专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]尾气处理装置-CN202210610918.2有效
  • 陈建升;谢远祥;闫士泉;杨帅 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2022-05-31 - 2023-10-13 - B01D53/00
  • 本发明实施例提供一种尾气处理装置,用于处理半导体工艺设备排出的氢气尾气。该尾气处理装置包括依次设置的进气腔、燃烧腔和冷凝腔,进气腔与燃烧相互隔绝,燃烧腔与冷凝腔相互连通,冷凝腔用于与厂务管道连通;其中,进气腔中设置有互不连通的氢气管路和氧气管路;氢气管路的进气口与半导体工艺设备的排气口连通,氧气管路的进气口与氧气源连通;氢气管路和氧气管路的出气口均与燃烧腔连通;燃烧腔用于供氢气和氧气燃烧;冷凝腔中设置有冷凝装置;冷凝装置用于冷凝燃烧产生的水蒸气,并收集冷凝水。本发明实施例提供的尾气处理装置,其能够避免氢气因燃烧不充分而产生爆鸣,并且能够避免冷凝水回流而影响燃烧反应的发生。
  • 尾气处理装置
  • [外观设计]鞋底(5)-CN202230831209.8有效
  • 谢远祥 - 谢远祥
  • 2022-12-12 - 2023-04-11 - 02-04
  • 1.本外观设计产品的名称:鞋底(5)。2.本外观设计产品的用途:用于各种鞋的鞋底。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。
  • 鞋底
  • [发明专利]管路的防呆装置及半导体设备-CN202210600483.3在审
  • 黄嵘彪;谢远祥;杨慧萍;杨帅 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2022-05-30 - 2022-09-20 - F16L55/00
  • 本发明提供一种管路的防呆装置及半导体设备,防呆装置的第一防呆件和第二防呆件分别设置在管路的可拆卸连接的第一管件和第二管件上;第一防呆件的结构特征与和第一管件对应连接的第二管件的第二防呆件的结构特征配合设置,但与和第一管件非对应连接的第二管件的第二防呆件的结构特征非配合设置;结构特征配合设置的第一防呆件和第二防呆件能够装配,而结构特征非配合设置的第一防呆件和第二防呆件无法装配,以能够通过第一防呆件和第二防呆件是否能够装配,来判断第一管件和第二管件是否为对应连接。本发明提供的管路的防呆装置及半导体设备对管路连接具有防呆功能,避免管路发生错误连接,且防呆功能可靠性较强,适用范围较大,使用寿命较长。
  • 管路装置半导体设备
  • [发明专利]半导体工艺设备-CN202210609466.6在审
  • 杨帅;谢远祥;张波 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2022-05-31 - 2022-09-06 - H01J37/32
  • 本申请公开了一种半导体工艺设备,涉及半导体装备领域。一种半导体工艺设备:包括工艺管、多个进气管和多组电极组件,工艺管内形成有工艺腔和多个缓冲腔,多个进气管对应延伸至多个缓冲腔中,工艺管侧壁设有与工艺腔连通的排气口,每个缓冲腔至少与一组电极组件对应设置,且电极组件延伸至缓冲腔内,并与射频电源连接;电极组件包括可变形的电极芯、多个电极管和电极网,多个电极管沿电极芯的延伸方向依次设置,且相邻两个电极管之间具有预设间隙,电极芯穿设于多个电极管内,并与多个电极管分别连接;电极网沿电极芯的延伸方向设置,并套设于多个电极管的外侧。本申请能够解决电极成本高、使用寿命短等问题。
  • 半导体工艺设备
  • [外观设计]鞋底(4)-CN202130177770.4有效
  • 谢远祥 - 谢远祥
  • 2021-03-31 - 2021-07-27 - 02-04
  • 1.本外观设计产品的名称:鞋底(4)。2.本外观设计产品的用途:用于各种鞋的鞋底。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。
  • 鞋底
  • [发明专利]半导体加工设备-CN202011374052.7在审
  • 董金卫;谢远祥 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2020-11-30 - 2021-02-05 - H01L21/67
  • 本申请公开一种半导体加工设备,包括反应腔室、用于承载晶片的承载装置和密封门,其中:所述反应腔室包括具有下端开口的腔体,所述密封门设置在所述下端开口处,且所述腔体与所述密封门形成内腔,所述腔体中设置有相互隔离的进气空间和出气空间;所述承载装置设置在所述内腔内,所述腔体的内周壁上与所述承载装置对应的区域开设有多个进气孔和多个出气孔,所述多个进气孔连通所述进气空间和所述内腔,所述多个出气孔连通所述出气空间和所述内腔,所述进气空间连通有进气管,所述出气空间连通有排气管。上述方案能够解决目前半导体加工设备中的反应腔室内的气流均匀性较差进而对晶片成膜均匀性造成不良影响的问题。
  • 半导体加工设备
  • [外观设计]鞋底(3)-CN202030356242.0有效
  • 谢远祥 - 谢远祥
  • 2020-07-04 - 2020-10-27 - 02-04
  • 1.本外观设计产品的名称:鞋底(3)。2.本外观设计产品的用途:用于各种鞋的鞋底。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。
  • 鞋底
  • [外观设计]鞋底(2)-CN202030230437.0有效
  • 谢远祥 - 谢远祥
  • 2020-05-19 - 2020-08-21 - 02-04
  • 1.本外观设计产品的名称:鞋底(2)。2.本外观设计产品的用途:用于各种鞋的鞋底。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。
  • 鞋底
  • [外观设计]鞋底-CN201830619994.4有效
  • 谢远祥 - 谢远祥
  • 2018-11-03 - 2019-03-29 - 02-04
  • 1.本外观设计产品的名称:鞋底。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于各种鞋的鞋底。3.本外观设计产品的设计要点:在于产品的整体形状。4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:立体图。5.请求保护的外观设计包含色彩。
  • 外观设计整体形状图片

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