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[发明专利]处理液供给装置、基板处理装置以及处理液供给方法-CN201811250812.6有效
发明人：岩畑翔太;樋口鲇美;藤田惠理;藤谷佳礼;真野雅子;竹松佑介;奥谷洋介 -专利权人：株式会社斯库林集团
申请日： 2018-10-25 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供处理液供给装置、基板处理装置以及处理液供给方法。处理液供给装置包括：供给配管，其输送贮存处理液的处理液箱内的处理液，将从处理液箱输送的处理液供给至处理单元；返回配管，其与供给配管分支连接，使供给配管内的处理液返回处理液箱；第一加热单元，其对在供给配管中设定于比连接有返回配管的分支位置靠上游侧的上游侧被加热部分内的处理液进行加热；第二加热单元，其对在供给配管中设定于比分支位置靠下游侧的下游侧被加热部分内的处理液进行加热；冷却单元，其对设定于返回配管的被冷却部分内的处理液进行冷却；以及第一过滤器，其在比上游侧被加热部分靠上游侧夹装于供给配管，对处理液中的颗粒进行去除。
处理供给装置以及方法

[发明专利]基板处理装置-CN202010823739.8有效
发明人：山口贵大;山口直子;藤田惠理;髙桥贤二郎;樋口鲇美;脇田明日香;相原友明;田原香奈 -专利权人：株式会社斯库林集团
申请日： 2020-08-17 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： B01D36/00 文献下载
摘要：本发明提供一种基板处理装置，能够向处理单元供给颗粒含量少的净化地处理液。基板处理装置(1)包括：药液罐(30)；与药液罐连接的第一循环配管(31)；泵，向第一循环配管(31)送出药液罐内的药液；第二循环配管(32)，与第一循环配管(31)分支连接；过滤器(39)，安装于第一循环配管(31)中的比第二循环配管(32)的连接位置(P2)更靠上游侧的上游侧部分(33)；以及压力调整单元，调整流经上游侧部分(33)的药液的压力。压力调整单元包括调整第二循环配管的开度的调节器(71)。调节器(71)使在基板处理装置的循环空闲状态下流经上游侧部分(33)的药液的压力与在基板处理装置的就绪状态下流经上游侧部分的药液的压力一致或接近。
处理装置

[发明专利]基板处理装置-CN201810083053.2有效
发明人：长田直之;山口贵大;藤田惠理;岩﨑晃久;樋口鲇美;岩畑翔太 -专利权人：株式会社斯库林集团
申请日： 2018-01-29 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种基板处理装置，具有：共用配管，向分支部引导处理液；供给配管，从分支部向药液喷嘴引导处理液；返回配管，沿着与供给配管不同的路径，从分支部引导处理液；喷出阀，变更从共用配管向分支部供给的处理液的流量。喷出阀使阀芯在包括喷出执行位置和喷出停止位置的多个位置静止，其中，所述喷出执行位置指，以大于吸引流量的最大值的流量，从共用配管向分支部供给处理液的位置，所述吸引流量表示，从分支部向返回配管侧流动的处理液的流量，所述喷出停止位置指，以吸引流量的最大值以下的流量，从共用配管向分支部供给处理液的位置。
处理装置

[发明专利]药液供给装置、基板处理装置、药液供给方法、以及基板处理方法-CN201810842099.8有效
发明人：樋口鲇美;藤田惠理;岩畑翔太;尾辻正幸;藤谷佳礼 -专利权人：株式会社斯库林集团
申请日： 2018-07-27 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明的目的在于供给有效地除去了颗粒的高温的药液。药液供给装置是将药液供给至预定的供给对象的药液供给装置，其具备：供给流路，其一端与常温的药液的供给源连接，并且另一端与供给对象连接，从供给源向供给对象引导药液；第一过滤器，其除去从供给源导入供给流路的常温的药液中的颗粒；加热部，其加热通过了第一过滤器的药液；以及第二过滤器，其除去被加热部加热并在供给流路朝向供给对象流动的高温的药液中的颗粒，第一过滤器为亲水性过滤器，第二过滤器为疏水性过滤器。
药液供给装置处理方法以及

[发明专利]基板处理系统以及管道清洗方法-CN201811416745.0有效
发明人：樋口鲇美;藤田惠理;吉田祥司;野村真志 -专利权人：株式会社斯库林集团
申请日： 2015-02-26 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：基板处理系统由清洗单元、多个处理液供给单元以及基板处理装置构成。清洗单元在对管道进行清洗时向处理液供给单元的处理单元供给第一清洗液。在将从清洗单元供给的第一清洗液贮存于处理液槽内后，处理液供给单元将处理液槽内的第一清洗液通过管道供给至基板处理装置的处理单元。清洗单元以与利用第一清洗液清洗管道并行的方式准备第二清洗液，并将准备的第二清洗液供给至处理液槽。
处理系统以及管道清洗方法

[发明专利]基板处理装置及基板处理方法-CN202080019624.1在审
发明人：山口直子;樋口鲇美;藤田惠理;岩畑翔太 -专利权人：株式会社斯库林集团
申请日： 2020-02-28 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明提供一种用于抑制处理液的混合及随之发生的颗粒产生的技术。基板处理装置具备：多个配管，其用于供给用于进行基板处理的处理液；基板处理部，其与多个配管连接，且用于使用处理液处理基板；和配管配置部，其以彼此接近的方式配置多个配管，配管配置部具备至少一个内壁，该内壁将多个配管中的至少一个配管与其他配管隔开，且将被隔开的各个分区内的气氛密闭。
处理装置方法

[发明专利]基板处理系统以及管道清洗方法-CN201580012432.7有效
发明人：樋口鲇美;藤田惠理;吉田祥司;野村真志 -专利权人：株式会社斯库林集团
申请日： 2015-02-26 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：基板处理系统由清洗单元、多个处理液供给单元以及基板处理装置构成。清洗单元在对管道进行清洗时向处理液供给单元的处理单元供给第一清洗液。在将从清洗单元供给的第一清洗液贮存于处理液槽内后，处理液供给单元将处理液槽内的第一清洗液通过管道供给至基板处理装置的处理单元。清洗单元以与利用第一清洗液清洗管道并行的方式准备第二清洗液，并将准备的第二清洗液供给至处理液槽。
处理系统以及管道清洗方法