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[发明专利]覆晶封装结构及其制造方法-CN202111598918.7在审
发明人： 蔡宪聪;施养明;许宏源 -专利权人：慧隆科技股份有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本申请提供一种覆晶封装结构及其制造方法，其中，该制造方法的步骤包含提供至少一个硅基板，硅基板具有对接面，且对接面上附设有至少一个导电基座；在导电基座上覆盖石墨烯铜层；在对接面上叠加覆盖光阻层，蚀刻光阻层在对应导电基座处形成凹穴，且石墨烯铜层对应导电基座的部分露出在凹穴的底部；在石墨烯铜层上电镀铜材料，且铜材料在凹穴内累积而形成铜柱；去除光阻层及石墨烯铜层被光阻层所覆盖的其余部分。
封装结构及其制造方法

[发明专利]一种电子元件封装基板-CN202211548721.7在审
发明人： 蔡宪聪;施养明;许宏源 -专利权人：慧隆科技股份有限公司
申请日： 2022-12-05 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子元件封装基板，涉及电子元器件技术领域。包括基材；金属基层，设置在所述基材上；建构膜层，由绝缘材料构成，设置在所述金属基层上，具有多个让所述金属基层露出的沟槽；接附层，由石墨烯金属复合材料构成，设置在所述建构膜层上；线路单元，透过所述接附层和所述建构膜层的沟槽与所述金属基层电连接，并在所述建构膜层上形成线路图案。本发明通过在建构膜层的表面设置由石墨烯金属复合材料所构成的接附层，不需要对建构膜层的表面进行粗糙制程，便能让线路单元透过接附层良好地附着在建构膜层上，而具有平滑表面的建构模层能有效克服集肤效应，以降低插入损失。
一种电子元件封装

[发明专利]半导体封装和印刷电路板-CN202211415765.2在审
发明人：许家豪;陈泰宇;蔡宪聪;刘兴治;许耀邦;陈麒元;李钟发 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2020-01-17 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装，包括：基底，包括上表面和与所述上表面相对的下表面；射频结构，嵌入所述基底中，并靠近所述基底的上表面；集成电路晶粒，以倒装芯片的方式安装在所述基底的下表面上；导电结构，设置在所述基底的下表面上并围绕所述集成电路晶粒布置；以及金属热界面层，包括与所述集成电路晶粒的背面直接接触的背面金属层，以及印刷在所述背面金属层上的焊膏。这样可以通过集成电路晶粒的背面进行散热，并且金属热界面层加快了散热速度，提高了散热效率。
半导体封装印刷电路板

[实用新型]镀石墨烯铜电子元件-CN202123108135.4有效
发明人： 蔡宪聪;施养明;许宏源 -专利权人：慧隆科技股份有限公司
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本申请提供一种镀石墨烯铜电子元件，其包含非金属基材及石墨烯铜镀层。石墨烯铜镀层附设在非金属基材上，石墨烯铜镀层包含铜本体，铜本体为层状且附设在非金属基材，铜本体内嵌固有多个石墨烯片且多个石墨烯片分散分布在铜本体内。
石墨电子元件

[发明专利]半导体封装-CN202010754047.2在审
发明人： 蔡宪聪 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2020-07-30 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装，包括：载体基板，具有上表面；半导体晶粒，安装在该上表面上；第一接合引线，将该半导体晶粒连接到该载体基板；绝缘材料，封装该第一接合引线；部件，安装在该绝缘材料上，其中该部件包括金属层；第二接合引线，将该部件的该金属层连接至该载体基板，其中，该金属层和该第二接合引线构成电磁干扰屏蔽结构；模塑料，覆盖该载体基板的该上表面并封装该半导体晶粒、该部件、该第一接合引线、该第二接合引线和该绝缘材料。由于使用该金属层和该第二接合引线构成电磁干扰屏蔽结构，因此可以使半导体晶粒屏蔽免受EMI干扰和ESD损害。
半导体封装

[发明专利]具有封装内隔室屏蔽的半导体封装-CN201911341322.1在审
发明人：蔡宗哲;蔡宪洲 -专利权人： 蔡宪聪;蔡宪洲;蔡宪伟;蔡黄燕美
申请日： 2019-12-23 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： H01L23/60 文献下载
摘要：一种具有封装内隔室屏蔽的半导体封装，包含设置在基板上的高频芯片和易受高频讯号干扰的电路元件、第一接地环，环绕着高频芯片、第一金属柱强化胶体墙，设在第一接地环上并环绕着高频芯片、第二接地环，环绕着电路元、第二金属柱强化胶体墙，设在第二接地环上并环绕着电路元件、多个模流通道，设于第一及第二金属柱强化胶体墙中、成型模料，覆盖高频芯片和电路元件，以及导电层，设于成型模料上，并且与第一金属柱强化胶体墙及第二金属柱强化胶体墙接触。
具有封装内隔室屏蔽半导体

[发明专利]半导体封装-CN201911341610.7在审
发明人：蔡宗哲;蔡宪洲 -专利权人： 蔡宪聪;蔡宪洲;蔡宪伟;蔡黄燕美
申请日： 2019-12-23 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： H01L23/60 文献下载
摘要：一种半导体封装，包含：一基板，在该基板的一顶表面上至少设置有一半导体芯片；一接地环，在该基板的该顶表面上，环绕着该半导体芯片；一金属柱强化胶体墙，设在该接地环上，环绕着该半导体芯片；以及一成型模料，仅仅设置在该金属柱强化胶体墙围绕的范围内，并覆盖该半导体芯片。该金属柱强化胶体墙包含磁性或可磁化填充物，构成主动电磁兼容屏蔽。
半导体封装

[发明专利]半导体封装和印刷电路板-CN202010052472.7在审
发明人：许家豪;陈泰宇;蔡宪聪;刘兴治;许耀邦;陈麒元;李钟发 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2020-01-17 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装，包括：基底，包括上表面和与所述上表面相对的下表面；射频结构，嵌入所述基底中，并靠近所述基底的上表面；集成电路晶粒，以倒装芯片的方式安装在所述基底的下表面上；导电结构，设置在所述基底的下表面上并围绕所述集成电路晶粒布置；以及金属热界面层，包括与所述集成电路晶粒的背面直接接触的背面金属层，以及印刷在所述背面金属层上的焊膏。这样可以通过集成电路晶粒的背面进行散热，并且金属热界面层加快了散热速度，提高了散热效率。
半导体封装印刷电路板

[发明专利]点胶装置-CN201811239079.8在审
发明人： 蔡宪聪 -专利权人：科煌股份有限公司
申请日： 2018-10-23 - 公布日： 2020-03-13 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本发明公开一种点胶装置，点胶装置包含：一输送装置；至少一基板，藉由该输送装置沿着一预定方向移动；一点胶平台，位于所述输送装置的下方；以及一抗污装置，耦合该点胶平台，用于提供一隔离纸于所述基板与所述点胶平台之间。所述基板系为一导线架型式的基板。点胶装置另包含一胶体喷头，位于所述输送装置上方，用来将一流体胶质材料，施加至所述基板上。
装置

[发明专利]半导体封装-CN201810630896.X在审
发明人： 蔡宪聪 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2018-06-19 - 公布日： 2019-01-15 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装，包括：载体基底，具有上表面；半导体晶粒，安装在所述上表面上；多个接合引线，将所述半导体晶粒的主动面连接至所述载体基板的上表面；绝缘材料；封装所述多个接合引线；部件，安装在所述绝缘材料上；以及模塑料，覆盖所述载体基板的上表面并封装所述半导体晶粒、多个接合引线、部件和绝缘材料。这样可以避免在加工时相邻的引线之间的短路问题，并且绝缘材料还可以保护接合引线以及为接合引线提供额外的机械支撑，使得在接合引线可以支撑安装在上面的部件，这样可以增加封装的集成度，提高封装空间的利用率，以及减小封装的占用面积。
接合引线绝缘材料上表面封装半导体晶粒半导体封装基板短路问题封装空间机械支撑集成度模塑料主动面基底减小占用覆盖支撑加工

[发明专利]半导体封装及其制作方法-CN201610221935.1有效
发明人： 蔡宪聪 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2016-04-11 - 公布日： 2018-11-30 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体封装及其制作方法。其中该半导体封装包含有半导体晶粒、多个I/O垫、模封材和多个打印的内连结构。其中该多个I/O垫分布在该半导体晶粒的主动面上。其中，该模封材覆盖该半导体晶粒的主动面，并且该模封材的下表面与该半导体晶粒的下表面齐平。其中，该多个内连结构嵌入于该模封材中，并电连接该多个I/O垫。其中各个该打印的内连结构包含导电接线以及导电接垫，其中该导电接线与该导电接垫是一体成型的。该半导体封装，利用打印技术(如3D打印)来形成内连结构，因此可以提高半导体封装的良品率。
半导体封装及其制作方法

[发明专利]半导体芯片封装和叠层封装-CN201711303574.6在审
发明人： 蔡宪聪;王学德 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2017-12-08 - 公布日： 2018-07-13 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体芯片封装和叠层封装，半导体芯片封装包括：基板；安装在所述基板上的半导体裸片，其中所述半导体裸片包括设置在所述半导体裸片的有源表面上的接合焊盘以及覆盖所述接合焊盘周边的钝化层，其中所述钝化层中的接合焊盘开口暴露于所述接合焊盘的中心区域；导电浆料柱，印刷在所述接合焊盘暴露的中心区域上；以及接合线，固定在所述导电浆料柱的上表面。由于导电浆料柱的弹性特性，在导电浆料柱上形成接合线后，导电浆料柱会迅速恢复它的形状，可以避免相邻接合焊盘之间的短路，并且可以采用更小的接合焊盘开口和接合焊盘间距。同时施加在顶部裸片的突出侧边缘上的应力可以减少或避免，引线接合工艺的生产量也得到提高。
接合焊盘导电浆料半导体芯片封装半导体裸片叠层封装中心区域钝化层接合线基板开口引线接合工艺弹性特性侧边缘上表面源表面暴露短路裸片施加印刷覆盖恢复

[发明专利]云端三维模型建构系统及其建构方法-CN201310629493.0有效
发明人： 蔡宪聪 -专利权人：启云科技股份有限公司
申请日： 2013-11-29 - 公布日： 2018-05-18 - 主分类号： G06T17/00 文献下载
摘要：本发明提出一种云端三维模型建构系统及其建构方法，通过将一实体对象的三维对象数据实时传送至云端三维模型平台，该云端三维模型平台再根据该三维对象数据建构一建构中三维模型，其中，通过实时更新该建构中三维模型以持续建构该建构中三维模型，进而产生对应该实体对象的三维模型，而进一步将建构中三维模型的平面图像实时传送至用户装置，藉此供用户装置实时观看该建构中三维模型的平面图像。通过本发明的云端三维模型建构技术，除了提供三维模型建构过程实时观看外，更可将三维模型与其它三维技术结合以产生更实际应用。
云端三维模型建构系统及其方法

[发明专利]一种可双向操控的拍照系统-CN201711208923.6在审
发明人： 蔡宪聪;丘立全;廖伟闵 -专利权人：启云科技股份有限公司
申请日： 2017-11-27 - 公布日： 2018-04-24 - 主分类号： H04N5/232 文献下载
摘要：本发明公开了一种可双向操控的拍照系统，该可双向操控的拍照系统包含行动装置与电子装置。行动装置包含处理模块、显示模块、通讯模块、储存模块与摄影模块，行动装置存载有应用程序。电子装置包含控制模块、传输模块、存储模块与摄录模块，摄录模块包含镜头，电子装置存载应用程序。其中，行动装置经由因特网与电子装置讯号连接，行动装置与电子装置开启应用程序，行动装置经执行应用程序，操作摄录模块，显示模块显示摄录模块之镜头捕捉的实境画面。
一种双向操控拍照系统

[发明专利]社群信息链接系统-CN201711208935.9在审
发明人： 蔡宪聪;丘立全;廖伟闵 -专利权人：启云科技股份有限公司
申请日： 2017-11-27 - 公布日： 2018-04-10 - 主分类号： G06Q50/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种社群信息链接系统，该社群信息链接系统包含管理装置与行动装置。管理装置摄录实体卡而产生图文影像，依据图文影像选取内容作为识别特征，管理装置摄录实像产生立体图像，管理装置还录制语音消息，将识别特征、图文影像、立体图像与语音消息形成链接关系并储存。行动装置包含辨识模块、存储模块、通讯模块与输出模块，行动装置存有应用程序，辨识模块辨识载有识别特征之卡片，行动装置执行应用程序传送对应识别特征的识别信号于管理装置，管理装置依据识别信号查找对应的立体图像与语音消息，并传送至行动装置，由行动装置输出。
社群信息链接系统

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