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[发明专利]封装衬底、封装及形成半导体结构的方法-CN202210085386.5在审
发明人： 许宏恩;沈韦廷;许国经 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-01-25 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本公开实施例提供封装衬底。封装衬底包括具有空腔孔的衬底和位于空腔孔中的半导体组件。半导体组件有第一接线端侧和与第一接线端侧相对的第二接线端侧。封装衬底还包括在空腔衬底的第一接线端侧上的第一重布线结构以电性耦接到半导体组件的第一接线端侧上的第一焊盘和第二焊盘；以及在空腔衬底的第二侧上的第二重布线结构，以电性耦接到半导体组件的第二接线端侧上的第三焊盘和第四焊盘。
封装衬底形成半导体结构方法

[实用新型]一种用于基因检测的血液存放装置-CN201920310329.6有效
发明人：汤文学;郭建成;薛宏;许宏恩;苗壮 -专利权人：安徽融慧精准医学有限公司
申请日： 2019-03-12 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： C12M1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于基因检测的血液存放装置，包括箱体，箱体的顶部开设有开口，箱体的开口处铰接有相匹配的箱盖，箱体的内部滑动连接有与相匹配的放置框，放置框的内底部滑动连接有相匹配的放置板，放置板的上表面设置有倒U形的放置架，放置架与放置框的内壁滑动连接，放置架和放置板的上表面均固定连接有倒U形的限位板，限位板的上表面固定连接有倒U形的提手，两个限位板上均开设有多个通孔，放置架和放置板的上表面分别开设有与通孔相对应的第一放置槽和第二放置槽。本实用新型通过设置挡板、滑杆和套筒，配合放置架和放置板，夹持第一采血管和第二采血管，防止第一采血管和第二采血管被碰坏。
放置板放置架采血管上表面放置框限位板倒U形匹配本实用新型滑动连接放置槽通孔挡板基因检测内壁滑动血液存放开口处滑杆夹持铰接套筒提手箱盖开口配合

[发明专利]印刷电路板及其制作方法-CN201610206871.8有效
发明人：傅维达;林昱志;许宏恩;林政贤 -专利权人：南亚电路板股份有限公司
申请日： 2016-04-05 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种印刷电路板，包括：一绝缘层，具有一第一侧及与第一侧相对的一第二侧；一第一垫层及一线路层，分别镶嵌于绝缘层中，且暴露于第一侧；一电子组件，镶嵌于绝缘层中，且暴露于第一侧；多个第二垫层，位于绝缘层的第二侧上；以及多个导电孔，位于绝缘层中，且分别连接第一垫层、电子组件与第二垫层。本发明还提供了所述印刷电路板的制作方法。本发明的印刷电路板能提高布线密度及布局面积，有助于缩小印刷电路板的表面积及总体体积，电路传导路径可被进一步地缩短，能减少电磁干扰，得到较佳的电性表现。
印刷电路板及其制作方法

[发明专利]印刷电路板及其制作方法-CN201510008839.4有效
发明人：林政贤;游舜名;褚汉明;许宏恩 -专利权人：南亚电路板股份有限公司
申请日： 2015-01-08 - 公布日： 2018-03-23 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种印刷电路板，包括一绝缘层，包括一第一侧及与第一侧相对的一第二侧；一第一垫层，镶嵌于绝缘层中，且邻近第一侧；一第二垫层，位于绝缘层的第二侧上；一导电孔，位于绝缘层中，且连接第一垫层和第二垫层；及数个导线，其中至少一导线位于绝缘层的第一侧上。
印刷电路板及其制作方法

[发明专利]印刷电路板及其制作方法-CN201410051768.1有效
发明人：林政贤;游舜名;褚汉明;许宏恩 -专利权人：南亚电路板股份有限公司
申请日： 2014-02-14 - 公布日： 2018-03-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种印刷电路板及其制作方法，该印刷电路板包括一绝缘层，包括一第一侧及与第一侧相对的一第二侧；一第一垫层，镶嵌于绝缘层中，且邻近第一侧；一第二垫层，位于绝缘层的第二侧上；一导电孔，位于绝缘层中，且连接第一垫层和第二垫层；及数个导线，其中至少一导线位于绝缘层的第一侧上。本发明的印刷电路板及其制作方法与现有技术相比具有更高的布线密度。
印刷电路板及其制作方法

[发明专利]打线基板及其制作方法-CN200810083565.5无效
发明人：李孟翰;许宏恩;蓝蔚文;白云翔 -专利权人：南亚电路板股份有限公司
申请日： 2008-03-12 - 公布日： 2009-09-16 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：一种打线基板及其制作方法，所述方法包括以下步骤：提供基板，包括第一表面和第二表面，于基板中形成穿孔，形成导电层于基板的第一表面和第二表面上，并覆盖穿孔的侧壁，图形化基板第一表面的导电层，形成至少第一导电垫，并图形化基板第二表面的导电层，形成至少一个第二导电垫，形成绝缘层，覆盖基板的第一表面和第二表面，且覆盖第一导电垫和第二导电垫。接着，消减(recess)绝缘层至暴露第一导电垫和第二导电垫的顶部表面，通过基板的第二导电垫，经由通过穿孔的导电层，施加电流于第一导电垫，电镀第一金属层于第一导电垫上。本发明可节省镍金的使用量，由于镍金的单价较高，本发明可有效减低产品的制造成本。
打线基板及其制作方法

[发明专利]软硬复合板的制作方法-CN200710147737.6有效
发明人：蔡宗委;林宇伦;许宏恩 -专利权人：南亚电路板股份有限公司
申请日： 2007-08-27 - 公布日： 2009-03-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种改良的软硬复合板的制作方法，特别是针对预定软板弯折区正上方多余硬板的移除方式进行改善的方法。本发明主要特征在于完成各层硬板线路之后，先以激光于硬板与预定软板弯折区交界处蚀刻出一道沟槽，然后进行机械成型，接着再以铜蚀刻法蚀刻掉位于沟槽底部的铜箔层，最后移除预定软板弯折区正上方的多余硬板。
软硬复合板制作方法

[发明专利]一种印刷电路板的制作方法-CN200510077189.5有效
发明人： 许宏恩 -专利权人：南亚电路板股份有限公司
申请日： 2005-06-14 - 公布日： 2006-12-20 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷电路板制作方法，该方法包含有：提供绝缘核心层，此绝缘核心层表面包含铜箔电路图案和对准图案，介电层覆盖于绝缘核心层及铜箔电路图案和对准图案上，以及铜层覆盖于介电层上；去除铜层；以及提供光束扫描出对准图案以定位出铜箔电路图案并去除定位出的铜箔路线图案上方的介电层以形成开口。本发明不需利用掩膜定义铜窗，所以有效增加激光钻孔的对位能力、提升线宽/线距的能力，并使工艺减短，且成本下降，有效解决了现有技术的缺点。
一种印刷电路板制作方法

[发明专利]双面印刷电路板的制作方法-CN200410074575.4无效
发明人： 许宏恩;王斌伟;何信芳 -专利权人：南亚电路板股份有限公司
申请日： 2004-09-07 - 公布日： 2006-03-15 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明是提供一种双面印刷电路板的制作方法，首先去除铜箔基板(CCL)表面的铜箔，形成一绝缘基板，接着于绝缘基板中制作多个贯通孔(through hole)，再披覆上一层化学铜，以形成多个导通孔(plated through hole)，然后于绝缘基板上形成一导线图案后，再形成一层防焊剂层，最后于防焊剂层中形成多个开口，暴露出接触垫(contact pad)，再于各接触垫表面涂布一层保护层。
双面印刷电路板制作方法

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