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[发明专利]密着性佳的封装结构及其封装方法-CN202011462886.3在审
发明人： 游舜名;褚汉明 -专利权人：力成科技股份有限公司
申请日： 2020-12-14 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种密着性佳的封装结构，包括定义出有效区及围绕有效区的无作用区的基板、设置于基板上的布线层、设置于布线层上的遮罩层及设置于遮罩层上的封胶层，且布线层、遮罩层与封胶层皆覆盖无作用区与有效区。布线层包括位在无作用区处并裸露出基板的预定图案，该预定图案定义出镂空区。遮罩层包括连通镂空区并裸露出基板的贯孔，且遮罩层的贯孔尺寸小于布线层的镂空区尺寸，从而在遮罩层的贯孔与相应的布线层的镂空区处构成填补空间。封胶层填补该填补空间，且于填补空间处具有附着于基板的锚扣件。布线层的镂空区与相应的遮罩层的贯孔处构成的填补空间，能使基板自填补空间直接暴露于外以供封胶层的锚扣件直接接触且附着并密着于基板，从而增加封胶层对基板的密着性。
密着性佳封装结构及其方法

[发明专利]印刷电路板及其制作方法-CN201510008839.4有效
发明人：林政贤;游舜名;褚汉明;许宏恩 -专利权人：南亚电路板股份有限公司
申请日： 2015-01-08 - 公布日： 2018-03-23 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种印刷电路板，包括一绝缘层，包括一第一侧及与第一侧相对的一第二侧；一第一垫层，镶嵌于绝缘层中，且邻近第一侧；一第二垫层，位于绝缘层的第二侧上；一导电孔，位于绝缘层中，且连接第一垫层和第二垫层；及数个导线，其中至少一导线位于绝缘层的第一侧上。
印刷电路板及其制作方法

[发明专利]印刷电路板及其制作方法-CN201410051768.1有效
发明人：林政贤;游舜名;褚汉明;许宏恩 -专利权人：南亚电路板股份有限公司
申请日： 2014-02-14 - 公布日： 2018-03-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种印刷电路板及其制作方法，该印刷电路板包括一绝缘层，包括一第一侧及与第一侧相对的一第二侧；一第一垫层，镶嵌于绝缘层中，且邻近第一侧；一第二垫层，位于绝缘层的第二侧上；一导电孔，位于绝缘层中，且连接第一垫层和第二垫层；及数个导线，其中至少一导线位于绝缘层的第一侧上。本发明的印刷电路板及其制作方法与现有技术相比具有更高的布线密度。
印刷电路板及其制作方法

[发明专利]印刷电路板的制作方法-CN201310198949.2有效
发明人：古清政;游舜名 -专利权人：南亚电路板股份有限公司
申请日： 2013-05-24 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开一种印刷电路板的制作方法，包括提供一第一基板和一第二基板；于第一基板上形成一第一金属层；于第二基板上形成一第二金属层；于第一金属层上形成一第一绝缘层，于第二金属层上形成一第二绝缘层，于第一绝缘层上形成一第三金属层，于第二绝缘层上形成一第四金属层，其中第一基板与第二基板藉由第一绝缘层和第二绝缘层彼此结合；形成一第一图案化掩膜层于第三金属层和第四金属层上；进行选择性沉积工艺，于第三金属层和第四金属层未被第一图案化掩膜层覆盖的部分形成多个金属焊盘；形成一第三绝缘层于第三金属层、第四金属层和金属焊盘上。本发明可避免因线宽过密而造成短路的问题，也可避免因为过度蚀刻造成布线宽度太小的问题。
印刷电路板制作方法

[发明专利]封装电路基板结构及其制造方法-CN200910146178.6无效
发明人：林维新;游舜名 -专利权人：南亚电路板股份有限公司
申请日： 2009-06-18 - 公布日： 2010-12-29 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种封装电路基板结构及其制造方法。该方法包括：提供一基板，具有至少一图案化第一导电层于该基板上。形成一图案化的第一阻挡层于第一导电层上，定义出一电镀区域和一导电开口区域，其中电镀区域和导电开口区域露出该第一导电层。顺应性地形成一第二导电层于第一面上，覆盖第一阻挡层、电镀区域和导电开口区域。形成一第二阻挡层于第二导电层上。图案化第二阻挡层与第二导电层，显露出电镀区域。电镀一金属层于电镀区域中的第一导电层上，其中电镀步骤的一电流路径是经由该第二导电层与该导电开口区域中的该第一导电层，传导至电镀区域中的第一导电层，移除第二阻挡层与第二导电层。本发明可形成三面完整包覆电镀区域，以获得较佳的可靠度。
封装路基板结及其制造方法