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[发明专利]无基板单层电镀封装结构及其制作方法-CN201510341875.2在审
发明人：吴奇斌;吴靖宇;耿丛正;谢洁人;吴莹莹;吴涛;吕磊;郭峰 -专利权人：长电科技（滁州）有限公司
申请日： 2015-06-18 - 公布日： 2015-11-04 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种无基板单层电镀封装结构，它包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）正面通过导电或不导电粘结物质设置有芯片（3），所述芯片（3）正面与引脚（2）正面之间用金属线（4）相连接，所述基岛（1）外围的区域、基岛（1）和引脚（2）之间的区域、基岛（1）和引脚（2）上部的区域以及芯片（3和金属线（4）外均包封有塑封料（5），在所述塑封料（5）背面的基岛（1）和引脚（2）以外的区域涂覆有绝缘材料（8）。在制程工艺中，设计使产品的引脚之间或引脚与基岛之间镀上金属联筋，供后续引脚与基岛电镀的导电作用，增加产品管脚的结构强度，提高产品的密封性能，保证产品的可靠性，实现超薄封装。
无基板单层电镀封装结构及其制作方法

[实用新型]无基板超薄单层电镀封装结构-CN201520420983.4有效
发明人：吴奇斌;吴靖宇;耿丛正;谢洁人;吴莹莹;吴涛;吕磊;郭峰 -专利权人：长电科技（滁州）有限公司
申请日： 2015-06-18 - 公布日： 2015-10-21 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种无基板超薄单层电镀封装结构，它包括基岛和引脚，所述基岛正面通过导电或不导电粘结物质设置有芯片，所述芯片正面与引脚正面之间用金属线相连接，所述基岛外围的区域、基岛和引脚之间的区域、基岛和引脚上部的区域以及芯片和金属线外均包封有塑封料，在所述基岛和引脚的背面分别设置有外露基岛和外管脚，在所述外露基岛和外管脚之间以及外侧区域涂覆有绝缘材料。在制程工艺中，设计使产品的引脚之间或引脚与基岛之间镀上金属联筋，供后续引脚与基岛电镀的导电作用，供后续管脚电镀的导电作用，增加产品管脚的结构强度，保护内部线路，提高产品的密封性能，保证产品的可靠性，实现超薄封装。
无基板超薄单层电镀封装结构

[发明专利]一种维修呼叫自动化方法-CN201510115424.7在审
发明人： 谢洁人;张云龙 -专利权人：长电科技（滁州）有限公司
申请日： 2015-03-17 - 公布日： 2015-06-17 - 主分类号： G06Q10/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种维修呼叫自动化方法。它包括以下步骤：1）、技术人员为每台设备安装数据终端并将数据终端与服务器通过局域网无线连接；2）、数据终端系统检测到设备故障后发送维修请求信号至服务器；3）、服务器立即将其转发至所有维修设备人员的寻呼腕表；4）、确定前往的维修人员通过寻呼腕表给服务器发送回馈信号；5）、服务器给除此之外的所有寻呼腕表发送命令取消信号；6）、确定前往的维修人员前往维修设备，维修好设备后在数据终端上完成故障情况的记录。本发明利用信息自动化技术，实现了提高生产效率及维修员响应速度，摒弃纸档记录，达到低碳环保、绿色生产标准等优点。
一种维修呼叫自动化方法

[发明专利]一种物料自动核对方法-CN201510115020.8在审
发明人： 谢洁人;吴莹莹 -专利权人：长电科技（滁州）有限公司
申请日： 2015-03-17 - 公布日： 2015-06-17 - 主分类号： G06Q10/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种物料自动核对方法，属于信息自动化领域。它包括以下步骤：1）、工程人员首先将物料信息输入数据终端中，并将数据终端的系统与流水线控制系统相连接；2）、前端的操作员分别在物料上粘贴物料条码以及产品条码；3）、后端的操作员手动扫描物料条码和产品条码；4）、数据终端的系统分别抓取工程要求的物料信息和当前物料信息进行核对；5）、当不一致时，数据终端发出警告，流水线控制系统随即卡控物料不能续流，当一致时，物料顺利续流。本发明利用了信息自动化技术，其具有操作方便、快捷，提高生产效率，提高产品质量和合格率，节省企业成本等几个优点。
一种物料自动核对方法

[实用新型]引线框传送装置-CN201120569120.5有效
发明人：梁志忠;谢洁人;吴昊 -专利权人：长电科技（滁州）有限公司
申请日： 2011-12-31 - 公布日： 2012-10-24 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种引线框传送装置，主要用于球焊机、装片机或其他装置上引线框的传送，属于半导体封装技术领域。它包括导轨（2），所述导轨（2）带有固定夹和步进电机，所述导轨（2）上设置有引线框（1），所述导轨（2）两侧、底部或四周区域设置有电磁铁（4），所述引线框（1）的采用可被磁性所吸附的材料制成。本实用新型涉及一种引线框传送装置，它能够安全可靠地对引线框进行固定，降低了不良品率，保证了生产的连续性，大大提高了生产效率。
引线传送装置

[发明专利]滚镀四面无引脚封装结构及其制造方法-CN201110387783.X有效
发明人：王新潮;梁志忠;谢洁人;吴昊 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2011-11-30 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及一种滚镀四面无引脚封装结构及其制造方法，所述结构包括外基岛（1）和外引脚（2），所述外基岛（1）正面设置有芯片（5），外引脚（2）正面通过多层电镀方式内引脚（4），所述内引脚（4）正面延伸到芯片（5）旁边，所述芯片（5）正面与内引脚（4）正面之间用金属线（6）连接，所述内引脚（4）、芯片（5）和金属线（6）外包封有塑封料（7），所述外基岛（1）和外引脚（2）的背面设置有第二金属层（9）。本发明的有益效果是：它省去了金属基板双面蚀刻的作业工序，降低了工序作业的成本，而且由于内引脚采用多层电镀方式形成，外引脚采用滚镀的方式形成，因此实现了内引脚和外引脚的高密度能力。
四面引脚封装结构及其制造方法

[实用新型]多基岛露出多圈脚静电释放圈无源器件球栅阵列封装结构-CN201120473854.3有效
发明人：王新潮;梁志忠;谢洁人;吴昊 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2011-11-25 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多基岛露出多圈脚静电释放圈无源器件球栅阵列封装结构，它包括外基岛（1）、外引脚（2）和外静电释放圈（3），所述外基岛（1）设置有多个，所述外引脚（2）设置有多圈，所述外引脚（2）正面通过多层电镀方式形成内引脚（5），所述外基岛（1）正面设置有芯片（7），所述内引脚（5）与内引脚（5）之间跨接有无源器件（13），所述外基岛（1）、外引脚（2）和外静电释放圈（3）的背面设置有锡球（11）。本实用新型的有益效果是：它省去了背面的耐高温胶膜，降低了封装成本，金属线键合的质量与产品可靠度的稳定性好，塑封体与金属脚的束缚能力大，实现了内引脚的高密度能力。
多基岛露出多圈脚静电释放无源器件阵列封装结构

[实用新型]新型引线框球焊装置-CN201120569116.9有效
发明人：王新潮;谢洁人;吴奇斌;王赟;吴昊 -专利权人：长电科技（滁州）有限公司
申请日： 2011-12-31 - 公布日： 2012-09-12 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种新型引线框球焊装置，属于半导体封装技术领域。它包括导轨（5），所述导轨（5）上设置有引线框（1），所述引线框（1）下方设置有加热块（2），所述加热块（2）底部设置有热源（6），所述加热块（2）的两侧、底部或四周区域设置有电磁铁（4），所述引线框（1）的采用可被磁性所吸附的材料制成。本实用新型涉及一种新型引线框球焊装置，在打线时它能够对引线框进行稳定的固定，防止打线时引线框产生松动，造成打线不良的问题，保证了引线框最终的打线质量。
新型引线球焊装置

[实用新型]单基岛露出型单圈引脚封装结构-CN201120466134.4有效
发明人：王新潮;梁志忠;谢洁人;吴昊 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2011-11-22 - 公布日： 2012-08-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种单基岛露出型单圈引脚封装结构，它包括外基岛（1）和外引脚（2），所述外引脚（2）正面通过多层电镀方式形成内引脚（4），所述内引脚（4）即为第一金属层，所述外基岛（1）正面设置有芯片（5），所述芯片（5）正面与内引脚（4）正面之间用金属线（6）连接，所述内引脚（4）的上部以及芯片（5）和金属线（6）外包封有塑封料（7），所述外基岛（1）和外引脚（2）的背面设置有第二金属层（9）。本实用新型的有益效果是：它省去了背面的耐高温胶膜，降低了封装成本，可选择的产品种类广，金属线键合的质量与产品可靠度的稳定性好，塑封体与金属脚的束缚能力大，实现了内引脚的高密度能力。
单基岛露出型单圈引脚封装结构

[实用新型]多基岛埋入单圈引脚封装结构-CN201120479927.X有效
发明人：王新潮;梁志忠;谢洁人;吴昊 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2011-11-28 - 公布日： 2012-08-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多基岛埋入单圈引脚封装结构，它包括外引脚（1），所述外引脚（1）正面通过多层电镀方式形成内引脚（3），所述内引脚（3）与内引脚（3）之间通过多层电镀方式形成内基岛（2），所述内基岛（2）有多个，所述内基岛（2）正面设置有芯片（4），所述芯片（4）正面与内引脚（3）正面之间用金属线（5）连接，所述内基岛（2）和内引脚（3）上部以及芯片（4）和金属线（5）外包封有塑封料（6），所述外引脚（1）的背面设置有第二金属层（9）。本实用新型的有益效果是：它省去了背面的耐高温胶膜，降低了封装成本，可选择的产品种类广，金属线键合的质量与产品可靠度的稳定性好，塑封体与金属脚的束缚能力大，实现了内引脚的高密度能力。
多基岛埋入引脚封装结构

[实用新型]多基岛埋入多圈脚静电释放圈无源器件封装结构-CN201120479907.2有效
发明人：王新潮;梁志忠;谢洁人;吴昊 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2011-11-28 - 公布日： 2012-08-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多基岛埋入多圈脚静电释放圈无源器件封装结构，它包括外引脚（1）和外静电释放圈（2），所述外引脚（1）设置有多圈，所述外引脚（1）正面通过多层电镀方式形成内引脚（4），所述外静电释放圈（2）内部通过多层电镀方式形成内基岛（3），所述内基岛（3）正面设置有芯片（6），所述内引脚（4）与内引脚（4）之间跨接有无源器件（12），所述外引脚（1）和外静电释放圈（2）的背面设置有第二金属层（10）。本实用新型的有益效果是：它省去了背面的耐高温胶膜，降低了封装成本，金属线键合的质量与产品可靠度的稳定性好，塑封体与金属脚的束缚能力大，实现了内引脚的高密度能力。
多基岛埋入多圈脚静电释放无源器件封装结构

[实用新型]单基岛露出多圈脚静电释放圈无源器件球栅阵列封装结构-CN201120473889.7有效
发明人：王新潮;梁志忠;谢洁人;吴昊 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2011-11-25 - 公布日： 2012-08-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种单基岛露出多圈脚静电释放圈无源器件球栅阵列封装结构，它包括外基岛（1）、外引脚（2）和外静电释放圈（3），所述外引脚（2）设置有多圈，所述外引脚（2）正面通过多层电镀方式形成内引脚（5），所述外基岛（1）正面设置有芯片（7），所述芯片（7）正面与内引脚（5）正面之间用金属线（8）连接，所述内引脚（5）与内引脚（5）之间跨接有无源器件（13），所述外基岛（1）、外引脚（2）和外静电释放圈（3）的背面设置有锡球（11）。本实用新型的有益效果是：它省去了背面的耐高温胶膜，降低了封装成本，金属线键合的质量与产品可靠度的稳定性好，塑封体与金属脚的束缚能力大，实现了内引脚的高密度能力。
单基岛露出多圈脚静电释放无源器件阵列封装结构

[实用新型]多基岛露出型单圈引脚静电释放圈球栅阵列封装结构-CN201120473855.8有效
发明人：王新潮;梁志忠;谢洁人;吴昊 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2011-11-25 - 公布日： 2012-08-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多基岛露出型单圈引脚静电释放圈球栅阵列封装结构，它包括外基岛（1）、外引脚（2）和外静电释放圈（3），所述外基岛（1）设置有多个，所述外引脚（2）正面通过多层电镀方式形成内引脚（5），所述外基岛（1）正面设置有芯片（7），所述芯片（7）正面与内引脚（5）正面之间以及芯片（7）正面与芯片（7）正面之间用金属线（8）连接，所述外基岛（1）、外引脚（2）和外静电释放圈（3）背面设置有锡球（11）。本实用新型的有益效果是：它省去了背面的耐高温胶膜，降低了封装成本，可选择的产品种类广，金属线键合的质量与产品可靠度的稳定性好，塑封体与金属脚的束缚能力大，实现了内引脚的高密度能力。
多基岛露出型单圈引脚静电释放圈球栅阵列封装结构

[实用新型]无基岛芯片倒装无源器件球栅阵列封装结构-CN201120473850.5有效
发明人：王新潮;梁志忠;谢洁人;吴昊 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2011-11-25 - 公布日： 2012-08-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种无基岛芯片倒装无源器件球栅阵列封装结构，它包括外引脚（1），所述外引脚（1）正面通过多层电镀方式形成内引脚（2），所述内引脚（2）正面与内引脚（2）正面之间跨接有芯片（3）和无源器件（9），所述内引脚（2）正面与芯片（3）之间设置有锡球II（8），所述内引脚（2）上部以及芯片（3）外包封有塑封料（5），所述外引脚（1）外围的区域以及外引脚（1）与外引脚（1）之间的区域均嵌置有填缝剂（6），所述外引脚（1）背面设置有锡球I（7）。本实用新型的有益效果是：它省去了背面的耐高温胶膜，降低了封装成本，球焊的质量与产品可靠度的稳定性好，塑封体与金属脚的束缚能力大，实现了内引脚的高密度能力。
无基岛芯片倒装无源器件阵列封装结构

[实用新型]单基岛露出型多圈引脚封装结构-CN201120466179.1有效
发明人：王新潮;梁志忠;谢洁人;吴昊 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2011-11-22 - 公布日： 2012-08-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种单基岛露出型多圈引脚封装结构，它包括外基岛（1）和外引脚（2），所述外基岛（1）设置有一个，所述外引脚（2）设置有多圈，所述外引脚（2）正面通过多层电镀方式形成内引脚（4），所述外基岛（1）正面设置有芯片（5），所述芯片（5）正面与内引脚（4）正面之间用金属线（6）连接，所述内引脚（4）的上部以及芯片（5）和金属线（6）外包封有塑封料（7），所述外基岛（1）和外引脚（2）的背面设置有第二金属层（9）。本实用新型的有益效果是：它省去了背面的耐高温胶膜，降低了封装成本，可选择的产品种类广，金属线键合的质量与产品可靠度的稳定性好，塑封体与金属脚的束缚能力大，实现了内引脚的高密度能力。
单基岛露出型多圈引脚封装结构

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