专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于回传组网的装置-CN201380000063.0无效
  • 蒲剑;岳勇;李宁 - 华为技术有限公司
  • 2013-01-08 - 2013-11-06 - H01Q3/04
  • 本发明公开了一种用于回传组网的装置。该装置包括:基带单元(101);位于基带单元(101)上面的第一刻度盘(102);第一转轴(103),垂直于第一刻度盘(102)的平面,可相对于基带单元(101)旋转;第一平板天线(104);第一毫米波前端单元(105),第一平板天线(104)和第一毫米波前端单元(105)连接在一起,固定于第一转轴(103)上,第一平板天线(104)平面的法线与第一转轴(103)垂直;第一指针(106),固定于第一转轴(103)上,第一转轴(103)旋转时,第一指针(106)在第一刻度盘(102)上指示第一平板天线(104)的方向角。本发明实施例的用于回传组网的装置,能够避免现场天线对调工序,提高建网效率。
  • 用于组网装置
  • [发明专利]一种多结构LED芯片测试夹具-CN201210334608.9无效
  • 蒲剑 - 彩虹集团公司
  • 2012-09-11 - 2013-01-30 - G01M11/02
  • 一种多结构LED芯片测试夹具,包括主体,主体上设有底板,底板上设有铝基板和导线孔,铝基板的中心设有LED芯片,铝基板的边缘设有压块,导线孔内有芯片引出导线穿出,连接至铝基板,在主体的底部设有电源引线,电源引线与测试系统相连接,使用时,将不同结构的LED芯片与其对应结构的铝基板焊接,用压块将铝基板固定到主体上,通过导线孔引出LED芯片的电源引线,连接至铝基板,将电源引线与测试系统相连接即可以测试,能够对任意结构、任意功率的LED芯片进行光谱等性能测试,消除芯片发光时产生的热量而不至于烧坏芯片。
  • 一种结构led芯片测试夹具

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