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[发明专利]无线通信装置-CN200510054772.4无效
发明人：京極敏彦;神津正;望月清春;石津昭夫;小林义彦;佐藤勧;菊池荣;丸山昌志;神代岩道 -专利权人：株式会社日立制作所;株式会社瑞萨东日本半导体;秋田电子系统株式会社
申请日： 2001-03-21 - 公布日： 2006-02-01 - 主分类号： H04B1/40 文献下载
摘要：提供一种无线通信装置，其发送部中具有高频功率放大装置，将上述高频功率放大装置的输出信号输出给天线，该无线通信装置的特征在于：上述高频功率放大装置包括：输入端子；输出端子；电源电压端子；以及串联连接在上述输入端子和上述输出端子之间、同时从上述电源电压端子供给电源电压的多个放大级，电气连接在上述放大级上的电感器中的一个至全部由将表面被覆了绝缘膜的线材缠绕成螺旋状、将两端作为电极的线圈构成。
无线通信装置

[发明专利]半导体装置及其制造方法以及半导体制造装置-CN200510054771.X无效
发明人：京極敏彦;神津正;望月清春;石津昭夫;小林义彦;佐藤勧;菊池荣;丸山昌志;神代岩道 -专利权人：株式会社日立制作所;株式会社瑞萨东日本半导体;秋田电子系统株式会社
申请日： 2001-03-21 - 公布日： 2005-10-12 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：提供一种半导体装置及其制造方法以及半导体制造装置。在该制造方法中，用捕捉筒将在散料送料器的散料供给部中以纵列状态排列成一列供给的电子零件中的开头的电子零件真空吸附保持着，输送到模块衬底上，然后通过重流，使预先被覆在上述模块衬底等上的焊料熔化，将上述电子零件固定在模块衬底上，该半导体装置的制造方法的特征在于：作为上述电子零件，将把利用绝缘膜被覆了其表面的线材紧密地缠绕成螺旋状、同时将两端作为电极的线圈以纵列状态供给上述散料供给部，使以纵列状态供给的上述电子零件中的开头的电子零件以规定的间隔离开后继的电子零件，然后用上述捕捉筒真空吸附保持上述电子零件。
半导体装置及其制造方法以及

[发明专利]半导体器件-CN02829435.1无效
发明人：三浦俊广;神代若道;菊池荣 -专利权人：株式会社瑞萨科技
申请日： 2002-09-30 - 公布日： 2005-08-03 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种半导体器件，其包括：具有在其主表面(2b)上形成的多个焊盘(2a)的半导体芯片；具有在其两端上形成的连接端的芯片部件；在上面安装了半导体芯片(2)和芯片部件的模块基板；用于将芯片部件焊接到模块基板(4)的接线端(4a)以及将半导体芯片(2)焊接到模块基板(4)的焊接单元(5)；连接半导体芯片(2)的焊盘(2a)与模块基板(4)的相应接线端(4a)的金线(8)；以及覆盖半导体芯片(2)、芯片部件、焊接单元(5)和金线(8)，并且由例如绝缘硅树脂的弹性树脂形成的密封部分。通过设置线高度(H)为0.2毫米或更小，并且设置线长度(L)为1.5毫米或更小，防止金线(8)断开。
半导体器件

[发明专利]半导体器件及其制造方法和无线通信装置-CN02816331.1有效
发明人：伊田勤;小林义彦;桥诘正和;盐川吉则;菊池荣 -专利权人：株式会社瑞萨科技;瑞萨东日本半导体公司
申请日： 2002-05-28 - 公布日： 2004-11-10 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：此处公开的是一种半导体器件，它能够减小在多级放大单元末级的晶体管的输出端子处产生的寄生电感的变化。包括末级晶体管的半导体芯片的一边被置于与形成在布线衬底中的正方形凹陷的内壁相接触，以便半导体芯片被准确地定位和固定在凹陷的底部，晶体管的漏金属丝从而被固定。然后，其中芯片顶部上排列漏电极的芯片边沿被置于与更靠近漏键合焊点的凹陷内壁(一边)相接触。然后，尺寸与芯片尺寸相同的金属化层被形成在凹陷底部处，以便与凹陷的内壁(一边)相接触，然后，预定数量的熔融键合材料被提供在金属化层上。然后，键合材料回流，致使芯片的一边由于表面张力驱动的熔化的键合材料的自对准作用而被置于与内壁的一边相接触。
半导体器件及其制造方法无线通信装置

[发明专利]半导体装置及其制造方法以及半导体制造装置-CN01821330.8无效
发明人：京極敏彦;神津正;望月清春;石津昭夫;小林义彦;佐藤勧;菊池荣;丸山昌志;神代岩道 -专利权人：株式会社日立制作所;株式会社东日本半导体技术;秋田电子系统株式会社
申请日： 2001-03-21 - 公布日： 2004-03-17 - 主分类号： H01F17/02 文献下载
摘要：高频功率放大装置具有两个放大系统。放大系统呈串联连接了多个放大级的结构，电源电压端子为两个端子，一个电源电压端子分别连接在一个放大系统的初级放大级和另一个放大系统的其余的放大级上，另一个电源电压端子分别连接在另一个放大系统的初级放大级和一个放大系统的其余的放大级上。将直径为0.1mm左右的铜线紧密地缠绕成螺旋状的直流电阻小的空心线圈串联连接在各放大系统的最后放大级和电源电压端子之间。各放大系统不会发生从最后放大级到初级放大级的信号泄漏，由于空心线圈的直流电阻小，还能改善振荡容限。空心线圈便宜，能谋求高频功率放大装置的低成本化。用散料送料器供给空心线圈，安装在模块衬底上。
半导体装置及其制造方法以及