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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]封装结构及其制造方法-CN201911182676.6有效
发明人：沈里正;洪英博;詹朝杰;汪朝轩 -专利权人：启碁科技股份有限公司
申请日： 2019-11-27 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种封装结构及其制造方法。封装结构包括：一电路板、一阻隔结构及一模封层；电路板包括一基板及一设置于基板上的元件，基板包括一模封区域及一非模封区域，且元件设置于模封区域上；阻隔结构设置于基板上且位于模封区域与非模封区域之间，阻隔结构具有一第一预定高度；模封层设置于模封区域上且覆盖元件，模封层具有一第二预定高度，第一预定高度小于或等于第二预定高度。本发明所提供的封装结构及其制造方法可以达到选择性封装的技术效果。
封装结构及其制造方法

[发明专利]模封组件及模封材料-CN201410552591.3在审
发明人：林育民;詹朝杰 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2014-10-17 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开一种模封组件及模封材料，该模封组件包括基板及堆叠于其上的第一模封件和第二模封件，该第一或第二模封件分别具有半导体元件、位于半导体元件周围的翘曲抑制结构、包覆半导体元件及翘曲抑制结构的模封材料、及位于半导体元件、模封材料和翘曲抑制结构上的保护层。一种模封材料，包括本体及设于本体内的翘曲抑制结构，翘曲抑制结构包含位于本体内边缘的环状部、位于该环状部内侧的格栅以及连接该环状部与该格栅的连接部。因此，本发明可避免模封组件于制作过程中产生翘曲。
组件材料

[实用新型]一种可改变鞋跟的高跟鞋-CN201220724121.7有效
发明人：王伟夏;曹莹;詹朝杰 -专利权人：浙江奥康鞋业股份有限公司
申请日： 2012-12-24 - 公布日： 2013-12-04 - 主分类号： A43B7/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种鞋，特别是指其鞋跟可以改变的高跟鞋。本实用新型采用如下技术：一种可改变鞋跟的高跟鞋，包括有鞋帮和鞋底，所述鞋底底面分为后根部和脚掌部，所述后跟部设置有鞋跟，所述鞋跟与脚掌部之间为凹腔，其特征在于：所述凹腔内可拆卸的设置有形状与凹腔形状适配的填充块，该填充块的底面可与鞋跟底面、鞋底脚掌部的底面构成同一平面。通过采用上述方案，本实用新型的目的是克服现有技术存在的缺点，提供一种既兼顾形美，适合办公和晚会等一些应酬的场合，又利于长时间的行走的可改变鞋跟的高跟鞋。
一种改变鞋跟高跟鞋

[发明专利]凸块结构以及电子封装接点结构及其制造方法-CN201210159760.8有效
发明人：林育民;詹朝杰;张道智 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2012-05-22 - 公布日： 2013-07-03 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种凸块结构，包括基板、焊垫、电极及凸出电极。所述焊垫设置于所述基板上。所述电极由第一金属材料制成，且设置于焊垫上。所述凸出电极由第二金属材料制成，且设置于所述电极上，其中所述凸出电极的截面积小于电极的截面积。
结构以及电子封装接点及其制造方法

[发明专利]半导体装置及其组装方法-CN201010619641.7无效
发明人：林育民;詹朝杰;陆苏财 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2010-12-31 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体装置及其组装方法。半导体装置包括一芯片、一承载装置、多个第一导电块以及多个第二导电块。芯片具有多个第一接垫。承载装置具有多个第二接垫。第二接垫对应于第一接垫。多个第一导电块分别配置于第一接垫其中之一与第二接垫其中之一之间。多个第二导电块分别配置于第一接垫其中之一与第二接垫其中之一之间。第二导电块的金属间化合物的成分比例大于第一导电块的金属间化合物的成分比例。
半导体装置及其组装方法

[发明专利]电子元件封装结构及其制造方法-CN201010170827.9无效
发明人：张道智;陆苏财;张景尧;詹朝杰 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2010-04-30 - 公布日： 2011-11-09 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明公开一种电子元件封装结构及其制造方法，上述电子元件封装结构包括一芯片，其具有一有源区表面和一背面；一介电层，设置于上述芯片的上述有源区表面上；至少两个沟槽，穿过上述介电层；一第一保护层，覆盖上述介电层和上述些沟槽的侧壁；一第二保护层，覆盖上述第一保护层并填满上述些沟槽。
电子元件封装结构及其制造方法

[发明专利]微凸块结构-CN201010164422.4无效
发明人：张道智;詹朝杰;蔡宗甫 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2010-04-15 - 公布日： 2011-10-19 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明公开了一种微凸块结构，具有自动对准功效的凹形。该微凸块结构至少包括：至少一焊垫，位于一半导体基底上；一保护层，位于该焊垫上并覆盖部分该焊垫；一环形金属层，位于该保护层的一开口中，至少覆盖该开口的侧壁与该开口边缘的部分该保护层；以及一中央下凹的盘状金属结构，位于该环形金属层上、位于该环形金属层中空处并覆盖部分该环形金属层，其中该盘状金属结构至少包括一种层位于该环形金属层上、一金属底层位于该种层上与一焊料层位于该金属底层上。该微凸块结构利用其中央凹陷结构，来协助与对应微凸块达成精准的高对位度。
微凸块结构

[发明专利]封装载板与接合结构-CN200910002979.5有效
发明人：蔡宗甫;詹朝杰;张景尧;张道智 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2009-01-23 - 公布日： 2010-07-28 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装载板与接合结构。封装载板，其包括基材、至少一球底金属层以及至少一导电凸块。基材具有导电结构以及与导电结构连接的至少一接垫，其中接垫与导电结构接触的区域为讯号来源区。球底金属层配置于接垫上。球底金属层包括第一导电图案以及第二导电图案。第二导电图案的侧壁与第一导电图案的侧壁直接接触，且第二导电图案设置于靠近讯号来源区，其中第二导电图案的导电率小于第一导电图案的导电率。导电凸块配置于球底金属层上。
装载接合结构

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