专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]III族氮化物半导体基板及III族氮化物半导体基板的制造方法-CN201780082768.X有效
  • 住田行常;藤山泰治 - 古河机械金属株式会社
  • 2017-12-25 - 2023-10-20 - H01L21/205
  • III族氮化物半导体基板的制造方法,包括:蓝宝石基板准备工序(S10),准备具有作为主表面的{10‑10}面或{10‑10}面在规定的方向上以规定角度倾斜的面的蓝宝石基板;热处理工序(S20),一边进行氮化处理一边对蓝宝石基板进行热处理、或者在不进行氮化处理的情况下对蓝宝石基板进行热处理;缓冲层形成工序(S30),在热处理后的蓝宝石基板的主表面上形成缓冲层;生长工序(S40),在缓冲层上形成生长面成为规定的面方位的III族氮化物半导体层,对蓝宝石基板的主表面的面方位、热处理时的氮化处理的有无、以及缓冲层形成工序中的生长温度中的至少一个进行调整,使III族氮化物半导体层的生长面成为规定的面方位。
  • iii氮化物半导体制造方法

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