专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]碳化硅陶瓷及其制备方法和应用-CN201810268917.8有效
  • 朱佐祥;向其军;谭毅成 - 深圳市商德先进陶瓷股份有限公司
  • 2018-03-29 - 2020-06-23 - C04B35/575
  • 本发明涉及一种碳化硅陶瓷及其制备方法和应用。该碳化硅陶瓷的制备方法包括如下步骤:将碳化硅粉与烧结助剂混合得到混合粉体,其中,碳化硅粉的中位粒径为0.5微米~2.0微米,碳化硅粉与所述烧结助剂的质量比为100:0.5~100:5,按照质量百分含量计,烧结助剂包括:10%~20%的氧化铝、10%~20%的碳粉、10%~20%的碳化硼、10%~20%的莫来石、20%~40%的氮化硅及20%~40%的氧化锆;在压力为30MPa~200MPa的条件下,将混合粉体进行热等静压烧结,得到碳化硅陶瓷。上述方法制备得到的碳化硅陶瓷兼具较好的机械性能和较好的耐磨性能。
  • 碳化硅陶瓷及其制备方法应用
  • [发明专利]氧化铝陶瓷及其制备方法和陶瓷轴承-CN202010122991.6在审
  • 朱佐祥;谭毅成 - 深圳市商德先进陶瓷股份有限公司
  • 2020-02-26 - 2020-06-19 - C04B35/119
  • 本发明涉及一种氧化铝陶瓷及其制备方法和陶瓷轴承。上述氧化铝陶瓷的制备方法包括如下步骤:将原料混合,得到陶瓷粉体,其中,按质量百分含量计,原料包括:35%~99%的氧化铝、0.5%~60%的氧化锆及0.5%~5.0%的烧结助剂,且原料的粒径均为纳米级,烧结助剂包括氧化镁、氧化钙、氧化钠、氧化铪及氧化钾;将陶瓷粉体成型,得到陶瓷坯体;将陶瓷坯体在1400℃~1500℃下进行常压烧结,然后在1300℃~1350℃、100MPa~200MPa下进行热等静压烧结,得到氧化铝陶瓷。上述氧化铝陶瓷的制备方法能够断裂韧性较高的氧化铝陶瓷。
  • 氧化铝陶瓷及其制备方法陶瓷轴承
  • [发明专利]多孔氧化铝陶瓷及其制备方法和应用-CN201710458415.7有效
  • 黎海华;向其军;谭毅成 - 深圳市商德先进陶瓷股份有限公司
  • 2017-06-16 - 2020-04-03 - C04B38/06
  • 本发明涉及一种多孔氧化铝陶瓷及其制备方法和应用。该多孔氧化铝陶瓷的制备方法包括如下步骤:称取原料,按照质量百分比计,原料包括如下组分:40%~90%的粒度为40微米~200微米的氧化铝粉、1%~40%的粒度为10微米~80微米的造孔剂、2%~20%的助烧剂和3%~30%的导电粉;将原料混合后的混合料加入到模具中,并振动模具直至模具中的混合料的高度不变;向模具中加入粘结剂,使粘结剂渗入混合料中,将混合料和粘结剂干燥,得到的坯体经烧结,得到多孔氧化铝陶瓷。且该多孔氧化铝陶瓷兼具较高的气孔率高、较高的强度高、较好的透气性和较好的防静电功能。
  • 多孔氧化铝陶瓷及其制备方法应用
  • [发明专利]氧化铝陶瓷基板及其制备方法和应用-CN201710960101.7有效
  • 梅心涛;向其军;谭毅成 - 深圳市商德先进陶瓷股份有限公司
  • 2017-10-16 - 2020-04-03 - C04B35/10
  • 本发明涉及一种氧化铝陶瓷基板及其制备方法和应用。该氧化铝陶瓷基板的制备方法包括如下步骤:将氧化铝粉、有机单体、交联剂、助剂和去离子水混合,得到固体的体积百分含量为40%~44%的浆料,其中,氧化铝粉的中位粒径为0.1微米~0.3微米,比表面积为7m2/g~10m2/g;在浆料中加入催化剂和引发剂,然后注模成型,得到生坯;将生坯干燥,然后真空密封生坯,并进行冷等静压处理;将生坯依次进行排胶和烧结,得到氧化铝陶瓷基板。上述氧化铝陶瓷基板的制备方法能够在较低的烧结温度下得到致密度较高、热导率较高、抗电强度较高、机械强度较好且热膨胀系数较低的纯度较高的氧化铝陶瓷基板。
  • 氧化铝陶瓷及其制备方法应用

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