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[发明专利]一种偏心工件自动校正方法、系统、设备及存储介质-CN202111585365.1有效
发明人：倪林;王宁;谭毅成;韩永强 -专利权人：中国科学技术大学;合肥商德应用材料有限公司
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： B23Q3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种偏心工件自动校正方法、系统、设备及存储介质，通过视觉系统对工件运动估计，计算出工件中心孔轴心的运动矢量，进而通过对运动矢量的处理，首先判断是否是同轴旋转，如果是非同轴旋转，计算出非同轴旋转的偏移量，即工件中心孔轴心点运动轨迹圆的半径，再根据这个偏移量，通过后续的步进电机实现夹具的全自动化调整。上述方案可以实现偏心工件全自动化调整，减轻人力成本，可实现一人多机生产，大大提高生产效率。
一种偏心工件自动校正方法系统设备存储介质

[发明专利]碳化硅陶瓷及其制备方法和应用-CN202210536424.4有效
发明人： 谭毅成;柯占龙;付苒;蔡群 -专利权人：合肥商德应用材料有限公司
申请日： 2022-05-17 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： C04B35/565 文献下载
摘要：本发明涉及陶瓷技术领域，具体而言，涉及一种碳化硅陶瓷及其制备方法和应用。碳化硅陶瓷的制备方法包括：将经加热氧化处理后的碳化硅与硅溶胶混合形成混合浆料，将混合浆料干燥、加热使硅溶胶包覆碳化硅；将包覆有硅溶胶的碳化硅与造孔剂、烧结助剂及粘结剂混合压制成型，制备碳化硅陶瓷生坯；将碳化硅陶瓷生坯进行阶段性升温烧成。上述碳化硅陶瓷具有低烧结温度和高强度。
碳化硅陶瓷及其制备方法应用

[发明专利]氧化锆基复合陶瓷和陶瓷吸嘴-CN202310320526.7在审
发明人： 谭毅成;朱佐祥;付苒;蔡群 -专利权人：合肥商德应用材料有限公司
申请日： 2023-03-29 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C04B35/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种氧化锆基复合陶瓷和陶瓷吸嘴。氧化锆基复合陶瓷包括如下组分：氧化锆基体，导电金属氧化物及碳元素；其中，所述氧化锆基体的平均粒径为0.3μm～0.8μm；所述导电金属氧化物的平均粒径为1μm～2μm，其在任意面上的面积占比为30％～50％；所述碳元素在所述氧化锆基复合陶瓷中的含量为0.1wt.％～1wt.％。通过氧化锆基体、导电金属氧化物和碳元素三者之间的合理配伍，使得该氧化锆基复合陶瓷具有高表面硬度、高冲击韧性、高耐磨性和良好的导电性能，从而获得更长的使用寿命和优异的防静电效果。
氧化锆复合陶瓷

[发明专利]电子散热器及其制备方法和电子设备-CN202211578811.0在审
发明人： 谭毅成;杨雪蛟;付苒;蔡群 -专利权人：合肥商德应用材料有限公司
申请日： 2022-12-07 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本申请涉及电子散热技术领域，特别是一种电子散热器及其制备方法和电子设备。以解决相关技术中金属材料成本高，有机导热材料抗老化能力差，不利于电子散热器大规模应用的问题。一种电子散热器，包括：导热基板，具有沿其厚度方向相背设置的第一表面和第二表面；微散热结构，设置于导热基板的第一表面上；其中，微散热结构的材料包括陶瓷材料。本申请用于制备电子散热器。
电子散热器及其制备方法电子设备

[发明专利]陶瓷及其制备方法和应用-CN202211229467.4有效
发明人： 谭毅成;杨雪蛟;付苒;蔡群 -专利权人：合肥商德应用材料有限公司
申请日： 2022-10-08 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H01P1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种陶瓷及其制备方法和作为微波介质的应用。以质量百分比计，该陶瓷的原料包括80％～90％的MgTiO3、5％～10％的MgCr2O4及5％～10％的(Ca0.6Sr0.4)TiO3。本发明提供的陶瓷，通过采用MgTiO3、MgCr2O4及(Ca0.6Sr0.4)TiO3为原料，合理配伍各原料的重量份，各组分互相协同，得到的陶瓷具有合适的介电常数及较高的抗热震性和品质因数。
陶瓷及其制备方法应用

[发明专利]氧化铝陶瓷及其制备方法与应用-CN202210285999.3有效
发明人： 谭毅成;周成;杨雪蛟;李俊;李礼;付苒;蔡群 -专利权人：合肥商德应用材料有限公司
申请日： 2022-03-23 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： C04B35/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种氧化铝陶瓷及其制备方法与应用。该氧化铝陶瓷，按照质量份数计，原料包括：氧化铝96份～104份、氧化镁0.3份～0.4份、氧化钙0.9份～1.2份、氧化硅6.4份～6.7份、二氧化钛0.9份～1.2份、氧化铁0.5份～0.9份、氧化钴0.5份～0.9份、及氧化铬1.8份～2.7份。通过组分的合理配比，选择特定含量配比的氧化铁、氧化钴及氧化铬作为着色剂，与其他原料配合，得到的氧化铝陶瓷呈褐红色色调，且具有较合适的力学性能、介电常数、热膨胀系数及热导率，尤其适用于半导体器件，特别是图像传感器件的封装。
氧化铝陶瓷及其制备方法应用

[发明专利]焊接劈刀及引线键合设备-CN202211115295.8在审
发明人： 谭毅成;余志成;朱佐祥;付苒;蔡群 -专利权人：深圳市商德先进陶瓷股份有限公司
申请日： 2022-09-14 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： B23K20/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种焊接劈刀，包括刀体和设置在刀体上的刀头，刀体具有焊线通孔，焊线通孔贯通刀体并延伸至刀头，刀头具有端弧壁面和外弧壁面，焊线通孔与端弧壁面之间具有内倒角，内倒角通过端弧壁面与外弧壁面连接，端弧壁面通过外弧壁面与刀体的外壁连接，端弧壁面的半径为R，R满足：R≥200μm。通过刀头的表面相对于焊盘的角度过渡增加，使焊接劈刀挤压熔化的焊线的过程更加平滑且更加容易挤出，刀头的表面与焊盘所夹空间且在内倒角附近较小，因而第二键合点的变形量和宽度增加，而端弧壁面合适的半径能够减小第二键合点的应力集中，有效防止踵部微裂纹的产生，降低踵部断裂几率，解决了第二键合点宽度小和踵部应力大难以同时优化的难题。
焊接劈刀引线设备

[发明专利]陶瓷劈刀及其制备方法和应用-CN202211063232.2在审
发明人： 谭毅成;朱佐祥;付苒;蔡群 -专利权人：深圳市商德先进陶瓷股份有限公司
申请日： 2022-09-01 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： C23C14/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种陶瓷劈刀，包括劈刀本体、过渡层以及表面涂层，所述过渡层位于所述劈刀本体与所述表面涂层之间，所述过渡层和所述表面涂层至少覆盖所述劈刀本体的端面处，所述过渡层的材质包括Cr，所述表面涂层为四面体非晶碳膜层。本发明所提供的陶瓷劈刀，在劈刀本体与表面涂层之间中间引入含Cr的过渡层。相比于不含Cr的过渡层的陶瓷劈刀，本发明提供的陶瓷劈刀可显著提高陶瓷劈刀本体与非晶碳膜表面涂层之间的结合稳定性。此外，还能够有效提高陶瓷劈刀的耐磨性及耐金属脏污性能，使陶瓷劈刀具有更长的使用寿命。此外，本发明所提供的陶瓷劈刀还具有较高的硬度及较低的摩擦系数。
陶瓷劈刀及其制备方法应用

[发明专利]复合氧化锆粉体、氮化铝陶瓷基板及其制备方法与应用-CN202110800525.3有效
发明人：杨雪蛟;付苒;谭毅成 -专利权人：合肥商德应用材料有限公司
申请日： 2021-07-15 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： C04B35/488 文献下载
摘要：本发明涉及一种复合氧化锆粉体、氮化铝陶瓷基板及其制备方法与应用。该复合氧化锆粉体包括内核及包裹于内核的壳层，内核为纳米氧化锆，壳层为氧化铝及氮化铝的混合物。通过在纳米氧化锆表面包覆氧化铝/氮化铝壳层，避免氧化锆粉体作为增韧剂加入氮化铝陶瓷时，氧化锆反应生成杂质而导致含量减少，达不到预期的增韧效果，因此能够保证氧化锆的增韧效果，同时由于氧化锆表面包覆氧化铝/氮化铝壳层结构，氧化锆颗粒不易发生团聚，因而能够保证陶瓷制品性能均一性。采用上述复合氧化锆粉体作为增韧剂得到的氮化铝陶瓷基板在保证热导率满足半导体封装基板使用要求的情况下，具有优良的力学性能。
复合氧化锆氮化陶瓷及其制备方法应用

[发明专利]打磨装置以及加工设备-CN202210808891.8在审
发明人： 谭毅成;韩永强;付苒;蔡群 -专利权人：合肥商德应用材料有限公司
申请日： 2022-07-11 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： B24B9/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种打磨装置以及加工设备，机架上设置有导向槽，导向槽内活动装配有打磨针，驱动组件设置在机架上，驱动组件与打磨针驱动配合，用于驱动打磨针转动，限位组件设置在机架上，限位组件具有限位孔，打磨针与限位孔限位插接配合，气浮压料组件设置在机架上，用于向导向槽施加气体压力，保持打磨针贴紧导向槽，翻转组件与机架连接，用于翻转机架的朝向。上述打磨装置以及加工设备能够实现劈刀等特殊产品高精度、高效率、全自动打磨倒角，并通过打磨针自重实现打磨过程自动补偿，通过气浮实现自动高精度贴合，避免打磨针在打磨过程中产生跳动，修正偏心误差，实现被加工产品3um以内偏心，除尘清洁同步进行，具有优良的加工效果。
打磨装置以及加工设备

[发明专利]研磨装置和自动磨尖设备-CN202210450229.X在审
发明人： 谭毅成;杨建波;韩永强;付苒;蔡群 -专利权人：合肥商德应用材料有限公司
申请日： 2022-04-27 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： B24B37/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种研磨装置和自动磨尖设备，研磨装置包括第一位移组件、磨尖组件、用于放置待加工的工件的上料仓以及均设于第一位移组件上的拾取组件和可转动的压轮，磨尖组件包括均可转动的第一轮与第二轮，第一轮及第二轮能够承载工件，第一位移组件能够带动拾取组件及压轮在第一工位、第二工位与第三工位之间运动；当在第一工位时，拾取组件伸入上料仓内；当在第二工位时，第一轮和第二轮靠近彼此的一侧与拾取组件所夹取的工件接触；当在第一工位时或者在第三工位时，压轮与位于第一轮及第二轮处的工件接触，压轮位于工件相对第一轮及第二轮的另一侧。研磨装置能够自动上料。自动磨尖设备包括上述研磨装置，能够自动上料。
研磨装置自动设备

[发明专利]耐等离子刻蚀陶瓷及其制备方法和等离子刻蚀设备-CN202010294358.5有效
发明人：陈鹏;谭毅成 -专利权人：深圳市商德先进陶瓷股份有限公司
申请日： 2020-04-15 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： C04B35/505 文献下载
摘要：本发明涉及一种耐等离子刻蚀陶瓷及其制备方法和等离子刻蚀设备。上述耐等离子刻蚀陶瓷的制备方法包括如下步骤：按质量百分比计，称取如下原料：纳米级氧化钇粉体64.7％～100％及纳米级氧化锆粉体0％～35.3％，纳米级氧化钇粉体的纯度不低于90.0％；将原料进行烧结，得到耐等离子刻蚀陶瓷，其中，烧结温度为1600℃～2000℃，烧结时间为1h～2h。上述耐等离子刻蚀陶瓷的制备方法能够使制备得到的陶瓷的耐刻蚀性较好，且致密度高、力学性能较好。
等离子刻蚀陶瓷及其制备方法设备

[发明专利]运动状态判别和运动定位方法、系统、设备及存储介质-CN202111585364.7在审
发明人：倪林;王宁;谭毅成;韩永强 -专利权人：中国科学技术大学;合肥商德应用材料有限公司
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： G06T7/246 文献下载
摘要：本发明公开了一种运动状态判别和运动定位方法、系统、设备及存储介质，通过运用机器视觉方法，快速判别工件的旋转是否同轴旋转，即工件安装是否到位，节省加工前的准备时间；以及将目标的运动估计转化为特定目标模式的快速定位算法，从而减小算法的复杂度，此外，运用数字图像处理方法，有效地利用先验知识以及完备的目标模式特征，能够实现目标的快速、准确定位追踪，从而提高生产效率，保障产品一致性。
运动状态判别定位方法系统设备存储介质

[发明专利]陶瓷劈刀及其表面粗化处理方法和半导体封装方法-CN202010402145.X有效
发明人：朱佐祥;谭毅成 -专利权人：深圳市商德先进陶瓷股份有限公司
申请日： 2020-05-13 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： B28B11/24 文献下载
摘要：本发明涉及一种陶瓷劈刀及其表面粗化处理方法和半导体封装方法。上述陶瓷劈刀的表面粗化处理方法包括如下步骤：提供陶瓷劈刀半成品；将陶瓷劈刀半成品进行微波处理，得到陶瓷劈刀，其中，微波处理的温度为1200℃~1600℃，升温速率为0.2℃/min~15℃/min，保温时间为0.5h~12h。上述陶瓷劈刀的表面粗化处理方法利用微波的均匀性、稳定性，对陶瓷劈刀半成品进行表面处理以消除内应力，同时控制微波的处理温度、升温速率、保温时间等参数，获得不同表面粗糙度的劈刀，相对传统的加热处理，能够满足Cu、Au、Ag合金线焊接，且焊线的使用寿命更高。
陶瓷劈刀及其表面处理方法半导体封装

[发明专利]陶瓷劈刀及其制备方法和应用-CN202111368559.6在审
发明人：朱佐祥;谭毅成;蔡群 -专利权人：深圳市商德先进陶瓷股份有限公司
申请日： 2021-11-18 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： B23K26/382 文献下载
摘要：本发明涉及一种陶瓷劈刀及其制备方法和应用。该陶瓷劈刀具有工作面，工作面上具有多个凹槽，凹槽为环状、多棱柱状、球缺状和锥状中的至少一种，工作面的表面粗糙度为0.05μm～1.5μm。上述陶瓷劈刀对铜线的抓线能力强，能提高焊接的可靠性和焊线的使用寿命。
陶瓷劈刀及其制备方法应用

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