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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种高频陶瓷介质材料及其制备方法和多层陶瓷电容器-CN202010598548.6有效
发明人：张军志;杨和成;贺凯强 -专利权人：厦门松元电子股份有限公司
申请日： 2020-06-28 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： C04B35/47 文献下载
摘要：本发明提供一种高频陶瓷介质材料及其制备方法和多层陶瓷电容器，涉及陶瓷介质材料领域。本发明材料包括质量分数为93～98％的主晶相成分和2～7％的改性添加物，主晶相成分为(CaxSr1‑xMna)ZryTizO3，0.2≤x≤0.4，1.02≤y≤1.08，0.02≤z≤0.06，0.02≤a≤0.06，改性添加物选自Nb2O5、MnCO3、BaCO3、Al2O3、ZnO、SiO2、Mg(OH)2中的三种或以上。将钙、锶及锰各自的氧化物或碳酸盐、二氧化锆、二氧化钛加水球磨、干燥、1130℃～1200℃煅烧2～4h，得到主晶相成分，再加改性添加物、加水球磨、干燥得高频陶瓷介质材料。该材料具有良好的介电性能，能够在还原气氛中以较低的1160±20℃烧结，制得多层陶瓷电容器，介电常数29～35，符合COG特性要求及多层陶瓷电容器高性能、贱金属化发展趋势的要求。
一种高频陶瓷介质材料及其制备方法多层电容器

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