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[发明专利]一种油垫可倾式双矩形腔静压推力轴承油腔面积优化方法-CN201911375401.4有效
发明人：于晓东;韩飞;詹士伟;王发坤;孙帆;黄殿斌 -专利权人：哈尔滨理工大学
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： F16C32/06 文献下载
摘要：本发明公布了一种油垫可倾式双矩形腔静压推力轴承油腔面积优化方法，以最大承载力和最小温升为优化目标函数，摩擦副材料的抗压屈服强度作为约束条件，当由封油边尺寸和外部载荷共同影响的油垫承受应力在许用应力范围内时，通过确定封油边尺寸，使油垫承受的外部载荷最大，在油膜温升最低的情况下，利用Matlab编程获得目标函数曲线，从而得到双矩形静压推力轴承油腔面积的最优值。
一种油垫可倾式双矩形静压推力轴承面积优化方法

[发明专利]一种极端工况下油垫可倾式液体静压推力轴承摩擦失效预测方法-CN202111084421.3在审
发明人：于晓东;孙帆;韩飞;黄殿彬;詹士伟;王发坤 -专利权人：哈尔滨理工大学
申请日： 2021-11-08 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明公布了一种极端工况下油垫可倾式液体静压推力轴承摩擦失效的预测方法。此方法为，让带有倾斜角度的静压推力轴承转动并平稳运行一段时间达到热平衡后，使用数据采集装置收集压力传感器、温度传感器和位移传感器所读取的相应的油腔压力、油膜温度和油膜厚度等数据，使用ANSYS软件对其进行前处理并设定其边界条件，进行静压推力轴承失效分析。便可得到极端工况下油腔压力场、油膜温度场和油膜厚度的分布情况，即可确定静压推力轴承温度最高，压力最大和油膜厚度最薄的位置，该位置即为极端工况下摩擦副极易出现干摩擦、全局油膜破裂和发生摩擦失效的位置，进而实现极端工况下油垫可倾式液体静压推力轴承摩擦失效的预测。
一种极端工况下油垫可倾式液体静压推力轴承摩擦失效预测方法

[发明专利]半导体封装结构-CN201711180440.X有效
发明人：黄仕铭;林俊宏;陈奕廷;詹士伟;张永兴;李天伦 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2013-12-04 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明是关于一种半导体封装结构。该半导体封装结构包括第一基板、第二基板、晶粒、数个内连接元件及包覆材料。第一基板具有上表面。第二基板具有下表面，其中第一基板的上表面是面对第二基板的下表面。晶粒电性连接至第一基板的上表面。数个内连接元件电性连接第一基板及第二基板，内连接元件包括上部及下部，其中上部接合下部以形成接合部，下部具有肩部，肩部围绕接合部，下部更具有顶面及外围表面，顶面为平面，肩部是位于顶面及外围表面的交接处。包覆材料位于第一基板的上表面及第二基板的下表面之间，且包覆晶粒及内连接元件。藉此，在回焊时，第二基板不会发生翘曲，及解决第一与第二基板剥离的问题。
半导体封装结构

[发明专利]半导体封装结构及半导体工艺-CN201711047780.5有效
发明人：黄仕铭;林俊宏;陈奕廷;林文幸;詹士伟;张永兴 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2014-03-06 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体封装结构及半导体工艺。所述半导体封装结构包含第一衬底、第二衬底、裸片、多个互连元件及包覆材料。所述互连元件连接所述第一衬底与所述第二衬底。所述包覆材料包覆所述互连元件。所述包覆材料具有多个容纳槽以容纳所述互连元件，且至少部分所述容纳槽的形状是由所述互连元件界定。由此，在回焊时，所述第一衬底及所述第二衬底的翘曲行为是相同的。
半导体封装结构工艺

[发明专利]一种极端工况下静动压混合支承间隙油膜形貌获取的实验方法-CN202010013113.0在审
发明人：于晓东;韩飞;詹士伟;王发坤;孙帆;黄殿斌 -专利权人：哈尔滨理工大学
申请日： 2020-01-07 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： G01B21/20 文献下载
摘要：本发明公布了一种在极端工况下得到静动压混合支承间隙油膜形貌的实验方法。在旋转工作台为空载0t‑228.9/min和常规载荷12t‑182.3r/m两种极端工况下，先调节油垫底部的精密螺栓使其倾斜，利用同一油垫上两侧对应位置位移差来计算角度，经多次调整以达到对应工况的倾斜角值，装夹对应载荷的负载，首先利用静压装置将工作台和负载顶起，然后启动主轴电机，利用电气控制柜上控制按钮设定对应极端工况的转速。待工作台转动平稳并运行一段时间后，使用数据采集装置采集不同位置传感器测得的油膜厚度数据，经由Matlab软件处理，编写相应程序，将静动压混合支承间隙油膜形貌显示出来。
一种极端工况下静动压混合支承间隙油膜形貌获取实验方法

[发明专利]半导体封装结构及半导体工艺-CN201410079763.X有效
发明人：黄仕铭;林俊宏;陈奕廷;林文幸;詹士伟;张永兴 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2014-03-06 - 公布日： 2017-11-28 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体封装结构及半导体工艺。所述半导体封装结构包含第一衬底、第二衬底、裸片、多个互连元件及包覆材料。所述互连元件连接所述第一衬底与所述第二衬底。所述包覆材料包覆所述互连元件。所述包覆材料具有多个容纳槽以容纳所述互连元件，且至少部分所述容纳槽的形状是由所述互连元件界定。由此，在回焊时，所述第一衬底及所述第二衬底的翘曲行为是相同的。
半导体封装结构工艺

[发明专利]半导体封装结构及半导体工艺-CN201310645713.9在审
发明人：黄仕铭;林俊宏;陈奕廷;詹士伟;张永兴;李天伦 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2013-12-04 - 公布日： 2015-06-10 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明是关于一种半导体封装结构及半导体工艺。该半导体封装结构包括一第一基板、一第二基板、一晶粒、数个内连接元件及一包覆材料。该等内连接元件连接该第一基板及该第二基板。该内连接元件包括一上部及一下部，该上部接合该下部以形成一接合部，该下部具有一肩部，该肩部围绕该接合部。该包覆材料包覆该等内连接元件。藉此，在回焊时，该第二基板不会发生翘曲，及解决该第一与第二基板剥离的问题。
半导体封装结构工艺

[发明专利]半导体封装件-CN201310003561.2有效
发明人：卢俊庭;李天伦;刘承政;詹士伟;孙铭伟;邱彬鸿 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2013-01-06 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：半导体封装件包括基板、芯片、封装体、散热板及倒钩结构层。芯片设于基板上。封装体包覆芯片且具有上表面。散热板具有粗糙面，散热板以粗糙面形成于封装体的上表面上。倒钩结构层包覆粗糙面且位于封装体与散热板之间，以提升散热板与封装体之间的结合性。
半导体封装

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