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[发明专利]芯片的封装方法-CN201810299486.1在审
发明人：张晓勇;吴坤旭;赖磊平 -专利权人：上海瑞章物联网技术有限公司
申请日： 2018-04-04 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：一种芯片的封装方法，包括：提供基底，所述基底内具有若干个第一开口；提供若干个第一芯片，所述第一芯片的形状与第一开口的形状互补；采用至少一次第一流体自封装工艺将全部第一芯片嵌入第一开口内；将全部第一芯片嵌入第一开口内之后，在所述基底内形成若干个第二开口；提供若干个第二芯片，所述第二芯片的形状与第二开口的形状互补，且所述第二芯片的尺寸与第一芯片的尺寸不同；采用至少一次第二流体自封装工艺将全部第二芯片嵌入第二开口内。所述封装方法能够提高第一芯片和第二芯片的嵌入效率。
芯片开口嵌入基底封装封装工艺形状互补流体

[发明专利]微芯片的嵌入装置及其嵌入方法-CN201810301857.5在审
发明人：张晓勇;赖磊平;吴坤旭;刘茗 -专利权人：上海瑞章物联网技术有限公司
申请日： 2018-04-04 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：一种微芯片的嵌入装置及其嵌入方法，其中，微芯片的嵌入装置包括：溶液腔室，用于盛载溶液，所述溶液用于浸没基底；位于溶液腔室底部的高度调整装置，用于调整基底的运动基准面，所述运动基准面与溶液腔室底部之间具有夹角；运动控制装置，用于控制所述基底沿平行于运动基准面运动，所述运动包括第一运动和第一运动之后的第二运动，所述第一运动具有第一速率，所述第二运动具有第二速率，且所述第一速率大于第二速率。利用所述微芯片的嵌入装置对微芯片的嵌入效率较高。
微芯片嵌入装置溶液腔室运动基准嵌入基底高度调整装置运动控制装置浸没基底沿平行