“豪威半导体（上海）有限责任公司”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果63个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]MicroLED显示器件及其形成方法-CN202311079080.X在审
发明人：范纯圣;赵亮 -专利权人： 豪威半导体（上海）有限责任公司
申请日： 2023-08-24 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明提供一种MicroLED显示器件及其形成方法，包括：提供μLED芯片，μLED芯片包括层叠的公共电极层和N型GaN外延层，N型GaN外延层表面形成多个像素单元；提供驱动芯片，驱动芯片包括基底、位于基底上的驱动电路层以及位于驱动电路层上的驱动电极；μLED芯片与驱动芯片中，一个芯片的周圈形成有凸起，另一个芯片的周圈形成有与凸起匹配的凹陷；将μLED芯片与驱动芯片利用凸起与凹陷对准并键合。依靠μLED芯片与驱动芯片二者中的凸起与凹陷实现纳米级自组装对准，对准环节不完全依赖设备，降低设备的精度要求和费用，是将μLED芯片自组装到驱动芯片的快速生产办法，达到低成本且高精度对位并键合的需求。
microled 显示器件及其形成方法

[发明专利]软板封装结构和LCOS装置-CN202110914250.6有效
发明人：刘爱军;吴玉森;格培文 -专利权人： 豪威半导体（上海）有限责任公司
申请日： 2021-08-10 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： G02F1/1345 文献下载
摘要：本发明提供一种软板封装结构和LCOS装置。所述软板封装结构中，柔性电路板包括相互连接的第一柔性部和第二柔性部，第一柔性部正面设置有第一接触垫，加强板与第二柔性部的背面相粘接，芯片模组朝向第一柔性部正面的一侧设置有第二接触垫，且第二接触垫与第一接触垫相对设置，导电胶设置在第一柔性部和芯片模组之间且分别与第一接触垫和第二接触垫电性连接。在经过高低温冲击后，第一柔性部通过摆动可以吸收导电胶收缩产生的内应力，有助于保护导电胶的接触面结构，使得第一接触垫和第二接触垫之间的电阻值稳定，提高软板封装结构的可靠性。所述LCOS装置包括上述软板封装结构。
封装结构 lcos 装置

[发明专利]晶圆切割方法-CN202310251345.3在审
发明人：李仁海;陈磊;李文涛 -专利权人： 豪威半导体（上海）有限责任公司
申请日： 2023-03-15 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L21/3213 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆切割方法，包括：提供晶圆，晶圆包括衬底和位于衬底上的电路层；采用激光切割预设宽度的电路层暴露出衬底，形成第一沟槽；采用刀片切割第一沟槽两侧的部分宽度的电路层和刀片下方的衬底形成第二沟槽，刀片在晶圆上的投影覆盖第一沟槽，刀片切割宽度大于预设宽度(激光切割宽度)，刀痕将激光痕完全覆盖去除。本发明预设宽度的电路层采用激光切割，第一沟槽两侧的少部分宽度的电路层采用刀片切割，降低了刀片切割电路层的量，从而降低刀片切割引起的金属飞溅率和产品脆弱的像素区域损伤风险。刀片切割将第一沟槽残留的熔融物一并切割去除，第二沟槽切割痕边界无激光熔渣，避免熔融物在可靠性测试下形成铜花，有效提高了产品的可靠性。
切割方法

[发明专利]MicroLED显示面板及其形成方法-CN202110442061.3有效
发明人：范纯圣;范世伦 -专利权人： 豪威半导体（上海）有限责任公司
申请日： 2021-04-23 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明提供一种MicroLED显示面板及其形成方法，显示面板包括：驱动晶圆、MicroLED芯片单元和微透镜阵列；所述驱动晶圆与所述MicroLED芯片单元键合，所述微透镜阵列包括阵列分布的微透镜，所述微透镜呈半球形，所述微透镜的球形表面一侧面向所述MicroLED芯片单元。如此一来，所述MicroLED芯片单元发出的光束照射至所述微透镜的球形表面折射后汇聚，MicroLED芯片单元与微透镜阵列实现更好的光学匹配，从而提高出光效率，使出射光线聚焦更集中，图像显示更清晰，提升光提取效率。
microled 显示面板及其形成方法

[发明专利]LCOS结构及其制造方法-CN202211667261.X在审
发明人：唐利军;张士伟;许冠军 -专利权人： 豪威半导体（上海）有限责任公司
申请日： 2022-12-23 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： G02F1/1339 文献下载
摘要：本发明提供一种LCOS结构及其制造方法，LCOS结构包括：相对设置的半导体基板和玻璃基板、第一框胶、第二框胶和液晶层。所述第一框胶和所述第二框胶均设置于所述半导体基板与所述玻璃基板之间的周圈边缘位置，且均粘合所述半导体基板和所述玻璃基板。所述半导体基板、所述第一框胶和所述玻璃基板围成空腔；所述液晶层填充在所述空腔中。所述第二框胶环绕设置在所述第一框胶的外侧周圈。本发明在所述第一框胶的外侧周圈环绕设置较强抗湿性的所述第二框胶，从而增强LCOS结构的抗湿性和可靠性。解决框胶无法同时满足对所述液晶层的封闭性和对外界湿气的抗湿性，防水性差的问题。
lcos 结构及其制造方法

[发明专利]切割机的磨刀方法及晶圆切割方法-CN202310231544.8在审
发明人：李仁海;盛维杰;李文涛 -专利权人： 豪威半导体（上海）有限责任公司
申请日： 2023-03-10 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： B28D5/02 文献下载
摘要：本发明提供一种切割机的磨刀方法及晶圆切割方法，包括：提供切割机，切割机包括轴向设置的轮毂、切割刀片和电机；提供裸片晶圆作为磨刀器；全切裸片晶圆，采用切割刀片逐行切透裸片晶圆，形成第一切割槽；单侧切裸片晶圆，采用切割刀片的远离轮毂一侧的部分对第一切割槽远离轮毂一侧的裸片晶圆进行逐行切割，使切割刀片的远离轮毂一侧的部分被磨损；磨刀完成的切割刀片的径向上的最外侧边缘(刀刃)到轴线的距离从电机一侧到轮毂一侧逐渐增大，呈斜坡形。全切结合单侧切的磨刀方法形成的切割刀片的刀刃形状一致性较好。采用该切割刀片切割晶圆品质好。改善了纯刀片切割晶圆的可行性和晶圆的可靠性，省去了激光开槽制程降低了成本。
切割机磨刀方法切割

[发明专利]封装结构及LCOS结构-CN202211613504.1在审
发明人：刘爱军;诸龙清 -专利权人： 豪威半导体（上海）有限责任公司
申请日： 2022-12-15 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： G02F1/1345 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构及LCOS结构。封装结构包括：电路板，电路板的第一表面设置有第一接触垫；芯片模组，芯片模组朝向第一表面的一侧设置有第二接触垫，且第二接触垫与第一接触垫相对设置；电连接的导电丝与导电胶；第一接触垫依次通过导电丝、导电胶，或者依次通过导电胶、导电丝与第二接触垫电连接；导电丝靠近导电胶的一侧包裹在导电胶中，导电丝处于松弛状态。本发明第一接触垫与第二接触垫之间通过导电丝结合导电胶的方式电连接，该结构中导电丝处于松弛状态消化吸收导电胶经冷热冲击后产生的内应力，保护导电胶与第一接触垫或第二接触垫接触面结构不受应力破坏，从而解决导电胶回路电阻值不稳定的问题，提高产品的可靠性及品质。
封装结构 lcos

[发明专利]LCOS封装结构及封装方法-CN202211152969.1在审
发明人：范纯圣;许冠军 -专利权人： 豪威半导体（上海）有限责任公司
申请日： 2022-09-21 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： G02F1/1339 文献下载
摘要：本发明提供一种LCOS封装结构及封装方法，所述LCOS封装结构包括：陶瓷基板；玻璃基板，所述玻璃基板与所述陶瓷基板相对设置；坝，所述坝连接所述陶瓷基板与所述玻璃基板，并与其二者围成空腔；LCOS面板，所述LCOS面板设置于所述陶瓷基板上，且位于所述空腔内；金属层，所述金属层覆盖所述玻璃基板与所述坝之间的连接处，以密封所述空腔。本发明采用金属层覆盖所述玻璃基板与所述坝之间的连接处，并密封所述空腔，防止水汽和灰尘进入所述空腔，达到密封和阻湿的效果，从而提高器件的可靠性。
lcos 封装结构方法

[发明专利]一种框胶粘着力测试设备及其测试方法-CN202011612119.6有效
发明人：高冠龙;许冠军 -专利权人： 豪威半导体（上海）有限责任公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： G01N19/04 文献下载
摘要：本发明提供的一种框胶粘着力测试设备及其测试方法中，框胶粘着力的测试方法通过所述推力单元带动所述测试刀头靠近并沿水平向推动暴露在所述工作台面外的所述盖板或底板，直至将经框胶连接的所述盖板与底板分离，使得所述推力单元提供的推力沿水平向进行，其易于模拟产品失效模型，可以有效监控微显芯片的信赖性。另外，框胶粘着力的测试方法可以使得所述框胶粘着力的测试结果可以量化，提高了测试准确性和稳定性，还有利于建立微显芯片的框胶粘着力的评判标准。
一种胶粘着力测试设备及其方法

[发明专利]图像传感器及其制作方法-CN202210887391.8在审
发明人：范纯圣;胡诚 -专利权人： 豪威半导体（上海）有限责任公司
申请日： 2022-07-26 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： G01N21/23 文献下载
摘要：本发明提供一种图像传感器及其制作方法，包括：半导体衬底，半导体衬底上形成有若干像素区；框胶，框胶形成在半导体衬底上，框胶包括设置于半导体衬底周侧的周圈框胶，和设置于周圈框胶内的若干反应圈框胶；生物液晶，生物液晶至少填充在每个反应圈框胶内；生物液晶具有抗原或抗体修饰的液晶传感界面；玻璃盖板，玻璃盖板与半导体衬底相对设置；粘附层，粘附层将框胶与玻璃盖板粘附在一起；粘附层经加热或紫外线照射可解除粘附力。本发明结合免疫反应的特异性、液晶取向排列技术和图像处理技术制成图像传感器。使用者采用加热或UV照射后,玻璃盖板即可轻易拨离,后再将抗体或抗原滴入生物液晶表层撷取图像传感器画面信号进行后端分析。
图像传感器及其制作方法

[发明专利]LCOS结构及其制作方法-CN202210714466.2在审
发明人：小堺隆;范世伦;格培文 -专利权人： 豪威半导体（上海）有限责任公司
申请日： 2022-06-22 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： G02F1/1339 文献下载
摘要：本发明提供一种LCOS结构及其制作方法，包括：半导体基底，其上形成有多个像素区；玻璃基底，玻璃基底与半导体基底相对设置；液晶层，液晶层位于半导体基底与玻璃基底之间；塑料墙，塑料墙设置于半导体基底与玻璃基底之间，塑料墙分隔并包围液晶层以使液晶层与像素区一一对应；第一框胶，每个塑料墙的周圈环绕设置有第一框胶，且第一框胶中不含支撑球。塑料墙支撑形成半导体基底与玻璃基底之间的厚度方向的空间，并容纳液晶层，塑料墙粗略定义能容纳的液晶量并使液晶层尽量避免和第一框胶在固化前接触。通过控制塑料墙高度和滴入的液晶量来控制盒厚。第一框胶中不含支撑球不会对第一框胶下方的电路造成损伤，提高了LCOS结构的良率。
lcos 结构及其制作方法

[发明专利]LCOS显示器及其制作方法-CN202210564758.2在审
发明人：程凌志;刘敏 -专利权人： 豪威半导体（上海）有限责任公司
申请日： 2022-05-23 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： G02F1/1339 文献下载
摘要：本发明提供了一种LCOS显示器及其制作方法，所述LCOS显示器包括：相对设置且通过框胶相贴合的硅基底单元与玻璃基底单元，所述玻璃基底单元上靠近所述硅基底单元的一侧形成有透明电极；所述LCOS显示器包含显示区与非显示区，所述玻璃基底单元上靠近所述硅基底单元一侧的所述非显示区内形成有网格状且彼此连接的金属线，所述金属线环绕所述显示区且与所述透明电极相连接。由于金属线的环绕式设计会使整个玻璃基底单元上的透明电极的电压保持均匀，提高电压的稳定性，从而提高器件性能。
lcos 显示器及其制作方法

[发明专利]硅基液晶器件及其制造方法和硅基液晶显示面板-CN201911302493.3有效
发明人：程凌志;格培文 -专利权人： 豪威半导体（上海）有限责任公司
申请日： 2019-12-17 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： G02F1/1343 文献下载
摘要：本发明提供了一种硅基液晶器件及其制造方法和硅基液晶显示面板，所述硅基液晶器件包括：衬底，具有像素电极信号线和公共电极信号线，所述像素电极信号线和公共电极信号线之间相互绝缘；以及，多个像素，排布在所述衬底上，每个所述像素包括至少一个像素电极以及围绕在所述像素电极一周的公共电极，所述公共电极和所述像素电极之间相互绝缘，所述像素电极与所述像素电极信号线电性连接，所述公共电极与所述公共电极信号线电性连接。本发明的技术方案使得液晶在电场作用下实现水平方向地旋转，进而使得硅基液晶显示面板的对比度得到提高且驱动电压得到降低。
液晶器件及其制造方法液晶显示面板

[发明专利]LCOS显示器及其制作方法-CN202210558033.2在审
发明人：许冠军;唐利军;张士伟 -专利权人： 豪威半导体（上海）有限责任公司
申请日： 2022-05-19 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： G02F1/13 文献下载
摘要：本发明提供了一种LCOS显示器及其制作方法，所述制作方法包括：提供一硅基底与一玻璃基底，在所述硅基底上形成多个框胶图形，相邻所述框胶图形之间具有切割道，每个所述框胶图形的注入口跨过所述切割道之后组成闭环；将形成有所述框胶图形的所述硅基底与所述玻璃基底进行贴合；根据所述切割道进行切割工艺，分别切割部分厚度的所述硅基底与部分厚度的所述玻璃基底；以及对所述硅基底与所述玻璃基底进行裂片工艺，形成多个由硅基底单元与玻璃基底单元组成的晶盒。在切割过程中若发生透切异常导致产品进水，由于框胶图形是闭环，能够有效阻止水进入晶盒，避免晶盒污染造成的报废，从而提高产品的良率。
lcos 显示器及其制作方法

[发明专利]LCOS结构及其形成方法-CN202110158064.4有效
发明人：格培文;范纯圣 -专利权人： 豪威半导体（上海）有限责任公司
申请日： 2021-02-04 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： G02F1/1362 文献下载
摘要：本发明提供了一种LCOS结构及其形成方法，LCOS结构包括：硅基板、位于硅基板上方的液晶层和透明导电层；硅基板内形成有导电衬垫、暴露出导电衬垫的开口以及至少一层金属层；开口位于液晶层的周侧；导电衬垫的正下方不分布金属层；导电衬垫与至少一层金属层中的其中一层金属层位于同层且电连接；开口内以及硅基板与透明导电层之间的间隙填充有导电胶。透明导电层与导电衬垫通过导电胶中的金属导电粒子电连接，电信号内导引制程连接可缩减LCOS结构尺寸。导电衬垫的正下方不分布金属层，如此一来，在透明导电层与硅基板压合过程中，即使导电衬垫微损，导电衬垫的正下方不再有金属层被损伤，增强了LCOS结构的可靠度。
lcos 结构及其形成方法

1
2
3
4
5
下一页»
尾页
共 63 条