流出，以去除附着于清洁垫外周侧的污染物。
一种基板清洗头清洗装置